一種光纖通訊模塊的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種光纖通訊模塊，該光纖通訊模塊包括：卡榫、前連接殼、光電子器件和后連接殼；所述卡榫固定卡接在所述前連接殼上，其中，所述卡榫設(shè)有光纖導(dǎo)孔，所述前連接殼內(nèi)設(shè)有光纖導(dǎo)孔槽，當(dāng)所述卡榫固定卡接在所述前連接殼上時，所述光纖導(dǎo)孔和所述光纖導(dǎo)孔槽對接；所述前連接殼和所述后連接殼固定連接形成腔體，所述腔體用于放置所述光電子器件，所述光電子器件包括至少兩個半導(dǎo)體二極管，所述兩個半導(dǎo)體二極管用于通過光纖接收或發(fā)射光信號。該光纖通訊模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計相對簡單，提高了裝配速度，同時有利于光纖的安裝，方便與光電子器件的對接。
【專利說明】
一種光纖通訊模塊
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及光纖通訊領(lǐng)域，尤其涉及一種光纖通訊模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著通訊技術(shù)的快速發(fā)展，光纖的適用范圍越來越廣，光纖通訊模塊作為光纖系統(tǒng)的使用量最多的器件，因此也成為通訊技術(shù)領(lǐng)域的重點(diǎn)研究對象之一。光纖通訊模塊是光纖通信系統(tǒng)中的重要器件，能夠進(jìn)行光電信號間的轉(zhuǎn)換，具有接收和發(fā)射作用。光纖通訊模塊由光電子器件，作用電路和光接口等組成。光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分，光接口配合連接光纖并使器件與光纖之間的光耦合達(dá)到最優(yōu)。而傳統(tǒng)的光纖通訊模塊較為精密，結(jié)構(gòu)相對復(fù)雜，對裝配要求較高，且裝配速度較慢。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種光纖通訊模塊，旨在解決現(xiàn)有的一種光纖通訊模塊結(jié)構(gòu)復(fù)雜、裝配速度慢等問題。
[0004]為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種光纖通訊模塊，該光纖通訊模塊包括:卡榫、前連接殼、光電子器件和后連接殼；
[0005]所述卡榫固定卡接在所述前連接殼上，其中，所述卡榫設(shè)有光纖導(dǎo)孔，所述前連接殼內(nèi)設(shè)有光纖導(dǎo)孔槽，當(dāng)所述卡榫固定卡接在所述前連接殼上時，所述光纖導(dǎo)孔和所述光纖導(dǎo)孔槽對接；
[0006]所述前連接殼和所述后連接殼固定連接形成腔體，所述腔體用于放置所述光電子器件，所述光電子器件包括至少兩個半導(dǎo)體二極管，所述半導(dǎo)體二極管用于通過光纖接收和發(fā)射光信號。
[0007]優(yōu)選地，所述光纖通訊模塊包括固定蓋，所述固定蓋包裹所述后連接殼并卡接在所述前連接殼上。
[0008]進(jìn)一步地，所述前連接殼上設(shè)有凸起部和凹口部，所述固定蓋開有通孔和卡接件，所述凸起部和所述通孔配合使用，所述凹口部和所述卡接件配合使用。
[0009]優(yōu)選地，所述光纖通訊模塊還包括防塵塞，所述防塵塞可拆卸地安裝在所述卡榫的端部。
[0010]優(yōu)選地，所述光纖導(dǎo)孔的數(shù)量為至少兩個。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述光纖導(dǎo)孔的孔徑為2.2mm。
[0012]優(yōu)選地，所述卡榫的端部設(shè)有標(biāo)示符“R”和“T”，所述標(biāo)示符靠近所述光纖導(dǎo)孔。
[0013]優(yōu)選地，所述固定蓋為金屬固定蓋。
[0014]優(yōu)選地，所述半導(dǎo)體二極管包括LED發(fā)光二極管和PIN感光二極管。
[0015]優(yōu)選地，所述防塵塞設(shè)有模擬光纖柱。
[0016]有益效果:本實(shí)用新型提供了一種光纖通訊模塊，與現(xiàn)有的技術(shù)相比，該光纖通訊模塊包括:卡榫、前連接殼、光電子器件和后連接殼;所述卡榫固定卡接在所述前連接殼上，其中，所述卡榫設(shè)有光纖導(dǎo)孔，所述前連接殼內(nèi)設(shè)有光纖導(dǎo)孔槽，當(dāng)所述卡榫固定卡接在所述前連接殼上時，所述光纖導(dǎo)孔和所述光纖導(dǎo)孔槽對接;所述前連接殼和所述后連接殼固定連接形成腔體，所述腔體用于放置所述光電子器件，所述光電子器件包括至少兩個半導(dǎo)體二極管，所述兩個半導(dǎo)體二極管用于通過光纖接收或發(fā)射光信號。該光纖通訊模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計相對簡單，提高了裝配速度，同時有利于光纖的安裝，方便與光電子器件的對接。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡要介紹，顯而易見，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的光纖通訊模塊結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的光纖通訊模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0021]圖1示出了本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的光纖通訊模塊結(jié)構(gòu)示意圖，該實(shí)施例中的光纖通訊模塊包括:卡榫11、前連接殼12、光電子器件13和后連接殼14;卡榫11固定卡接在前連接殼12上，其中，卡榫11設(shè)有光纖導(dǎo)孔110，前連接殼12內(nèi)設(shè)有光纖導(dǎo)孔槽120，當(dāng)卡榫11固定卡接在前連接殼12上時，光纖導(dǎo)孔110和光纖導(dǎo)孔槽120對接;前連接殼12和后連接殼14固定連接形成腔體，該腔體用于放置光電子器件13，光電子器件13包括至少兩個半導(dǎo)體二極管，半導(dǎo)體二極管用于通過光纖接收和發(fā)射光信號，其中，半導(dǎo)體二極管包括LED發(fā)光二極管和PIN感光二極管。此外，光纖通訊模塊包括固定蓋15，固定蓋15包裹后連接殼14并卡接在前連接殼12，在本優(yōu)選地的實(shí)施例中，前連接殼12上設(shè)有凹口部121和凸起部122，固定蓋開有通孔151和卡接件152，凸起部122和通孔151配合使用，凹口部121和卡接件152配合使用，用于將固定蓋15固定卡接在前連接殼12上。由此可以看出光纖通訊模塊的結(jié)構(gòu)相對簡單，通過簡單的卡接即可完成裝配，提高了裝配速度;通過光纖導(dǎo)孔和光纖導(dǎo)孔槽的設(shè)計，有利于光纖的安裝，方便與光電子器件的對接，因此在使用的工程中也提高光纖安裝的效率。
[0022]在圖1提供的實(shí)施例的基礎(chǔ)上，光纖通訊模塊還包括防塵塞，如圖2所示，防塵塞16可拆卸地安裝在卡榫11的端部，在本優(yōu)選的實(shí)施例中，防塵塞16設(shè)有模擬光纖柱160，模擬光纖柱160的大小和光纖導(dǎo)孔110的大小相當(dāng)，當(dāng)防塵塞16可拆卸地安裝在卡榫11的端部時，模擬光纖柱160塞入光纖導(dǎo)孔110中，可以有效地防止外界灰塵進(jìn)入該光纖通訊模塊。光纖導(dǎo)孔110的數(shù)量為至少兩個，分別穿過相應(yīng)的光纖，用于接收和發(fā)送光信號，卡榫的端部設(shè)有標(biāo)示符111即“R”和“T”，標(biāo)示符111靠近光纖導(dǎo)孔110，主要起到標(biāo)示作用，用于提醒用戶將接收或發(fā)送光纖接入到相應(yīng)的光纖導(dǎo)孔110。在本優(yōu)選地實(shí)施例中，該光纖通訊模塊優(yōu)選地適用于塑料光纖，也可以用其他類型的光纖，根據(jù)塑料光纖的纖芯的大小，選定光纖導(dǎo)孔110的孔徑為2.2mm，也可以為其他尺寸，在此不作限制。此外，固定蓋15優(yōu)選地為金屬固定蓋。
[0023]對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種光纖通訊模塊，其特征在于，所述光纖通訊模塊包括:卡榫、前連接殼、光電子器件和后連接殼； 所述卡榫固定卡接在所述前連接殼上，其中，所述卡榫設(shè)有光纖導(dǎo)孔，所述前連接殼內(nèi)設(shè)有光纖導(dǎo)孔槽，當(dāng)所述卡榫固定卡接在所述前連接殼上時，所述光纖導(dǎo)孔和所述光纖導(dǎo)孔槽對接； 所述前連接殼和所述后連接殼固定連接形成腔體，所述腔體用于放置所述光電子器件，所述光電子器件包括至少兩個半導(dǎo)體二極管，所述半導(dǎo)體二極管用于通過光纖接收和發(fā)射光信號。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光纖通訊模塊，其特征在于，所述光纖通訊模塊還包括固定蓋，所述固定蓋包裹所述后連接殼并卡接在所述前連接殼上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光纖通訊模塊，其特征在于，所述前連接殼上設(shè)有凸起部和凹口部，所述固定蓋開有通孔和卡接件，所述凸起部和所述通孔配合使用，所述凹口部和所述卡接件配合使用。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光纖通訊模塊，其特征在于，所述光纖通訊模塊還包括防塵塞，所述防塵塞可拆卸地安裝在所述卡榫的端部。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光纖通訊模塊，其特征在于，所述光纖導(dǎo)孔的數(shù)量為至少兩個。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光纖通訊模塊，其特征在于，所述光纖導(dǎo)孔的孔徑為2.2mm。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光纖通訊模塊，其特征在于，所述卡榫的端部設(shè)有標(biāo)示符“R”和“T”，所述標(biāo)示符靠近所述光纖導(dǎo)孔。8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光纖通訊模塊，其特征在于，所述固定蓋為金屬固定蓋。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光纖通訊模塊，其特征在于，所述半導(dǎo)體二極管包括LED發(fā)光二極管和PIN感光二極管。10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光纖通訊模塊，其特征在于，所述防塵塞設(shè)有模擬光纖柱。
【文檔編號】G02B6/42GK205581358SQ201620425958
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年5月11日
【發(fā)明人】郎鵬
【申請人】深圳市聚合通信科技有限公司