一種sfp屏蔽外殼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及網(wǎng)絡(luò)連接器，特別涉及一種SFP屏蔽外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著信息社會(huì)的不斷發(fā)展前行，網(wǎng)絡(luò)連接器也不斷地推陳致新，先有一種名 GBIC (Gigabit Interface Converter)的產(chǎn)品被提出，后來(lái)又提出一ft SFP (Small
Form-factor Pluggable)，且現(xiàn)如今已基本取代GBIC。
[0003]SFP屏蔽外殼用以固定SFP光模塊，其能在光纖網(wǎng)絡(luò)連接器設(shè)備中起屏蔽及保護(hù)的作用，其制作要求符合光纖通信、千兆以太網(wǎng)和InfiniBand*標(biāo)準(zhǔn)?，F(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)連接器結(jié)構(gòu)中，SFP屏蔽外殼包括上殼體、下殼體及左、右殼體組裝而成，當(dāng)SFP光模塊置入屏蔽外殼中時(shí)，SFP屏蔽外殼往往因結(jié)構(gòu)不具備足夠強(qiáng)的彈力以滿足SFP光模塊插入殼內(nèi)及解鎖時(shí)所需要彈力。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為了克服上述的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種SFP屏蔽外殼，以滿足SFP光模塊插入殼內(nèi)及解鎖所需要的彈力。
[0005]為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下:
[0006]一種SFP屏蔽外殼，包括上蓋體，上蓋體包括兩側(cè)邊和首、尾邊，上蓋體的兩側(cè)邊分別向下延伸有一側(cè)板，兩側(cè)板相對(duì)設(shè)置，且兩側(cè)板底端部之間連接有一底板，上蓋體、兩側(cè)板以及底板圍成一容納腔，兩側(cè)板內(nèi)壁均向內(nèi)延伸有第一彈片；首邊設(shè)有壓片，尾邊設(shè)有翻折連接片，翻折連接片上設(shè)有第二彈片，第二彈片位于第一彈片上靠近尾邊的一側(cè)，且該第二彈片用于在第一彈片受SFP光模塊頂壓時(shí)支撐第一彈片。
[0007]優(yōu)選地:兩側(cè)板外表面均設(shè)有第一定位凸起，翻折連接片上設(shè)有與第一定位凸起相匹配的第一卡孔，第一定位凸起卡接于第一卡孔內(nèi)。
[0008]優(yōu)選地:兩側(cè)板外表面均設(shè)有第二定位凸起；底板包括擋板，擋板上設(shè)有與第二定位凸起匹配的第二卡孔，第二定位凸起卡接于第二卡孔內(nèi)。
[0009]優(yōu)選地:底板上設(shè)有定位卡腳。
[0010]優(yōu)選地:兩側(cè)板、翻折連接片均設(shè)有向下延伸的多個(gè)焊腳，底板上設(shè)有多個(gè)供焊腳穿過(guò)的通孔。
[0011]優(yōu)選地:上蓋體上設(shè)有散熱孔，且在上蓋體的中部設(shè)有凹槽。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0013]相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的第一彈片與第二彈片形成雙層彈片結(jié)構(gòu)，可以為SFP光模塊的插入及解鎖提供較大的彈力；底板與側(cè)板采用卡接的連接方式，使得二者連接結(jié)構(gòu)牢固緊密，可有效改善傳統(tǒng)一體式成型的拓展性弱、品質(zhì)管控難度系數(shù)大的問(wèn)題；上蓋體上設(shè)有散熱孔和凹槽，利于散熱，更好地保證了 SFP光模塊性能的實(shí)現(xiàn)；在底板上設(shè)有呈曲折結(jié)構(gòu)的定位卡腳，用以解決產(chǎn)品在經(jīng)波峰焊時(shí)因錫爐內(nèi)錫本身沸騰及爐熱氣致使產(chǎn)品浮高現(xiàn)象；屏蔽外殼空間得以利用，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，實(shí)用性強(qiáng)，可推廣度高。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為SFP屏蔽外殼立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為SFP屏蔽外殼拆解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3為SFP屏蔽外殼的上蓋體、側(cè)板及翻折連接片；
[0017]圖4為SFP屏蔽外殼的底板結(jié)構(gòu)第一視圖；
[0018]圖5為SFP屏蔽外殼的底板結(jié)構(gòu)第二視圖；
[0019]圖6為SFP屏蔽外殼的壓片結(jié)構(gòu)不意圖。
[0020]圖中標(biāo)識(shí)說(shuō)明:
[0021]1、上蓋體;11、壓片;12、凹槽;13、散熱孔；
[0022]2、側(cè)板；21、第一彈片；22、第一定位凸起；23、第二定位凸起；24、焊腳；
[0023]3、底板；31、定位卡腳；32、第二卡孔；
[0024]4、翻折連接片；41、第二彈片；42、第一卡孔。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0026]參見(jiàn)圖1至圖6所示，SFP屏蔽外殼，包括上蓋體1，上蓋體I包括兩側(cè)邊和首、尾邊，上蓋體I的兩側(cè)邊分別向下延伸有一側(cè)板2，且兩側(cè)板2底端部之間連接有一底板3，上蓋體1、兩側(cè)板2以及底板3圍成一容納腔，兩側(cè)板2內(nèi)壁均向內(nèi)延伸有第一彈片21。首邊設(shè)有壓片11，尾邊設(shè)有翻折連接片4，翻折連接片4上設(shè)有第二彈片41，第二彈片41位于第一彈片21上靠近尾邊的一側(cè)，且該第二彈片41用于在第一彈片21受SFP光模塊頂壓時(shí)支撐第一彈片21。第一彈片21與第二彈片41形成雙層彈片結(jié)構(gòu)，可以提供較大的彈力。其中，容納腔為SFP光模塊的置入提供空間。
[0027]兩側(cè)板2外壁均設(shè)有第一定位凸起22，翻折連接片4上設(shè)有與第一定位凸起22相匹配的第一卡孔42，第一定位凸起22卡接與第一卡孔42內(nèi)，由此將兩側(cè)板2與翻折連接片4固定連接在一起。側(cè)板2與翻折連接片4采用卡接，使二者結(jié)合穩(wěn)定、緊密。
[0028]兩側(cè)板2外壁均設(shè)有第二定位凸起23。底板3包括擋板，擋板上設(shè)有與第二定位凸起23匹配的第二卡孔32，第二定位凸起23卡接于第二卡孔32內(nèi)，由此將兩側(cè)板2與底板3固定連接在一起。底板3與側(cè)板2間采用卡接的連接方式，使得二者連接結(jié)構(gòu)牢固緊密，可有效改善傳統(tǒng)一體式成型的拓展性弱、品質(zhì)管控難度系數(shù)大的問(wèn)題，無(wú)需電焊，且外型美觀。
[0029]底板3上設(shè)有定位卡腳31，且定位卡腳31呈曲折結(jié)構(gòu)，其用以解決產(chǎn)品在經(jīng)波峰焊時(shí)因錫爐內(nèi)錫本身沸騰及爐熱氣致使產(chǎn)品浮高現(xiàn)象。
[0030]兩側(cè)板2均設(shè)有向下延伸的多個(gè)焊腳24，在底板3上設(shè)有多個(gè)供焊腳24穿過(guò)的通孔。通孔的設(shè)置使得側(cè)板2與底板3的結(jié)合度高。
[0031]此外，在上蓋體I上還設(shè)有散熱孔13，且在上蓋體I的中部設(shè)有凹槽12，散熱孔13和凹槽12的設(shè)置利于散熱。
[0032]SFP光模塊置入屏蔽殼中，第一彈片21受擠壓形變至第二彈片41，第二彈片41受第一彈片21的擠壓亦產(chǎn)生形變，進(jìn)而向第一彈片21提供反作用力，實(shí)現(xiàn)雙層彈片彈壓以增大彈力的效果。
[0033]上述實(shí)施方式僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，不能以此來(lái)限定本實(shí)用新型保護(hù)的范圍，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型的基礎(chǔ)上所做的任何非實(shí)質(zhì)性的變化及替換均屬于本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種SFP屏蔽外殼，其特征在于包括上蓋體，上蓋體包括兩側(cè)邊和首、尾邊，上蓋體的兩側(cè)邊分別向下延伸有一側(cè)板，兩側(cè)板相對(duì)設(shè)置，且兩側(cè)板底端部之間連接有一底板，上蓋體、兩側(cè)板以及底板圍成一容納腔，兩側(cè)板內(nèi)壁均向內(nèi)延伸有第一彈片；首邊設(shè)有壓片，尾邊設(shè)有翻折連接片，翻折連接片上設(shè)有第二彈片，第二彈片位于第一彈片上靠近尾邊的一側(cè)，且該第二彈片用于在第一彈片受SFP光模塊頂壓時(shí)支撐第一彈片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的SFP屏蔽外殼，其特征在于:兩側(cè)板外表面均設(shè)有第一定位凸起，翻折連接片上設(shè)有與第一定位凸起相匹配的第一^^孔，第一定位凸起卡接于第一卡孔內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的SFP屏蔽外殼，其特征在于:兩側(cè)板外表面均設(shè)有第二定位凸起；底板包括擋板，擋板上設(shè)有與第二定位凸起匹配的第二卡孔，第二定位凸起卡接于第二卡孔內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3中所述的SFP屏蔽外殼，其特征在于:底板上設(shè)有定位卡腳。
5.根據(jù)權(quán)利要求3中所述的SFP屏蔽外殼，其特征在于:兩側(cè)板、翻折連接片均設(shè)有向下延伸的多個(gè)焊腳，底板上設(shè)有多個(gè)供焊腳穿過(guò)的通孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的SFP屏蔽外殼，其特征在于:上蓋體上設(shè)有散熱孔，且在上蓋體的中部設(shè)有凹槽。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種SFP屏蔽外殼，涉及網(wǎng)絡(luò)連接器，特別涉及一種SFP屏蔽外殼，用以滿足SFP光模塊插入殼內(nèi)及解鎖所需要的彈力。本實(shí)用新型包括上蓋體，上蓋體包括兩側(cè)邊和首、尾邊，上蓋體的兩側(cè)邊分別向下延伸有一側(cè)板，兩側(cè)板相對(duì)設(shè)置，且兩側(cè)板底端部之間連接有一底板，上蓋體、兩側(cè)板以及底板圍成一容納腔，兩側(cè)板內(nèi)壁均向內(nèi)延伸有第一彈片；首邊設(shè)有壓片，尾邊設(shè)有翻折連接片，翻折連接片上設(shè)有第二彈片，第二彈片位于第一彈片上靠近尾邊的一側(cè)，且該第二彈片用于在第一彈片受SFP光模塊頂壓時(shí)支撐第一彈片。第一彈片與第二彈片形成雙層彈片結(jié)構(gòu)，為SFP光模塊的插入及解鎖提供較大的彈力；底板與側(cè)板采用卡接的連接方式，使得二者連接結(jié)構(gòu)牢固緊密。
【IPC分類】G02B6-42
【公開(kāi)號(hào)】CN204536608
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520257407
【發(fā)明人】張亞洲
【申請(qǐng)人】深圳市方向電子有限公司
【公開(kāi)日】2015年8月5日
【申請(qǐng)日】2015年4月24日