一種無陶瓷套筒的光模塊接收光接口組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說是涉及一種無陶瓷套筒的光模塊接收光接口組件。
【背景技術(shù)】
[0002]光模塊接收光接口組件常規(guī)設(shè)計如圖1所示，都是2個或多個金屬或陶瓷的組裝結(jié)構(gòu)，其中金屬件1、定位金屬環(huán)2的作用是與光學(xué)次模塊3耦合對準(zhǔn)定位，并通過激光焊接連接在一起;陶瓷套筒4的作用是保證光學(xué)次模塊3與外部光纖5發(fā)出的光精確對準(zhǔn)并接收，陶瓷套筒4通常采用膠粘的方式與金屬件I固定。在規(guī)模生產(chǎn)條件下，陶瓷套筒4本身的成本以及金屬件I與陶瓷套筒4定位、固定的成本非常高。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型提出了一種無陶瓷套筒的光模塊接收光接口組件，對光模塊光發(fā)射組件的結(jié)構(gòu)進(jìn)行完全不同的設(shè)計，將現(xiàn)有技術(shù)的金屬件、陶瓷套筒合并成為一體成型的金屬件，將常規(guī)設(shè)計的多個金屬、陶瓷組裝結(jié)構(gòu)設(shè)計為單一金屬結(jié)構(gòu)，大大簡化組件結(jié)構(gòu)，同時由于減少金屬零件的數(shù)量和取消陶瓷套筒從而大幅度降低組件成本，滿足大規(guī)模低成本的需求。
[0004]本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
[0005]—種無陶瓷套筒的光模塊接收光接口組件，包括一體的金屬件、以及與金屬件兩端耦合連接的外部光纖和光學(xué)次模塊，金屬件一端的內(nèi)孔中對接配合外部光纖，光學(xué)次模塊通過定位金屬環(huán)固定后與金屬件的另一端對接配合，所述金屬件是將金屬接頭和陶瓷套筒采用金屬一體成型形成金屬件，所述金屬件與外部光纖連接的內(nèi)孔中進(jìn)行表面硬度加強處理形成加強涂層。
[0006]優(yōu)選地，所述金屬件的原材料材質(zhì)選擇奧氏體或鐵素體不銹鋼。
[0007]優(yōu)選地，所述加強涂層的硬度大于1000HIV。
[0008]優(yōu)選地，所述加強涂層采用鹽浴滲氮或等離子滲氮的方法制成，加強涂層的厚度大于0.015mm，并保證0.005mm厚度范圍內(nèi)的硬度大于1000HIV。
[0009]優(yōu)選地，所述加強涂層采用納米陶瓷涂料制成，加強涂層的厚度小于0.0001mm。
[0010]優(yōu)選地，所述加強涂層采用金剛石涂層制成，加強涂層的厚度小于0.0001mm。
[0011]本實用新型產(chǎn)生的有益效果為:本實用新型將常規(guī)設(shè)計的多個金屬、陶瓷組裝結(jié)構(gòu)設(shè)計為單一金屬結(jié)構(gòu)，大大簡化組件結(jié)構(gòu)，同時由于減少金屬零件的數(shù)量和取消陶瓷套筒從而大幅度降低組件成本，滿足大規(guī)模低成本的需求。在改進(jìn)的結(jié)構(gòu)中金屬件與外部光纖連接的內(nèi)孔進(jìn)行表面硬度加強，使其硬度大于1000HIV，并對金屬件內(nèi)孔進(jìn)行精密加工，保證性能不低于常規(guī)設(shè)計所使用的陶瓷套筒的性能。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0016]如圖2所示一種無陶瓷套筒的光模塊接收光接口組件，包括一體的金屬件1、以及與金屬件I兩端耦合連接的外部光纖5和光學(xué)次模塊3，光學(xué)次模塊3通過定位金屬環(huán)2固定后與金屬件I的另一端對接配合，所述金屬件I是將金屬接頭和陶瓷套筒采用金屬一體成型形成金屬件I，所述金屬件I與外部光纖5連接的內(nèi)孔中進(jìn)行表面硬度加強處理形成加強涂層6 ο
[0017]本實用新型加強涂層6表面硬度加強的方法包括但不限于滲氮處理、陶瓷涂層、金剛石涂層。金屬件I的原材料材質(zhì)選擇奧氏體或鐵素體不銹鋼，所述加強涂層6的硬度大于1000HIV，如果采用滲氮處理進(jìn)行表面強化，材質(zhì)必須滿足滲氮處理的要求。并對金屬件I內(nèi)孔進(jìn)行精密加工，保證性能不低于常規(guī)設(shè)計所使用的陶瓷套筒的性能。
[0018]金屬件I與陶瓷插芯4連接部分不進(jìn)行表面硬度強化，保證過盈壓配的質(zhì)量，保持與常規(guī)設(shè)計同樣的使用效果。
[0019]金屬件I與定位金屬環(huán)2連接部分不進(jìn)行表面硬度強化，保證激光焊接的質(zhì)量，保持與常規(guī)設(shè)計同樣的使用效果。
[0020]本實用新型滲氮(鹽浴滲氮或等離子滲氮)處理工藝過程:a、加工金屬件I半成品，使其與外部光纖5連接的內(nèi)孔尺寸保留余量并保證氮化后可以在氮化層進(jìn)行精加工，精加工除去厚度〈0.005mm，與定位金屬環(huán)2連接的端面及外圓保留余量，并保證氮化后可以完全除去氮化層;b、滲氮處理采用鹽浴滲氮或等離子滲氮的方法，處理上述余量的部位，保證滲氮層厚度>0.015mm，并保證0.005厚度范圍內(nèi)的硬度>1000HIV;c、加工金屬件I與定位金屬環(huán)2結(jié)合部位，保證激光焊接部位完全除去氮化層。
[0021]本實用新型采用陶瓷涂層處理的工藝過程:a、加工金屬件I半成品，并使其全部尺寸加工成成品尺寸要求;b、采用納米陶瓷涂料，與定位金屬環(huán)2連接的外圓及端面部分保護(hù)，采用噴涂或浸泡的方法，在金屬件I外露部分涂上陶瓷涂料，涂料厚度〈0.0001mm。
[0022]金剛石涂層的工藝處理與陶瓷涂層處理工藝相同。
[0023]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種無陶瓷套筒的光模塊接收光接口組件，包括一體的金屬件(I)、以及與金屬件(I)兩端親合連接的外部光纖(5)和光學(xué)次模塊(3)，金屬件(I)一端的內(nèi)孔中對接配合外部光纖(5)，光學(xué)次模塊(3)通過定位金屬環(huán)(2)固定后與金屬件(I)的另一端對接配合，其特征在于，所述金屬件(I)是將金屬接頭和陶瓷套筒采用金屬一體成型形成金屬件(I)，所述金屬件(I)與外部光纖(5)連接的內(nèi)孔中進(jìn)行表面硬度加強處理形成加強涂層(6)。2.如權(quán)利要求1所述的一種無陶瓷套筒的光模塊接收光接口組件，其特征在于，所述金屬件(I)的原材料材質(zhì)選擇奧氏體或鐵素體不銹鋼。3.如權(quán)利要求1所述的一種無陶瓷套筒的光模塊接收光接口組件，其特征在于，所述加強涂層(6)的硬度大于1000HIV。4.如權(quán)利要求3所述的一種無陶瓷套筒的光模塊接收光接口組件，其特征在于，所述加強涂層(6)采用鹽浴滲氮或等離子滲氮的方法制成，加強涂層(6)的厚度大于0.015mm，并保證0.005mm厚度范圍內(nèi)的硬度大于1000HIV。5.如權(quán)利要求3所述的一種無陶瓷套筒的光模塊接收光接口組件，其特征在于，所述加強涂層(6)采用納米陶瓷涂料制成，加強涂層(6)的厚度小于0.0001mm。6.如權(quán)利要求3所述的一種無陶瓷套筒的光模塊接收光接口組件，其特征在于，所述加強涂層(6)采用金剛石涂層制成，加強涂層(6)的厚度小于0.0001mm。
【專利摘要】本實用新型提出了一種無陶瓷套筒的光模塊接收光接口組件，包括一體的金屬件、以及與金屬件兩端耦合連接的外部光纖和光學(xué)次模塊，金屬件一端的內(nèi)孔中對接配合外部光纖，光學(xué)次模塊通過定位金屬環(huán)固定后與金屬件的另一端對接配合，其特征在于，所述金屬件是將金屬接頭和陶瓷套筒采用金屬一體成型形成金屬件，所述金屬件與外部光纖連接的內(nèi)孔中進(jìn)行表面硬度加強處理形成加強涂層。本實用新型將現(xiàn)有技術(shù)的金屬件、陶瓷套筒合并成為一體成型的金屬件，大大簡化組件結(jié)構(gòu)，同時由于減少金屬零件的數(shù)量和取消陶瓷套筒從而大幅度降低組件成本，滿足大規(guī)模低成本的需求。
【IPC分類】G02B6/42
【公開號】CN205333920
【申請?zhí)枴緾N201521051936
【發(fā)明人】苗祺壯
【申請人】武漢優(yōu)信光通信設(shè)備有限責(zé)任公司
【公開日】2016年6月22日
【申請日】2015年12月16日