一種液晶模組及顯示裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種液晶模組及顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在平板顯示裝置中，薄膜晶體管液晶顯示器(Thin Film Transistor LiquidCrystal Display，簡(jiǎn)稱TFT-LCD)具有體積小、功耗低、制造成本相對(duì)較低和無福射等特點(diǎn)，在當(dāng)前的平板顯示器市場(chǎng)占據(jù)了主導(dǎo)地位。
[0003]如圖1所示，TFT-1XD中，覆晶薄膜3(Chip on Film，簡(jiǎn)稱C0F)從液晶面板2的周邊折向背光模組1的背板11背側(cè)，芯片4被封裝在覆晶薄膜3靠近背板11背側(cè)的一側(cè)，背板11背側(cè)所固定的印刷電路板蓋板5對(duì)芯片4進(jìn)行遮蓋保護(hù)。芯片作為TFT-LCD中傳輸和處理信號(hào)的重要部件，對(duì)其散熱設(shè)計(jì)的要求也比較高?，F(xiàn)有技術(shù)針對(duì)芯片散熱較常采用的方案是:在覆晶薄膜3遠(yuǎn)離背板11背側(cè)的一側(cè)貼附石墨片6，利用石墨的導(dǎo)熱性對(duì)芯片4進(jìn)行散熱。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷在于，石墨片的成本比較高，并且貼附石墨片費(fèi)時(shí)費(fèi)力，從而導(dǎo)致TFT-1XD的制造成本比較高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種液晶模組及顯示裝置，以實(shí)現(xiàn)芯片散熱，降低液晶模組的制造成本。
[0006]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的液晶模組，包括背光模組、液晶面板、覆晶薄膜、芯片和印刷電路板蓋板，其中:
[0007]所述背光模組設(shè)置于所述液晶面板的背側(cè)；
[0008]所述覆晶薄膜與所述液晶面板連接，并且折向所述背光模組的背板背側(cè)；
[0009]所述印刷電路板蓋板固定于所述背板背側(cè)，并且覆蓋所述覆晶薄膜折向所述背板背側(cè)的部分；
[0010]所述芯片封裝于所述覆晶薄膜折向所述背板背側(cè)的部分，并且與所述印刷電路板蓋板和所述背板導(dǎo)熱連接。
[0011 ]優(yōu)選的，所述芯片裸露于所述覆晶薄膜靠近所述背板背側(cè)的一側(cè)。
[0012]優(yōu)選的，所述芯片與所述背板背側(cè)導(dǎo)熱接觸。
[0013]可選的，所述覆晶薄膜與所述印刷電路板蓋板之間設(shè)置有導(dǎo)熱墊。
[0014]可選的，所述導(dǎo)熱墊貼附于所述印刷電路板蓋板的內(nèi)側(cè)，或者所述導(dǎo)熱墊貼附于所述覆晶薄膜遠(yuǎn)離所述背板背側(cè)的一側(cè)。
[0015]優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱墊為導(dǎo)熱硅膠墊。
[0016]可選的，所述印刷電路板蓋板具有凹陷結(jié)構(gòu)，所述凹陷結(jié)構(gòu)與所述覆晶薄膜導(dǎo)熱接觸。
[0017]優(yōu)選的，所述凹陷結(jié)構(gòu)包括矩形凹陷結(jié)構(gòu)或U形凹陷結(jié)構(gòu)。
[0018]在本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案中，芯片與印刷電路板蓋板和背板導(dǎo)熱連接，從而實(shí)現(xiàn)散熱，相比現(xiàn)有技術(shù)通過石墨片對(duì)芯片進(jìn)行散熱，可以降低液晶模組的制造成本，并簡(jiǎn)化制造工藝。
[0019]本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種顯示裝置，包括根據(jù)前述任一技術(shù)方案所述的液晶模組。該顯示裝置的芯片散熱性能較好，并且制造成本較低。
【附圖說明】
[0020]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0021 ]圖1為現(xiàn)有技術(shù)液晶模組的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例液晶模組的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3為本實(shí)用新型第二實(shí)施例液晶模組的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖4為本實(shí)用新型第三實(shí)施例液晶模組的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]附圖標(biāo)記:
[0026]現(xiàn)有技術(shù)部分:
[0027]1-背光模組
[0028]2-液晶面板
[0029]3-覆晶薄膜
[0030]4-芯片
[0031]5-印刷電路板蓋板
[0032]6-石墨片
[0033]11-背板
[0034]本實(shí)用新型實(shí)施例部分:
[0035]101-背光模組
[0036]201-液晶面板
[0037]301-覆晶薄膜
[0038]401-芯片
[0039]501-印刷電路板蓋板
[0040]601-導(dǎo)熱墊[0041 ] 502-凹陷結(jié)構(gòu)
[0042]111-背板
[0043]112-反射片
[0044]113-導(dǎo)光板
[0045]114-光源
[0046]115-膜材
[0047]116-膠框
【具體實(shí)施方式】
[0048]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0049]如圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的液晶模組，包括背光模組101、液晶面板201、覆晶薄膜301、芯片401和印刷電路板蓋板501，其中:
[0050]背光模組101設(shè)置于液晶面板201的背側(cè)；
[0051]覆晶薄膜301與液晶面板201連接，并且折向背光模組101的背板111的背側(cè)；
[0052]印刷電路板蓋板501固定于背板111的背側(cè)，并且覆蓋覆晶薄膜301折向背板111背側(cè)的部分；
[0053]芯片401封裝于覆晶薄膜301折向背板111背側(cè)的部分，并且與印刷電路板蓋板501和背板111導(dǎo)熱連接。
[0054]背光模組101的結(jié)構(gòu)除圖中所示背板111外，通常還包括反射片112、導(dǎo)光板113、光源114、膜材115、膠框116等結(jié)構(gòu)件。液晶模組的結(jié)構(gòu)除圖中所示的結(jié)構(gòu)件外，還包括前框(圖中未示出)，液晶面板201組配于背光模組101的前側(cè)，前框從液晶面板201的前側(cè)與背光模組101組配。
[0055]在現(xiàn)有技術(shù)中，針對(duì)芯片散熱較常采用的方案是在覆晶薄膜遠(yuǎn)離背板背側(cè)的一側(cè)貼附石墨片，利用石墨的導(dǎo)熱性對(duì)芯片進(jìn)行散熱，由于石墨片的成本比較高，并且貼附石墨片工藝精度要求較高，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，從而導(dǎo)致TFT-1XD的制造成本比較高。
[0056]在液晶模組中，背光模組的背板與印刷電路板蓋板通常采用金屬材質(zhì)，采用本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)方案，芯片與印刷電路板蓋板和背板導(dǎo)熱連接，從而實(shí)現(xiàn)散熱，相比現(xiàn)有技術(shù)通過石墨片對(duì)芯片進(jìn)行散熱，可以降低液晶模組的制造成本，并簡(jiǎn)化制造工藝。
[0057]如圖2所示，芯片401在封裝后，裸露于覆晶薄膜301靠近背板111背側(cè)的一側(cè)。在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，實(shí)現(xiàn)芯片與印刷電路板蓋板和背板導(dǎo)熱連接的具體結(jié)構(gòu)形式不限。
[0058]如圖2所示，在該實(shí)施例中，芯片401與背板111背側(cè)直接導(dǎo)熱接觸，覆晶薄膜301與印刷電路板蓋板501之間設(shè)置有導(dǎo)熱墊601。導(dǎo)熱墊601可以采用成本低廉的導(dǎo)熱硅膠墊。導(dǎo)熱墊601可以貼附于印刷電路板蓋板501的內(nèi)側(cè)，也可以貼附于覆晶薄膜301遠(yuǎn)離背板111背側(cè)的一側(cè)。相比現(xiàn)有技術(shù)的石墨片，導(dǎo)熱墊601的貼附工藝精度要求較低，貼附簡(jiǎn)便，而且成本較低。
[0059]如圖3所示，在該實(shí)施例中，印刷電路板蓋板501具有凹陷結(jié)構(gòu)502，凹陷結(jié)構(gòu)502與覆晶薄膜301導(dǎo)熱接觸。凹陷結(jié)構(gòu)502可以通過印刷電路板蓋板501的折彎工藝成型，其具體形狀不限，優(yōu)選采用圖3所示的矩形凹陷結(jié)構(gòu)，與覆晶薄膜301的接觸面積較大，可以將芯片的熱量快速導(dǎo)出，并且有利于印刷電路板蓋板501與背板111的定位裝配。此外，也可以采用弧形凹陷結(jié)構(gòu)或者U形凹陷結(jié)構(gòu)(如圖4所示)等等。采用該設(shè)計(jì)，印刷電路板蓋板501與覆晶薄膜301之間無需設(shè)置導(dǎo)熱墊，也無需進(jìn)行導(dǎo)熱墊的貼附工序，因此能夠進(jìn)一步節(jié)約液晶模組的制造成本。值得一提的是，印刷電路板蓋板501與覆晶薄膜301之間也可設(shè)置硅膠導(dǎo)熱墊，在實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)的同時(shí)對(duì)芯片進(jìn)行緩沖保護(hù)，可根據(jù)需要選擇設(shè)置。
[0060]本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種顯示裝置，包括根據(jù)前述任一技術(shù)方案的液晶模組。該顯示裝置的芯片散熱性能較好，并且制造成本較低。顯示裝置的具體類型不限，例如可以為液晶顯示器、液晶電視機(jī)、平板電腦、手機(jī)顯示屏等等。
[0061]最后應(yīng)說明的是:以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換;而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種液晶模組，其特征在于，包括背光模組、液晶面板、覆晶薄膜、芯片和印刷電路板蓋板，其中: 所述背光模組設(shè)置于所述液晶面板的背側(cè)； 所述覆晶薄膜與所述液晶面板連接，并且折向所述背光模組的背板背側(cè)； 所述印刷電路板蓋板固定于所述背板背側(cè)，并且覆蓋所述覆晶薄膜折向所述背板背側(cè)的部分； 所述芯片封裝于所述覆晶薄膜折向所述背板背側(cè)的部分，并且與所述印刷電路板蓋板和所述背板導(dǎo)熱連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶模組，其特征在于，所述芯片裸露于所述覆晶薄膜靠近所述背板背側(cè)的一側(cè)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液晶模組，其特征在于，所述芯片與所述背板背側(cè)導(dǎo)熱接觸。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液晶模組，其特征在于，所述覆晶薄膜與所述印刷電路板蓋板之間設(shè)置有導(dǎo)熱墊。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的液晶模組，其特征在于，所述導(dǎo)熱墊貼附于所述印刷電路板蓋板的內(nèi)側(cè)，或者所述導(dǎo)熱墊貼附于所述覆晶薄膜遠(yuǎn)離所述背板背側(cè)的一側(cè)。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的液晶模組，其特征在于，所述導(dǎo)熱墊為導(dǎo)熱硅膠墊。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液晶模組，其特征在于，所述印刷電路板蓋板具有凹陷結(jié)構(gòu)，所述凹陷結(jié)構(gòu)與所述覆晶薄膜導(dǎo)熱接觸。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的液晶模組，其特征在于，所述凹陷結(jié)構(gòu)包括矩形凹陷結(jié)構(gòu)或U形凹陷結(jié)構(gòu)。9.一種顯示裝置，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求1?8任一項(xiàng)所述的液晶模組。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種液晶模組及顯示裝置。液晶模組包括背光模組、液晶面板、覆晶薄膜、芯片和印刷電路板蓋板，其中：背光模組設(shè)置于液晶面板的背側(cè)；覆晶薄膜與液晶面板連接，并且折向背光模組的背板背側(cè)；印刷電路板蓋板固定于背板背側(cè)，并且覆蓋覆晶薄膜折向背板背側(cè)的部分；芯片封裝于覆晶薄膜折向背板背側(cè)的部分，并且與印刷電路板蓋板和背板導(dǎo)熱連接。本實(shí)用新型技術(shù)方案中，芯片與印刷電路板蓋板和背板導(dǎo)熱連接，從而實(shí)現(xiàn)散熱，相比現(xiàn)有技術(shù)通過石墨片對(duì)芯片進(jìn)行散熱，可以降低液晶模組的制造成本，并簡(jiǎn)化制造工藝。
【IPC分類】G09G3/36, G02F1/1333
【公開號(hào)】CN205103518
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520908099
【發(fā)明人】付常佳, 賈智帥, 孟獻(xiàn)雷
【申請(qǐng)人】樂視致新電子科技（天津）有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請(qǐng)日】2015年11月13日