專利名稱：能夠散光的大功率led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種能夠散光的大功率LED燈，尤其是涉及一種對LED燈體等結(jié)構(gòu)的改良。
背景技術(shù)：
目前市場上的各種LED燈具，仍存在一個致命的缺點，由于LED燈自身結(jié)構(gòu)的原因，用于照明的LED燈具多少總有著光線散不開的缺點，既便改用草帽形LED燈管，也還是有著散光效果較差的缺點，而且降低了燈的亮度。
再就是，LED發(fā)光件必須在75℃以下的工作環(huán)境才能發(fā)揮長壽命的優(yōu)點，LED發(fā)光件工作時本身也會微熱，為了達到設(shè)計亮度，增加輸出功率，往往密集安裝LED發(fā)光件，這樣的工況下，很短時間內(nèi)就可以產(chǎn)生75℃以上的高溫。
上述兩項技術(shù)難題大大制約了LED燈具的發(fā)展、應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種能夠散光的大功率LED燈。
本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣子的一種能夠散光的大功率LED燈，包括電路板和焊接在電路板上的若干LED發(fā)光件，所述電路板的正面封裝一層高透明度的散光用有機硅膠，在電路板的反面粘接一層矽膠絕緣導(dǎo)熱布/片，矽膠絕緣導(dǎo)熱布/片的外側(cè)設(shè)置有金屬散熱元件。
作為優(yōu)選，所述電路板的反面與矽膠絕緣導(dǎo)熱布/片之間用硅酮導(dǎo)熱膠粘接。
作為優(yōu)選，所述電路板的反面、矽膠絕緣導(dǎo)熱布/片與金屬散熱元件接觸面之間緊密貼合。
采用了上述技術(shù)方案，給本發(fā)明帶來的有益效果是把LED發(fā)光體封浸在高透明度的有機硅膠內(nèi)，其光線經(jīng)過LED發(fā)光體封裝材料和有機硅膠兩種介質(zhì)，破壞了發(fā)光體的球面聚光性能，在不減少亮度的前提下，能夠達到很好的散光效果，同時利用有機硅膠的抗潮、抗老化等優(yōu)點，充分保護LED發(fā)光體在室外環(huán)境中經(jīng)久耐用；在電路板后面用硅酮導(dǎo)熱膠粘貼一層矽膠絕緣導(dǎo)熱布/片，既保護了電路的正常工作，又能快速地把發(fā)光體工作時產(chǎn)生的熱量通過金屬散熱元件傳導(dǎo)到大氣中，以滿足LED發(fā)光體所需要的工況條件。
這樣，可以在電路板上適當(dāng)密集安裝LED發(fā)光體，以達到設(shè)計亮度的要求。運用本發(fā)明，可以制作出LED樓道燈、LED投光燈、LED吸頂燈、LED庭院燈等實用燈具。實驗表明，各種燈具都有良好的散熱效果，又體積小，重量輕。如LED吸頂燈或LED庭院燈的發(fā)光面就可以達到20W的輸出功率，照明度能達到100W燈泡的效果。


附圖1是本發(fā)明的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
下面通過實施例，并結(jié)合附圖，對本發(fā)明的技術(shù)方案作進一步具體的說明。
實施例參看圖1，本發(fā)明中電路板3上密集安裝若干LED發(fā)光體2，LED發(fā)光體2之間并聯(lián)連接。
其中電路板3的正面封裝一層高透明度的有機硅膠1，LED發(fā)光體封裝材料和有機硅膠1這兩種介質(zhì)，破壞了LED發(fā)光體2的球面聚光性能，散光效果良好，光線的亮度基本上沒有減少；同時利用有機硅膠的抗潮、抗老化等優(yōu)點，充分保護LED發(fā)光體在室外環(huán)境中經(jīng)久耐用。
電路板3的反面用硅酮導(dǎo)熱膠粘接一層矽膠絕緣導(dǎo)熱布/片4，矽膠絕緣導(dǎo)熱布/片4的外側(cè)設(shè)置有金屬散熱元件5，電路板的反面、矽膠絕緣導(dǎo)熱布/片與金屬散熱元件接觸面之間緊密貼合。既可以使電路正常工作，又能快速地把發(fā)光體工作時產(chǎn)生的熱量通過金屬散熱元件傳導(dǎo)到大氣中，以滿足LED發(fā)光體所需要的工況條件。
運用本發(fā)明，可以制作出LED樓道燈、LED投光燈、LED吸頂燈、LED庭院燈等實用燈具。如LED吸頂燈或LED庭院燈的發(fā)光面就可以達到20W的輸出功率，照明度能達到100W燈泡的效果。
最后，應(yīng)當(dāng)指出，以上實施例僅是本發(fā)明較有代表性的例子。顯然，本發(fā)明的技術(shù)方案并不限于上述實施例，還可以有許多變形。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能從本發(fā)明公開的內(nèi)容直接導(dǎo)出或聯(lián)想到的所有變形，均應(yīng)認為是本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種能夠散光的大功率LED燈，包括電路板和焊接在電路板上的若干LED發(fā)光件，其特征在于所述電路板(3)的正面封裝一層高透明度的散光用有機硅膠(1)，在電路板(3)的反面粘接一層矽膠絕緣導(dǎo)熱布/片(4)，矽膠絕緣導(dǎo)熱布/片(4)的外側(cè)設(shè)置有金屬散熱元件(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能夠散光的大功率LED燈，其特征在于所述電路板(3)的反面與矽膠絕緣導(dǎo)熱布/片(4)之間用硅酮導(dǎo)熱膠粘接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的能夠散光的大功率LED燈，其特征在于所述電路板(3)的反面、矽膠絕緣導(dǎo)熱布/片(4)與金屬散熱元件(5)接觸面之間緊密貼合。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種能夠散光的大功率LED燈。本發(fā)明中電路板上密集安裝若干LED發(fā)光體，其中電路板的正面封裝的高透明度的有機硅膠和LED發(fā)光體封裝材料這兩種介質(zhì)，破壞了LED發(fā)光體的球面聚光性能，散光效果良好，光線的亮度基本上沒有減少；同時利用有機硅膠的抗潮、抗老化等優(yōu)點，充分保護LED發(fā)光體在室外環(huán)境中經(jīng)久耐用。電路板的反面用硅酮導(dǎo)熱膠粘接一層矽膠絕緣導(dǎo)熱布/片，既可以使電路正常工作，又能快速地把發(fā)光體工作時產(chǎn)生的熱量通過金屬散熱元件傳導(dǎo)到大氣中，以滿足LED發(fā)光體所需要的工況條件。運用本發(fā)明，可以制作出LED樓道燈、LED投光燈、LED吸頂燈、LED庭院燈等實用燈具。
文檔編號F21V29/00GK1731006SQ20051005058
公開日2006年2月8日 申請日期2005年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月5日
發(fā)明者魏驥, 魏星遠, 陳中 申請人:杭州浙大城市照明規(guī)劃研究有限公司