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      照明裝置制造方法

      文檔序號(hào):13851閱讀:228來(lái)源:國(guó)知局
      專(zhuān)利名稱(chēng):照明裝置制造方法
      【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種照明裝置。實(shí)施方式的照明裝置包括:第1發(fā)光模塊,具備半導(dǎo)體發(fā)光元件、配置在所述半導(dǎo)體發(fā)光元件上的第1波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層、及配置在所述半導(dǎo)體發(fā)光元件上的第2波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層;第2發(fā)光模塊,具備所述半導(dǎo)體發(fā)光元件、所述第1波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層及所述第2波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層,且所述第1波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層及所述第2波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層的配置與所述第1發(fā)光模塊具有對(duì)稱(chēng)性;器具本體,在下表面設(shè)置有光源安裝部,在所述光源安裝部中交替安裝有所述第1發(fā)光模塊及所述第2發(fā)光模塊;以及反射體,對(duì)從所述第1發(fā)光模塊及所述第2發(fā)光模塊出射的光進(jìn)行控制。本實(shí)用新型提供的照明裝置能夠提高混色性能。
      【專(zhuān)利說(shuō)明】
      照明裝置

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型的實(shí)施方式涉及一種照明裝置。

      【背景技術(shù)】
      [0002]近年來(lái),例如在筒燈(down light)等照明裝置中,有時(shí)使用將發(fā)光二極管(LightEmitting D1de, LED)作為光源而安裝在基板上的發(fā)光模塊(module),所述發(fā)光二極管是壽命比燈泡等長(zhǎng)且電力消耗比燈泡等少的半導(dǎo)體發(fā)光元件。該照明裝置例如將使用藍(lán)色LED與黃色熒光體來(lái)出射白色光的多個(gè)發(fā)光模塊沿周方向設(shè)置。
      [0003]此種照明裝置中,例如當(dāng)利用使用多個(gè)熒光體來(lái)出射不同光色的光的發(fā)光模塊時(shí),視發(fā)光模塊的配置,有可能會(huì)產(chǎn)生色差,造成混色性能下降。
      [0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
      [0005]專(zhuān)利文獻(xiàn)
      [0006]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本專(zhuān)利特開(kāi)2011-204655號(hào)公報(bào)實(shí)用新型內(nèi)容
      [0007][實(shí)用新型所要解決的問(wèn)題]
      [0008]本實(shí)施方式的目的在于提供一種能夠提高混色性能的照明裝置。
      [0009][解決問(wèn)題的技術(shù)手段]
      [0010]實(shí)施方式的照明裝置包括:第I發(fā)光模塊,具備半導(dǎo)體發(fā)光元件、配置在所述半導(dǎo)體發(fā)光元件上的第I波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層、及配置在所述半導(dǎo)體發(fā)光元件上的第2波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層;第2發(fā)光模塊,具備所述半導(dǎo)體發(fā)光元件、所述第I波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層及所述第2波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層,且所述第I波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層及所述第2波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層的配置與所述第I發(fā)光模塊具有對(duì)稱(chēng)性;器具本體,在下表面設(shè)置有光源安裝部,在所述光源安裝部中交替安裝有所述第I發(fā)光模塊及所述第2發(fā)光模塊;以及反射體,對(duì)從所述第I發(fā)光模塊及所述第2發(fā)光模塊出射的光進(jìn)行控制。
      [0011]所述第I發(fā)光模塊及所述第2發(fā)光模塊呈圓環(huán)狀地交替配置。
      [0012]所述第I發(fā)光模塊及所述第2發(fā)光模塊呈直線狀地交替配置。
      [0013]具有多個(gè)可變更安裝朝向的第3發(fā)光模塊,所述多個(gè)第3發(fā)光模塊交替地變更安裝朝向而安裝在所述光源安裝部中。
      [0014](實(shí)用新型的效果)
      [0015]根據(jù)實(shí)施方式,可提供一種能夠提高混色性能的照明裝置。

      【附圖說(shuō)明】

      [0016]圖1是一實(shí)施方式的照明裝置的剖面圖。
      [0017]圖2(a)及圖2(b)是表示光源配置不同的發(fā)光模塊的結(jié)構(gòu)的圖。
      [0018]圖3是在照明裝置的器具本體中配置有發(fā)光模塊的狀態(tài)的底視圖。
      [0019]圖4是發(fā)光模塊的剖面圖。
      [0020]圖5(a)及圖5(b)是用于說(shuō)明以往的光度分布與本實(shí)施方式的光度分布的圖。
      [0021]圖6是用于說(shuō)明發(fā)光模塊的另一例的圖。
      [0022]圖7是用于說(shuō)明照明裝置的另一例的圖。
      [0023][符號(hào)的說(shuō)明]
      [0024]IlUla:照明裝置
      [0025]12:器具本體
      [0026]13a、13b、13c:發(fā)光模塊
      [0027]14:反射體
      [0028]15:透光性罩
      [0029]16:反射框
      [0030]21、21a:基板部
      [0031]22:筒部
      [0032]23:收容部
      [0033]24:照射開(kāi)口
      [0034]25:發(fā)光模塊配置部
      [0035]26:凹陷部
      [0036]29:配線孔
      [0037]30:散熱鰭片
      [0038]34:基板
      [0039]35:LED 元件
      [0040]36:包圍部
      [0041]37a、37b:熒光體層
      [0042]38a、38b、39a、39b:電極焊墊
      [0043]42:表面部
      [0044]43:反射筒部
      [0045]44:反射面
      [0046]51:反射面部
      [0047]52:緣部

      【具體實(shí)施方式】
      [0048]實(shí)施方式的照明裝置包括:第I發(fā)光模塊,具備半導(dǎo)體發(fā)光元件、配置在所述半導(dǎo)體發(fā)光元件上的第I波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層、及配置在所述半導(dǎo)體發(fā)光元件上的第2波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層;第2發(fā)光模塊,具備所述半導(dǎo)體發(fā)光元件、所述第I波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層及所述第2波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層,且所述第I波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層及所述第2波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層的配置與所述第I發(fā)光模塊具有對(duì)稱(chēng)性;器具本體,在下表面設(shè)置有光源安裝部,在所述光源安裝部中交替安裝有所述第I發(fā)光模塊及所述第2發(fā)光模塊;以及反射體,對(duì)從所述第I發(fā)光模塊及所述第2發(fā)光模塊出射的光進(jìn)行控制。
      [0049]而且,實(shí)施方式的照明裝置中,所述第I發(fā)光模塊及所述第2發(fā)光模塊呈圓環(huán)狀地交替配置。
      [0050]而且,實(shí)施方式的照明裝置中,所述第I發(fā)光模塊及所述第2發(fā)光模塊呈直線狀地交替配置。
      [0051]而且,實(shí)施方式的照明裝置包括多個(gè)可變更安裝朝向的第3發(fā)光模塊,所述多個(gè)第3發(fā)光模塊交替地變更安裝朝向而安裝在所述光源安裝部中。
      [0052]以下,參照附圖來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式。
      [0053]首先,基于圖1至圖4來(lái)說(shuō)明一實(shí)施方式的照明裝置的結(jié)構(gòu)。圖1是一實(shí)施方式的照明裝置的剖面圖,圖2(a)及圖2(b)是表示光源配置不同的發(fā)光模塊的結(jié)構(gòu)的圖,圖3是在照明裝置的器具本體中配置有發(fā)光模塊的狀態(tài)的底視圖,圖4是發(fā)光模塊的剖面圖。
      [0054]如圖1至圖4所示,照明裝置11為筒燈,被嵌入設(shè)置在嵌入孔中,所述嵌入孔設(shè)置在天花板等屋頂構(gòu)件上。
      [0055]照明裝置11具備:器具本體12 ;多個(gè)發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b,配置在該器具本體12的一面?zhèn)燃聪卤砻?;反射體14,配置在這些發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b的下側(cè)并安裝在器具本體12中;透光性罩(cover) 15,安裝在該反射體14的下側(cè);以及反射框16,覆蓋反射體14及透光性罩15的周?chē)惭b在器具本體12中。照明裝置11更具備:電源單元(unit),配置在屋頂構(gòu)件上,對(duì)發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b供給點(diǎn)燈電源。
      [0056]為了兼作對(duì)發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b發(fā)出的熱進(jìn)行散熱的散熱構(gòu)件,器具本體12由導(dǎo)熱性及散熱性?xún)?yōu)異的例如銷(xiāo)鑄件(aluminum die-cast)等金屬或陶瓷(ceramics)等材料所形成,且具有圓形的基板部21,以從該基板部21的周邊部朝向下方擴(kuò)開(kāi)開(kāi)口的方式形成有圓筒狀的筒部22,在該筒部22的內(nèi)側(cè)形成有收容發(fā)光模塊13及反射體14等的收容部23,在該收容部23的下表面即器具本體的下表面形成有照射開(kāi)口 24。
      [0057]如圖1及圖3所不,在基板部21的下表面的周邊部,沿周方向排列形成有多個(gè)即6個(gè)發(fā)光模塊配置部25,所述發(fā)光模塊配置部25用于配置發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b。發(fā)光模塊配置部25是由形成在基板部21下表面的凹陷部26所形成。該凹陷部26的凹陷尺寸設(shè)為與發(fā)光模塊13的基板的厚度尺寸相同。
      [0058]在基板部21的中央,形成有貫穿基板部21的配線孔29,在基板部21的上側(cè),呈放射狀地形成有多個(gè)散熱鰭片(fin) 30。
      [0059]而且,各發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b具有基板34,該基板34是由導(dǎo)熱性?xún)?yōu)異的例如鋁等金屬或陶瓷等材料形成為大致矩形狀。在該基板34的一面即表面,呈矩陣(matrix)狀地排列安裝有多個(gè)作為半導(dǎo)體發(fā)光元件的LED元件35,并且所述多個(gè)LED元件35通過(guò)形成在基板34上的配線圖案(pattern)或打線接合(wire bonding)而可供電地連接。以包圍多個(gè)LED元件35周?chē)姆绞叫纬捎械虪畹陌鼑?6,在該包圍部36的內(nèi)偵牝形成有以密封的方式覆蓋多個(gè)LED元件35的熒光體層37a及熒光體層37b。SP,發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b由板上芯片(Chip On Board, COB)模塊構(gòu)成。
      [0060]LED元件35例如發(fā)出藍(lán)色光,作為第I波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層的熒光體層37a是受LED元件35發(fā)出的藍(lán)色光激發(fā)而主要發(fā)出黃色光的熒光體,LED元件35發(fā)出的藍(lán)色光由熒光體層37a予以轉(zhuǎn)換,由此,出射色溫6000k?8000k的白色光(日光色的光)。
      [0061 ] 而且,來(lái)自LED元件35的出射光由作為第2波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層的熒光體層37b予以轉(zhuǎn)換,從而從第2波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層出射色溫2000k?3000k的燈泡色的光。
      [0062]由這些作為第I波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層的熒光體37a及作為第2波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層的熒光體37b進(jìn)行波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換的白色及燈泡色的光由于交替地設(shè)置在同一基板上,進(jìn)而,第I發(fā)光模塊13a及第2發(fā)光模塊13b以具有對(duì)稱(chēng)性的方式安裝在器具本體12中,因此能夠均勻地混合而降低色差。
      [0063]另外,對(duì)發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b通過(guò)發(fā)出藍(lán)色光的LED元件35、熒光體層37a、37b而出射白色及燈泡色的光的例子進(jìn)行了說(shuō)明,但也可使用發(fā)出其他色的光的LED元件、其他色的熒光體來(lái)出射與白色及燈泡色為不同色的光。而且,對(duì)發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b出射白色及燈泡色這兩色的光的例子進(jìn)行了說(shuō)明,但也可使用出射三色以上的光的發(fā)光模塊。
      [0064]在基板34的表面,安裝有電連接于多個(gè)LED元件35的電極焊墊(pad) 38a、38b、39a及39b。在各發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b的電極焊墊38a、38b、39a及39b上,連接有穿過(guò)配線孔29被引入器具本體12內(nèi)的來(lái)自電源單元的電源線纜(cable),能夠從電源單元對(duì)各發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b供給點(diǎn)燈電源。
      [0065]電極焊墊38a及電極焊墊38b對(duì)配置在熒光體層37a之下的LED元件35供給電源,電極焊墊39a及電極焊墊39b對(duì)配置在熒光體層37b之下的LED元件35供給電源。由此,發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b能夠發(fā)出白色、燈泡色或者白色及燈泡色的光。
      [0066]而且,反射體14由具有絕緣性的合成樹(shù)脂制,具有圓板狀的表面部42,且從該表面部42的上表面周邊部,與配置在器具本體12中的各發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b的位置對(duì)應(yīng)地突出設(shè)置有多個(gè)反射筒部43。這些反射筒部43以朝向下側(cè)的照射開(kāi)口 24擴(kuò)開(kāi)傾斜的方式形成為大致圓錐筒狀,在其內(nèi)表面形成有使來(lái)自LED元件35的光朝向下方的照射方向反射的反射面44。
      [0067]反射面44的上端側(cè)的前端部的內(nèi)徑尺寸比發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b的包圍部36的外徑尺寸大,反射面44相向地配置在發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b的包圍部36的周?chē)<?,反射?4的上端側(cè)的前端部較發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b的發(fā)光面即熒光體層37a及熒光體層37b的表面位于更上方,反射面44設(shè)置到與包圍部36的周面相向的位置為止。另外,至少表面部42的下表面或反射面44實(shí)施有鏡面或白色面等提高反射效率的反射面處理。
      [0068]而且,透光性罩15由具有透光性及光擴(kuò)散性的丙烯酸樹(shù)脂或玻璃,形成為覆蓋反射體14的整個(gè)表面?zhèn)鹊拇笮〉膱A板狀,并通過(guò)未圖示的安裝結(jié)構(gòu)而可裝卸地安裝于反射體14。
      [0069]而且,反射框16由例如金屬或合成樹(shù)脂形成為圓筒狀,且具備:反射面部51,沿著器具本體12的收容部23的內(nèi)壁面而配置;及緣部52,抵接于屋頂構(gòu)件的下表面而在與未圖示的安裝彈簧之間保持屋頂構(gòu)件,并且覆蓋嵌入孔。
      [0070]并且,在以此方式構(gòu)成的照明裝置11中,通過(guò)從電源單元對(duì)各發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b供給點(diǎn)燈電源,從而各發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b的LED元件35點(diǎn)燈,以從熒光體層37a及熒光體層37b表面的發(fā)光面放出光。該放出的光的一部分直接朝向透光性罩15,一部分被反射面44反射而朝向透光性罩15,并透過(guò)透光性罩15而從照射開(kāi)口 24照射向下方。
      [0071]因各發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b的LED元件35的點(diǎn)燈而產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至基板34,并從該基板34傳導(dǎo)至器具本體12,且從該器具本體12的包含散熱鰭片30的外表面散發(fā)到空氣中。
      [0072]根據(jù)該照明裝置11,在器具本體12上設(shè)置有多個(gè)發(fā)光模塊配置部25并配置多個(gè)發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b,在反射體14上設(shè)置有使來(lái)自各發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b的光反射的多個(gè)反射面44,因此從照明裝置11放出的光量增加而能夠提高亮度。
      [0073]如圖2(a)及圖2(b)至圖4所示,本實(shí)施方式中,在發(fā)光模塊13a與發(fā)光模塊13b中,熒光體層37a及熒光體層37b的配置不同。具體而言,在發(fā)光模塊13a與發(fā)光模塊13b中,熒光體層37a及熒光體層37b的配置成對(duì)稱(chēng)。進(jìn)而,照明裝置11將發(fā)光模塊13a與發(fā)光模塊13b沿基板部21的周方向交替地配置,更具體而言,分別以60°的角度呈圓環(huán)狀且大致等間隔地交替配置,以使得從照明裝置11出射的光度分布變得相等。
      [0074]圖5(a)及圖5(b)是用于說(shuō)明以往的光度分布與本實(shí)施方式的光度分布的圖。圖5(a)表示以往的照明裝置的光度分布,圖5(b)表示本實(shí)施方式的照明裝置的光度分布。
      [0075]配置有熒光體層的配置相同的發(fā)光模塊的以往的照明裝置如圖5(a)所示,尤其在鉛垂角度為20度?30度附近,白色及燈泡色的光度不同。
      [0076]與此相對(duì),交替配置有熒光體層37a及熒光體層37b的配置不同的發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b的本實(shí)施方式的照明裝置11如圖5(b)所示,白色及燈泡色的光度相同。
      [0077]如上所述,本實(shí)施方式的照明裝置11通過(guò)將使熒光體層37a及熒光體層37b的配置具備對(duì)稱(chēng)性的發(fā)光模塊I3a及發(fā)光模塊13b沿基板部21的周方向交替配置,更具體而言,將發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b沿基板部21的周方向呈圓環(huán)狀且大致等間隔地交替配置,從而使得從照明裝置11出射的光度分布變得相等。
      [0078]因而,根據(jù)本實(shí)施方式的照明裝置,即便具備多個(gè)具有多個(gè)光色的光源,也能夠提 iSf 生會(huì) K ο
      [0079]另外,本實(shí)施方式中,對(duì)熒光體層37a及熒光體層37b的配置不同的發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b進(jìn)行了說(shuō)明,但并不限定于此。
      [0080]圖6是用于說(shuō)明發(fā)光模塊的另一例的圖。另外,在圖6中,對(duì)于與圖2 (a)及圖2 (b)同樣的結(jié)構(gòu),標(biāo)注相同的符號(hào)并省略說(shuō)明。
      [0081]圖6所示的發(fā)光模塊13c在基板34的上側(cè)及下側(cè)分別具有電極焊墊38a、38b、39a及3%,且安裝朝向能夠變更。通過(guò)使該發(fā)光模塊13c上下反轉(zhuǎn)而沿基板部21的周方向交替地配置,從而無(wú)需設(shè)置熒光體層37a及熒光體層37b的配置不同的多個(gè)發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b,便可提高混色性能。
      [0082]而且,本實(shí)施方式中,對(duì)將發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b沿周方向配置的照明裝置11進(jìn)行了說(shuō)明,但并不限定于此。
      [0083]圖7是用于說(shuō)明照明裝置的另一例的圖。另外,在圖7中,對(duì)于與圖3同樣的結(jié)構(gòu),標(biāo)注相同的符號(hào)并省略說(shuō)明。
      [0084]如圖7所示,照明裝置Ila在四邊形的基板部21a上,呈直線狀且交替地配置有發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b。在此種照明裝置Ila中,也能夠提高混色性能。
      [0085]對(duì)本實(shí)用新型的若干實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明,但這些實(shí)施方式僅為例示,并不意圖限定實(shí)用新型的范圍。這些新穎的實(shí)施方式能以其他的各種形態(tài)來(lái)實(shí)施,在不脫離實(shí)用新型的主旨的范圍內(nèi),可進(jìn)行各種省略、替換、變更。這些實(shí)施方式及其變形包含在實(shí)用新型的范圍或主旨內(nèi),并且包含在與其均等的范圍內(nèi)。
      【權(quán)利要求】
      1.一種照明裝置,其特征在于,包括: 第I發(fā)光模塊,具備半導(dǎo)體發(fā)光元件、配置在所述半導(dǎo)體發(fā)光元件上的第I波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層、及配置在所述半導(dǎo)體發(fā)光元件上的第2波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層; 第2發(fā)光模塊,具備所述半導(dǎo)體發(fā)光元件、所述第I波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層及所述第2波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層,且所述第I波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層及所述第2波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層的配置與所述第I發(fā)光模塊具有對(duì)稱(chēng)性;器具本體,在下表面設(shè)置有光源安裝部,在所述光源安裝部中交替安裝有所述第I發(fā)光模塊及所述第2發(fā)光模塊;以及 反射體,對(duì)從所述第I發(fā)光模塊及所述第2發(fā)光模塊出射的光進(jìn)行控制。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置,其特征在于, 所述第I發(fā)光模塊及所述第2發(fā)光模塊呈圓環(huán)狀地交替配置。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置,其特征在于, 所述第I發(fā)光模塊及所述第2發(fā)光模塊呈直線狀地交替配置。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置,其特征在于, 具有多個(gè)可變更安裝朝向的第3發(fā)光模塊, 所述多個(gè)第3發(fā)光模塊交替地變更安裝朝向而安裝在所述光源安裝部中。
      【文檔編號(hào)】F21V9-10GK204284979SQ201420542069
      【發(fā)明者】川越真 [申請(qǐng)人]東芝照明技術(shù)株式會(huì)社
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