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      一種用于制備一體化微結(jié)構(gòu)透鏡的模具的制作方法

      文檔序號(hào):8997959閱讀:569來源:國知局
      一種用于制備一體化微結(jié)構(gòu)透鏡的模具的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及LED制備領(lǐng)域,尤其涉及一種用于制備一體化微結(jié)構(gòu)透鏡的模具。
      【背景技術(shù)】
      [0002]發(fā)光二極管(英文為Light Emitting D1de,簡稱LED)是利用半導(dǎo)體的P-N結(jié)電致發(fā)光原理制成的一種半導(dǎo)體發(fā)光器件。LED具有環(huán)保、亮度高、功耗低、壽命長、工作電壓低、易集成化等優(yōu)點(diǎn),是繼白熾燈、熒光燈和高強(qiáng)度放電(英文縮寫為HID)燈(如高壓鈉燈和金鹵燈)之后的第四代新光源。
      [0003]近年來,由于材料及技術(shù)的突破,發(fā)光二極管的發(fā)光亮度已經(jīng)有了非常多的提升,尤其是白光發(fā)光二極管的出現(xiàn),更使得發(fā)光二極管漸漸的取代目前傳統(tǒng)照明設(shè)備。白光LED的一種混光方式為藍(lán)光LED藍(lán)光激發(fā)焚光粉發(fā)出黃光并與其他藍(lán)光混合出白光,而焚光粉的使用對(duì)LED的色溫有極大影響。現(xiàn)有的一些新興技術(shù),如遠(yuǎn)程熒光技術(shù)對(duì)LED的出光性能具有一定提升,但成本高,技術(shù)應(yīng)用不廣泛,因此傳統(tǒng)工藝封裝的LED仍占據(jù)主要市場(chǎng),同時(shí)需對(duì)其成本和性能進(jìn)行進(jìn)一步改進(jìn)。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)和不足,提供一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉,并且能有效改善白光LED的色溫與光強(qiáng)空間的用于制備一體化微結(jié)構(gòu)透鏡的模具。
      [0005]本實(shí)用新型通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
      [0006]一種用于制備一體化微結(jié)構(gòu)透鏡的模具,所述模具包括模具本體1,模具本體I具有一平面,在平面上陣列分布有凹陷的模腔2,模腔2通過抽真空通道3與真空泵連接;平面上平鋪有分離膜4,分離膜4上平鋪有表面具有陣列微結(jié)構(gòu)的薄膜5 ;通過真空泵對(duì)模腔2內(nèi)抽真空,使分離膜4及薄膜5被吸入模腔內(nèi)2,并與模腔2內(nèi)壁緊密貼合。
      [0007]所述抽真空通道3開設(shè)在每個(gè)模腔2的兩側(cè)或者底部。
      [0008]所述抽真空通道3與真空泵的氣路上設(shè)置有閥門。
      [0009]制備一體化微結(jié)構(gòu)透鏡的方法如下:
      [0010](I)將分離膜4平放在模具本體I的平面上;
      [0011](2)在分離膜4上貼合表面具有陣列微結(jié)構(gòu)的薄膜5 ;若薄膜5與制備透鏡的膠體材料一致時(shí),則薄膜5的陣列微結(jié)構(gòu)面朝下;若薄膜5與制備透鏡的膠體材料不同時(shí),則薄膜5的陣列微結(jié)構(gòu)面向上;
      [0012](3)對(duì)模腔2預(yù)熱至60-80°C并進(jìn)行抽真空,使分離膜4及薄膜5與模腔2內(nèi)壁緊密貼合;
      [0013](4)向模腔2內(nèi)灌滿膠體材料6,接著將固定在LED支架上的LED陣列8,分別對(duì)準(zhǔn)各模腔;
      [0014](5)再通過熱壓板7下壓,使LED被壓合封裝在膠體材料6內(nèi);
      [0015](6)待膠體材料6固化后,經(jīng)脫模便可得到一體化表面具有陣列微結(jié)構(gòu)的透鏡。
      [0016]上述驟(5)所述通過熱壓板7下壓,使LED被壓合封裝在膠體材料6內(nèi),此時(shí),若薄膜5與制備透鏡的膠體材料6 —致時(shí),則薄膜5的陣列微結(jié)構(gòu)面朝下,此時(shí)薄膜5與膠體材料6融合為一體,薄膜5的陣列微結(jié)構(gòu)即為透鏡表面的陣列微結(jié)構(gòu)。
      [0017]上述步驟(5)所述通過熱壓板7下壓,使LED被壓合封裝在膠體材料6內(nèi),此時(shí),若薄膜5與制備透鏡的膠體材料6不同時(shí),則薄膜5的陣列微結(jié)構(gòu)面向上,并在陣列微結(jié)構(gòu)面上涂覆離模劑,以便膠體材料6與薄膜5分離,此時(shí)薄膜5的陣列微結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)印至膠體材料6上,待膠體材料6固化后,經(jīng)脫模便可得到一體化表面具有陣列微結(jié)構(gòu)的透鏡。
      [0018]上述步驟(5)所述熱壓板7溫度為80-180°C,并保壓保溫6-30分鐘。
      [0019]上述步驟(6)透鏡的陣列微結(jié)構(gòu)為凸起或凹陷的圓錐形、圓柱形、球形、矩形中的一種或多種組合,結(jié)構(gòu)尺度為1-100 μ m。
      [0020]上述步驟(3)模腔2的抽真空通道3內(nèi)壓強(qiáng)為-0.1MPa0
      [0021]本實(shí)用新型相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù),具有如下的優(yōu)點(diǎn)及效果:
      [0022]能在制備成型LED透鏡的同時(shí),在其表面制備微納結(jié)構(gòu),省卻對(duì)透鏡進(jìn)行二次結(jié)構(gòu)的制備。
      [0023]陣列微結(jié)構(gòu)的衍射作用,這種結(jié)構(gòu)的透鏡能有效改善白光LED的空間色溫分布,為LED燈具的配光設(shè)計(jì)減少壓力,提高燈具的質(zhì)量。
      [0024]制備方法簡便易行,生產(chǎn)效率高,靈活性強(qiáng),工藝成本低廉,在提高了 LED制備工藝技術(shù)的同時(shí)、大大的降低了 LED生產(chǎn)成本等優(yōu)點(diǎn)。
      【附圖說明】
      [0025]圖1為本實(shí)用新型制備一體化微結(jié)構(gòu)透鏡中使用的模具結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0026]圖2為本實(shí)用新型一體化微結(jié)構(gòu)透鏡制備步驟I ;
      [0027]圖3為本實(shí)用新型一體化微結(jié)構(gòu)透鏡制備步驟2 ;
      [0028]圖4為本實(shí)用新型一體化微結(jié)構(gòu)透鏡制備步驟3 ;
      [0029]圖5為本實(shí)用新型一體化微結(jié)構(gòu)透鏡制備步驟4 ;
      [0030]圖6為本實(shí)用新型一體化微結(jié)構(gòu)透鏡制備步驟4、5 ;
      [0031]圖7為本實(shí)用新型一體化微結(jié)構(gòu)透鏡制備步驟6 ;
      【具體實(shí)施方式】
      [0032]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步具體詳細(xì)描述。
      [0033]實(shí)施例
      [0034]如圖1至7所示。本實(shí)用新型一種用于制備一體化微結(jié)構(gòu)透鏡的模具,所述模具包括模具本體1,模具本體I具有一平面,在平面上陣列分布有凹陷的模腔2,模腔2通過抽真空通道3與真空泵連接;平面上平鋪有分離膜4,分離膜4上平鋪有表面具有陣列微結(jié)構(gòu)的薄膜5 ;通過真空泵對(duì)模腔2內(nèi)抽真空,使分離膜4及薄膜5被吸入模腔內(nèi)2,并與模腔2內(nèi)壁緊密貼合。
      [0035]表面具有陣列微結(jié)構(gòu)的薄膜5可通過旋涂、熱壓印技術(shù)獲得,固化后可承受最高溫度為150-300°C,可重復(fù)使用。微結(jié)構(gòu)可以是凸起或凹陷的圓錐形、圓柱形、球形、矩形等。
      [0036]所述抽真空通道3開設(shè)在每個(gè)模腔2的兩側(cè)或者底部。
      [0037]所述抽真空通道3與真空泵的氣路上設(shè)置有閥門,真空泵及閥門無特殊結(jié)構(gòu)要求,故圖中未示出。
      [0038]一制備體化微結(jié)構(gòu)透鏡的方法如下:
      [0039](I)將分離膜4平放在模具本體I的平面上;
      [0040](2)在分離膜4上貼合表面具有陣列微結(jié)構(gòu)的薄膜5 ;若薄膜5與制備透鏡的膠體材料一致時(shí),則薄膜5的陣列微結(jié)構(gòu)面朝下;若薄膜5與制備透鏡的膠體材料不同時(shí),則薄膜5的陣列微結(jié)構(gòu)面向上;
      [0041](3)對(duì)模腔2預(yù)熱至60-80°C并進(jìn)行抽真空,使分離膜4及薄膜5與模腔2內(nèi)壁緊密貼合;
      [0042](4)向模腔2內(nèi)灌滿膠體材料6,接著將固定在LED支架上的LED陣列8,分別對(duì)準(zhǔn)各模腔;
      [0043](5)再通過熱壓板7下壓,使LED被壓合封裝在膠體材料6內(nèi);
      [0044](6)待膠體材料6固化后,經(jīng)脫模便可得到一體化表面具有陣列微結(jié)構(gòu)的透鏡。
      [0045]上述驟(5)所述通過熱壓板7下壓,使LED被壓合封裝在膠體材料6內(nèi),此時(shí),若薄膜5與制備透鏡的膠體材料6 —致時(shí),則薄膜5的陣列微結(jié)構(gòu)面朝下,此時(shí)薄膜5與膠體材料6融合為一體,薄膜5的陣列微結(jié)構(gòu)即為透鏡表面的陣列微結(jié)構(gòu)。
      [0046]上述步驟(5)所述通過熱壓板7下壓,使LED被壓合封裝在膠體材料6內(nèi),此時(shí),若薄膜5與制備透鏡的膠體材料6不同時(shí),則薄膜5的陣列微結(jié)構(gòu)面向上,并在陣列微結(jié)構(gòu)面上涂覆離模劑(使薄膜作為模板供反復(fù)使用),以便膠體材料6與薄膜5分離,此時(shí)薄膜5的陣列微結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)印至膠體材料6上,待膠體材料6固化后,經(jīng)脫模便可得到一體化表面具有陣列微結(jié)構(gòu)的透鏡。離模劑按13:1比例調(diào)配。
      [0047]上述步驟(5)所述熱壓板7溫度為80-180°C,并保壓保溫6-30分鐘,優(yōu)選12分鐘。
      [0048]上述步驟(6)透鏡的陣列微結(jié)構(gòu)為凸起或凹陷的圓錐形、圓柱形、球形、矩形中的一種或多種組合,結(jié)構(gòu)尺度為1-100 μ m。
      [0049]上述步驟(3)模腔2的抽真空通道3內(nèi)壓強(qiáng)為-0.1MPa0
      [0050]上述薄膜5材料為7040型硅膠,透鏡的膠體材料6為925型硅膠。
      [0051]如上所述,便可較好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。
      [0052]本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制,其他任何未背離本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化,均應(yīng)為等效的置換方式,都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種用于制備一體化微結(jié)構(gòu)透鏡的模具,其特征在于:所述模具包括模具本體(1),模具本體(I)具有一平面,在平面上陣列分布有凹陷的模腔(2),模腔(2)通過抽真空通道(3)與真空泵連接;平面上平鋪有分離膜(4),分離膜(4)上平鋪有表面具有陣列微結(jié)構(gòu)的薄膜(5);通過真空泵對(duì)模腔(2)內(nèi)抽真空,使分離膜(4)及薄膜(5)被吸入模腔(2)內(nèi),并與模腔(2)內(nèi)壁緊密貼合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模具,其特征在于:所述抽真空通道(3)開設(shè)在每個(gè)模腔(2)的兩側(cè)或者底部。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的模具,其特征在于:所述抽真空通道(3)與真空泵的氣路上設(shè)置有閥門。
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于制備一體化微結(jié)構(gòu)透鏡的模具,包括模具本體具有一平面,在平面上陣列分布有凹陷的模腔,模腔通過抽真空通道與真空泵連接;平面上平鋪有分離膜,分離膜上平鋪有表面具有陣列微結(jié)構(gòu)的薄膜;通過真空泵對(duì)模腔內(nèi)抽真空,使分離膜及薄膜被吸入模腔內(nèi),并與模腔內(nèi)壁緊密貼合。在模腔內(nèi)灌封透鏡所用膠體材料,通過熱壓板加壓與加熱固化,將薄膜表面微結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)印至膠體表面,一體化制備得表面具有微結(jié)構(gòu)的透鏡。由于陣列結(jié)構(gòu)的衍射作用,能有效改善白光LED的色溫空間分布,本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、操作簡便易行,生產(chǎn)效率高,靈活性強(qiáng),節(jié)約成本等優(yōu)點(diǎn)。
      【IPC分類】G02B3/00, H01L33/58
      【公開號(hào)】CN204650003
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520098555
      【發(fā)明人】王卉玉, 陳丘, 蔡楊華, 陳永輝, 陳凱航, 湯勇
      【申請(qǐng)人】華南理工大學(xué)
      【公開日】2015年9月16日
      【申請(qǐng)日】2015年2月10日
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