專利名稱：光熱式解焊機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子元件的解焊機(jī)，尤指一種利用光熱式原理提供均勻解焊溫度的光熱式解焊機(jī)。
按本實(shí)用新型所稱的解焊機(jī)，專指運(yùn)用于將電路板上電子元件焊錫部份解除的解焊設(shè)備，以利于將該電子元件取下，提供更新或維修。目前一般產(chǎn)業(yè)界所使用的刁用解焊設(shè)備，大致分為熱風(fēng)槍、BGA處理器與小錫爐等三種，以下茲一一介紹說(shuō)明熱風(fēng)槍利用熱風(fēng)的原理直接吹灌在電路板上欲移除的電子元件，使其周邊的焊錫熔化，再利用真空吸棒將該電子元件吸取。此種熱風(fēng)槍因直接環(huán)繞于電子元件的周圍吹灌熱風(fēng)，所以只能運(yùn)用于SMD的SOP類型(表面接著)的電子元件，且設(shè)置距離與對(duì)應(yīng)的溫度不易控制，易造成該電子元件鄰近的電路板軟化變形，難以再利用。
BGA處理器為一種造價(jià)昂貴的專用機(jī)具，仍采用熱風(fēng)原理，因而同樣具有相同于熱風(fēng)槍的熱風(fēng)不均勻、以及破壞鄰近其他電子元件的缺點(diǎn)，且只能運(yùn)用于解焊BGA類型(表面接著)的電子元件。
小錫爐請(qǐng)參閱


圖1及圖2，該小錫爐具有一控制臺(tái)1，控制臺(tái)1上具有開(kāi)關(guān)11與溫度控制旋鈕12，頂部具有一橫向設(shè)置的錫去除棒13，利用控制臺(tái)1上的開(kāi)關(guān)11與溫度控制旋鈕12控制該錫去除棒13的表面溫度。當(dāng)利用該小錫爐解焊時(shí)，將電路板的設(shè)置于錫去除棒13上，并使欲解焊的電子元件21底部接腳22位于該錫去除棒13的上表面，利用錫去除棒13的表面熱源接觸使各接腳22的焊錫熔化，進(jìn)而達(dá)到解焊的目的。此種小錫爐因來(lái)直接接觸的加熱型式，僅能應(yīng)用于接觸于電路板2的背面，故而只能適于DIP類型(接腳穿透式)的電子元件。
有鑒于前述三種習(xí)用解焊設(shè)備的各項(xiàng)使用缺點(diǎn)，及局限適用范圍的單一使用功能，皆有礙于該產(chǎn)業(yè)界的進(jìn)步且耗費(fèi)設(shè)備成本。因而本創(chuàng)作人遂竭其心智悉心研究克服，憑其從事該項(xiàng)產(chǎn)業(yè)的累積經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)而研發(fā)出一種通用于前述各種形式電子元件的光熱式解焊機(jī)，其利用光源產(chǎn)生熱傳導(dǎo)的形式提供解焊所需的熱源溫度，形成一種間接式加熱形式，因而可適用于前述SMD類型(表面接著)、BGA類型(表面接著)、DIP類型(接腳穿透式)等各種電子元件，且解決習(xí)用技木的各項(xiàng)缺點(diǎn)，具溫度易于控制、避免鄰近的電路板軟化變形、避免損壞鄰近電子元件等優(yōu)點(diǎn)。
本實(shí)用新型的目的是提供一種光熱式解焊機(jī)，利用光源產(chǎn)生熱傳導(dǎo)的形式間接提供解焊所需的熱源溫度，因而，可適用于SMD類型、BGA類型、DIP類型等各種電子元件，具有溫度易于控制、避免鄰近的電路板軟化變形、避免損壞鄰近電子元件等優(yōu)點(diǎn)。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種光熱式解焊機(jī)，具有一控制臺(tái)，控制臺(tái)上具有開(kāi)關(guān)與溫度控制旋鈕，頂部具有一向上開(kāi)口的架體，其特征在于架體內(nèi)置一光源，架體頂部罩設(shè)一鋁反射板，且該鋁反射板內(nèi)面設(shè)有溫度感應(yīng)器。
所述光源為鹵素?zé)簟?br> 所述光源為石英燈。
由于采用上述方案溫度易于控制、又能避免鄰近的電路板軟化變形，還能避免損壞鄰近電子元件。
為使貴審查委員了解本實(shí)用新型的目的、特征及功效，茲借由下述具體的實(shí)施例，并配合所附的圖示，對(duì)本實(shí)用新型做一詳細(xì)說(shuō)明，說(shuō)明如后
圖1為習(xí)用小錫爐的立體外觀圖。
圖2為習(xí)用小錫爐的使用狀態(tài)實(shí)施例參考圖。
圖3為本實(shí)用新型的外觀構(gòu)造圖。
圖4為本實(shí)用新型的一種使用狀態(tài)實(shí)施例參考圖。
圖5為本實(shí)用新型的另一種使用狀態(tài)實(shí)施例參考圖。
圖6為本實(shí)用新型的控制臺(tái)內(nèi)部溫控電路圖。
請(qǐng)參閱圖3，本實(shí)用新型光熱式解焊機(jī)，具有一控制臺(tái)3，控制臺(tái)3上具有開(kāi)關(guān)31、溫度控制旋鈕32與指示燈33，控制臺(tái)3頂部則具有一向上升口的架體4，該架體4內(nèi)設(shè)置一鹵素?zé)?1，架體4近框頂44位置內(nèi)緣罩設(shè)一鋁反射板42，且鋁反射板42內(nèi)面設(shè)有若干個(gè)溫度感應(yīng)器(圖中未示)用以感測(cè)其表面溫度，而架體4的框頂44高度略高于其內(nèi)緣的鋁反射板42，另在鋁反射板42表面至少設(shè)置有兩個(gè)調(diào)整塊43。其中，開(kāi)關(guān)31控制該控制臺(tái)3的供電與否；溫度控制旋鈕32控制鹵素?zé)?1的亮度即相對(duì)產(chǎn)生的熱源溫度，即利用導(dǎo)入電壓對(duì)應(yīng)電流的變化精密控制溫度的改變，且由鋁反射板42內(nèi)面的溫度感應(yīng)器將感測(cè)到的溫度與溫度控制旋鈕32比較，當(dāng)設(shè)定的溫度與溫度感應(yīng)器所感測(cè)到的表面溫度相同時(shí)，即控制切斷供應(yīng)鹵素?zé)?1的電源；另該指示燈33顯示鹵素?zé)?1為點(diǎn)亮或熄滅的狀態(tài)；該調(diào)整塊43表面設(shè)有隔熱膠，可耐高溫不熔化，提供支撐效果。
請(qǐng)參閱圖4及圖5，利用前述本實(shí)用新型光熱式解焊機(jī)提供解焊電路板5上電子元件51時(shí)，利用架體4的框頂44供跨置電路板5，經(jīng)溫度控制旋鈕32選定適當(dāng)?shù)臏囟群?，利用鹵素?zé)?1所產(chǎn)生的適當(dāng)熱源經(jīng)鋁反射板42反射至電路板5表面，而使欲解焊電子元件51周圍的焊錫熔化，進(jìn)而可取下該電子元件51。其中，圖4及圖5所顯示的差別在于電子元件51、52的區(qū)別，圖4顯示為DIP類型的電子元件51，圖5則顯示為SMD類型電子元件52(或BGA類型)。因利用鹵素?zé)?1所產(chǎn)生的光源提供加熱解焊所需的熱源，相對(duì)形成一種間接加熱形式，而可適用于各種類型電子元件，具溫度易于控制、亦因應(yīng)調(diào)整塊43的設(shè)置可避免鄰近的電路板5軟化變形，同時(shí)可避免損壞鄰近的電子元件。
請(qǐng)參閱圖6，該溫控電路6主要包含有一溫度控制器61及一電磁閥62；該溫控電路6的工作電流由溫度控制器61的交流電輸入端611供應(yīng)，當(dāng)溫控電路6所連接的開(kāi)關(guān)31尚未開(kāi)啟時(shí)，其溫度控制器61及一電磁閥62的開(kāi)關(guān)612及621呈開(kāi)路狀態(tài)，使連接電流輸出端63的鹵素?zé)?1無(wú)法發(fā)光加熱；在溫控電路6所連接的開(kāi)關(guān)31開(kāi)啟時(shí)，其溫度控制器6工的開(kāi)關(guān)612導(dǎo)通，且在測(cè)溫輸入端613連接有溫度感應(yīng)器，而溫度感應(yīng)器將感測(cè)到的溫度與溫度控制旋鈕32比較，當(dāng)設(shè)定的溫度與溫度感應(yīng)器所感測(cè)到的表面溫度相同時(shí)，即控制切斷供應(yīng)鹵素?zé)?1的電源，若其感測(cè)溫度來(lái)達(dá)到溫度控制旋鈕32所設(shè)定的溫度時(shí)，開(kāi)關(guān)612會(huì)一直保持導(dǎo)通狀態(tài)，同時(shí)電磁閥62的電感622也會(huì)因開(kāi)關(guān)612的導(dǎo)通而激磁，且吸開(kāi)關(guān)621導(dǎo)通，使連接電流輸出端63的鹵素?zé)?1發(fā)光加熱；借由溫度控制器61感測(cè)所設(shè)定的溫度到達(dá)與否，而使其開(kāi)關(guān)612呈現(xiàn)開(kāi)路或?qū)ǖ臓顟B(tài)，并同時(shí)控制電磁閥62的導(dǎo)通與否，而鹵素?zé)?1也因電磁閥62的導(dǎo)通與否，達(dá)到精確的控溫功效。
借由上述本實(shí)用新型的特殊構(gòu)造，構(gòu)成如下的特點(diǎn)(一)因來(lái)間接加熱形式，熱源并不直接與電路板或電子元件接觸，不會(huì)產(chǎn)生粘結(jié)變形現(xiàn)象。
(二)加熱溫度均勻，且溫度易于控制。
(三)利用調(diào)整塊43的設(shè)置，與其表面的隔熱膠，可耐高溫不熔化而提供支撐效果，避免電路板軟化變形。
(四)可運(yùn)用淤前述SMD類型(表面接著)、BGA類型(表面接著)、DIP類型(接腳穿透式)等各種電子元件。
承前所述，本實(shí)用新型較習(xí)用解焊設(shè)備的構(gòu)造創(chuàng)新，且具有前述的諸多優(yōu)點(diǎn)，而具進(jìn)步性與改良性，完全合符新型專利的法定要件，依法提出新型專利申請(qǐng)。
雖本實(shí)用新型以一較佳實(shí)施例揭露如上，但并非用以限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍。任何熟習(xí)此項(xiàng)技藝者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，即凡依本實(shí)用新型所做的均等變化與修飾，應(yīng)為本實(shí)用新型權(quán)利要求范圍所涵蓋，其界定應(yīng)以申請(qǐng)專利范圍為淮。
權(quán)利要求1.一種光熱式解焊機(jī)，具有一控制臺(tái)，控制臺(tái)上具有開(kāi)關(guān)與溫度控制旋鈕，頂部具有一向上開(kāi)口的架體，其特征在于架體內(nèi)置一光源，架體頂部罩設(shè)一鋁反射板，且該鋁反射板內(nèi)面設(shè)有溫度感應(yīng)器。
2.如權(quán)利要求1所述的光熱式解焊機(jī)，其特征在于所述光源為鹵素?zé)簟?br> 3.如權(quán)利要求1所述的光熱式解焊機(jī)，其特征在于所述光源為石英燈。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電子元件的解焊機(jī),尤指一種利用光熱式原理提供均勻解焊溫度的光熱式解焊機(jī)。具有一控制臺(tái),控制臺(tái)上具有開(kāi)關(guān)與溫度控制旋鈕,頂部具有一向上開(kāi)口的架體,架體內(nèi)置一光源,架體頂部罩設(shè)一鋁反射板,且該鋁反射板內(nèi)面設(shè)有溫度感應(yīng)器。溫度易于控制、又能避免鄰近的電路板軟化變形,還能避免損壞鄰近電子元件。
文檔編號(hào)H01J61/00GK2452667SQ0026169
公開(kāi)日2001年10月10日 申請(qǐng)日期2000年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2000年11月10日
發(fā)明者蕭玉如 申請(qǐng)人:蕭玉如