專利名稱：層疊片、等離子顯示屏用背面基板的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于使電介質層和阻隔筋形成為一體的層疊片、使用該層疊片的等離子顯示屏用背面基板的制造方法、等離子顯示屏用背面基板以及等離子顯示屏。
背景技術：
近年來，作為薄型平板狀的大型顯示器，與液晶顯示器一同受人矚目的有等離子顯示屏(以下還稱為“PDP”)。
在圖1中示出了3電極面放電型PDP的一個例子。在圖1中，在成為顯示面的前面玻璃基板1上，形成有由透明導電膜組成的維持電極(顯示電極)2，在維持電極2上形成有補充導電性的由寬度狹窄的金屬膜組成的母線電極3。另外，還形成有電介質層4，以覆蓋維持電極2、母線電極3，形成有MgO膜(保護層)5，以覆蓋該電介質層4。
另一方面，在背面玻璃基板6上，形成有由金屬膜組成的地址電極(數(shù)據(jù)電極)7，在該地址電極7上形成有電介質層8。在地址電極7之間形成有將前面玻璃基板1和背面玻璃基板6間的間隔保持一定的、保持放電空間的阻隔筋9。另外，還形成有紅、綠和藍的三原色的熒光體層10，以覆蓋電介質層8和阻隔筋9。然后，在放電空間內封入稀有氣體，并由地址電極7和維持電極2的各交點構成象素單元。
作為電介質層8的形成方法，可列舉如下方法在電極被固定的玻璃基板的表面上直接涂布含有玻璃粉末、粘合劑樹脂和溶劑的膏狀組合物而形成膜形成材料層，通過燒成膜形成材料層，在上述玻璃基板的表面上形成電介質層。還公開了如下方法，即，在支撐薄膜上涂布含有玻璃粉末、丙烯酸酯系樹脂和溶劑的膏狀組合物形成膜形成材料層，并將形成在支撐薄膜上的膜形成材料層轉印到電極被固定的玻璃基板的表面上，之后通過燒成被轉印的膜形成材料層，在上述玻璃基板的表面上形成電介質層(特開平9-102273號公報、特開平11-35780號公報、特開2001-185024號公報和國際公開第00/42622號小冊子)。
用于保持放電空間的阻隔筋9被要求為高度高的阻擋層，以盡量增大放電空間，獲得高亮度的發(fā)光，通常需要約100-300μm的高度。以往，阻隔筋9是通過以下方法形成的，重復十幾次如下工序，即用筋圖案形成用印刷版通過絲網(wǎng)印刷在電介質層8上涂布玻璃膏并干燥的工序形成玻璃樹脂組合物層，之后通過對該玻璃樹脂組合物層進行燒成來形成。在這里，如果通過絲網(wǎng)印刷形成的每次的膜厚較厚，則由于涂膜的周圍部分松弛而引起形狀不良，所以把每次的膜厚規(guī)定為約10-30μm。因此，上述阻隔筋的形成方法中需要重復進行玻璃膏的絲網(wǎng)印刷、之后的干燥，因此存在阻隔筋的形成精度差，而且生產(chǎn)效率低的問題。
作為解決上述問題的方法，在特開平8-222135號公報中公開了下述方法在玻璃基板上層疊作為未固化狀態(tài)的厚度為100-300μm的干燥玻璃膏薄膜和干燥光致抗蝕劑薄膜，通過阻隔筋圖案用掩膜對上述干燥光致抗蝕劑薄膜進行曝光、顯影。然后，把曝光、顯影的干燥光致抗蝕劑薄膜作為掩膜，對干燥玻璃膏薄膜進行噴砂處理，形成放電空間形成用的凹部，之后除去上述干燥光致抗蝕劑薄膜，同時燒成干燥玻璃膏薄膜，以形成阻隔筋。
另外，特開平8-273536號公報中公開了由在基體薄膜上具有阻擋層形成層的轉印薄片將該阻擋層形成層轉印至玻璃基板上，在轉印的阻擋層形成層的上面形成抗蝕圖案，通過噴砂加工除去該抗蝕圖案的開口部分的阻擋層形成材料。然后，剝離阻擋層形成材料上殘留的抗蝕劑，通過燒成對阻擋層形成材料進行燒成而形成阻擋層的方法。
在特開平11-185603號公報中公開了在背面玻璃基板上粘著阻隔筋用粘合片，在150-350℃下進行預燒成，然后通過噴砂形成阻隔筋形狀，再在400-750℃下進行燒成的阻隔筋的方法。
在特開平11-260250號公報中公開了具有基體薄膜、在該基體薄膜上以可以剝離的狀態(tài)設置的轉印層、和設置在該轉印層上的應力吸收層，且可以形成阻擋層等高精度的膜厚圖案的轉印薄片。
在特開2003-223851號公報中公開了等離子顯示屏用背面基板的制造方法，其特征是在基板上根據(jù)地址電極的圖案形成含有結晶化玻璃的金屬膏，并在含有該金屬膏的基板的幾乎整個表面上形成低熔點玻璃膏，進而在上述低熔點玻璃膏的規(guī)定位置上形成低熔點玻璃的阻隔壁材料層，之后，通過同時燒成上述金屬膏、低熔點玻璃膏和低熔點玻璃的阻隔壁材料層，在該基板上形成地址電極、電介質層和阻隔壁的層疊體。
在特開平10-144206號公報中公開了等離子顯示屏的形成方法，該方法由在基板上形成電介質層形成層的第1工序、在該電介質層形成層上形成阻擋層形成層的第2工序、在該阻擋層形成層上形成抗蝕圖案的第3工序、通過噴砂加工除去該抗蝕圖案開口部分的阻擋層形成層的第4工序、除去阻擋層形成層上的抗蝕圖案的第5工序和通過燒成對電介質層形成層和阻擋層形成層同時進行燒成的第6工序組成。
但是，在特開平8-222135號公報、特開平8-273536號公報和特開平11-185603號公報中記載的阻隔筋形成方法是在電極被固定的背面玻璃基板上先形成電介質層，然后在電介質層上形成阻隔筋的方法，需要形成電介質層的工序和形成阻隔筋的工序這兩個工序。根據(jù)上述阻隔筋的形成方法估計可將生產(chǎn)效率提高一定程度，但是形成電介質層的工序和形成阻隔筋的工序這兩個工序與以往相同，是必須的，所以無法預料能充分地提高生產(chǎn)效率。另外，在特開平11-260250號公報中記載的轉印薄片是用于分別獨立地形成電極圖案、電介質層、或者阻擋層(阻隔筋)的薄片，而不是用于同時而且一體地形成電介質層和阻隔筋的薄片。
另外，在特開2003-223851號公報中記載的PDP用背面基板的制造方法中，通過同時燒成金屬膏、低熔點玻璃膏和低熔點玻璃阻隔壁材料層，可以在基板上形成地址電極、電介質層和阻隔壁的層疊體，所以估計可將生產(chǎn)效率提高一定程度。但是，由于需要在形成電極圖案后涂布低熔點玻璃膏并干燥的工序、和在上述低熔點玻璃膏上再形成低熔點玻璃阻隔壁材料的工序，所以不能大幅縮短制造工序。
另外，在特開平10-144206號公報中記載的等離子顯示屏的形成方法中，通過同時燒成電介質層形成層和阻擋層形成層，可在基板上同時形成電介質層和阻擋層，所以估計可將生產(chǎn)效率提高一定程度。但是，由于需要在基板上形成電介質層形成層的第1工序、和在該電介質層形成層上形成阻擋層形成層的第2工序，所以不能大幅縮短制造工序。另外，當使用阻擋層形成層形成用轉印薄片時，為了提高薄片的轉印性，向阻擋層形成層形成材料中加入增塑劑，且為了防止對噴砂加工時的操作性的影響和增塑劑的滲出對抗蝕圖案的影響，并使阻擋層形成層的形狀變得良好，在轉印后需要通過加熱除去增塑劑的工序，因此制造工序將會變得復雜。

發(fā)明內容
本發(fā)明解決了如上所述的以往技術中存在的課題，其目的是提供用于同時而且一體地形成電介質層和阻隔筋的層疊片。另一個目的是提供通過使用該層疊片而大幅度地減少了制造工序的生產(chǎn)效率優(yōu)良的等離子顯示屏用背面基板的制造方法。再一個目的是提供由上述方法制造的等離子顯示屏用背面基板和使用該背面基板的等離子顯示屏。
本發(fā)明人等為解決上述課題進行了專心研究，結果發(fā)現(xiàn)可以通過以下所示的層疊片達到上述目的，至此完成了本發(fā)明。
即，本發(fā)明涉及在含有無機粉末和粘合劑樹脂的玻璃樹脂組合物層上層疊有阻擋層且在該阻擋層上層疊有含有無機粉末的粘彈性層的、用于在具有電極的玻璃基板上一體形成電介質層和阻隔筋的層疊片。上述層疊片優(yōu)選在玻璃樹脂組合物層的另一面上層疊有基體薄膜。上述層疊片還優(yōu)選在玻璃樹脂組合物層和基體薄膜之間層疊有光致抗蝕劑層。
本發(fā)明的PDP用背面基板的制造方法，其特征在于，包括在具有電極的玻璃基板上粘貼技術方案1記載的層疊片的粘彈性層的粘貼工序；在該玻璃樹脂組合物層的表面上形成抗蝕圖案的圖案形成工序；通過對該抗蝕圖案開口部分的玻璃樹脂組合物層進行噴砂處理，一體形成阻隔筋形成阻隔壁和覆蓋電極的電介質層形成膜的噴砂工序；通過燒成阻隔筋形成阻隔壁、電介質層形成膜、阻擋層和粘彈性層，一體形成阻隔筋和電介質層的燒成工序。
本發(fā)明的另一PDP用背面基板的制造方法，其特征在于，包括在玻璃基板上形成由金屬膏組成的電極圖案的電極圖案形成工序；在具有電極圖案的玻璃基板上粘貼技術方案1記載的層疊片的粘彈性層的粘貼工序；在該玻璃樹脂組合物層的面上形成抗蝕圖案的圖案形成工序；通過對該抗蝕圖案開口部分的玻璃樹脂組合物層進行噴砂處理，一體形成阻隔筋形成阻隔壁和覆蓋電極圖案的電介質層形成膜的噴砂工序；通過對電極圖案、阻隔筋形成阻隔壁、電介質層形成膜、阻擋層和粘彈性層進行燒成，形成電極，而且一體形成阻隔筋和電介質層的燒成工序。
本發(fā)明的另一PDP用背面基板的制造方法，其特征在于，包括在具有電極的玻璃基板上粘貼技術方案2記載的層疊片的粘彈性層的粘貼工序；將基體薄膜從該層疊片剝離的剝離工序；在該玻璃樹脂組合物層的面上形成抗蝕圖案的圖案形成工序；通過對該抗蝕圖案開口部分的玻璃樹脂組合物層進行噴砂處理，一體形成阻隔筋形成阻隔壁和覆蓋電極的電介質層形成膜的噴砂工序；通過對阻隔筋形成阻隔壁、電介質層形成膜、阻擋層和粘彈性層進行燒成，一體形成阻隔筋和電介質層的燒成工序。
本發(fā)明的另一PDP用背面基板的制造方法，其特征在于，包括在玻璃基板上形成由金屬膏組成的電極圖案的電極圖案形成工序；在具有電極圖案的玻璃基板上粘貼技術方案2記載的層疊片的粘彈性層的粘貼工序；將基體薄膜從該層疊片剝離的剝離工序；在該玻璃樹脂組合物層的面上形成抗蝕圖案的圖案形成工序； 通過對該抗蝕圖案開口部分的玻璃樹脂組合物層進行噴砂處理，一體形成阻隔筋形成阻隔壁和覆蓋電極圖案的電介質層形成膜的噴砂工序；通過對電極圖案、阻隔筋形成阻隔壁、電介質層形成膜、阻擋層和粘彈性層進行燒成，形成電極，而且一體形成阻隔筋和電介質層的燒成工序。
在上述制造方法中，圖案形成工序優(yōu)選為，在玻璃樹脂組合物層上層疊光致抗蝕劑層和圖案形成用掩膜后，通過圖案形成用掩膜對光致抗蝕劑層進行曝光、顯影，從而形成抗蝕圖案的工序。
本發(fā)明的另一PDP用背面基板的制造方法，其特征在于，包括在具有電極的玻璃基板上粘貼技術方案3記載的層疊片的粘彈性層的粘貼工序；將基體薄膜從該層疊片剝離的剝離工序；在玻璃樹脂組合物層的面上形成抗蝕圖案的圖案形成工序；通過對該抗蝕圖案開口部分的玻璃樹脂組合物層進行噴砂處理，一體形成阻隔筋形成阻隔壁和覆蓋電極的電介質層形成膜的噴砂工序；通過對阻隔筋形成阻隔壁、電介質層形成膜、阻擋層和粘彈性層進行燒成，一體形成阻隔筋和電介質層的燒成工序。
本發(fā)明的另一PDP用背面基板的制造方法，其特征在于，包括在玻璃基板上形成由金屬膏組成的電極圖案的電極圖案形成工序；在具有電極圖案的玻璃基板上粘貼技術方案3記載的層疊片的粘彈性層的粘貼工序；將基體薄膜從該層疊片剝離的剝離工序；在玻璃樹脂組合物層的面上形成抗蝕圖案的圖案形成工序；通過對該抗蝕圖案開口部分的玻璃樹脂組合物層進行噴砂處理，一體形成阻隔筋形成阻隔壁和覆蓋電極圖案的電介質層形成膜的噴砂工序；通過對電極圖案、阻隔筋形成阻隔壁、電介質層形成膜、阻擋層和粘彈性層進行燒成，形成電極，而且一體形成阻隔筋和電介質層的燒成工序。
在上述制造方法中，圖案形成工序優(yōu)選為，在光致抗蝕劑層上層疊圖案形成用掩膜后，通過圖案形成用掩膜對光致抗蝕劑層進行曝光、顯影，從而形成抗蝕圖案的工序。
在本發(fā)明的PDP用背面基板的制造方法中，優(yōu)選在噴砂工序和燒成工序之間，包括除去玻璃樹脂組合物層上的抗蝕圖案的工序。本發(fā)明還涉及用上述方法制造的PDP用背面基板。
本發(fā)明還涉及使用上述PDP用背面基板的PDP。


圖1是表示3電極面放電型PDP結構的立體圖。
圖2是表示本發(fā)明層疊片的一個例子的截面圖。
圖3是表示本發(fā)明層疊片的另一個例子的截面圖。
圖4是表示本發(fā)明PDP用背面基板的制造方法的一個例子的工序圖。
圖5是燒成工序之前的一體形成了阻隔筋形成阻隔壁和電介質層形成膜的玻璃基板的截面的顯微鏡照片(SEM照片，放大率200倍)。
圖6是燒成工序之后的一體形成了阻隔筋和電介質層的玻璃基板的截面的顯微鏡照片(SEM照片，放大率200倍)。
具體實施例方式
下面，對本發(fā)明進行詳細說明。
如圖2所示，本發(fā)明的層疊片是，在含有無機粉末和粘合劑樹脂的玻璃樹脂組合物層11上依次層疊阻擋層12和含有無機粉末的粘彈性層13而成的結構，用于在具有電極的玻璃基板上一體形成電介質層和阻隔筋。本發(fā)明的層疊片優(yōu)選在玻璃樹脂組合物層11的另一面具有基體薄膜14。通過使用基體薄膜14，使玻璃樹脂組合物層11的形成變得容易，而且可以在具有電極或者電極圖案(通過燒成而成為電極的物質)的玻璃基板表面上一次性地轉印層疊片，所以優(yōu)選。另外，本發(fā)明的層疊片優(yōu)選在粘彈性層13的表面上具有保護薄膜15。通過設置保護薄膜15，可以在將層疊片卷取為輥狀的狀態(tài)下進行保存、供給。
另外，如圖3所示，本發(fā)明的層疊片也可以在玻璃樹脂組合物層11和基體薄膜14之間層疊光致抗蝕劑層16。通過預先在玻璃樹脂組合物層11的單面上設置光致抗蝕劑層16，可以將在玻璃樹脂組合物層11的表面上形成抗蝕圖案的圖案形成工序簡單化。玻璃樹脂組合物層11至少含有無機粉末和粘合劑樹脂。
對無機粉末沒有特別限制，可以使用公知的物質，具體地講，可列舉氧化硅、氧化鈦、氧化鋁、氧化鈣、氧化硼、氧化鋅、玻璃粉末等。無機粉末的平均粒徑優(yōu)選為0.1-30μm。
在本發(fā)明中，作為無機粉末優(yōu)選使用玻璃粉。對玻璃粉沒有特別限制，可使用公知的物質。例如，可以舉例為1)氧化鋅、氧化硼、氧化硅(ZnO-B2O3-SiO2系)的混合物，2)氧化鋅、氧化硼、氧化硅、氧化鋁(ZnO-B2O3-SiO2-Al2O3系)的混合物，3)氧化鉛、氧化硼、氧化硅、氧化鈣(PbO-B2O3-SiO2-CaO系)的混合物，4)氧化鉛、氧化硼、氧化硅、氧化鋁(PbO-B2O3-SiO2-Al2O3系)的混合物，5)氧化鉛、氧化鋅、氧化硼、氧化硅(PbO-ZnO-B2O3-SiO2系)的混合物，6)氧化鉛、氧化鋅、氧化硼、氧化硅、氧化鋁(PbO-ZnO-B2O3-SiO2-Al2O3系)的混合物等。另外，也可以根據(jù)需要向這些物質中加入Na2O、CaO、BaO、Bi2O3、SrO、TiO2、CuO或者In2O3等。所使用的玻璃粉優(yōu)選為，在燒成時不易發(fā)生因與玻璃基板的熱膨脹系數(shù)不同而造成的變形，且可以在不會使玻璃基板產(chǎn)生變形的溫度下燒成的低熔點的玻璃粉。考慮到通過燒成處理一體形成電介質層和阻隔筋，優(yōu)選軟化點為400-650℃的玻璃粉。
對粘合劑樹脂沒有特別地限制，可以使用公知的物質，優(yōu)選無機粉末的分散性好、可以提高玻璃樹脂組合物層的聚集性、在燒成工序中可通過熱分解完全除去的粘合劑樹脂。具體地講，可列舉(甲基)丙烯酸系樹脂、乙烯基系樹脂、纖維素系樹脂等。
上述(甲基)丙烯酸系樹脂是丙烯酸系單體或者甲基丙烯酸系單體的均聚物、上述單體的共聚物或者這些的混合物。作為上述單體的具體例子，可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸異硬脂基酯等(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸甲苯酯等(甲基)丙烯酸芳基酯等。
另外，也可以使用具有羥基或羧基等極性基團的(甲基)丙烯酸系單體。作為該具有極性基團的(甲基)丙烯酸系單體的具體例子，可列舉(甲基)丙烯酸、衣康酸、(甲基)丙烯酰胺、N-羥甲基(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基酞酸、亞氨基醇(iminol)(甲基)丙烯酸酯等。
作為乙烯基系樹脂，可列舉聚乙烯醇縮甲醛、聚乙烯醇縮丁醛等聚乙烯醇縮醛、聚乙烯醇、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯基甲基醚等聚乙烯基烷基醚等。
作為纖維素系樹脂，可列舉醋酸纖維素和丁酸纖維素等纖維素酯、甲基纖維素、乙基纖維素、羥乙基纖維素、羧甲基纖維素等。
粘合劑樹脂優(yōu)選相對于100重量份無機粉末加入10重量份以下，更優(yōu)選為8重量份以下，特別優(yōu)選為5重量份以下。當粘合劑樹脂的加入量超過10重量份時，由于玻璃樹脂組合物層的硬度下降而在噴砂處理中難以切削玻璃樹脂組合物層，從而存在噴砂處理的效率變差，或者難以形成精度高的阻隔筋的問題。另外，粘合劑樹脂優(yōu)選相對于100重量份無機粉末加入0.3重量份以上，更優(yōu)選為0.5重量份以上，特別優(yōu)選為0.7重量份以上。當粘合劑樹脂的加入量不足0.3重量份時，存在玻璃膏組合物難以形成為片狀的問題。
當在基體薄膜(支撐薄膜)上涂布含有無機粉末和粘合劑樹脂的組合物來制作形成有玻璃樹脂組合物層的轉印薄片時，優(yōu)選向該組合物中加入溶劑，以便可以均勻涂布在基體薄膜上。
作為溶劑，只要與無機粉末的親和性好而且與粘合劑樹脂的溶解性好，則沒有特別限制。例如，可列舉萜品醇、二氫-α-萜品醇、二氫-α-萜品基乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇、異丙醇、芐醇、松節(jié)油、二乙基酮、甲基丁基酮、二丙基酮、環(huán)己酮、正戊醇、4-甲基-2-戊醇、環(huán)己醇、二丙酮醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單丁醚、二甘醇單甲醚、二甘醇單乙醚、二甘醇單丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、醋酸正丁酯、醋酸戊酯、甲基溶纖劑醋酸酯、乙基溶纖劑醋酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙基-3-乙氧基丙酸酯、2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇-1-異丁酸酯、2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇-3-異丁酸酯等。這些既可以單獨使用，也可以按照任意的比例二種以上組合使用。
溶劑的加入量優(yōu)選相對于100重量份無機粉末為10-100重量份。
另外，也可以向玻璃樹脂組合物層中加入增塑劑。通過加入增塑劑，可以調整在基體薄膜上涂布含有無機粉末和粘合劑樹脂的組合物而形成了玻璃樹脂組合物層的轉印薄片的可撓性和柔軟性、玻璃樹脂組合物層對玻璃基板的轉印性等。
作為增塑劑，可以沒有特別限制地使用公知的物質。例如，可列舉己二酸二異壬酯、己二酸二-2-乙基己酯、己二酸二丁基二二醇酯等己二酸衍生物；壬二酸二-2-乙基己酯等壬二酸衍生物；癸二酸二-2-乙基己酯等癸二酸衍生物；偏苯三酸三(2-乙基己基)酯、偏苯三酸三辛基酯、偏苯三酸三異壬基酯、偏苯三酸三異癸基酯等偏苯三酸衍生物；苯均四酸四(2-乙基己基)酯等苯均四酸衍生物；丙二醇單油酸酯等油酸衍生物；聚乙二醇、聚丙二醇等二醇系增塑劑等。
增塑劑的加入量優(yōu)選相對于100重量份無機粉末為5重量份以下，更優(yōu)選為3重量份以下，特別優(yōu)選為1重量份以下。當增塑劑的加入量超過5重量份時，由于得到的玻璃樹脂組合物層的強度和硬度下降，在噴砂處理中難以切削玻璃樹脂組合物層，所以不優(yōu)選。除上述成分之外，也可以向玻璃樹脂組合物層中加入分散劑、硅烷偶合劑、增粘劑、涂平劑、穩(wěn)定劑、消泡劑等各種添加劑。另外，也可以加入黑色顏料或白色顏料，以便降低形成的阻隔筋的外光反射，提高對比度。
阻擋層12具有如下功能向層疊片賦予柔軟性而提高層疊片的轉印性的功能、通過對玻璃樹脂組合物層11進行噴砂處理而在阻擋層12上形成薄的電介質層形成膜的功能、和防止因噴砂處理而粘彈性層13被切削的功能。
對形成阻擋層的材料沒有特別的限制，可以使用例如丙烯酸系粘合劑、合成橡膠系粘合劑、天然橡膠系粘合劑、硅酮系粘合劑等各種粘合劑組合物(壓敏性粘合劑)、或在常溫下不顯示粘合性而加熱后顯示粘合性的熱敏性粘合劑。
丙烯酸系粘合劑把丙烯酸系聚合物作為基體聚合物，作為用于該丙烯酸系聚合物的單體，可以舉出各種(甲基)丙烯酸烷基酯。例如，可以舉例為(甲基)丙烯酸烷基酯(例如，甲酯、乙酯、丙酯、丁酯、2-乙基己酯、異辛酯、異壬酯、異癸酯、十二烷基酯、月桂基酯、十三烷基酯、十五烷基酯、十六烷基酯、十七烷基酯、十八烷基酯、十九烷基酯、二十烷基酯等碳原子數(shù)1-20的烷基酯)，這些可以單獨或者組合使用。
另外，可以將下述單體與上述(甲基)丙烯酸烷基酯一同作為共聚單體使用，這些單體為(甲基)丙烯酸、衣康酸等含有羧基的單體；(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯等含有羥基的單體；N-羥甲基丙烯酰胺等含有酰胺基的單體；(甲基)丙烯腈等含有氰基的單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含有環(huán)氧基的單體；醋酸乙烯酯等乙烯基酯類；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體等。還有，對丙烯酸系聚合物的聚合方法沒有特別的限制，可以采用溶液聚合、乳液聚合、懸浮聚合、UV聚合等公知的聚合方法。
作為橡膠系粘合劑的基體聚合物，可列舉例如天然橡膠、異戊二烯系橡膠、苯乙烯-丁二烯系橡膠、再生橡膠、聚異丁烯系橡膠、以及苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯系橡膠、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯系橡膠等。
作為硅酮系粘合劑的基體聚合物，可列舉例如二甲基聚硅氧烷、二苯基聚硅氧烷等。
作為熱敏性粘合劑的基體聚合物，可列舉例如纖維素樹脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇、丁縮醛樹脂、聚酯樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、丁二烯-苯乙烯共聚物等。
也可以向上述粘合劑中加入交聯(lián)劑。作為交聯(lián)劑，可列舉聚異氰酸酯化合物、聚胺化合物、三聚氰胺樹脂、脲醛樹脂、環(huán)氧樹脂等。另外還可以在上述粘合劑中，根據(jù)需要適當使用增粘劑、增塑劑、填充劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、硅烷偶合劑等。
另外，阻擋層中也可以少量含有用于玻璃樹脂組合物層和粘彈性層的無機粉末。當只由粘合劑形成阻擋層時，燒成時阻擋層的熱收縮率與兩側層的熱收縮率相比存在變大的問題，而且由于該熱收縮率不同，偶爾也有可能發(fā)生在高速燒成時玻璃樹脂組合物層和粘彈性層剝離，或者在燒成后的阻隔筋和電介質層上產(chǎn)生裂紋的現(xiàn)象。在這種情況下，通過向阻擋層中加入少量無機粉末，使阻擋層的熱收縮率接近于兩側層的熱收縮率，可以提高高速燒成時玻璃樹脂組合物層和粘彈性層的粘附性，防止層間剝離等。若能防止層間剝離和裂紋的產(chǎn)生，可以增大燒成工序中的升溫速度，從而可以在保持質量的同時提高生產(chǎn)效率。
向阻擋層中加入的無機粉末的量優(yōu)選相對于100重量份上述基體聚合物為1重量份以上且低于100重量份，更優(yōu)選為2-50重量份，特別優(yōu)選為3-30重量份。當無機粉末的量不足1重量份時，存在高速燒成時不能充分獲得玻璃樹脂組合物層和粘彈性層的粘附性的問題。另一方面，當無機粉末的量為100重量份以上時，不僅不能形成電介質層形成膜，而且因噴砂處理導致阻擋層被切削，存在難以使粘彈性層免遭噴砂的影響的問題。
粘彈性層13具有如下功能通過向層疊片賦予柔軟性而提高層疊片的轉印性的功能；在具有電極或者電極圖案的玻璃基板上保持玻璃樹脂組合物層11的功能；覆蓋電極或者電極圖案的功能；由于粘彈性層含有無機粉末，通過燒成粘彈性層成為電介質層，燒成后確實覆蓋電極的功能。
上述粘彈性層至少含有無機粉末和粘彈性樹脂成分。作為無機粉末，可以沒有特別限制地使用能夠保護電極且能體現(xiàn)出作為電介質層所需的性能的公知的無機粉末，具體地講，可列舉用于上述玻璃樹脂組合物層的無機粉末。為了提高燒成粘彈性層后得到的電介質層、燒成阻隔筋形成阻隔壁和電介質層形成膜后得到的阻隔筋和電介質層的粘附性(親和性)，或者將燒成溫度控制在相近的溫度上以提高燒成工序的效率，優(yōu)選用于粘彈性層的無機粉末和用于玻璃樹脂組合物層的無機粉末為相同組成的無機粉末。
作為粘彈性樹脂成分，只要是能夠均勻分散保持無機粉末、能夠向含有無機粉末的粘彈性層賦予充分的粘彈性的材料，就沒有特別限制。作為粘彈性樹脂成分，可以使用例如用于上述阻擋層的丙烯酸系粘合劑、合成橡膠系粘合劑、天然橡膠系粘合劑、硅酮系粘合劑等各種粘合劑組合物(壓敏性粘合劑)、在常溫下不顯示粘合性而加熱后顯示粘合性的熱敏性粘合劑和作為無機粉末用粘合劑使用的(甲基)丙烯酸系樹脂等。
粘彈性樹脂成分優(yōu)選相對于100重量份無機粉末加入3-100重量份，更優(yōu)選為5-80重量份，特別優(yōu)選為10-60重量份。當粘彈性樹脂成分的加入量不足3重量份時，不能均勻分散無機粉末，因此粘彈性層難以形成為片狀，而且粘彈性層的柔軟性變得不夠充分，從而會導致層疊片的轉印性變差的問題。
另一方面，當粘彈性樹脂成分的加入量超過100重量份時，燒成后在玻璃基板上會殘留有機成分，PDP用背面基板的質量有可能下降。另外，由于粘彈性層的強度變低，在玻璃基板上粘貼層疊片時存在粘貼位置容易錯開的問題。還存在粘彈性層的粘彈性變得顯著，玻璃樹脂組合物層的切削效率變差的問題。
可以向上述粘彈性樹脂成分中加入交聯(lián)劑。作為交聯(lián)劑，可列舉聚異氰酸酯化合物、聚胺化合物、三聚氰胺樹脂、脲醛樹脂、環(huán)氧樹脂等。另外還可以在上述粘合劑中，根據(jù)需要適當使用增粘劑、增塑劑、填充劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、硅烷偶合劑等。
對本發(fā)明的層疊片的制造方法沒有特別限制，例如，可以首先在基體薄膜14上涂布含有無機粉末和粘合劑樹脂的組合物，通過干燥除去溶劑，形成玻璃樹脂組合物層11。然后，在玻璃樹脂組合物層11上，直接涂布阻擋層形成組合物，在含有溶劑的情況下通過干燥形成阻擋層，再在形成的阻擋層上涂布粘彈性層形成組合物，在含有溶劑的情況下通過干燥形成粘彈性層，從而能夠制造層疊片(直接印制法)。另外，也可以與上述相同地在保護薄膜15或者剝離襯墊上依次形成粘彈性層13和阻擋層12來制造層疊體，通過將該層疊體轉印至玻璃樹脂組合物層11上，制造層疊片(轉印法)。
另外，也可以在剝離襯墊上形成玻璃樹脂組合物層11，然后剝落剝離襯墊。在保護薄膜15上依次形成粘彈性層13和阻擋層12來制造層疊體，并將該層疊體的阻擋層12粘貼在玻璃樹脂組合物層11的剝離了剝離襯墊的一側的面上。然后，通過在玻璃樹脂組合物層11的另一面上粘貼基體薄膜14，并由此制造層疊片。該制造方法在于玻璃樹脂組合物層11的表面上粘貼干燥薄膜抗蝕劑等來形成光致抗蝕劑層時比較有效。
基體薄膜14優(yōu)選為具有耐熱性和耐溶劑性的同時具有可撓性的樹脂薄膜。由于樹脂薄膜具有可撓性，可以通過輥涂機等涂布作為玻璃樹脂組合物層的形成材料的膏狀組合物，并可以在將層疊片卷取為輥狀的狀態(tài)下進行保存、供給。
作為形成基體薄膜14的樹脂，可以舉例為例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酰亞胺、聚乙烯醇、聚氯乙稀、聚氟乙烯等含氟樹脂、尼龍、纖維素等。
對基體薄膜14的厚度沒有特別限制，優(yōu)選為約25-100μm。
還有，也可以在基體薄膜14的表面上進行脫模處理。由此，可以在將層疊片轉印至玻璃基板上的工序中，很容易地進行基體薄膜的剝離操作。
作為在基體薄膜上涂布作為玻璃樹脂組合物層的形成材料的膏狀組合物的方法，可以采用例如雕刻滾筒、輕觸、逗點(comma)等輥涂、切槽(slot)、噴涂(fountain)等沖模涂布、擠壓涂布、幕式涂布等涂布方法，只要能夠在基體薄膜上形成均勻的涂膜，可以使用任一種方法。
玻璃樹脂組合物層的厚度根據(jù)無機粉末的含有率、顯示屏的種類和尺寸、放電空間的大小(阻隔筋的高度)等而不同，但是優(yōu)選為50-400μm，更優(yōu)選為80-300μm。
也可以在粘彈性層13的表面上設置保護薄膜15。作為保護薄膜的形成材料，可列舉例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯等。用保護薄膜覆蓋的層疊片可以在卷取為輥狀的狀態(tài)下進行保存、供給。而且，也可以在保護薄膜的表面上實施脫模處理。
對保護薄膜15的厚度沒有特別限制，優(yōu)選為約25-100μm。
作為在各層、剝離襯墊、或者保護薄膜上涂布阻擋層形成組合物或粘彈性層形成組合物的方法，可以采用上述涂布方法，但只要能夠形成均勻的涂膜，也可以是任一種方法。
阻擋層12的厚度(干燥膜厚)可根據(jù)電極覆蓋中所要求的電介質層形成膜的厚度適當決定，優(yōu)選為0.1-30μm，更優(yōu)選為0.5-20μm，特別優(yōu)選為1-15μm。當阻擋層的厚度不足0.1μm時，阻擋層不具有足夠的粘彈性，在噴砂處理中會過度切削玻璃樹脂組合物層和粘彈性層，用于覆蓋電極的電介質層的膜厚變得不充分，有時不能確保所需的介質特性。
另一方面，當阻擋層的厚度超過30μm時，燒成后在玻璃基板上會殘留有機成分，PDP用背面基板的質量有下降的問題。另外，阻擋層的粘彈性會變得顯著，在噴砂處理中難以切削玻璃樹脂組合物層。因此，存在難以形成高度高的阻隔筋(充分確保放電空間)，或者玻璃樹脂組合物層的切削效率變差的問題。
粘彈性層13的厚度(干燥膜厚)可根據(jù)在具有電極或者電極圖案的玻璃基板上保持玻璃樹脂組合物層時所需的保持力(粘合力)、電極或者電極圖案的覆蓋中所要求的電介質層形成膜的厚度、和燒成粘彈性層而形成的電介質層的厚度等適當決定，優(yōu)選為5-100μm，更優(yōu)選為10-50μm。當粘彈性層的厚度不足5μm時，存在覆蓋電極的電介質層的總膜厚變得不足而不能確保所需的介質特性的問題。另一方面，當粘彈性層的厚度超過100μm時，燒成后在玻璃基板上會殘留有機成分，存在PDP用背面基板的質量下降的問題。另外，由于粘彈性層的強度變低，在玻璃基板上粘貼層疊片時存在粘貼位置變得易于錯開的問題。另外，由于粘彈性層的粘彈性變大，當阻擋層的粘彈性足夠大時，由于這些的協(xié)同效果而存在在噴砂處理中難以切削玻璃樹脂組合物層的問題。因此，存在難以形成高度高的阻隔筋(充分確保放電空間)，或者玻璃樹脂組合物層的切削效率變差的問題。
本發(fā)明的層疊片中，也可以在玻璃樹脂組合物層11和基體薄膜14之間層疊光致抗蝕劑層16。光致抗蝕劑層用于通過光刻法在玻璃樹脂組合物層上形成在噴砂處理中不會被切削的抗蝕圖案。光致抗蝕劑層16可以通過在基體薄膜14或玻璃樹脂組合物層11上涂布、干燥含有感光性樹脂的膏組合物而形成為膜來形成，或者可以通過粘貼作為片狀感光性樹脂的干燥薄膜來形成。
下面表示使用上述層疊片的PDP用背面基板的制造方法。圖4是表示本發(fā)明的PDP用背面基板的制造方法的一個例子的制造工序圖。
圖4中的(1)是表示在玻璃基板18上形成了電極17a或者電極圖案17b的帶有電極的玻璃基板的結構的圖。對于在玻璃基板18上形成電極圖案17b的方法沒有特別限制，可以采用公知的方法。例如，可列舉用絲網(wǎng)印刷法在玻璃基板上涂布作為電極形成材料的金屬膏而形成電極圖案的方法、用公知的涂布法在玻璃基板上涂布金屬膏并通過光刻法形成電極圖案的方法等。金屬膏可以沒有特別限制地使用以往使用的材料，可列舉例如將作為電極的金屬、有機粘合劑、有機溶劑、低熔點玻璃粉末等混合而成的物質。作為金屬，可列舉例如銀、銅、鋁、鉻等。作為有機粘合劑，可列舉例如(甲基)丙烯酸系樹脂、乙烯基系樹脂、纖維素系樹脂等。
對于在玻璃基板18上形成電極17a的方法沒有特別的限制，可以采用公知的方法。例如，可列舉在用上述方法在玻璃基板上形成電極圖案后，通過燒成電極圖案而形成電極的方法；用CVD和噴鍍等成膜法形成金屬膜，并用蝕刻法或lift off法形成圖案而形成電極的方法。
工序(a)是在具有電極17a或者電極圖案17b的玻璃基板18上粘貼上述層疊片的粘彈性層13的粘貼工序。在透射型PDP的情況下電極成為顯示電極，在反射型PDP的情況下電極成為地址電極。當上述層疊片具有保護薄膜時，在剝離保護薄膜后粘貼粘彈性層。在粘貼粘彈性層后，當層疊片具有基體薄膜的情況下，將基體薄膜從該層疊片剝離進行轉印。作為轉印條件，例如，層疊裝置的表面溫度為25-100℃，輥線壓為0.5-15kg/cm，移動速度為0.1-5m/min，但是并不限于這些條件。另外，玻璃基板也可以預熱，預熱溫度為約50-150℃。
工序(b)-(d)是在玻璃樹脂組合物層11的表面上形成抗蝕圖案的圖案形成工序。工序(b)是在玻璃樹脂組合物層11的表面上層疊光致抗蝕劑層16的工序。光致抗蝕劑層可以通過在玻璃樹脂組合物層的表面上涂布含有感光性樹脂的膏組合物，并經(jīng)干燥成膜，或者可以通過粘貼干燥薄膜抗蝕劑來形成。但是，當使用在玻璃樹脂組合物層上預先層疊了光致抗蝕劑層的層疊片時，不需要工序(b)。光致抗蝕劑層既可以是正型，也可以是負型。在正型的情況下，由顯影除去曝光部分。在負型的情況下，由顯影除去未曝光部分。圖4的PDP用背面基板的制造工序圖表示的是使用負型的光致抗蝕劑的情況。為了避免在抗蝕劑顯影時玻璃樹脂組合物層受到不良的影響，優(yōu)選使用水顯影型或者堿性水溶液顯影型的光致抗蝕劑。
工序(c)是，在光致抗蝕劑層16上重疊圖案形成用掩膜19，并通過圖案形成用掩膜19將光致抗蝕劑層16曝光的工序。
工序(d)是通過將光致抗蝕劑層16顯影而形成抗蝕圖案的工序。通過顯影，除去未曝光部分，保留曝光部分。這樣可以由工序(b)-(d)在玻璃樹脂組合物層的表面上形成抗蝕圖案，但是也可以由絲網(wǎng)印刷在玻璃樹脂組合物層的表面上直接形成圖案，在該情況下不需要工序(b)-(d)。但是，當大面積地形成高精度的圖案時，優(yōu)選用光刻法形成。
工序(e)是，通過對抗蝕圖案開口部分的玻璃樹脂組合物層進行噴砂處理，一體形成阻隔筋形成阻隔壁20和覆蓋電極或者電極圖案的電介質層形成膜21的噴砂工序。所謂噴砂處理通常是指用于形成阻隔筋的方法，詳細地講，是通過在玻璃樹脂組合物層11上形成在噴砂中不會被切削的抗蝕圖案，在玻璃樹脂組合物層的整個表面上噴上礬土、玻璃珠、碳酸鈣等微小粉末(磨料)，切削未用抗蝕圖案覆蓋著的玻璃樹脂組合物層，從而形成阻隔筋阻隔壁的方法。
在本發(fā)明中，在玻璃樹脂組合物層和具有電極或者電極圖案的玻璃基板之間設置有阻擋層和粘彈性層，可以根據(jù)該阻擋層和粘彈性層的特性一體形成阻隔筋形成阻隔壁和覆蓋電極或者電極圖案的電介質層形成膜。如上所述，以往的PDP用背面基板的制造中，首先用電介質層覆蓋玻璃基板上的電極，然后，在電介質層上形成阻隔筋。即由于分別獨立地進行電介質層的形成和阻隔筋的形成，制造工序長，生產(chǎn)效率非常差。如果采用本發(fā)明的制造方法，則由于可以同時一體形成阻隔筋形成阻隔壁和覆蓋電極或者電極圖案的電介質層形成膜，可以大幅度地減少制造工序，可以提高生產(chǎn)效率。顯示出這種顯著的效果的原理尚不清楚，但是可推測為如下的理由。
即，在噴砂處理的初期階段，由于被切削的玻璃樹脂組合物層的表面硬而且脆，另外幾乎不具有彈性(沒有緩沖性)，所以玻璃樹脂組合物層整體不能吸收磨料具有的沖擊能量，該沖擊能量集中給予了玻璃樹脂組合物層表面的與研磨劑接觸的部分。因此，在噴砂處理的初期階段，可認為玻璃樹脂組合物層能較好地被切削。但是，當噴砂處理接近最終階段時，由于位于已變薄的玻璃樹脂組合物層下面的具有彈性(具有緩沖性)的阻擋層和粘彈性層的影響，分散了磨料所具有的沖擊能量，從而緩和了玻璃樹脂組合物層表面的與研磨劑接觸的部分的沖擊能量。因此可認為玻璃樹脂組合物層變得難以切削，從而形成為作為電介質層形成膜的薄膜。
在上述噴砂處理中對磨料的噴射壓力沒有特別的限制，但是從切削效率和形成高精度的阻隔筋形成阻隔壁和適合厚度的電介質層形成膜的觀點來看，優(yōu)選0.02-0.2MPa，更優(yōu)選為0.04-0.15MPa。
對阻隔筋形成阻隔壁20的高度沒有特別的限制，通常為50-400μm，優(yōu)選為80-300μm。另外，對阻隔筋形成阻隔壁上部的線寬也沒有特別的限制，通常為30-100μm，優(yōu)選為30-70μm。
對覆蓋電極的電介質層形成膜21的厚度沒有特別的限制，但是考慮到燒結后電介質層的厚度，優(yōu)選為0.1-30μm，更優(yōu)選為0.1-20μm。
工序(f)是去除玻璃樹脂組合物層上的抗蝕圖案的工序。對抗蝕圖案的去除方法沒有特別限制，可以采用公知的方法。例如，可舉出使用剝離液剝離的方法和撕下的方法。在本發(fā)明中，也可以在燒成阻隔筋形成阻隔壁和電介質層形成膜時通過熱分解除去抗蝕圖案，但是優(yōu)選在燒成工序前去除。
工序(g)是，通過對由上述方法形成的阻隔筋形成阻隔壁20和電介質層形成膜21進行燒成，一體形成阻隔筋22和電介質層23的燒成工序。另外，粘彈性層13也通過在上述燒成工序中進行燒成，形成為電介質層23。另外，通過上述燒成工序，經(jīng)熱分解除去阻擋層。還有，當阻擋層含有少量的無機粉末時，通過用燒成工序進行燒成，成為電介質層的一部分。
當在玻璃基板上形成有電極圖案17b的情況下，在對阻隔筋形成阻隔壁20、電介質層形成膜21、阻擋層12和粘彈性層13進行燒成時，同時燒成電極圖案17b，形成電極17a。如果采用本發(fā)明的制造方法，可以在一次燒成工序中形成電極、阻隔筋和電介質層，所以生產(chǎn)效率非常優(yōu)異。
如果能夠一體形成阻隔筋和覆蓋電極的電介質層，則對燒成的方法沒有特別的限制，可以采用公知的方法。例如，通過在200-450℃、優(yōu)選300-420℃的氣氛下配置具有由上述方法制作的阻隔筋形成阻隔壁、電介質層形成膜、阻擋層、粘彈性層和電極或者電極圖案的玻璃基板，經(jīng)熱分解除去阻隔筋形成阻隔壁、電介質層形成膜、電極圖案、阻擋層和粘彈性層中的有機物質(樹脂成分、殘留溶劑、各種添加劑等)，以及在具有抗蝕圖案的情況下的抗蝕劑。然后，在450-600℃、優(yōu)選540-585℃下熔化阻隔筋形成阻隔壁、電介質層形成膜、(阻擋層)和粘彈性層中的無機粉末，進行燒成。當電極圖案含有低熔點玻璃粉末等無機粉末時時同時熔化，進行燒成。由此，在具有電極的玻璃基板上，可以用同一工序一體形成由無機燒結體組成的阻隔筋和電介質層。還有，阻擋層或粘彈性層中的無機粉末通過熔化與電介質層形成膜中的無機粉末融在一起，與電介質層形成膜中的無機粉末一同形成電介質層。
在本發(fā)明中，即使是在對電介質層形成膜進行燒成而得到的電介質層厚度非常薄的情況下，由于使用含有無機粉末的粘彈性層，也可以用由粘彈性層進行燒成而得到的電介質層充分覆蓋玻璃基板上的電極。
對燒成后的覆蓋電極的電介質層的總厚度沒有特別的限制，優(yōu)選為1-30μm，更優(yōu)選為5-20μm。當覆蓋電極的電介質層的總厚度不足1μm時，存在不能確保所需的介質特性的問題。另一方面，當超過30μm時，存在由于放電空間變小而對比度下降的問題。
對燒成后的阻隔筋的高度沒有特別的限制，通常為50-300μm，優(yōu)選為80-200μm。
然后，本發(fā)明PDP用背面基板可通過在阻隔筋和電介質層上形成熒光體層來制造。上述PDP用背面基板的制造方法可以適用于可設置阻隔筋和電介質層的所有種類的PDP用背面基板的制造。
另外，上述PDP用背面基板可以適用于面放電型和對置放電型的交流型PDP。
實施例下面，根據(jù)實施例具體地說明本發(fā)明，但是本發(fā)明并不限于這些。
實施例1[玻璃樹脂組合物層的制作]向35重量份溶劑(α-萜品醇/醋酸正丁基卡必醇酯＝9/1(重量比)的混合溶劑)中加入100重量份玻璃粉(RFW-401C，旭硝子(株)制)、2.5重量份聚乙烯醇縮丁醛(電氣化學工業(yè)社制，デンカブチラ-ル3000-V)和0.3重量份作為增塑劑的偏苯三酸三辛酯(TOTM)，用分散裝置(旋轉螺旋槳式攪拌機)進行預分散后，使用三軋輥分散機進行分散，調制均勻混合的玻璃膏組合物。在對聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜進行了剝離劑處理的基體薄膜上，使用輥涂機涂布上述調制的玻璃膏組合物，通過在140℃下將涂膜干燥5分鐘，除去溶劑而形成玻璃樹脂組合物層(厚160μm)。
將由丙烯酸丁酯/丙烯酸(單體重量比100/5)組成的重均分子量為50萬的40重量份丙烯酸系聚合物(A)、0.05重量份環(huán)氧系交聯(lián)劑(三菱氣體化學(株)制，TETRAD C)和60重量份甲苯混合，調制阻擋層形成組合物。在對聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜進行了剝離劑處理的剝離襯墊上，使用輥涂機涂布上述調制的阻擋層形成組合物，通過在80℃下將涂膜干燥3分鐘，進行固化，除去溶劑而形成阻擋層(厚10μm)，獲得阻擋層轉印薄片。將阻擋層轉印薄片的阻擋層疊加在上述玻璃樹脂組合物層上，使用輥式層疊機進行壓接，在玻璃樹脂組合物層上轉印阻擋層，獲得三層結構薄片。
在具備攪拌槳、溫度計、氮氣導入管、冷凝器、滴液漏斗的四口燒瓶中，向甲苯加入99重量份甲基丙烯酸2-乙基己酯、1重量份甲基丙烯酸羥丙酯(共榮社化學社制，ライトエステルHOP)和聚合引發(fā)劑，一邊平穩(wěn)地進行攪拌，一邊引入氮氣，將燒瓶內的液溫保持為約75℃，進行約8小時聚合反應，從而調制甲基丙烯酸系聚合物(B)。得到的甲基丙烯酸系聚合物(B)的重均分子量為約10萬。
使用分散機將100重量份玻璃粉(RFW-401C，旭硝子(株)制)、16重量份上述甲基丙烯酸系聚合物(B)、40重量份作為溶劑的α-萜品醇和3重量份作為增塑劑的偏苯三酸三辛酯混合，調制粘彈性層樹脂組合物。
在對聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜進行了剝離劑處理的保護薄膜(剝離襯墊)上，使用輥涂機涂布上述調制的粘彈性層樹脂組合物，通過在150℃下將涂膜干燥5分鐘除去溶劑而形成粘彈性層(厚20μm)，從而獲得兩層結構薄片。
使上述三層結構薄片的阻擋層和上述兩層結構薄片的粘彈性層疊加，使用輥式層疊機進行壓接，從而制作由基體薄膜、玻璃樹脂組合物層、阻擋層、粘彈性層和保護薄膜組成的層疊片。
將上述層疊片切割為規(guī)定尺寸，并剝離保護薄膜。然后，在具有電極的玻璃基板(旭硝子社制，PD200)上，重疊該層疊片的粘彈性層，使用輥式層疊機進行壓接。然后，通過剝離基體薄膜，轉印由玻璃樹脂組合物層、阻擋層和粘彈性層組成的層疊片，制作帶有層疊片的玻璃基板。
然后，使用熱輥在帶有層疊片的玻璃基板的玻璃樹脂組合物層上層疊作為光致抗蝕劑層的干燥薄膜抗蝕劑(東京應化制，オ-デイル系列)。接著，對齊將線寬50μm、間距300μm的圖案形成用掩膜層疊在玻璃樹脂組合物層上，通過圖案形成用掩膜將光致抗蝕劑層用紫外線進行曝光。
曝光后，用碳酸鈉顯影液進行顯影，除去未曝光部分的抗蝕劑。接著，通過對抗蝕圖案開口部分的玻璃樹脂組合物層噴砂處理(磨料碳酸鈣粒子#800，噴射壓力0.06MPa)，一體形成阻隔筋形成阻隔壁和電介質層形成膜(厚約5μm)。然后，通過將玻璃樹脂組合物層上的抗蝕劑從端部剝開進行剝離。在阻隔筋形成阻隔壁的上部線寬為約50μm，高度為約160μm。圖5是一體形成阻隔筋形成阻隔壁和電介質層形成膜的玻璃基板截面的顯微鏡照片(SEM照相，放大率200倍)。由該照片可知，在阻擋層上一體形成了阻隔筋形成阻隔壁和電介質層形成膜，粘彈性層被阻擋層所保護，因此完全未受噴砂處理的影響。
接著，在燒成爐內配置形成有阻隔筋形成阻隔壁和電介質層形成膜的玻璃基板，通過在爐內溫度400℃下燒成30分鐘，熱分解除去阻隔筋形成阻隔壁、電介質層形成膜和粘彈性層中的有機物質(樹脂成分、殘留溶劑、各種添加劑等)以及阻擋層。然后，通過在560℃下燒成30分鐘使阻隔筋形成阻隔壁、電介質層形成膜和粘彈性層中的玻璃粉熔化、燒成。其結果，在玻璃基板上一體形成了阻隔筋(上部的線寬約35μm，高度約110μm)和覆蓋電極的電介質層(厚約10μm)。圖6是一體形成有阻隔筋和電介質層的玻璃基板截面的顯微鏡照片(SEM照片，放大率200倍)。由該照片可知，在玻璃基板上一體形成了阻隔筋和電介質層。另外，可知阻擋層會因熱分解而完全消失。
實施例2[電極圖案的制作]在PDP用玻璃基板(旭硝子社制，PD200)上用絲網(wǎng)印刷法涂布電極形成用銀膏(杜邦社制，フオ-デルDC系列)并進行干燥，從而形成了高5μm、線寬30μm、間距300μm的電極圖案(未燒成)。
用與實施例1相同的方法制作層疊片。
將上述層疊片切割為規(guī)定尺寸，并剝離保護薄膜。然后，在具有上述電極圖案的玻璃基板上，重疊該層疊片的粘彈性層，使用輥式層疊機進行壓接。然后，通過剝離基體薄膜，將由玻璃樹脂組合物層、阻擋層和粘彈性層組成的層疊片進行轉印，來制作帶有層疊片的玻璃基板。
然后，使用熱輥在帶有層疊片的玻璃基板的玻璃樹脂組合物層上層疊作為光致抗蝕劑層的干燥薄膜抗蝕劑(東京應化制，オ-デイル系列)。接著，對齊線寬50μm、間距300μm的圖案形成用掩膜，層疊在玻璃樹脂組合物層上，通過圖案形成用掩膜將光致抗蝕劑層用紫外線進行曝光。
曝光后，用碳酸鈉顯影液進行顯影，除去未曝光部分的抗蝕劑。接著，通過對抗蝕圖案開口部分的玻璃樹脂組合物層進行噴砂處理(磨料碳酸鈣粒子#800，噴射壓力0.06MPa)，一體形成阻隔筋形成阻隔壁和電介質層形成膜(厚約5μm)。然后，將玻璃樹脂組合物層上的抗蝕劑從端部剝開進行剝離。在阻隔筋形成阻隔壁的上部線寬為約50μm，高度為約160μm。如果用顯微鏡觀察截面，則在阻擋層上一體形成有阻隔筋形成阻隔壁和電介質層形成膜。
接著，在燒成爐內配置形成有阻隔筋形成阻隔壁和電介質層形成膜的玻璃基板，通過在爐內溫度400℃下燒成30分鐘，熱分解除去阻隔筋形成阻隔壁、電介質層形成膜、粘彈性層和電極圖案中的有機物質(樹脂成分、殘留溶劑、各種添加劑等)以及阻擋層。然后，通過在560℃下燒成30分鐘使阻隔筋形成阻隔壁、電介質層形成膜和粘彈性層中的玻璃粉以及電極圖案熔化、燒成。如果用顯微鏡觀察截面，則可以看到在玻璃基板上一體形成有阻隔筋(上部的線寬約35μm，高度約110μm)和覆蓋電極的電介質層(厚約10μm)。另外，阻擋層因熱分解而完全消失。
實施例3[玻璃樹脂組合物層的制作]用與實施例1相同的方法，在對PET薄膜進行剝離劑處理的剝離襯墊上形成玻璃樹脂組合物層(厚160μm)，從而獲得帶有剝離襯墊的玻璃樹脂組合物層。
用與實施例1相同的方法，在對PET薄膜進行了剝離劑處理的剝離襯墊上形成阻擋層(厚10μm)，從而獲得帶有剝離襯墊的阻擋層。將剝離襯墊從上述帶有剝離襯墊的玻璃樹脂組合物層剝離，在該玻璃樹脂組合物層的剝離面上重疊帶有剝離襯墊的阻擋層的阻擋層。進而，使PET的基體薄膜與該玻璃樹脂組合物層的另一面重疊。然后，使用輥式層疊機進行壓接，獲得由基體薄膜、玻璃樹脂組合物層、阻擋層和剝離襯墊組成的四層結構薄片。
用與實施例1相同的方法，在對PET薄膜進行了剝離劑處理的保護薄膜上形成粘彈性層(厚20μm)，從而獲得帶有保護薄膜的粘彈性層。
從上述四層結構薄片剝離剝離襯墊。在由剝離露出的阻擋層上重疊帶有上述保護薄膜的粘彈性層的粘彈性層。然后，使用輥式層疊機進行壓接，獲得由基體薄膜、玻璃樹脂組合物層、阻擋層、粘彈性層和保護薄膜組成的層疊片。
用與實施例1相同的方法，制作PDP用背面基板。其結果，在玻璃基板上一體形成了阻隔筋(上部的線寬約35μm，高度約110μm)和覆蓋電極的電介質層(厚約10μm)。另外，阻擋層因熱分解而完全消失。
實施例4[玻璃樹脂組合物層的制作]用與實施例1相同的方法，在對PET薄膜進行了剝離劑處理的剝離襯墊上形成玻璃樹脂組合物層(厚160μm)，從而獲得帶有剝離襯墊的玻璃樹脂組合物層。
將由丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸乙酯/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸2-羥乙酯(單體重量比28/66/5/1)組成的重均分子量為30萬的100重量份丙烯酸系聚合物(C)、5重量份玻璃粉(RFW-401C，旭硝子(株)制)、0.05重量份環(huán)氧系交聯(lián)劑(三菱氣體化學(株)制，TETRAD C)和100重量份甲苯混合，調制阻擋層形成組合物。在對聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜進行了剝離劑處理的剝離襯墊上，使用輥涂機涂布上述調制的阻擋層形成組合物，通過在80℃下將涂膜干燥3分鐘，進行固化，除去溶劑而形成阻擋層(厚10μm，玻璃粉含有率4.8重量％)，獲得阻擋層轉印薄片。將阻擋層轉印薄片的阻擋層重疊在上述玻璃樹脂組合物層上，使用輥式層疊機進行壓接，在玻璃樹脂組合物層上轉印阻擋層，獲得三層結構薄片。
使用分散機將100重量份玻璃粉(RFW-401C，旭硝子(株)制)、16重量份上述丙烯酸系聚合物(C)、40重量份作為溶劑的α-萜品醇和3重量份作為增塑劑的偏苯三酸三辛酯混合，調制粘彈性層樹脂組合物。在對聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜進行了剝離劑處理的保護薄膜(剝離襯墊)上，使用輥涂機涂布上述調制的粘彈性層樹脂組合物，在150℃下將涂膜干燥5分鐘，除去溶劑而形成粘彈性層(厚20μm)，從而獲得兩層結構薄片。
將上述三層結構薄片的阻擋層和上述兩層結構薄片的粘彈性層重疊，使用輥式層疊機進行壓接，獲得由基體薄膜、玻璃樹脂組合物層、阻擋層、粘彈性層和保護薄膜組成的層疊片。
用與實施例1相同的方法，制作PDP用背面基板。但是，在有機物質的熱分解除去工序中的條件是爐內溫度450℃，燒成時間20分鐘。其結果，在玻璃基板上一體形成了阻隔筋(上部的線寬約35μm，高度約110μm)和覆蓋電極的電介質層(厚約10μm)。進行高速燒成，但是在阻隔筋和電介質層之間沒有觀察到剝離，也沒有產(chǎn)生裂紋。
工業(yè)上的可利用性本發(fā)明涉及用于使電介質層和阻隔筋形成為一體的層疊片、使用該層疊片的等離子顯示屏用背面基板的制造方法、等離子顯示屏用背面基板和等離子顯示屏。通過使用該層疊片，可以大幅度地減少等離子顯示屏用背面基板的制造工序，可以大幅提高生產(chǎn)效率。
權利要求
1.一種層疊片，其特征在于，在含有無機粉末和粘合劑樹脂的玻璃樹脂組合物層上層疊有阻擋層，在該阻擋層上還層疊有含無機粉末的粘彈性層，該層疊片用于在具有電極的玻璃基板上一體形成電介質層和阻隔筋。
2.如權利要求1所述的層疊片，其特征在于，在玻璃樹脂組合物層的另一面層疊有基體薄膜。
3.如權利要求2所述的層疊片，其特征在于，在玻璃樹脂組合物層和基體薄膜之間層疊有光致抗蝕劑層。
4.一種等離子顯示屏用背面基板的制造方法，其特征在于，包括在具有電極的玻璃基板上粘貼權利要求1所述的層疊片的粘彈性層的粘貼工序；在該玻璃樹脂組合物層的面上形成抗蝕圖案的圖案形成工序；通過對該抗蝕圖案開口部分的玻璃樹脂組合物層進行噴砂處理，一體形成阻隔筋形成阻隔壁和覆蓋電極的電介質層形成膜的噴砂工序；通過對阻隔筋形成阻隔壁、電介質層形成膜、阻擋層和粘彈性層進行燒成，一體形成阻隔筋和電介質層的燒成工序。
5.一種等離子顯示屏用背面基板的制造方法，其特征在于，包括在玻璃基板上形成由金屬膏組成的電極圖案的電極圖案形成工序；在具有電極圖案的玻璃基板上粘貼權利要求1所述的層疊片的粘彈性層的粘貼工序；在該玻璃樹脂組合物層的面上形成抗蝕圖案的圖案形成工序；通過對該抗蝕圖案開口部分的玻璃樹脂組合物層進行噴砂處理，一體形成阻隔筋形成阻隔壁和覆蓋電極圖案的電介質層形成膜的噴砂工序；通過對電極圖案、阻隔筋形成阻隔壁、電介質層形成膜、阻擋層和粘彈性層進行燒成，形成電極，而且一體形成阻隔筋和電介質層的燒成工序。
6.一種等離子顯示屏用背面基板的制造方法，其特征在于，包括在具有電極的玻璃基板上粘貼權利要求2所述的層疊片的粘彈性層的粘貼工序；將基體薄膜從該層疊片剝離的剝離工序；在玻璃樹脂組合物層的面上形成抗蝕圖案的圖案形成工序；通過對該抗蝕圖案的開口部分的玻璃樹脂組合物層進行噴砂處理，一體形成阻隔筋形成阻隔壁和覆蓋電極的電介質層形成膜的噴砂工序；通過對阻隔筋形成阻隔壁、電介質層形成膜、阻擋層和粘彈性層進行燒成，一體形成阻隔筋和電介質層的燒成工序。
7.一種等離子顯示屏用背面基板的制造方法，其特征在于，包括在玻璃基板上形成由金屬膏組成的電極圖案的電極圖案形成工序；在具有電極圖案的玻璃基板上粘貼權利要求2所述的層疊片的粘彈性層的粘貼工序；將基體薄膜從該層疊片剝離的剝離工序；在玻璃樹脂組合物層的面上形成抗蝕圖案的圖案形成工序；通過對該抗蝕圖案的開口部分的玻璃樹脂組合物層進行噴砂處理，一體形成阻隔筋形成阻隔壁和覆蓋電極圖案的電介質層形成膜的噴砂工序；通過對電極圖案、阻隔筋形成阻隔壁、電介質層形成膜、阻擋層和粘彈性層進行燒成，形成電極，而且一體形成阻隔筋和電介質層的燒成工序。
8.如權利要求4-7中任一項所述的等離子顯示屏用背面基板的制造方法，其特征在于，圖案形成工序是在玻璃樹脂組合物層上層疊光致抗蝕劑層和圖案形成用掩膜后通過圖案形成用掩膜對光致抗蝕劑層進行曝光、顯影而形成抗蝕圖案的工序。
9.一種等離子顯示屏用背面基板的制造方法，其特征在于，包括在具有電極的玻璃基板上粘貼權利要求3所述的層疊片的粘彈性層的粘貼工序；將基體薄膜從該層疊片剝離的剝離工序；在玻璃樹脂組合物層的面上形成抗蝕圖案的圖案形成工序；通過對該抗蝕圖案開口部分的玻璃樹脂組合物層進行噴砂處理，一體形成阻隔筋形成阻隔壁和覆蓋電極的電介質層形成膜的噴砂工序；通過對阻隔筋形成阻隔壁、電介質層形成膜、阻擋層和粘彈性層進行燒成，一體形成阻隔筋和電介質層的燒成工序。
10.一種等離子顯示屏用背面基板的制造方法，其特征在于，包括在玻璃基板上形成由金屬膏組成的電極圖案的電極圖案形成工序；在具有電極圖案的玻璃基板上粘貼權利要求3所述的層疊片的粘彈性層的粘貼工序；將基體薄膜從該層疊片剝離的剝離工序；在玻璃樹脂組合物層的面上形成抗蝕圖案的圖案形成工序；通過對該抗蝕圖案開口部分的玻璃樹脂組合物層進行噴砂處理，一體形成阻隔筋形成阻隔壁和覆蓋電極圖案的電介質層形成膜的噴砂工序；通過對電極圖案、阻隔筋形成阻隔壁、電介質層形成膜、阻擋層和粘彈性層進行燒成，形成電極，而且一體形成阻隔筋和電介質層的燒成工序。
11.如權利要求9或者10中所述的等離子顯示屏用背面基板的制造方法，其特征在于，圖案形成工序是在光致抗蝕劑層上層疊圖案形成用掩膜后通過圖案形成用掩膜對光致抗蝕劑層進行曝光、顯影而形成抗蝕圖案的工序。
12.如權利要求4-7、9和10中任一項所述的等離子顯示屏用背面基板的制造方法，其特征在于，在噴砂工序和燒成工序之間，包括去除玻璃樹脂組合物層上的抗蝕圖案的工序。
13.一種等離子顯示屏用背面基板，其由權利要求4-7、9和10中任一項所述的方法制造。
14.一種等離子顯示屏，其中使用了權利要求13所述的等離子顯示屏用背面基板。
全文摘要
一種層疊片，用于同時而且一體形成電介質層和阻隔筋。另外，本發(fā)明提供通過使用該層疊片而大幅度地減少了制造工序的生產(chǎn)效率優(yōu)良的等離子顯示屏用背面基板的制造方法。本發(fā)明的層疊片中，在含有無機粉末和粘合劑樹脂的玻璃樹脂組合物層上層疊有阻擋層，再在該阻擋層上層疊有含無機粉末的粘彈性層，且用于在具有電極的玻璃基板上一體形成電介質層和阻隔筋。
文檔編號H01J11/24GK1641821SQ200510003738
公開日2005年7月20日 申請日期2005年1月7日 優(yōu)先權日2004年1月15日
發(fā)明者馬場紀秀, 久米克也, 甲斐誠, 安藤雅彥, 武藏島康, 畑中逸大 申請人:日東電工株式會社