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      照明裝置以及l(fā)ed燈的制作方法

      文檔序號:36265閱讀:281來源:國知局
      專利名稱:照明裝置以及l(fā)ed燈的制作方法
      【專利摘要】本實用新型公開了一種照明裝置,其包括:基臺;發(fā)光模組,設(shè)置于所述基臺上;以及電路單元,設(shè)置于所述基臺的外壁,并且所述電路單元與所述發(fā)光模組不在所述基臺的同一個面上,所述電路單元包含有電路基板以及設(shè)置于所述電路基板上的電子元件。此外,本實用新型還公開了一種LED燈。本實用新型的照明裝置和LED燈,能夠減小體積,并且能夠避免發(fā)光模組的發(fā)光效果受到影響。
      【專利說明】照明裝置以及LED燈

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實用新型涉及照明用具領(lǐng)域,具體來說,本實用新型涉及一種照明裝置以及LED燈。

      【背景技術(shù)】
      [0002]照明裝置通常包括有白熾燈以及LED燈等,并且以發(fā)光二極管作為光源的LED燈具有發(fā)光效率高、壽命長等優(yōu)點,其逐漸代替了傳統(tǒng)的白熾燈,為人們所廣泛使用。
      [0003]以LED燈為例,現(xiàn)有技術(shù)中,LED燈通常包括有基臺、發(fā)光模組以及電路單元等,基臺用于支撐發(fā)光模組,電路單元用于為發(fā)光模組供電。為放置電路單元,現(xiàn)有的部分LED燈,在基臺內(nèi)形成有容納區(qū)域,整個電路單元容置于該容納區(qū)域內(nèi),這就需要該容納區(qū)域比較大,相應(yīng)地,這將會使得該LED燈體積較大。此外,也有部分LED燈,將電路單元置于基臺的上方,與發(fā)光模組處于同一位置,這樣,將會對LED燈的發(fā)光模組產(chǎn)生阻擋,影響其發(fā)光效果。
      [0004]針對以上問題,提供一種新的照明裝置具有重要意義。
      實用新型內(nèi)容
      [0005]為解決上述問題,本實用新型提供一種照明裝置,其能夠減小體積,還能夠避免發(fā)光模組的發(fā)光效果受到影響。
      [0006]為實現(xiàn)上述目的,本實用新型公開了一種照明裝置,其包括:
      [0007]基臺;
      [0008]發(fā)光模組,設(shè)置于所述基臺上;以及,
      [0009]電路單元,設(shè)置于所述基臺的外壁,并且所述電路單元與所述發(fā)光模組不在所述基臺的同一個面上,所述電路單元包含有電路基板以及設(shè)置于所述電路基板上的電子元件。
      [0010]優(yōu)選地,所述基臺內(nèi)形成有可容置所述電子元件的容納空腔。
      [0011]進(jìn)一步地,所述容納空腔為開設(shè)于所述基臺的底面的凹槽。
      [0012]優(yōu)選地,所述電路基板由多個電性連接的基板單元構(gòu)成,所述基板單元分別位于所述基臺不同的面上。
      [0013]進(jìn)一步地,所述發(fā)光模組位于所述基臺的頂面上。
      [0014]進(jìn)一步地,多個所述基板單元通過PIN針電性連接。
      [0015]此外,本實用新型還公開了一種LED燈,其包括:
      [0016]底座;
      [0017]基臺,設(shè)置于所述底座上方;
      [0018]發(fā)光模組,設(shè)置于所述基臺上;
      [0019]電路單元,設(shè)置于所述基臺的外壁,并且所述電路單元與所述發(fā)光模組不在所述基臺的同一個面上,所述電路單元包含有電路基板以及設(shè)置于所述電路基板上的電子元件;以及,
      [0020]透光罩,罩接于所述底座上方。
      [0021 ] 優(yōu)選地,所述基臺內(nèi)形成有可容置所述電子元件的容納空腔。
      [0022]優(yōu)選地,所述電路基板由多個電性連接的基板單元構(gòu)成,所述基板單元分別位于所述基臺不同的面上。
      [0023]進(jìn)一步地,多個所述基板單元通過PIN針電性連接。
      [0024]本實用新型的照明裝置以及LED燈,其將電路單元設(shè)置于基臺的外壁,充分利用空間,有效減少體積。此外,通過將電路單元與發(fā)光模組設(shè)置于基臺不同的面上,還能夠保證發(fā)光模組的發(fā)光效果不受影響。

      【附圖說明】

      [0025]圖1為本實用新型的照明裝置的第一實施方式的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0026]圖2為圖1的分解結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0027]圖3為圖1的剖視圖;
      [0028]圖4為圖3的A-A向剖視圖;
      [0029]圖5為本實用新型的照明裝置的第二實施方式的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0030]圖6為圖5的分解結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0031]圖7為圖5的剖視圖;
      [0032]圖8為圖7的B-B向剖視圖;
      [0033]圖9為本實用新型的照明裝置的第三實施方式的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0034]圖10為圖9的分解結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0035]圖11為圖9的剖視圖;
      [0036]圖12為圖11的C-C向剖視圖;
      [0037]圖13為圖10中基臺的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0038]圖14為圖10中電路單元的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

      【具體實施方式】
      [0039]下面,結(jié)合附圖,對本實用新型的結(jié)構(gòu)以及工作原理等作進(jìn)一步的說明。
      [0040]需要說明的是,本實用新型的照明裝置,其具體可以為多種類型,例如常見的球泡燈、吸頂燈以及其他類型的燈。
      [0041]接下來,以其中一種類型的LED燈為例對本實用新型的照明裝置進(jìn)行說明。該種類型的LED燈包括有底座以及透光罩,但對于本實用新型的照明裝置所涵蓋的其他類型的燈,底座以及透光罩不一定是必需的。
      [0042]第一實施方式
      [0043]圖1示出了該實施方式的LED燈的外部結(jié)構(gòu)。
      [0044]參見圖1,該LED燈的外部結(jié)構(gòu)包括有電力接入部件6、底座5以及透光罩I。
      [0045]電力接入部件6由底座5穿出,以便與電源相接,為該LED燈供電。透光罩I大致呈長方體狀,其下端為敞口端,以便罩于底座5上方、發(fā)光模組的外部,底座5的形狀與該透光罩I相適配。該透光罩I可以選擇為透鏡,其可以通過諸如膠粘等常規(guī)方式與底座5連接。
      [0046]圖2示出了該實施方式的LED燈的分解結(jié)構(gòu),圖3以及圖4示出了該實施方式的LED燈的剖視結(jié)構(gòu),圖2、圖3、圖4可以用來表達(dá)該LED燈的各部件大致的形狀以及相互之間的連接關(guān)系。
      [0047]參見圖2?圖4,該LED燈具體包括有電力接入部件6、底座5、電路單元4、基臺3、發(fā)光模組2以及透光罩I等。
      [0048]底座5,其構(gòu)成為該LED燈的底部支撐,其可以如圖中所示,包含有座體501以及凸臺502,該凸臺502連接于該座體501的上方。該底座5上開設(shè)有通孔,可供電力接入部件6穿過,以便將外部的電源接入該LED燈,為其提供電力使其發(fā)光。該電力接入部件6可以選擇為軟線或者PIN針等,圖中所示的為PIN針。
      [0049]基臺3,設(shè)置于底座5的上方。該基臺3既是支撐部件也是散熱部件,作為支撐部件,其可以支撐發(fā)光模組2 ;作為散熱部件,其可以將發(fā)光模組2發(fā)出的熱量散出。基臺3的材質(zhì)可以作諸多選擇,例如,金屬或者陶瓷等,其能夠滿足支撐以及散熱的基本要求即可。如圖中所示,該基臺3包含有臺座301以及支撐體302,該支撐體302位于臺座301的上方。當(dāng)然,臺座301不是必需的,可以省去,而將支撐體302直接設(shè)置于底座5上方,只要基臺3最終形成有多個面即可。支撐體302大致呈四棱柱狀,具體的是斜四棱柱,其各個側(cè)棱采用圓弧過渡。在支撐體302的上方設(shè)置有插塊303,可以用于固定發(fā)光模組2的安裝基板201。
      [0050]發(fā)光模組2,設(shè)置于基臺3上,其具體可以通過膠粘的方式或螺釘連接的方式來實現(xiàn)。發(fā)光模組2是該LED燈的光源,其包含有安裝基板201以及設(shè)置于安裝基板201上的發(fā)光部件202,例如LED。該安裝基板201上開設(shè)有插槽2011,該插槽2011可以插接于支撐體302上方的插塊303上,例如以過盈配合的方式等,使得安裝基板201與支撐體302形成可靠連接。
      [0051]電路單元4,用于驅(qū)動發(fā)光模組2,該電路單元4設(shè)置于基臺3的外壁,并且電路單元4與發(fā)光模組2不在基臺3的同一個面上。電路單元4包含有電路基板401及設(shè)置于電路基板401上的電子元件402,例如電感、電容等。如圖2、圖3、圖4中所示,該實施方式中,電路基板401由三個電性連接的基板單元4011構(gòu)成,三個基板單元4011分別位于基臺3的其中兩個側(cè)面以及基臺3的底面,而發(fā)光模組2位于基臺3的頂面。作為優(yōu)選,基板單元4011采用PIN針電性連接,該PIN針可以從基臺3的內(nèi)部穿設(shè)。當(dāng)然,發(fā)光模組2與基板單元4011的配置不限于圖中的方式,也可以將發(fā)光模組2配置于基臺3的側(cè)面,而將基板單元4011配置于基臺3的其他面上。
      [0052]為進(jìn)一步節(jié)省空間,在基臺3內(nèi)形成有可以容置電路單元4的電子元件402的容納空腔,以便電路單元4安裝于基臺3之后,其電子元件402容置于該容納空腔內(nèi),從而對空間進(jìn)行充分利用,減小體積。作為一種方式,可以將電路單元4的比較大的電子元件402集中于其中一塊基板單元4011上,在該實施方式中,為處于底部的水平設(shè)置的基板單元4011,在基臺3的底部開設(shè)凹槽304,該凹槽304構(gòu)成為前述的容納空腔,將比較大的電子元件402均插入該凹槽304中。如圖4中所示,處于組裝狀態(tài)時,底座5的凸臺502也容置于該凹槽304內(nèi)。容易理解的是,如果電子元件402能夠?qū)崿F(xiàn)高度集成化,其本身體積較小,也可以不在基臺3內(nèi)形成容納空腔,電子元件402直接位于基板單元4011的外表面上。
      [0053]透光罩I的形狀可以作諸多選擇,發(fā)光模組2被透光罩I罩上,發(fā)光模組2的光透過透光罩I向外照射。
      [0054]第二實施方式
      [0055]圖5示出了該實施方式的LED燈的外部結(jié)構(gòu)。圖6示出了該實施方式的LED燈的分解結(jié)構(gòu),圖7以及圖8示出了該實施方式的LED燈的剖視結(jié)構(gòu),圖6、圖7、圖8可以用來表達(dá)該LED燈的各部件大致的形狀以及相互之間的連接關(guān)系。
      [0056]該實施方式中,與第一實施方式相同的附圖標(biāo)記表示相同的部件名稱。以下,主要就該實施方式與第一實施方式的區(qū)別之處進(jìn)行描述。
      [0057]參見圖5,該實施方式中,透光罩I大致呈五棱柱狀,其下端為敞口端,以便罩于發(fā)光模組2的外部,基臺3的臺座301外露于外部空氣中,該臺座301的形狀與透光罩I相適配。底座5位于臺座301的下方,可以用于對基臺3進(jìn)行支撐。
      [0058]參見圖6?圖8,基臺3的支撐體302大致呈三棱柱狀,更具體的是斜三棱柱。同樣,電路單元4包含有電路基板401及設(shè)置于電路基板401上的電子元件(圖中未示出),例如電感、電容等。如圖6、圖7、圖8中所示,該實施方式中,電路基板401由四個電性連接的基板單元4011構(gòu)成,四個基板單元4011分別位于基臺3的三個側(cè)面以及基臺3的底面,而發(fā)光模組2位于基臺3的頂面?;鍐卧?011之間優(yōu)選采用PIN針進(jìn)行電性連接,PIN針可以由基臺3內(nèi)部穿過,對基板單元4011進(jìn)行連接。
      [0059]該實施方式中,雖然未示出電路單元4的電子元件,但其同樣可以容置于基臺3的容納空腔(例如,圖7、圖8中所示出的凹槽304)內(nèi)。
      [0060]第三實施方式
      [0061]圖9示出了該實施方式的LED燈的外部結(jié)構(gòu)。圖10示出了該實施方式的LED燈的分解結(jié)構(gòu),圖11以及圖12示出了該實施方式的LED燈的剖視結(jié)構(gòu),圖10、圖11、圖12可以用來表達(dá)該LED燈的各部件大致的形狀以及相互之間的連接關(guān)系。圖13示出了基臺3的立體結(jié)構(gòu),圖14示出了電路單元4的立體結(jié)構(gòu)。
      [0062]該實施方式中,與第一實施方式相同的附圖標(biāo)記表示相同的部件名稱。以下,主要就該實施方式與第一實施方式的區(qū)別之處進(jìn)行描述。
      [0063]參見圖9,該實施方式中,透光罩I大致呈五棱柱狀,其下端為敞口端,底座5的形狀與其相適配。
      [0064]參見圖10?圖12,基臺3大致呈圓桶狀,其上端為封閉端,下端為敞口端。同樣,電路單元4包含有電路基板401及設(shè)置于電路基板401上的電子元件402,例如,電感、電容等。類似地,基臺3內(nèi)形成有容納空腔(例如,圖11、圖12、圖13中所示出的凹槽304),電子元件402位于該容納空腔內(nèi)。
      [0065]參見圖13、圖14,基臺3具有圓筒形側(cè)面3b以及水平頂面3a,二者可以一體成型,其水平頂面3a可以用于支撐呈圓盤狀的安裝基板201。在圓筒形側(cè)面3b遠(yuǎn)離水平頂面3a的一端加工有凹陷部3c。與之對應(yīng)的,電路基板401包含有環(huán)形部401a以及水平部401b,環(huán)形部401a為非封閉的,環(huán)形部401a與水平部401b之間通過一個連接部401c連接。
      [0066]繼續(xù)如圖10中所示,底座5的座體501上開設(shè)有環(huán)形槽5011,電路基板401的水平部401b與底座5的上表面相接觸,基臺3的圓筒形側(cè)面3b被電路基板401的環(huán)形部401a所包圍,圓筒形側(cè)面3b的端部(遠(yuǎn)離水平頂面3a的一端)由電路基板401的水平部401b的外側(cè)穿過并嵌入于底座5的環(huán)形槽5011內(nèi),即處于組裝狀態(tài)時,電路基板401的連接部401c位于基臺3的凹陷部3c內(nèi)ο
      [0067]以上,僅為本實用新型的示意性描述,本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知道,在不偏離本實用新型的工作原理的基礎(chǔ)上,可以對本實用新型作出多種改進(jìn),這均屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
      【權(quán)利要求】
      1.一種照明裝置,其特征在于,包括: 基臺; 發(fā)光模組,設(shè)置于所述基臺上;以及, 電路單元,設(shè)置于所述基臺的外壁,并且所述電路單元與所述發(fā)光模組不在所述基臺的同一個面上,所述電路單元包含有電路基板以及設(shè)置于所述電路基板上的電子元件。2.如權(quán)利要求1所述的照明裝置,其特征在于,所述基臺內(nèi)形成有可容置所述電子元件的容納空腔。3.如權(quán)利要求2所述的照明裝置,其特征在于,所述容納空腔為開設(shè)于所述基臺的底面的凹槽。4.如權(quán)利要求1所述的照明裝置,其特征在于,所述電路基板由多個電性連接的基板單元構(gòu)成,所述基板單元分別位于所述基臺不同的面上。5.如權(quán)利要求4所述的照明裝置,其特征在于,所述發(fā)光模組位于所述基臺的頂面上。6.如權(quán)利要求4所述的照明裝置,其特征在于,多個所述基板單元通過PIN針電性連接。7.—種LED燈,其特征在于,包括: 底座; 基臺,設(shè)置于所述底座上方; 發(fā)光模組,設(shè)置于所述基臺上; 電路單元,設(shè)置于所述基臺的外壁,并且所述電路單元與所述發(fā)光模組不在所述基臺的同一個面上,所述電路單元包含有電路基板以及設(shè)置于所述電路基板上的電子元件;以及, 透光罩,罩接于所述底座上方。8.如權(quán)利要求7所述的LED燈,其特征在于,所述基臺內(nèi)形成有可容置所述電子元件的容納空腔。9.如權(quán)利要求7所述的LED燈,其特征在于,所述電路基板由多個電性連接的基板單元構(gòu)成,所述基板單元分別位于所述基臺不同的面上。10.如權(quán)利要求9所述的LED燈,其特征在于,多個所述基板單元通過PIN針電性連接。
      【文檔編號】F21V23-06GK204268156SQ201420752901
      【發(fā)明者】魏玉明, 王進(jìn) [申請人]松下知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會社
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