一種帶散熱塊的波導(dǎo)芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及光纖通訊技術(shù)領(lǐng)域，主要涉及一種帶散熱塊的波導(dǎo)芯片封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在光器件的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)中，封裝往往占其成本的60-90%，其中80%的制造成本又來(lái)自組裝和封裝工藝，因此封裝在降低成本上扮演舉足輕重的角色，逐漸成為研究的熱門(mén)話題。目前，在GPON器件中，發(fā)射端采用TO封裝，將DFB激光器芯片、光電探測(cè)芯片等封裝成TO結(jié)構(gòu)，而這種DFB芯片需要采用惰性氣體密封，此結(jié)構(gòu)的發(fā)射端的TO成本很高，工藝復(fù)雜。
[0003]而波導(dǎo)式發(fā)射芯片集成了DFB芯片和光電探測(cè)芯片，組裝應(yīng)用不需要TO封裝，使用環(huán)境也不像DFB芯片那樣需要充惰性氣體密封。但是波導(dǎo)式發(fā)射芯片相對(duì)于DFB激光器芯片，發(fā)熱量高，因此，需要在GPON中應(yīng)用波導(dǎo)式發(fā)射芯片時(shí)需要對(duì)波導(dǎo)式發(fā)射芯片及時(shí)進(jìn)行散熱。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了降低成本，簡(jiǎn)化工藝，本實(shí)用新型提供一種帶散熱塊的波導(dǎo)芯片封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]本實(shí)用新型的另一發(fā)明目的為，增加帶散熱塊的波導(dǎo)芯片封裝結(jié)構(gòu)中的波導(dǎo)芯片的散熱。
[0006]本實(shí)用新型提供一種帶散熱塊的波導(dǎo)芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括光纖、毛細(xì)管、波導(dǎo)芯片、襯底、散熱塊和殼體;其中，殼體將光纖、毛細(xì)管、波導(dǎo)芯片、襯底、散熱塊封裝在一起;波導(dǎo)芯片通過(guò)金錫焊接在襯底上形成COC結(jié)構(gòu)，波導(dǎo)芯片與襯底的COC結(jié)構(gòu)通過(guò)散熱膠黏結(jié)在散熱塊上;波導(dǎo)芯片通過(guò)毛細(xì)管與光纖單獨(dú)耦合。
[0007]其優(yōu)選實(shí)施方式為:散熱塊設(shè)置為銅塊。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的帶散熱塊的波導(dǎo)芯片封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是:將波導(dǎo)芯片與襯底通過(guò)金錫焊接成COC結(jié)構(gòu)，再將該COC結(jié)構(gòu)通過(guò)散熱膠黏結(jié)在散熱塊上，便于對(duì)波導(dǎo)芯片進(jìn)行散熱同時(shí)也方便了波導(dǎo)芯片與光纖進(jìn)行耦合。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型的帶散熱塊的波導(dǎo)芯片封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型做更進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0011]圖1為本實(shí)用新型的帶散熱塊的波導(dǎo)芯片封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。本實(shí)用新型的帶散熱塊的波導(dǎo)芯片封裝結(jié)構(gòu)包括光纖10、毛細(xì)管20、波導(dǎo)芯片30、襯底40、散熱塊50和殼體60。其中，波導(dǎo)芯片30通過(guò)金錫焊接在襯底40上形成COC結(jié)構(gòu)，波導(dǎo)芯片30與襯底40的⑶C結(jié)構(gòu)通過(guò)散熱膠黏結(jié)在散熱塊50上。波導(dǎo)芯片30通過(guò)毛細(xì)管20與光纖10單獨(dú)耦合。殼體60將光纖1、毛細(xì)管20、波導(dǎo)芯片30、襯底40、散熱塊50封裝在一起。
[0012]其中，散熱塊50設(shè)置為銅塊。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的帶散熱塊的波導(dǎo)芯片封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是:將波導(dǎo)芯片30與襯底40通過(guò)金錫焊接成COC結(jié)構(gòu)，再將該COC結(jié)構(gòu)通過(guò)散熱膠黏結(jié)在散熱塊50上，便于對(duì)波導(dǎo)芯片30進(jìn)行散熱同時(shí)也方便了波導(dǎo)芯片30與光纖10進(jìn)行耦合。
[0014]以上所述，僅為本實(shí)用新型最佳實(shí)施例而已，并非用于限制本實(shí)用新型的范圍，凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所作的等效變化或修飾，皆為本實(shí)用新型所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶散熱塊的波導(dǎo)芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括光纖、毛細(xì)管、波導(dǎo)芯片、襯底、散熱塊和殼體;其中，殼體將光纖、毛細(xì)管、波導(dǎo)芯片、襯底、散熱塊封裝在一起;其特征在于:波導(dǎo)芯片通過(guò)金錫焊接在襯底上形成COC結(jié)構(gòu)，波導(dǎo)芯片與襯底的COC結(jié)構(gòu)通過(guò)散熱膠黏結(jié)在散熱塊上;波導(dǎo)芯片通過(guò)毛細(xì)管與光纖單獨(dú)耦合。2.如權(quán)利要求1所述的一種帶散熱塊的波導(dǎo)芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:散熱塊設(shè)置為銅塊。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種帶散熱塊的波導(dǎo)芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括光纖、毛細(xì)管、波導(dǎo)芯片、襯底、散熱塊和殼體；其中，殼體將光纖、毛細(xì)管、波導(dǎo)芯片、襯底、散熱塊封裝在一起；波導(dǎo)芯片通過(guò)金錫焊接在襯底上形成COC結(jié)構(gòu),波導(dǎo)芯片與襯底的COC結(jié)構(gòu)通過(guò)散熱膠黏結(jié)在散熱塊上；波導(dǎo)芯片通過(guò)毛細(xì)管與光纖單獨(dú)耦合；將波導(dǎo)芯片與襯底通過(guò)金錫焊接成COC結(jié)構(gòu)，再將該COC結(jié)構(gòu)通過(guò)散熱膠黏結(jié)在散熱塊上，便于對(duì)波導(dǎo)芯片進(jìn)行散熱同時(shí)也方便了波導(dǎo)芯片與光纖進(jìn)行耦合。
【IPC分類】G02B6/42
【公開(kāi)號(hào)】CN205263361
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521029923
【發(fā)明人】梁雪峰, 雷獎(jiǎng)清
【申請(qǐng)人】昂納信息技術(shù)（深圳）有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月25日
【申請(qǐng)日】2015年12月10日