專利名稱：感光性熱固性糊狀組合物以及使用其得到的燒成物圖案的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適合于等離子顯示屏(PDP)、場致發(fā)射顯示器(FED)、液晶顯示裝置(LCD)、熒光顯示裝置、混合集成電路中形成結(jié)構(gòu)支撐體(稱為襯墊、肋板(rib)或者隔板)、電極(導(dǎo)體電路)圖案、電介質(zhì)(電阻)圖案、黑色矩陣圖案等的感光性熱固性糊狀組合物以及使用其得到的燒成物圖案。
背景技術(shù)：
目前，在平板顯示器中形成結(jié)構(gòu)支撐體等厚膜的形成，一般通過使用溶劑型玻璃糊的絲網(wǎng)印刷法形成圖案，在整個表面涂敷后通過噴砂蝕刻的噴砂法形成圖案。但是，通過絲網(wǎng)印刷法形成的圖案，其每次印刷能夠形成的厚度為10～20μm，因此為了形成所需高度約100～200μm的結(jié)構(gòu)支撐體等時，必須重復(fù)進行印刷·干燥，另外在通過噴砂法形成圖案的圖案形成工序中，排出陶瓷粉末和蝕刻的玻璃糊干燥膜等，必須完全除去這些并且進行排出物的處理。
另一方面，作為形成結(jié)構(gòu)支撐體等厚膜圖案的其他方法，有在整個表面上涂敷固化性糊，干燥后照射紫外線進行局部的固化，只有未固化部分顯影從而形成圖案的照相平版印刷法。但是，在該照相平版印刷法中，為了維持所用的光固性糊的光透過率，對無機微粒子的光透過性有制約，在使用光透過性低的無機微粒子時由于不能得到充分的固化深度，因此能夠使用的無機微粒子的種類有限制。另外，若要通過一次性進行圖案形成而達到所需高度時，紫外線照射表面和最深部之間產(chǎn)生固化度之差，在顯影工序中容易發(fā)生圖案的缺損，因此為了形成厚膜圖案，需要重復(fù)進行涂敷·曝光。還有，在噴砂法、照相平版印刷法中，在整個表面上涂敷糊之后需要除去不需要部分的工序，因此糊的使用率低，從而關(guān)系到成本的問題。
與此相對，作為代替上述方法的圖案的形成方法，提出了由樹脂形成的圖案槽中填充糊再除去樹脂的填埋法和在圖案槽中填充糊再在被轉(zhuǎn)印體上形成圖案的轉(zhuǎn)印法等(參照特開平9-134676號、特開平9-147754號、特開平10-125219號、特開平10-200239號公報)。
這種方法中使用的玻璃糊狀組合物，一般為熱固化或者干燥固化的組合物。因此，在該方法中為了降低糊的粘度從而提高填埋性，需要在糊中添加溶劑成分，并且在熱固化之前揮發(fā)溶劑成分的干燥工序和為了固化而進行的加熱工序。特別是在干燥工序中，由于溶劑成分的揮發(fā)導(dǎo)致玻璃糊體積收縮，因此需要重復(fù)2次以上的填埋和干燥工序。這樣一來，在熱固化型糊狀組合物中容易導(dǎo)致工序的復(fù)雜化。
另一方面，在上述填埋法中使用光固性玻璃糊時，與照相平版印刷法同樣使用的無機微粒子的光透過性有限制，若使用光透過性不良的無機微粒子時，通過光固化反應(yīng)的固化不充分，由于在紫外線照射時，表面和最深部的固化性不同，因此在圖案槽除去工序中存在所謂圖案破碎從而形成困難的難點。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是針對上述事實，其主要目的在于提供即使沒有溶劑或者含有少量溶劑也能夠糊化無機微粒子的同時，向凹部、貫通孔的填充性良好并且直至深部的固化性優(yōu)良，在無機微粒子的選擇上沒有限制，另外燒成時不產(chǎn)生圖案的剝離和裂縫、燒成物殘渣(產(chǎn)生氣泡)的感光性熱固性糊狀組合物。
還有在于提供燒成后沒有剝離和裂縫、燒成物殘渣(產(chǎn)生氣泡)的燒成物圖案。
為了達到上述目的，按照本發(fā)明提供感光性熱固性糊狀組合物，其特征在于，含有(A)無機微粒子、(B)重均分子量為3000～300000范圍的粘合劑聚合物、(C)含有烯鍵式不飽和鍵的化合物、(D)自由基光引發(fā)劑以及(E)自由基熱引發(fā)劑。
還有提供使用本發(fā)明的上述感光性熱固性糊狀組合物形成圖案后燒成得到的沒有剝離和裂縫、燒成物殘渣(產(chǎn)生氣泡)的燒成物圖案。
在這種感光性熱固性糊狀組合物的優(yōu)選方案中，優(yōu)選使用將上述(B)成分溶解于至少1種上述(C)成分中得到的樹脂溶液，另外上述粘合劑聚合物(B)和上述含有烯鍵式不飽和鍵的化合物(C)的混合比例按質(zhì)量比為1∶0.5～20。還有，作為上述粘合劑聚合物(B)優(yōu)選使用重均分子量為3000～300000范圍的聚合物，另外上述含有烯鍵式不飽和鍵的化合物(C)優(yōu)選包括1分子中含有1個烯鍵式不飽和鍵的液態(tài)單官能含有烯鍵式不飽和鍵的化合物和1分子中含有2個以上烯鍵式不飽和鍵的多官能含有烯鍵式不飽和鍵的化合物。
這種感光性熱固性糊狀組合物適合用于利用在預(yù)定圖案上形成的槽、凹部、貫通孔形成圖案的方法。


圖1為表示使用本發(fā)明感光感熱固化性玻璃糊狀組合物形成PDP結(jié)構(gòu)支撐體的方法的概略工序說明圖。
圖2為表示使用本發(fā)明感光感熱固化性糊狀組合物形成導(dǎo)體電路圖案(或者黑色矩陣圖案)的方法的概略工序說明圖。
具體實施例方式
本發(fā)明的感光性熱固性糊狀組合物，其特征在于，通過組合使用作為引發(fā)上述含有烯鍵式不飽和鍵的化合物(C)反應(yīng)的自由基引發(fā)劑的自由基光引發(fā)劑和自由基熱引發(fā)劑，提高可固化的粘合劑的深度。具體地講，其特征在于，通過照射紫外線，由自由基光引發(fā)劑從照射表面開始固化，通過加熱，由自由基熱引發(fā)劑可以促進內(nèi)部、深部的固化，因此對所含有的無機微粒子的光透過性沒有限制，從而提高可固化的粘合劑的深度。更進一步，其特征在于，有關(guān)粘合劑(B，C成分)的組成成分，通過組合使用重均分子量為3000～300000范圍的高分子量的粘合劑聚合物和低分子量的含有烯鍵式不飽和鍵的化合物，按照預(yù)定的比例混合，使得在預(yù)定圖案上形成的槽、凹部、貫通孔的填充性和固化后的固化物強度并存。優(yōu)選的是，通過使用將上述粘合劑聚合物(B)溶解于至少1種上述含有烯鍵式不飽和鍵的化合物(C)中得到的溶液，可以進一步提高組合物的糊化和糊的填充性的同時，由于含有烯鍵式不飽和鍵的化合物(C)的固化，溶解在其中的粘合劑聚合物(B)很容易固形化，可以得到無粘性狀態(tài)的填充物，因此可以獲得所謂能夠提高固化后物性的優(yōu)點。更優(yōu)選是，通過組合使用作為上述含有烯鍵式不飽和鍵的化合物(C)的溶解性良好的1分子中含有1個烯鍵式不飽和鍵的液態(tài)單官能含有烯鍵式不飽和鍵的化合物和固化性優(yōu)良的1分子中含有2個以上烯鍵式不飽和鍵的多官能含有烯鍵式不飽和鍵的化合物，能夠形成良好的糊狀，并且能夠更進一步地提高糊向槽、凹部、貫通孔中的填充性。含有烯鍵式不飽和雙鍵的化合物(C)，通過組合使用自由基光引發(fā)劑以及自由基熱引發(fā)劑，充分固化至內(nèi)部，由固化后的脫模性等凹模(陰模)等可以容易地得到能夠脫模的狀態(tài)，因此結(jié)果可以得到充分的固化深度。
由此，本發(fā)明的感光性熱固性糊狀組合物適合用于在無機物質(zhì)燒成圖案的形成中利用在預(yù)定圖案上形成的槽、凹部、貫通孔使得圖案成形的方法，例如使用具有預(yù)定的圖案的槽、凹部、貫通孔的凹模、通過印刷以及轉(zhuǎn)印形成圖案的方法。
下面針對本發(fā)明的感光性熱固性糊狀組合物進行具體說明。
首先，作為無機微粒子(A)，根據(jù)所需的用途，作為其主要成分可以單獨或者組合使用玻璃微粒子(A-1)、金屬微粒子(A-2)、黑色導(dǎo)電性微粒子(A-3)、陶瓷微粒子(A-4)等，但是在使用任何一種無機微粒子的情況下，為了使得燒成性和密合性優(yōu)異，優(yōu)選添加玻璃微粒子。
作為玻璃微粒子(A-1)，為了在600℃以下的溫度下進行燒成，可以使用軟化點在300～600℃的低熔點玻璃原料，適合使用以氧化鉛、氧化鉍、氧化鋅、氧化鋰或者堿性硼硅酸鹽為主要成分的那些。另外，作為低熔點玻璃原料，優(yōu)選使用玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為300～550℃、熱膨脹系數(shù)α300＝70～90×10-7/℃的玻璃，另外從燒成成型物的表面平滑性方面考慮，可以使用平均粒徑在10μm以下、優(yōu)選2.5μm以下的玻璃微粒子。
將本發(fā)明的感光性熱固性糊狀組合物作為導(dǎo)電糊時，作為無機微粒子(A)使用例如，金屬微粒子(A-2)和/或黑色導(dǎo)電性微粒子(A-3)，以及這些導(dǎo)電性微粒子與玻璃微粒子(A-1)的混合物。
具體地講，作為金屬微粒子(A-2)，可以使用金、銀、銅、釕、鈀、鉑、鋁、鎳等以及它們的合金。上述金屬微粒子可以單獨或者組合2種以上使用，從燒成成型物的表面平滑性方面考慮，作為其平均粒徑，適宜使用10μm以下、優(yōu)選5μm以下。另外，這些金屬微粒子可以單獨或者結(jié)合2種以上使用球狀、塊狀、薄片狀、樹枝狀的物質(zhì)。另外，為了防止這些金屬微粒子的氧化、提高組合物內(nèi)的分散性、使得顯影性穩(wěn)定化，特別是對于Ag、Ni、Al，優(yōu)選通過脂肪酸進行處理。作為脂肪酸，可列舉出，油酸、亞油酸、亞麻酸、硬脂酸等。
另外，由于黑色導(dǎo)電性微粒子(A-3)在PDP用的電極制作工序中伴隨著500～600C的高溫?zé)桑虼诵枰诟邷叵戮哂猩{(diào)和導(dǎo)電性的穩(wěn)定性，例如適合使用釕氧化物和釕化合物、銅—鉻系黑色復(fù)合氧化物、銅—鐵系黑色復(fù)合氧化物等。特別是釕氧化物或者釕化合物，由于在高溫下色調(diào)和導(dǎo)電性的穩(wěn)定性極其優(yōu)良，因此最優(yōu)選。
在將上述金屬微粒子(A-2)和/或黑色導(dǎo)電性微粒子(A-3)作為主要成分混合并處理感光感熱固化性導(dǎo)電糊的情況下，為了提高燒成后的涂膜的強度、與基板的密合性，優(yōu)選以相對于100質(zhì)量份金屬微粒子(A-2)和/或黑色導(dǎo)電性微粒子(A-3)為1～30質(zhì)量份的范圍添加上述玻璃微粒子(A-1)。另外，也可以添加下述陶瓷微粒子和其他無機填料。
作為陶瓷微粒子(A-4)，優(yōu)選使用氧化鋁、堇青石、鋯石中的1種或者2種以上。另外，從分辨率方面考慮，優(yōu)選使用平均粒徑在10μm以下，更優(yōu)選為2.5μm以下。
作為無機微粒子，也可以只將這樣的陶瓷微粒子與燒結(jié)助劑一起使用，但是為了提高結(jié)構(gòu)支撐體等燒成物圖案內(nèi)部的致密性以及增大燒成物的機械強度，也可以在玻璃糊和導(dǎo)電糊中混合陶瓷微粒子。即，玻璃微粒子在燒成時發(fā)生收縮，但是通過以相對于100質(zhì)量份上述玻璃微粒子混合0.1～50質(zhì)量份的陶瓷微粒子，可以得到致密且收縮率小的結(jié)構(gòu)支撐體等的燒成物圖案。這時，如果陶瓷微粒子的混合量超過上述范圍，則相對于基板的粘接性變差，因此不可取。
另外，在燒成物圖案要求黑色的情況下，可以添加由Fe、Co、Cu、Cr、Mn、Al等1種或者2種以上的金屬氧化物組成的黑色顏料，例如Co-Cr-Fe、Co-Mn-Fe、Co-Fe-Mn-Al、Co-Ni-Cr-Fe、Co-Ni-Al-Cr-Fe、Co-Mn-Al-Cr-Fe-Si等。作為這樣的黑色顏料，從黑色度方面考慮，其平均粒徑適宜使用1.0μm以下、優(yōu)選為0.6μm以下的顏料。
另一方面，在燒成物圖案要求白色的情況下，可以添加氧化鈦、氧化鋁、二氧化硅、碳酸鈣等白色顏料。這樣的無機顏料的添加量，可以根據(jù)所要求的黑色度和白色度來進行調(diào)節(jié)。
本發(fā)明中使用的無機微粒子(A)，適合使用10微米以下的粒徑，目的在于防止2次凝集和提高分散性，在不損害無機微粒子性質(zhì)的范圍內(nèi)可以使用通過有機酸、無機酸、硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸鹽類偶聯(lián)劑、鋁類偶聯(lián)劑等預(yù)先表面處理的微粒子，在糊化組合物的時候添加上述處理劑。
另外，為了提高組合物的保存穩(wěn)定性，可以添加能夠與金屬或者氧化物粉末絡(luò)合或者形成鹽的化合物作為穩(wěn)定劑。作為穩(wěn)定劑，適合使用無機酸、有機酸、磷酸化合物(無機磷酸、有機磷酸)等酸。這樣的穩(wěn)定劑的添加量優(yōu)選為相對于100質(zhì)量份無機微粒子(A)5質(zhì)量份以下。
作為重均分子量為3000～300000范圍的粘合劑聚合物(B)，可列舉出，丙烯酸類多元醇、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮醛、苯乙烯—烯丙醇、酚醛樹脂、(甲基)丙烯酸酯共聚樹脂、α-甲基苯乙烯共聚樹脂、聚碳酸丙二酯、烯烴類含羥基聚合物、在這些含有羥基的聚合物的羥基和氨基樹脂的氨基上加成內(nèi)酯的內(nèi)酯改性聚合物、1分子中同時帶有羥基或者氨基和不飽和基團的單體的均聚物、內(nèi)酯改性單體和含有其他不飽和基團的單體的共聚物、甲基纖維素、乙基纖維素、羥乙基纖維素等纖維素衍生物等，但是從燒成適應(yīng)性方面考慮優(yōu)選乙基纖維素、(甲基)丙烯酸酯共聚樹脂、α-甲基苯乙烯共聚樹脂、碳酸丙二酯。
另外，在本發(fā)明中，所謂(甲基)丙烯酸酯共聚樹脂是丙烯酸酯共聚樹脂和甲基丙烯酸酯共聚樹脂的總稱的用語，對于其他類似的表述也同樣。
在上述粘合劑聚合物(B)中，從燒成特性考慮，特別優(yōu)選為(甲基)丙烯酸酯共聚樹脂，可列舉出，例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等1種或者2種以上(甲基)丙烯酸酯類得到的共聚物或者再與其他單體成分的共聚物等。
上述粘合劑聚合物(B)為通過燒成可除去的成分，但是作為無機微粒子(A)的粘合劑是為了提高轉(zhuǎn)印性等為其目的，在使用顯示熱塑性粘合劑聚合物的情況下，即使糊本身的粘度高，也可以通過加溫軟化或者熔融的方法，涂敷或者填充至槽部。另一方面，在使用通過加成丙烯酸等由光和熱引發(fā)反應(yīng)性的樹脂的情況下，可以在固化后的脫模具有一定的強度。
上述粘合劑聚合物(B)，優(yōu)選為溶解在至少1種下述的含有烯鍵式不飽和鍵的化合物(C)中使用。由此，可以進一步提高組合物的糊化和糊的填充性，同時通過含有烯鍵式不飽和鍵的化合物(C)的固化，溶解于其中的粘合劑聚合物(B)容易固形化，并且得到無粘性狀態(tài)的填充物，因此可以獲得所謂能夠提高固化后轉(zhuǎn)印性的優(yōu)點。
另外，粘合劑聚合物(B)的重均分子量通常需要在3000以上，優(yōu)選10000～300000、更優(yōu)選25000～300000的范圍。如果粘合劑聚合物(B)的重均分子量小于3000，則不能發(fā)揮粘合劑所具有的粘性效果，從而糊化困難，另一方面，在重均分子量超過300000的情況下，粘合劑聚合物(B)在含有烯鍵式不飽和鍵的化合物(C)中的溶解變得困難，同時糊的粘性變得過高，從而填充性變差，因此不可取。
還有，粘合劑聚合物(B)的熱分解溫度必須比上述玻璃微粒子(A-1)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度要低。如果粘合劑聚合物(B)的熱分解溫度高于玻璃微粒子的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，則在燒成初期不能充分地除去粘合劑聚合物(B)，以燒成殘渣(粘合劑聚合物熱分解生成的氣泡)的形式殘留在玻璃中，因此不可取。
粘合劑聚合物(B)的混合比例，適合為相對于100質(zhì)量份上述無機微粒子(A)1～50質(zhì)量份、優(yōu)選1～20質(zhì)量份。如果粘合劑聚合物(B)的混合比例小于上述范圍，則粘合劑所具有的粘性效果不足，從向槽部的填埋性和固化后的轉(zhuǎn)印性等方面考慮不可取，另一方面，如果高于上述范圍，則無機微粒子濃度必然變低，燒成時的收縮變大，從這方面考慮不可取。
作為上述含有烯鍵式不飽和鍵的化合物(C)，可列舉出，溶解性良好的1分子中含有1個烯鍵式不飽和鍵的液態(tài)單官能含有烯鍵式不飽和鍵的化合物(C-1)，例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異冰片基酯、(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基-二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯基縮水甘油醚酯等，和固化性優(yōu)良的1分子中含有2個以上、優(yōu)選3個以上烯鍵式不飽和鍵的多官能含有烯鍵式不飽和鍵的化合物(C-2)，例如二(甲基)丙烯酸二甘醇酯、二(甲基)丙烯酸三甘醇酯、二(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸壬二醇酯、聚氨基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙基酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、三羥甲基丙烷環(huán)氧乙烷改性的三(甲基)丙烯酸酯、五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、四(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、多元酸和(甲基)丙烯酸羥烷基酯的一、二、三或者三以上的聚酯、多元酸和帶有羥基的多官能(甲基)丙烯酸酯單體的一、二、三或者三以上的聚酯、一(2-甲基丙烯酰氧基乙基)磷酸酯、一(2-丙烯酰氧基乙基)磷酸酯、二(2-甲基丙烯酰氧基乙基)磷酸酯、二(2-丙烯酰氧基乙基)磷酸酯等，這些可以單獨或者結(jié)合2種以上使用。
上述含有烯鍵式不飽和鍵的化合物(C)和上述粘合劑聚合物(B)的混合比例，從促進組合物的固化性方面考慮，按重量比適宜為粘合劑聚合物(B)含有烯鍵式不飽和鍵的化合物(C)＝100∶50～2000，優(yōu)選為100∶100～1000質(zhì)量份。
特別是作為上述含有烯鍵式不飽和鍵的化合物(C)，優(yōu)選組合使用溶解性良好的1分子中含有1個烯鍵式不飽和鍵的液態(tài)單官能含有烯鍵式不飽和鍵的化合物(C-1)和固化性優(yōu)良的1分子中含有2個以上、優(yōu)選3個以上烯鍵式不飽和鍵的多官能含有烯鍵式不飽和鍵的化合物(C-2)。通過結(jié)合這些化合物使用，由于這些化合物的協(xié)同效果，能夠形成良好的糊狀，并且能夠更進一步地提高糊向槽、凹部、貫通孔的填充性和固化后的脫模性，同時可以容易地獲得能夠從凹模等中脫模的狀態(tài)。液態(tài)單官能含有烯鍵式不飽和鍵的化合物(C-1)和多官能含有烯鍵式不飽和鍵的化合物(C-2)的比率，取決于上述粘合劑聚合物(B)的分子量和溶解性，但是優(yōu)選為(C-1)∶(C-2)＝1∶0.1～10，更優(yōu)選為1∶0.1～2的比例。
作為上述自由基光引發(fā)劑(D)的具體例子，可列舉出，苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚等苯偶姻和苯偶姻烷基醚類；苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2，2，-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1，1-二氯苯乙酮等苯乙酮類；2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉丙酮-1、2-芐基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉苯基)-丁酮-1等氨基苯乙酮類；2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、1-氯蒽醌、2-戊基蒽醌等蒽醌類；2，4-二甲基噻噸酮、2，4-二乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2，4-二異丙基噻噸酮等噻噸酮類；乙酰苯基二甲基縮酮、芐基二甲基縮酮等縮酮類；二苯甲酮等苯酮類；占噸酮類；(2，6-二甲氧基苯甲?；?-2，4，4-三戊基氧化膦、二(2，4，6-三甲基苯甲?；?-苯基氧化膦、乙基-2，4，6-三甲基苯甲?；交戊⑺狨?フオスフイネイト)等氧化膦類；3，3′，4，4′-四-(叔丁基過氧羰基)二苯甲酮等各種過氧化物類；1，7-二(9-丫啶基)庚烷等，可以單獨或者組合2種以上使用這些公知慣用的自由基光引發(fā)劑。這些自由基光引發(fā)劑(D)的混合比例優(yōu)選為相對于100質(zhì)量份上述粘合劑聚合物(B)1～20質(zhì)量份。當(dāng)上述混合量不足1質(zhì)量份時，不能進行充分地反應(yīng)，另一方面，當(dāng)上述混合量超過20質(zhì)量份時，光不能透過至深部，發(fā)生固化物變脆等問題，因此不可取。
另外，上述自由基光引發(fā)劑(D)，可以組合使用1種或者2種以上N，N-二甲基氨基苯偶姻酸乙酯、N，N-二甲基氨基苯偶姻酸異戊酯、戊基-4-二甲基氨基苯甲酸酯、三乙胺、三乙醇胺等叔胺類公知慣用的光敏劑。
還有，在要求更深的光固化深度時，根據(jù)需要，可以組合使用在可見光區(qū)域引發(fā)自由基聚合的汽巴精化公司制造的CGI784等環(huán)戊二烯鈦類自由基光引發(fā)劑、3-取代香豆素色素、隱色染料等固化助劑。
作為上述自由基熱引發(fā)劑(E)的具體例子，可列舉出，例如環(huán)己酮過氧化物、3，3，5-三甲基環(huán)己酮過氧化物、甲基環(huán)己酮過氧化物等酮過氧化物類；1，1-二(叔丁基過氧)-3，3，5-三甲基環(huán)己酮、1，1-二(叔丁基過氧)環(huán)己酮、正丁基-4，4-二(叔丁基過氧)戊酸酯、2，2-二(4，4-二叔丁基過氧環(huán)己基)丙烷、2，2-二(4，4-二叔戊基過氧環(huán)己基)丙烷、2，2-二(4，4-二叔丁基過氧環(huán)己基)丙烷、2，2-二(4，4-二叔己基過氧環(huán)己基)丙烷、2，2-二(4，4-二叔辛基過氧環(huán)己基)丙烷、2，2-二(4，4-二枯基過氧環(huán)己基)丙烷等過氧化縮酮類；氫過氧化枯烯、2，5-二甲基己烷-2，5-二氫過氧化物等氫過氧化物類；1，3-二(叔丁基過氧-間異丙基)苯、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基過氧)己烷、二異丙基苯過氧化物、叔丁基枯基過氧化物、叔丁基過氧-2-乙基己酸酯等二烷基過氧化物類；癸酰基過氧化物、月桂?；^氧化物、苯甲酰基過氧化物、2，4-二氯苯甲酰基過氧化物等二?；^氧化物類；二(叔丁基環(huán)己基)過氧二碳酸酯等過氧碳酸酯類；叔丁基過氧苯甲酸酯、2，5-二甲基-2，5-二(苯甲?；^氧)己烷等過氧酯類等有機過氧化物類聚合引發(fā)劑，以及1，1-偶氮二(環(huán)己-1-腈)、2，2′-偶氮二(4-甲氧基-2，4-二甲基戊腈)、2，2′-偶氮二(2-環(huán)丙基丙腈)、2，2′-偶氮二(2，4-二甲基戊腈)、2，2′-偶氮二異丁腈、2，2′-偶氮二(2-甲基丁腈)、1，1′-偶氮二(環(huán)己-1-腈)、1-[(1-氰基-1-甲基乙基)偶氮]甲酰胺、2-苯基偶氮-4-甲氧基-2，4-二甲基戊腈、2，2′-偶氮二(2-甲基丙烷)、2，2′-偶氮二(2，4，4-三甲基戊烷)、1，1′-偶氮二(1-乙酰氧基-1-苯基乙烷)、2，2′-偶氮二(N-環(huán)己基-2-甲基丙酰胺)、2，2′-偶氮二(N-丁基-2-甲基丙酰胺)等偶氮類聚合引發(fā)劑。
作為采用本發(fā)明方法混勻的成形材料用的原料中必須含有的上述自由基熱引發(fā)劑(E)(聚合引發(fā)劑)，可以單獨或者組合使用2種以上10h半衰期溫度優(yōu)選為60℃以上、更優(yōu)選70℃以上。這些自由基熱引發(fā)劑(D)的混合比例優(yōu)選是相對于100質(zhì)量份上述粘合劑聚合物(B)和含有烯鍵式不飽和鍵的化合物(C)的總和為0.5～10質(zhì)量份的比例。當(dāng)添加量不足0.5質(zhì)量份時，不能充分進行反應(yīng)，超過10質(zhì)量份時，存在反應(yīng)時由于生成的氣體導(dǎo)致產(chǎn)生氣泡以及保存穩(wěn)定性變差等問題，因此不可取。
作為本發(fā)明組合物中根據(jù)需要可以任意混合的成分有固化催化劑，可以用于促進本發(fā)明組合物的固化反應(yīng)。作為優(yōu)選的固化催化劑，可列舉出，例如辛酸錫、二(2-乙基己酸)二丁基錫、二(2-乙基己酸)二辛基錫、二乙酸二辛基錫、二月桂酸二丁基錫、二丁基錫氧化物、二辛基錫氧化物、2-乙基己酸鉛等有機金屬催化劑等。
在本發(fā)明的感光性熱固性糊組合物中，根據(jù)需要，為了形成穩(wěn)定的糊還可以添加無機微粒子的分散劑，另外，也可以添加少量作為調(diào)節(jié)粘度用的稀釋溶劑和流動性附加劑、增塑劑、穩(wěn)定劑、消泡劑、調(diào)平劑、結(jié)塊抑制劑、硅烷偶聯(lián)劑等各種添加劑。
作為分散劑，可以使用含有羧基、羥基、酸性酯等與玻璃微粒子有親和性的極性基團的化合物和高分子化合物，例如磷酸酯類等含酸化合物和含有酸根的共聚物、含有羥基的聚碳酸酯、聚硅氧烷、長鏈聚氨基酰胺和酸酯的鹽等。作為市售分散劑中特別適合使用的，可列舉出，Disperbyk(登錄商標(biāo))-101、-103、-110、-111、-160以及-300(全都是ビツク·ケミ-公司制造)。這樣的分散劑的混合量，優(yōu)選為相對于100質(zhì)量份上述無機微粒子(A)0.01～5質(zhì)量份。
作為稀釋劑，作為上述含有烯鍵式不飽和鍵的化合物(C)的溶解性良好的1分子中含有1個烯鍵式不飽和鍵的液態(tài)單官能含有烯鍵式不飽和鍵的化合物(C-1)，當(dāng)然能夠起稀釋作用，除此之外作為沒有反應(yīng)活性的組合物，可列舉出，甲苯、二甲苯、四甲基苯和エクソン化學(xué)(株)制造的ソルベツソ#100、ソルベツソ#150、ソルベツソ#200、エクソンアロマテイツクナフサNo.2、シエル(株)制造LAWS、HAWS、VLAWS、シエルゾ-ルD40、D70、D100、70、71、72、A、AB、R、DOSB、DOSB-8等芳香族類溶劑；エクソン化學(xué)(株)制造的エクソンナフサNo.5、No.6、No.7、エクソンオ-ダ-レスソルベント、エクソンラバ-ソルベント等脂肪族類溶劑；甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇、己醇、溶纖劑、丁基溶纖劑、卡必醇、丁基卡必醇等醇類溶劑；醋酸乙酯、醋酸丁酯、溶纖劑醋酸酯、卡必醇醋酸酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯等酯類溶劑；萜品醇等萜烯類溶劑。
下面參照附圖，針對使用本發(fā)明感光性熱固性糊狀組合物的圖案狀無機物質(zhì)燒成涂膜的制造方法的一個優(yōu)選的例子，作為PDP背面板的結(jié)構(gòu)支撐體形成法的例子進行說明。
首先，如圖1(A)中所示，預(yù)備在型基板2上形成具有規(guī)定圖案槽4的樹脂涂膜層3的凹模1a，或者也可以使用金屬制造的基材，通過激光切削加工、蝕刻加工等在基板自體上形成圖案槽4的凹模1b。另外，也可以代替圖案4形成點狀的凹部和貫通孔。
作為型基板2的材料，可列舉出，金屬、陶瓷、玻璃、高分子材料等薄膜或者薄片或者這些的復(fù)合薄片等。從成本方面考慮，優(yōu)選考慮型基板2的加工性、凹模1的重復(fù)使用性來選擇材料。但是在從型基板側(cè)照射紫外線的情況下(參照特開平11-260252)，型基板2中最好使用光透過性材料例如透明樹脂基板或者透明玻璃基板。另一方面，在從與凹模重疊的基板側(cè)照射紫外線的情況下，作為型基板2優(yōu)選使用光反射性基板，由此，即使照射的紫外線透過糊組合物中，也通過反射性基板被反射，再次被或者糊組合物吸收，因此可以有效地利用照射的紫外線。作為這樣的光反射性基板，可列舉出，例如使用銅、鐵、鋁、鎳等金屬或者它們的合金的基板或者箔、在透明樹脂基板或者透明玻璃基板的背面、表面或者基板中形成白色玻璃層或者白色樹脂層、上述金屬的銀白金屬層的基板等。另外，優(yōu)選能夠耐受通過加熱工序促進內(nèi)部、深部的固化的工序溫度的材料，使用金屬或者合金的模具(參照特開平11-306965)可以平穩(wěn)地實施貫通孔加工，重復(fù)使用性也高，另外導(dǎo)熱性也良好，因此適合于熱固化工序。
作為在上述型基板2上形成具有圖案槽4的樹脂涂膜層3的方法，可以適用印刷法、照相法、描繪法、噴砂法等。
在使用印刷法的情況下，在凹版和輥式凹版上填充含有上述熱固性樹脂、感光性樹脂、熱干燥性樹脂等的樹脂漆后，轉(zhuǎn)印在型基板上，形成具有通過加熱處理或者活性能量線照射固化的規(guī)定的圖案槽的樹脂涂膜層。在使用照相法的情況下，通過絲網(wǎng)印刷法、輥涂法、縫涂法(スリツトコ-ト)等適宜的方法在型基板上形成含有上述固化性成分的樹脂組合物的涂膜，或者層壓感光性干膜，通過具有規(guī)定曝光圖案的掩模進行曝光，顯影形成具有規(guī)定圖案的樹脂涂膜層。另一方面，在使用描繪法的情況下，在型基板上形成樹脂涂膜層，通過加熱處理或者活性能量線照射固化后，例如通過激光加工，照著規(guī)定的圖案形成槽部。在使用噴砂法的情況下，在上述固化涂膜層或者半固化涂膜層上疊加形成規(guī)定的圖案孔的保護膜，通過噴砂處理形成槽部。除此之外，也可以在型基板上層壓熱塑性樹脂膜，加熱使軟化的狀態(tài)下通過壓紋加工形成規(guī)定的圖案槽。
還有，為了改善脫模性，也可以在凹模1的表面上形成石蠟類、氟類樹脂、蜜胺類樹脂、硅油或者硅樹脂等脫模劑的涂膜。
圖案槽4的深度以及寬度可以根據(jù)目的適當(dāng)?shù)卦O(shè)定，但是一般在形成電極圖案的情況下優(yōu)選為5～100μm，在形成結(jié)構(gòu)支撐體的情況下，在PDP中優(yōu)選為100～200μm，在FED中優(yōu)選為1～2mm。
其次，如圖1(A)中所示，在凹模1的圖案槽4內(nèi)，通過刮漿板、輥涂、刮刀片等適宜的手段，填充感光性熱固性玻璃糊狀組合物10直至樹脂涂膜層3完全看不見。這是為了使得在后面的工序中基板11直接接觸糊狀組合物10。樹脂涂膜層3的上部出現(xiàn)的感光性熱固性玻璃糊狀組合物10部分的厚度可以適當(dāng)?shù)卦O(shè)定，但是為了進一步提高填充性，優(yōu)選進行脫泡，考慮脫泡時產(chǎn)生的收縮的程度，一般厚度約在1μm以上，優(yōu)選約在5μm以上。希望在約在50μm以下、優(yōu)選約在20μm以下。接著優(yōu)選在減壓下脫泡。
如上所述在凹模1的圖案槽4中完全填充感光性熱固性玻璃糊狀組合物10之后，如圖1(B)中所示，粘結(jié)玻璃基板等透明基板11。這時，為了使得透明基板11與糊狀組合物10緊密密合，也可以在加壓下進行粘結(jié)。另外，在對置的一對擠壓輥之間，也可以一邊給送在圖案槽4內(nèi)填充感光性熱固性玻璃糊狀組合物10的凹模1和透明基板11，一邊進行壓接。
然后，如圖1(C)中所示，從透明基板11側(cè)照射活性能量線，使得感光性熱固性玻璃糊狀組合物光固化。還有，如上所述，在型基板2為光透光性基板的情況下，也可以從型基板2側(cè)照射活性能量線。作為照射光源，可以使用低壓水銀燈、中壓水銀燈、超高壓水銀燈、氙燈、炭弧燈、金屬鹵化物燈、鹵素?zé)舻取?br> 另外，通過加熱進行曝光面上固化斑紋(不均勻)、凹部和電極線路產(chǎn)生的未曝光部分的固化。加熱下限溫度可以根據(jù)選擇的自由基熱引發(fā)劑(E)和其添加量適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)，加熱上限溫度取決于凹模1的材質(zhì)或者耐熱性。由此可以得到不取決于圖案槽4的深度和形狀的固化物。
然后，如圖1(D)所示，將透明基板11和凹模1翻轉(zhuǎn)使之正反兩面轉(zhuǎn)換之后，如圖1(E)中所示，從透明基板11和與其粘附的固化玻璃糊狀組合物10a剝離凹模1。這時，由于感光性熱固性玻璃糊狀組合物10a通過上述固化工序收縮少許，因此比較容易進行脫模。另外，在預(yù)先通過脫膜劑處理凹模的情況下，可以更順利地進行脫模。
接著，通過燒成由此得到的透明基板11以及與其粘附的固化玻璃糊狀組合物10a，可以獲得在透明基板上整體形成規(guī)定圖案的結(jié)構(gòu)支撐體的PDP背面板。
燒成工序，優(yōu)選在例如空氣或者氮氣氣氛下、在約380℃～600℃的溫度下進行。另外，這時作為燒成工序的前階段，優(yōu)選加入在約300～500℃下加熱并在其溫度下保持規(guī)定時間、除去有機成分的工序。
其次，參照圖2說明針對使用上述方法制作的凹模1形成導(dǎo)體電路圖案和黑色矩陣圖案的方法。對于導(dǎo)體電路和電阻的情況下，如果各圖案線為連接的狀態(tài)則產(chǎn)生問題，因此需要考慮將各圖案線變?yōu)榉蛛x的狀態(tài)。
首先，如圖2(A)中所示，在凹模1的圖案槽4內(nèi)，通過刮漿板、輥涂、刮刀片等適宜的手段，填充固化性導(dǎo)電糊狀組合物(或者黑色矩陣用的糊狀組合物)10′直至樹脂涂膜層3完全看不見。接著，優(yōu)選在減壓下脫泡。然后，通過刮刀片等適當(dāng)?shù)氖侄喂稳埩粼诎寄?上面的糊狀組合物，使得感光性熱固性導(dǎo)電糊狀組合物(或者黑色矩陣用的糊狀組合物)10′的上面與凹模1的上面(無機物質(zhì)涂膜5的上面)成為同一面。
如上所述，在凹模1的圖案槽4內(nèi)，僅僅完全填充感光性熱固性導(dǎo)電糊狀組合物(或者黑色矩陣用的糊狀組合物)10′后，如圖2(B)中所示，粘結(jié)玻璃基板等的透明基板11。這時，為了使得透明基板11與感光性熱固性導(dǎo)電糊狀組合物(或者黑色矩陣用的糊狀組合物)10′緊密地密合，優(yōu)選如上所述在加壓下粘結(jié)。
然后，如圖2(C)中所示，從透明基板11側(cè)照射活性能量線，使得感光性熱固性糊狀組合物光固化。還有，如上所述，在型基板2為光透光性基板的情況下，也可以從型基板2側(cè)照射活性能量線。
另外，通過加熱從曝光面固化，進行由于凹部形狀產(chǎn)生的未曝光部分的固化。由此可以得到不取決于隱蔽性高的金屬粉末以及黑色顏料濃度的固化物。
然后，如圖2(D)中所示，將透明基板11和凹模1翻轉(zhuǎn)使之正反兩面轉(zhuǎn)換之后，如圖2(E)中所示，從透明基板11和與其粘附的固化玻璃糊狀組合物10a′中剝離凹模1。
接著，如上所述通過燒成由此得到的透明基板1以及與其粘附的固化糊狀組合物10a′，可以得到在透明基板上整體形成規(guī)定的導(dǎo)體電路圖案(或者黑色矩陣圖案)的基板。
還有，在PDP的總電極形成中，除了僅僅印刷1層導(dǎo)電糊例如銀糊的白層并燒成的情況外，為了產(chǎn)生對比度，印刷添加黑色顏料的銀糊的黑層，干燥之后，為了降低由于添加顏料導(dǎo)致增大的電阻，也可以在其上面印刷銀糊的白層之后進行燒成工序，當(dāng)然這樣的層壓涂膜的燒成也能夠適用于本發(fā)明。在這種情況下，最好按照首先在凹模的圖案槽上部分填充黑銀糊、接著填充白銀糊的工作順序進行。采用同樣的方法也可以形成三層以上的燒成物圖案。
還有，本發(fā)明的感光性熱固性糊狀組合物，不僅僅局限于上述方法，當(dāng)然也能夠適用于所有利用在規(guī)定圖案上形成的槽、凹部、孔形成無機物質(zhì)燒成圖案的方法中。
實施例以下表示使用本發(fā)明的感光性熱固性玻璃糊狀組合物形成PDP用的結(jié)構(gòu)支撐體圖案的實施例。
感光性熱固性玻璃糊狀組合物的調(diào)制實施例1～9混合下表1中所示的各種成分并攪拌分散，調(diào)制感光性熱固性玻璃糊狀組合物。
還有，作為玻璃微粒子，使用具有60％PbO、20％B2O3、15％SiO2、5％Al2O3的組成，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為445℃、平均粒徑為1.6μm的微粒子，混合氧化鈦白色顏料(平均粒徑約0.25μm)以及作為無機填料的氧化鋁(平均粒徑2μm)。
另一方面，將作為粘合劑成分的重均分子量為3,000～300,000范圍的高分子量的丙烯酸樹脂聚合物(三菱レイヨン公司制造、BR-101、分子量160,000)溶解在單官能丙烯酸類單體(共榮社公司制造、ライトアクリレ-トECA)中、再添加3官能丙烯酸類單體(東亞合成公司制造、M-350)作為交聯(lián)劑調(diào)制而成。另外，作為重均分子量為3000～300000范圍的粘合劑成分，除了上述丙烯酸樹脂聚合物以外，使用丙烯酸樹脂聚合物(三菱レイヨン公司制造、BR-105、分子量55,000)或者乙基纖維素(Hercules Inc.公司制造、N-14)，同樣進行調(diào)制。還有，使用預(yù)先將高分子量的含有烯鍵式不飽和鍵的丙烯酸樹脂聚合物溶解在單官能丙烯酸類單體(苯基縮水甘油基醚丙烯酸酯、醋酸異龍腦酯、丙烯酸異硬脂基酯)中的樹脂混合物(新中村化學(xué)工業(yè)公司制造、B-3015S)，同樣進行調(diào)制。
比較例1～6混合下表2中所示的各種成分，與上述實施例1～9同樣攪拌分散，調(diào)制感光性熱固性玻璃糊狀組合物。
玻璃糊狀固化物的形成在玻璃基板上粘附感光性干膜，在具有通過照相平版印刷法形成規(guī)定圖案的高170μm、寬55μm的圖案槽的樹脂涂膜層上，采用濺射法覆蓋3μm膜厚的ITO(銦錫氧化物)，制成凹模。
接著，在該凹模的槽部中通過刮刀法填充上述各實施例以及各比較例的感光性熱固性玻璃糊狀組合物使之被填埋后，疊加玻璃基板并使之密合，從玻璃基板側(cè)通過高壓水銀燈UV輸送器曝光，使得玻璃糊固化。隨后，從玻璃基板上將凹模脫模，得到在玻璃基板上粘合玻璃糊固化物狀態(tài)的轉(zhuǎn)印物。使用電爐在空氣中燒成得到的轉(zhuǎn)印物。
針對上述過程中的填充性、UV固化后的轉(zhuǎn)印性、燒成后的剝離性以及燒成后的發(fā)泡狀態(tài)進行觀察，評價如下。其結(jié)果同時顯示在下表1以及表2中。
填充性觀察感光性熱固性糊狀組合物在凹模的槽部中填充的狀態(tài)，按照下述基準(zhǔn)進行評價。
◎糊狀組合物能夠很容易地填充整個槽部。
○糊狀組合物能夠填充整個槽部。
△槽部中存在一些未能夠填充的部分。
×槽部中產(chǎn)生多處未能夠填充的部分。
UV固化后的轉(zhuǎn)印性UV固化后，將玻璃基板從凹模中脫模，觀察轉(zhuǎn)印物在玻璃基板上被轉(zhuǎn)印的狀態(tài)，按照下述基準(zhǔn)進行評價。
◎轉(zhuǎn)印物容易并且確實被轉(zhuǎn)印。
○轉(zhuǎn)印物確實被轉(zhuǎn)印。
△轉(zhuǎn)印物中發(fā)現(xiàn)有一些缺損。
×轉(zhuǎn)印物中發(fā)現(xiàn)有多處缺損。
燒成后的剝離性○燒成物中完全沒有發(fā)生剝離。
△燒成物中有一些發(fā)生剝離。
×燒成物中發(fā)生剝離。
燒成后的發(fā)泡觀察燒成后得到的燒成物的斷面，評價有無發(fā)泡。
固化深度在槽的深處有傾斜的金屬制粒罩(深度0～20mil)中填埋糊，采用高壓水銀燈輸送爐以1.5mJ/cm2曝光，剝離固化物，讀取罩上粘附未固化糊的深度，作為固化深度的上限進行評價。
表1

表2

由上述表1以及表2中所示的結(jié)果可以得知，通過使用本發(fā)明的感光性熱固性玻璃糊狀組合物，向槽部的填埋性良好，燒成時不發(fā)生圖案的剝離和裂縫、不產(chǎn)生氣泡，可以形成致密的燒成物圖案。
如上所述，本發(fā)明的感光性熱固性糊狀組合物，即使沒有溶劑或者含有少量溶劑時也能夠形成良好的糊，同時向凹部的填充性良好并且固化性優(yōu)良，另外燒成時不發(fā)生圖案的剝離和裂縫、不產(chǎn)生氣泡，圖案形成性優(yōu)良。
另外，使用將上述粘合劑聚合物(B)溶解在至少1種上述含有烯鍵式不飽和鍵的化合物(C)中得到的溶液，還有通過組合使用作為上述含有烯鍵式不飽和鍵的化合物(C)的液態(tài)單官能含有烯鍵式不飽和鍵的化合物和多官能含有烯鍵式不飽和鍵的化合物，可以進一步提高糊向凹部的填充性和光固化后的轉(zhuǎn)印性。
其結(jié)果，本發(fā)明的感光性熱固性糊狀組合物適合用于利用在規(guī)定圖案上形成的槽(凹)部形成無機物質(zhì)燒成圖案的方法，并且能夠有利地適用于形成PDP、FED、LCD、熒光顯示裝置、混合集成電路中結(jié)構(gòu)支撐體圖案、電極(導(dǎo)體電路)圖案、電介質(zhì)(電阻)圖案、黑色矩陣圖案等。
權(quán)利要求
1.感光性熱固性糊狀組合物，其特征在于，包含(A)無機微粒子、(B)重均分子量為3000～300000范圍的粘合劑聚合物、(C)含有烯鍵式不飽和鍵的化合物、(D)自由基光引發(fā)劑以及(E)自由基熱引發(fā)劑作為必須成分，使用將上述(B)成分溶解于至少1種上述(C)成分中得到的溶液。
2.權(quán)利要求1中記載的感光性熱固性糊狀組合物，其特征在于，所述粘合劑聚合物(B)選自乙基纖維素、(甲基)丙烯酸酯共聚樹脂、α-甲基苯乙烯共聚樹脂以及碳酸丙二酯樹脂中的至少1種。
3.權(quán)利要求1或者2中記載的感光性熱固性糊狀組合物，其特征在于，上述粘合劑聚合物(B)和所述含有烯鍵式不飽和鍵的化合物(C)的混合比例，按重量比計為100∶50～2000。
4.權(quán)利要求1中記載的感光性熱固性糊狀組合物，其特征在于，所述含有烯鍵式不飽和鍵的化合物(C)包括1分子中含有1個烯鍵式不飽和鍵的液態(tài)單官能含有烯鍵式不飽和鍵的化合物，和1分子中含有2個以上烯鍵式不飽和鍵的多官能含有烯鍵式不飽和鍵的化合物。
5.權(quán)利要求1中記載的感光性熱固性糊狀組合物，其特征在于，上述自由基熱引發(fā)劑(E)為過氧化物或者偶氮化合物中的至少1種。
6.權(quán)利要求1～5任一項中記載的感光性熱固性糊狀組合物，其特征在于，在利用規(guī)定圖案上形成的槽、凹部、貫通孔形成圖案的方法中使用。
7.使用權(quán)利要求1～5任一項中記載的感光性熱固性糊狀組合物形成圖案后，燒成得到的燒成物圖案。
全文摘要
本發(fā)明提供向凹部、貫通孔的填充性良好，并且具有優(yōu)異的直至深部的固化性，無機微粒子的選擇沒有限制，另外燒成時不產(chǎn)生圖案的剝離和裂縫、燒成物殘渣(產(chǎn)生氣泡)的感光性熱固性糊狀組合物，該組合物包含(A)無機微粒子、(B)重均分子量為3000～300000范圍的粘合劑聚合物、(C)含有烯鍵式不飽和鍵的化合物、(D)自由基光引發(fā)劑以及(E)自由基熱引發(fā)劑，使用將上述(B)成分溶解于至少1種上述(C)成分中得到的溶液。
文檔編號H01J11/22GK1497345SQ0316039
公開日2004年5月19日 申請日期2003年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月30日
發(fā)明者小島秀明, 久, 柿沼正久 申請人:太陽油墨制造株式會社