專利名稱：等離子體顯示器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種等離子體顯示器，尤其是涉及一種能夠有效地對布置在電路板組件上的開關(guān)元件或者集成電路模塊進行散熱的等離子體顯示器。
背景技術(shù)：
總的來說，等離子體顯示板(下文稱為“PDP”)是一種顯示板，其中，放電室中氣體放電產(chǎn)生的真空紫外線激發(fā)熒光體，以形成圖像。PDP的顯示配置包括高顯示容量、亮度、對比度和寬視角。而且，PDP重量輕，厚度小，屏幕大。
根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的等離子體顯示器具有用來顯示圖像的PDP、支持PDP的底板、設(shè)置在底板上面對著PDP的多個驅(qū)動電路板和罩著PDP、底板和驅(qū)動電路板的殼體。
殼體具有位于PDP前面的前蓋和位于PDP后面的后蓋。一般來講，前蓋和后蓋能夠相互組裝在一起。
電路板組件裝在底板上，包括電源板、圖像處理板、邏輯板、地址緩沖器板、維持電極驅(qū)動板、掃描電極驅(qū)動板，等等。在各種板上安裝有許多集成電路模塊和開關(guān)元件。
維持電極驅(qū)動板和掃描電極驅(qū)動板上可具有若干控制PDP的維持電極和掃描電極的開關(guān)元件或者集成電路模塊。開關(guān)元件或者集成電路模塊提供高頻維持脈沖，由此產(chǎn)生了熱。相應(yīng)地，考慮到PDP的運行，需要將控制維持電極和掃描電極的開關(guān)元件或者集成電路模塊維持在適當(dāng)?shù)臏囟取?br> 但是，設(shè)置在電路板組件上的各集成電路模塊中流過的大電流，產(chǎn)生了大量的熱。如果不能將熱充分地散到外面，那么，集成電路模塊就可能不會再正常運行。
某些傳統(tǒng)的等離子體顯示器在后蓋和電路板組件之間有空間，該空間是氣密封的。為了對電路板組件進行散熱，要設(shè)置風(fēng)扇等通風(fēng)部分，來產(chǎn)生強制對流。這種結(jié)構(gòu)能夠很好地起到散熱的作用。但是，風(fēng)扇產(chǎn)生的噪聲讓用戶感到不舒服。
另一方面，其他的等離子體顯示器使用散熱器來取代風(fēng)扇，通過自由對流來對電路板組件進行散熱。在某些PDP中，在經(jīng)引線安裝在電路板組件上的開關(guān)元件或集成電路模塊的一側(cè)，設(shè)置散熱器，由此形成了散熱器安裝在電路板組件上的散熱結(jié)構(gòu)。按照這種結(jié)構(gòu)，形成了單一方向散熱途徑，開關(guān)元件或者集成電路模塊驅(qū)動PDP產(chǎn)生的熱，經(jīng)過該單一方向散熱途徑被傳遞到散熱器，然后被傳遞的熱經(jīng)過在散熱器中的對流反應(yīng)而被散掉。但是，這種結(jié)構(gòu)對集成電路模塊和整個電路板組件的散熱量是有限的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種等離子體顯示器，能夠使電路板組件的開關(guān)元件或者集成電路模塊的散熱途徑多樣化，由此增強開關(guān)元件或者集成電路模塊的散熱效果。
根據(jù)本發(fā)明的一個示例性實施方式，一種等離子體顯示器包括PDP、能夠結(jié)合并支撐PDP的底板、安裝在位于底板相反一側(cè)的電路板組件上的集成電路模塊和散熱器。各散熱器結(jié)合到每個集成電路模塊的一側(cè)，對集成電路模塊進行散熱。散熱器的形成方式是，其一端延伸并與底板接觸。
集成電路模塊可以是表面安裝器件(SMD)式或者雙直列封裝(DIP)式，還可以是混合集成電路(HIC)式或者智能功率模塊(IPM)式。
集成電路模塊可位于電路板組件的邊緣。散熱器具有結(jié)合到集成電路模塊的第一部分、從第一部分彎向底板的第二部分和從第二部分延伸并與底板接觸的第三部分。第一、二、三部分合起來具有U形截面。
第一部分向內(nèi)結(jié)合到集成電路模塊的上表面，第三部分向外結(jié)合到底板。此外，第一部分、第三部分經(jīng)第二部分連接在一起，形成熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)。
第一部分、第二部分可以是平板狀的，還可以具有散熱翅片。此外，第三部分也可是平板狀。
散熱器可以經(jīng)散熱墊結(jié)合到底板。散熱墊可位于具有第一、二、三部分的散熱器的第三部分和對應(yīng)的底板之間。
此外，在散熱器的結(jié)合到集成電路模塊的一側(cè)，可連接輔助散熱器。
散熱器可經(jīng)散熱墊連接到輔助散熱器。于是，從集成電路模塊傳遞到散熱器的熱經(jīng)散熱墊傳遞到輔助散熱器。
輔助散熱器的另一端接觸底板。于是，從集成電路模塊傳遞到輔助散熱器的熱被傳遞到底板。輔助散熱器和底板經(jīng)散熱墊結(jié)合在一起。于是，傳遞到輔助散熱器的熱經(jīng)該散熱墊被傳遞到底板。
集成電路模塊可位于電路板組件的邊緣，這樣，輔助散熱器能夠自由地結(jié)合到散熱器的一側(cè)。
散熱器可橫著結(jié)合到集成電路模塊的一側(cè)，輔助散熱器可豎著結(jié)合到散熱器的所述一側(cè)。因此，集成電路模塊中產(chǎn)生的熱，其散熱途徑是多樣的。
此外，散熱器和輔助散熱器的形狀可以是相同的。因此，這些零部件可以通用。此外，輔助散熱器可以是L形的，能夠結(jié)合到散熱器的所述一側(cè)和底板的所述一側(cè)。


圖1是根據(jù)本發(fā)明一個示例性實施方式的等離子體顯示器的分解透視圖。
圖2是圖1中部分“A”的放大透視圖。
圖3是沿圖2中的線III-III截取的剖視圖。
圖4是部分地表示出根據(jù)本發(fā)明另一個示例性實施方式的等離子體顯示器的剖視圖。
圖5是部分地表示出根據(jù)本發(fā)明又一個示例性實施方式的等離子體顯示器的剖視圖。
圖6是根據(jù)本發(fā)明再一個示例性實施方式的等離子體顯示器的分解透視圖。
圖7是圖6中部分“B”的放大透視圖。
圖8是沿圖7中的線VIII-VIII截取的剖視圖。
圖9是部分地表示出根據(jù)本發(fā)明另一個示例性實施方式的等離子體顯示器的剖視圖。
具體實施例方式
參見圖1，本發(fā)明等離子體顯示器的一個示例性實施方式具有顯示圖像的PDP 3和底板5。底板5結(jié)合到PDP 3上與PDP 3的顯示表面反向的表面上。此外，該等離子體顯示器具有位于PDP 3上方的前蓋7和位于底板5上方的后蓋9。
散熱片(未示出)可布置在PDP 3和底板5之間，將PDP 3產(chǎn)生的熱傳遞到底板5。此外，過濾器11可安裝在前蓋7上，對PDP 3發(fā)出的電磁波進行屏蔽。
一般地，PDP 3的形狀大致為四邊形(在圖1中為矩形，x方向的長度大于y方向的長度)。底板5的形狀與PDP 3相似，并且由鋁等具有優(yōu)良導(dǎo)熱性的材料制成。
PDP 3結(jié)合到底板5的一側(cè)并支撐在上面。在底板5的另一側(cè)安裝有多個電路板組件13，每一個電路板組件都具有若干驅(qū)動PDP 3所需的電路元件。電路板組件13可通過定位螺釘(未示出)安裝在設(shè)置于底板5后表面的凸臺(未示出)上。
安裝在底板5后表面上的電路板組件13可包括維持電極驅(qū)動板13a、掃描電極驅(qū)動板13b、圖像處理板13c、開關(guān)型電源(SMPS)板13d，等等。一般地講，各板是通過將SMD、DIP、HIC、IPM等各種類型的集成電路模塊15經(jīng)引線安裝在印刷電路板上構(gòu)成的。
下面將參照圖2和圖3來描述根據(jù)一個示例性實施方式的集成電路模塊15的散熱結(jié)構(gòu)。圖2和圖3中表示的是具有SMD式開關(guān)元件的集成電路模塊15。但是，本發(fā)明并不限于具有SMD式開關(guān)元件的集成電路模塊。例如，根據(jù)具體的集成電路結(jié)構(gòu)，本發(fā)明適當(dāng)修改后可以應(yīng)用于DIP式、HIC式、IPM式集成電路模塊。
如上所述，電路板組件13用定位螺釘18固定安裝在凸臺17上。集成電路模塊15和其他的電路元件安裝在電路板組件13上，形成驅(qū)動電路。
每個集成電路模塊15在驅(qū)動PDP 3時都會發(fā)熱，因此，需要進行散熱，使集成電路模塊15保持在連續(xù)、自然驅(qū)動所需的合適溫度。為了對集成電路模塊15進行散熱，可以使用散熱器19。本實施方式中，散熱器19的一側(cè)結(jié)合到集成電路模塊15，另一側(cè)結(jié)合到底板5，使集成電路模塊15經(jīng)散熱器19連接到底板5。散熱器19可用粘結(jié)劑或者粘性墊結(jié)合到集成電路模塊15。
即，將散熱器19設(shè)置成使相互連接的集成電路模塊15和底板5形成熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)。因為這個原因，集成電路模塊15產(chǎn)生的熱能夠直接傳遞到散熱器19的一側(cè)，隨后被傳遞到底板5，這樣，散掉了熱。此外，在散熱器19本身的結(jié)構(gòu)中，通過對流效應(yīng)來散熱。因此，集成電路模塊15的散熱途徑是多樣的，由此，有效地增強的散熱效果。相應(yīng)地，與傳統(tǒng)的散熱效果相比，散熱器19具有優(yōu)良的傳導(dǎo)性，并能夠在有限的空間內(nèi)獲得盡可能大的散熱面積。
經(jīng)散熱器19進行散熱的集成電路模塊15可設(shè)置在電路板組件13上的多個位置處。為了增強本發(fā)明的優(yōu)點，在本發(fā)明的一個示例性實施方式中，集成電路模塊15設(shè)置在電路板模塊13的邊緣。此外，對于每一個集成電路模塊15可以單獨地設(shè)置散熱器19，或者將散熱器19設(shè)置成共用于相鄰的集成電路模塊15。此外，在設(shè)計電路板組件13時，可以將集成電路模塊15布置在電路板組件13的邊緣。
本實施方式的散熱器19可應(yīng)用于設(shè)置在電路板組件13上的所有集成電路模塊15，或者可以選擇性地僅僅應(yīng)用于設(shè)置在電路板組件13邊緣的集成電路模塊15。
如圖3所示，本實施方式的散熱器19具有U形截面，包括第一部分19a、第二部分19b和第三部分19c。散熱器19設(shè)置在位于電路板組件13邊緣的集成電路模塊15上。第一部分19a結(jié)合到集成電路模塊15，第二部分19b從第一部分19a彎向底板5。此外，第三部分19c與第二部分19b一體形成，向著第一部分19a彎平并結(jié)合到底板5。
更具體地說，散熱器19第一部分19a的內(nèi)表面結(jié)合到集成電路模塊15的上表面，第三部分19c的外表面結(jié)合到底板5。第二部分19b將第一部分19a連接到第三部分19c，由此形成了熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)。
第一部分19a結(jié)合到集成電路模塊15上，與該集成電路模塊15的整個上表面實質(zhì)性地接觸。第三部分19c結(jié)合到底板5上，與該底板5的表面實質(zhì)性地接觸。
就上述構(gòu)造而言，具有第一、二、三部分19a、19b、19c的散熱器可以相應(yīng)地做成各種形狀。當(dāng)集成電路模塊15位于電路板組件13的邊緣時，散熱器19的截面可以是U形。利用這種散熱器19，增加了從集成電路模塊15傳遞熱的散熱面積。
此外，如圖2、3所示，第一、二部分19a、19b可簡單地形成為板狀。利用板狀的第一、二部分19a、19b，集成電路模塊15的散熱取決于對底板5的熱傳導(dǎo)反應(yīng)而不是對流反應(yīng)。
另一方面，第一、二部分19a、19b可具有散熱翅片，這樣能夠進一步增強集成電路模塊15的散熱效果。
圖4是部分地表示出根據(jù)本發(fā)明另一個示例性實施方式的等離子體顯示器的剖視圖。圖5是部分地表示出根據(jù)本發(fā)明又一個示例性實施方式的等離子體顯示器的剖視圖。
參見圖4，散熱器29具有第一部分29a、第二部分29b、第三部分29c。第一部分29a具有散熱翅片29aa。此外，參見圖5，散熱器39具有第一部分39a、第二部分39b、第三部分39c。第一部分39a和第二部分39b分別具有散熱翅片39aa和39bb。
散熱翅片29aa、39aa或者39bb增加了散熱器29或者散熱器39與外界環(huán)境的接觸面積。結(jié)果，能夠通過對流反應(yīng)以及散熱器29或者散熱器39的熱傳導(dǎo)反應(yīng)，更有效地對集成電路模塊15進行散熱。于是，由于能夠?qū)呻娐纺K15進行有效的散熱，所以，能夠用一個元件來代替設(shè)置在電路板組件13上的眾多元件。因此，減少了零部件的數(shù)量。
與第一部分29a或39a、第二部分29b或39b不同，第三部分29c或39c結(jié)合到底板5，并因此按板狀形成。板狀的第三部分29c或39c可以與底板5進行實質(zhì)的接觸。
在上述的示例性實施方式中，散熱器19、29、39可直接結(jié)合到底板5。但是，也可以在散熱器19、29、39和底板5之間放置散熱墊21，使散熱器與底板5接觸得更緊密，由此增強熱傳導(dǎo)效應(yīng)。當(dāng)散熱器19、29、39具有第一部分19a、29a、39a、第二部分19b、29b、39b、第三部分19c、29c、39c時，散熱墊21可放在第三部分和底板5之間，由此增強熱傳導(dǎo)效應(yīng)。
圖6是根據(jù)本發(fā)明再一個示例性實施方式的等離子體顯示器的分解透視圖。圖7是圖6中部分“B”的放大透視圖。圖8是沿圖7中的線VIII-VIII截取的剖視圖。
當(dāng)驅(qū)動PDP 3時，集成電路模塊15發(fā)熱，因此要對集成電路模塊15連續(xù)地進行散熱，以將集成電路模塊保持在適當(dāng)?shù)臏囟?，從而能夠長時間地驅(qū)動PDP。在本實施方式中，為了散掉集成電路模塊15中產(chǎn)生的熱，使用了散熱器49和輔助散熱器48。散熱器49橫著結(jié)合到集成電路模塊15的一側(cè)，輔助散熱器48連接到散熱器49的一側(cè)，使熱能夠從散熱器49傳遞到輔助散熱器48。
散熱器49和輔助散熱器48可以經(jīng)導(dǎo)熱性優(yōu)良的散熱墊41結(jié)合在一起。散熱墊41使產(chǎn)生于集成電路模塊15中并傳遞到散熱器49的熱，能夠立即從散熱器49散掉并傳遞到輔助散熱器48。這樣，就能夠通過輔助散熱器48來散熱。
帶散熱墊41的輔助散熱器48使集成電路模塊15的散熱途徑多樣化，由此增強了集成電路模塊15的散熱效率。集成電路模塊15中產(chǎn)生的熱經(jīng)過帶散熱墊41的輔助散熱器48和散熱器49中的對流效應(yīng)散掉。
此外，輔助散熱器48的一側(cè)可連接到散熱器49，其另一側(cè)可連接到底板5。在這種情況下，輔助散熱器48和底板5可經(jīng)散熱墊42結(jié)合在一起。如上所述，散熱墊42能夠使傳遞到輔助散熱器48的熱立即傳遞到底板5。于是，輔助散熱器48的散熱途徑是多樣的。
集成電路模塊15中產(chǎn)生的熱經(jīng)散熱器49、輔助散熱器48和底板5散掉。利用散熱墊41，集成電路模塊15中產(chǎn)生的熱通過輔助散熱器48和散熱器49的對流效應(yīng)以及通過向底板5的傳導(dǎo)效應(yīng)散掉。最后，熱從底板5的表面通過對流效應(yīng)散掉。
散熱器49橫著結(jié)合到集成電路模塊15的一側(cè)，使散熱器49和集成電路模塊15的結(jié)合面積最大。這使得集成電路模塊15中產(chǎn)生的熱能夠立即傳遞到散熱器49。
輔助散熱器48豎著結(jié)合到散熱器49的一側(cè)，由此使對流面積最大。這樣，散熱器49傳遞來的熱能夠通過輔助散熱器48的對流效應(yīng)立即散掉。輔助散熱器48的形狀可以與散熱器49的形狀相同，這樣，相同的零部件可以用于這兩種部件。
集成電路模塊15可以設(shè)置在電路板組件13上的多個位置處。在一個示例性實施方式中，集成電路模塊15設(shè)置在電路板組件13的邊緣。此外，散熱器49和輔助散熱器48可應(yīng)用于設(shè)置在電路板組件13上的所有集成電路模塊15，或者選擇性地僅僅應(yīng)用于設(shè)置電路板組件13邊緣上的集成電路模塊15。
在一個示例性實施方式中，輔助散熱器48可以是L形，以結(jié)合到散熱器49的一側(cè)和底板5的一側(cè)。散熱墊41可位于L形輔助散熱器48和散熱器49之間，散熱墊42可位于L形輔助散熱器48和底板5之間。在這種情況下，可以在熱按順序流經(jīng)散熱器49、散熱墊41、輔助散熱器48、散熱墊42和底板5的同時被散掉。
圖9是部分地表示出根據(jù)本發(fā)明另一個示例性實施方式的等離子體顯示器的剖視圖。該等離子體顯示器的構(gòu)造和運行基本類似于前述實施方式。
在本實施方式中，輔助散熱器58與散熱器59具有相同的形狀。輔助散熱器58可結(jié)合到散熱器59的一側(cè)，以增加對流反應(yīng)的面積，由此增加集成電路模塊15的散熱效果。
因此，這種構(gòu)造可以應(yīng)用于任何結(jié)構(gòu)，不管集成電路模塊15安裝在電路板組件13的什么地方。
在本實施方式中，輔助散熱器58與底板5不接觸地結(jié)合到電路板組件13。
就上述構(gòu)造而言，根據(jù)本發(fā)明的一個示例性等離子體顯示器，設(shè)置在電路板組件上的集成電路模塊經(jīng)散熱器連接到底板，然后，集成電路模塊中產(chǎn)生的熱經(jīng)散熱器傳遞到底板而被散掉。此外，利用面積很大的散熱翅片通過對流效應(yīng)，能夠增強集成電路模塊的散熱效果。
另外，因為在散熱器的一側(cè)設(shè)置輔助散熱器，所以，集成電路模塊中產(chǎn)生的熱經(jīng)散熱器和輔助散熱器散掉。另外，因為輔助散熱器的一側(cè)結(jié)合到底板，所以，熱也通過底板散掉，由此增強了集成電路模塊的散熱效果。
雖然對本發(fā)明的示例性實施方式進行了描述，但是，本發(fā)明并不限于這些實施方式。在不脫離從權(quán)利要求、本發(fā)明詳細描述和附圖所理解出的本發(fā)明主題的情況下，可以作出各種的修改。這些修改也落在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種顯示器，包括顯示板；底板，所述顯示板結(jié)合并支撐在該底板上；至少一個集成電路模塊，安裝在電路板組件上，所述電路板組件位于所述底板上與所述顯示板反向的一側(cè)；至少一個散熱器，能夠結(jié)合到所述至少一個集成電路模塊，適合于對所述至少一個集成電路模塊進行散熱，其中，所述至少一個散熱器的一端延伸并接觸所述底板。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示器，其中，所述至少一個集成電路模塊是選自表面安裝器件式、雙直列封裝式、混合集成電路式和智能功率模塊式中的一種。
3.如權(quán)利要求1所述的顯示器，其中，所述顯示器是等離子體顯示器。
4.如權(quán)利要求1所述的顯示器，其中，所述至少一個集成電路模塊位于所述電路板組件的邊緣。
5.如權(quán)利要求1所述的顯示器，其中，所述至少一個散熱器具有結(jié)合到所述至少一個集成電路模塊的第一部分、從所述第一部分伸向所述底板的第二部分和從所述第二部分延伸并接觸所述底板的第三部分。
6.如權(quán)利要求5所述的顯示器，其中，所述至少一個散熱器為U形。
7.如權(quán)利要求5所述的顯示器，其中，所述第一部分的內(nèi)表面結(jié)合到所述至少一個集成電路模塊的上表面，所述第三部分的外表面結(jié)合到所述底板，所述第一部分、第三部分經(jīng)所述第二部分連接在一起，形成熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求5所述的顯示器，其中，所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分是平板狀的。
9.如權(quán)利要求5所述的顯示器，其中，所述第一部分和所述第二部分中的至少一個部分具有散熱翅片。
10.如權(quán)利要求5所述的顯示器，其中，所述至少一個散熱器經(jīng)散熱墊結(jié)合到所述底板。
11.如權(quán)利要求10所述的顯示器，其中，所述散熱墊位于所述至少一個散熱器的所述第三部分和所述底板之間。
12.一種顯示器，包括顯示板；底板，所述顯示板結(jié)合并支撐在該底板上；至少一個集成電路模塊，安裝在電路板組件上，所述電路板組件位于所述底板上與所述顯示板反向的一側(cè)；至少一個散熱器，結(jié)合到所述至少一個集成電路模塊，適合于對所述至少一個集成電路模塊進行散熱；輔助散熱器，連接到所述至少一個散熱器的一側(cè)。
13.如權(quán)利要求12所述的顯示器，其中，所述至少一個集成電路模塊是選自表面安裝器件式、雙直列封裝式、混合集成電路式和智能功率模塊式中的一種。
14.如權(quán)利要求12所述的顯示器，其中，所述顯示器是等離子體顯示器。
15.如權(quán)利要求12所述的顯示器，其中，所述至少一個散熱器經(jīng)散熱墊連接到所述輔助散熱器。
16.如權(quán)利要求12所述的顯示器，其中，所述輔助散熱器的一端接觸所述底板。
17.如權(quán)利要求16所述的顯示器，其中，在所述輔助散熱器和所述底板之間具有散熱墊。
18.如權(quán)利要求12所述的顯示器，其中，所述至少一個集成電路模塊位于所述電路板組件的邊緣。
19.如權(quán)利要求12所述的顯示器，其中，所述至少一個散熱器結(jié)合到所述至少一個集成電路模塊的一側(cè)，所述輔助散熱器垂直于所述至少一個散熱器結(jié)合到所述至少一個集成電路模塊的所述側(cè)。
20.如權(quán)利要求19所述的顯示器，其中，所述至少一個散熱器和所述輔助散熱器具有相同的形狀。
21.如權(quán)利要求19所述的顯示器，其中，所述輔助散熱器是L形，能夠結(jié)合到所述至少一個散熱器的一側(cè)和所述底板的一側(cè)。
22.一種顯示器的散熱器，該顯示器包括顯示板、能結(jié)合并支撐所述顯示板的底板、安裝在電路板組件上的至少一個集成電路模塊，所述電路板組件位于所述底板上與所述顯示板反向的一側(cè)，所述散熱器包括第一部分，能夠結(jié)合到所述至少一個集成電路模塊；第二部分，從所述第一部分伸向所述底板；第三部分，從所述第二部分延伸并接觸所述底板。
23.如權(quán)利要求22所述的顯示器，其中，所述第一部分的內(nèi)表面結(jié)合到所述至少一個集成電路模塊的上表面，所述第三部分的外表面結(jié)合到所述底板，所述第一部分、第三部分經(jīng)所述第二部分連接在一起。
24.如權(quán)利要求22所述的顯示器，其中，所述第一部分和所述第二部分中的至少一個部分具有散熱翅片。
全文摘要
一種等離子體顯示器，能夠使電路板組件中的集成電路模塊的散熱途徑多樣化，由此增強了集成電路模塊的散熱效果。這種等離子體顯示器包括等離子體顯示板、能夠結(jié)合并支撐等離子體顯示板的底板、安裝在電路板組件上的集成電路模塊和散熱器。集成電路模塊位于底板上與等離子體顯示板相反的一側(cè)。各散熱器結(jié)合到每一個集成電路模塊的一側(cè)，對集成電路模塊進行散熱。散熱器的形成方式是，其一端延伸并與底板接觸。
文檔編號H01J17/02GK1702810SQ20051007066
公開日2005年11月30日 申請日期2005年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月18日
發(fā)明者韓燦榮, 河承佾, 全詠駿 申請人:三星Sdi株式會社