專利名稱：光源組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種光源組件，且特別有關(guān)于一種采用發(fā)光芯片封裝體的光源 組件。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，利用含氮化鎵的化合物半導(dǎo)體，如氮化鎵(GaN)、氮化鋁鎵(AlGaN)、 氮化銦鎵(InGaN)等的發(fā)光二極管(light emitting diode, LED)元件備受矚目。 三族氮化物為一寬頻帶能隙的材料，其發(fā)光波長(zhǎng)可以從紫外光一直涵蓋至紅光，因 此可說(shuō)是幾乎涵蓋整個(gè)可見(jiàn)光的波段。此外，相較于傳統(tǒng)燈泡，發(fā)光二極管具有絕 對(duì)的優(yōu)勢(shì)，例如體積小、壽命長(zhǎng)、低電壓/電流驅(qū)動(dòng)、不易破裂、不含水銀(沒(méi)有 污染問(wèn)題)以及發(fā)光效率佳(省電)等特性，因此發(fā)光二極管在產(chǎn)業(yè)上的應(yīng)用非常 廣泛。
由于發(fā)光二極管的發(fā)光現(xiàn)象不屬于熱發(fā)光或放電發(fā)光，而是屬于冷性發(fā)光， 所以發(fā)光二極管裝置在散熱良好的情況下，壽命可長(zhǎng)達(dá)十萬(wàn)小時(shí)以上，且無(wú)須暖燈 時(shí)間(idling time)。此外，發(fā)光二極管裝置具有反應(yīng)速度快(約為10—9秒)、 體積小、用電省、污染低(不含水銀)、高可靠度、適合量產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，因此其應(yīng)用 的領(lǐng)域十分廣泛。因此，發(fā)光二極管被視為21世紀(jì)最重要的光源，但為了達(dá)到照 明的目的。
然而，由于發(fā)光二極管運(yùn)作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱能，且發(fā)光二極管的亮度及壽 命都會(huì)受到溫度的影響，因此當(dāng)發(fā)光二極管的功率增加時(shí)，散熱的需求也就逐漸增 加?，F(xiàn)有技術(shù)是使用復(fù)雜的散熱系統(tǒng)，然而復(fù)雜的散熱系統(tǒng)也會(huì)造成燈具的體積過(guò) 大以及成本增加等問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的是提供一種光源組件，以提高使用壽命。
為達(dá)上述或是其他目的，本發(fā)明提出一種光源組件，其包括一第一散熱板 (thermal enhanced plate)、 一隔壁(partition)與多個(gè)發(fā)光芯片封裝體(light emitting chip package)，其中第一散熱板具有一上表面與一下表面。隔壁配置 于第一散熱板的上表面上，以形成多個(gè)凹槽，且隔壁具有多個(gè)第一接點(diǎn)。這些發(fā)光 芯片封裝體可插拔地配置于凹槽內(nèi)，而各發(fā)光芯片封裝體具有多個(gè)第二接點(diǎn)。這些 發(fā)光芯片封裝體配置于凹槽內(nèi)時(shí)，各第二接點(diǎn)與這些第一接點(diǎn)其中之一接觸而電性 連接。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第一散熱板與隔壁為整合成一體。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，這些發(fā)光芯片封裝體電性連接的方式可以是串聯(lián)、
并聯(lián)或串并聯(lián)。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，光源組件還包括一散熱管(thermal enhanced tube)， 其配置于第一散熱板的下表面上。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，光源組件還包括一散熱鰭片(thermal enhanced fin)，其配置于第一散熱板的下表面上。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，各發(fā)光芯片封裝體包括一第二散熱片、 一導(dǎo)線架、 一絕緣黏著層、至少一發(fā)光芯片、多條導(dǎo)線與一封膠。其中，導(dǎo)線架配置于第二散 熱片上，而導(dǎo)線架暴露出第二散熱片的部分區(qū)域。絕緣黏著層配置于導(dǎo)線架與第二 散熱片之間，且發(fā)光芯片配置于導(dǎo)線架所暴露出的第二散熱片上。這些導(dǎo)線電性連 接于發(fā)光芯片與導(dǎo)線架之間。封膠包覆發(fā)光芯片、導(dǎo)線、部分第二散熱片與部分導(dǎo) 線架。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，各發(fā)光芯片封裝體還包括一第三散熱片，其配置于 第二散熱片與發(fā)光芯片之間。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，發(fā)光芯片可以是發(fā)光二極管或有機(jī)發(fā)光二極管。
基于上述，由于本發(fā)明的發(fā)光芯片封裝體可以采用插拔的方式完成組裝，因 此當(dāng)部分的發(fā)光芯片封裝體損壞時(shí)，可以直接拔出損壞的發(fā)光芯片封裝體便可以， 并同時(shí)插入新的發(fā)光芯片封裝體，以完成重工(rework)。換言之，本發(fā)明的光源 組件在組裝與重工上均較為便利。其次，本發(fā)明采用多種散熱裝置(例如散熱片、 散熱鰭片或散熱管)，以提高散熱效率，因此本發(fā)明的光源組件具有較長(zhǎng)的使用壽
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí) 施例，并配合附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1是依照本發(fā)明一實(shí)施例的一種光源組件的俯視圖。 圖2是依照本發(fā)明一實(shí)施例的一種光源組件的剖面圖。
圖3A至圖3E是圖1的發(fā)光芯片封裝體的制造方法的剖面示意圖。 圖4是適用于圖1的光源組件的另一發(fā)光芯片封裝體的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
圖1是依照本發(fā)明一實(shí)施例的一種光源組件的俯視圖，而2是依照本發(fā)明一 實(shí)施例的一種光源組件的剖面圖。請(qǐng)參考圖1與圖2，本實(shí)施例的光源組件100包 括一第一散熱板110、 一隔壁120與多個(gè)發(fā)光芯片封裝體130，其中第一散熱板110 具有一上表面110a與一下表面110b。隔壁120配置于第一散熱板110的上表面110a 上，以形成多個(gè)凹槽110c，且隔壁120具有多個(gè)第一接點(diǎn)120a。在本實(shí)施例中， 第一散熱板110與隔壁120為獨(dú)立構(gòu)件，而第一散熱板110與隔壁120組裝在一起， 以形成凹槽110c。然而，在其他實(shí)施例中，第一散熱板110與隔壁120也可以是 整合成一體，也就是第一散熱板110與隔壁120乃是由單一構(gòu)件所形成。此外，這 些發(fā)光芯片封裝體130可插拔地配置于凹槽110c內(nèi)，而各發(fā)光芯片封裝體130具 有多個(gè)第二接點(diǎn)130a。這些發(fā)光芯片封裝體130配置于凹槽110c內(nèi)時(shí)，各第二接 點(diǎn)130a與這些第一接點(diǎn)120a其中之一接觸而電性連接。
更詳細(xì)而言，各發(fā)光芯片封裝體130包括一導(dǎo)線架1310、 一第二散熱片1320、 一絕緣黏著層1330、至少一發(fā)光芯片1340、 一黏著層1350、多條導(dǎo)線1360與一 封膠1370。其中，導(dǎo)線架1310配置于第二散熱片1320上，并暴露出第二散熱片 1320的部分區(qū)域。絕緣黏著層1330配置于導(dǎo)線架1310與第二散熱片1320之間， 以固定導(dǎo)線架1310與第二散熱片1320之間的相對(duì)位置。
發(fā)光芯片1340配置于導(dǎo)線架1310所暴露出的第二散熱片1320上，且黏著層 1350配置于第二散熱片1320與發(fā)光芯片1340之間，以固定發(fā)光芯片1340與第二 散熱片1320之間的相對(duì)位置。此外，發(fā)光芯片1340可以是發(fā)光二極管或有機(jī)發(fā)光
二極管，而黏著層1350可是散熱膠。導(dǎo)線1360電性連接于發(fā)光芯片1340與導(dǎo)線 架1310之間，而封膠1370包覆絕緣黏著層1330、發(fā)光芯片1340、黏著層1350、 導(dǎo)線1360、部分第二散熱片1320與部分導(dǎo)線架1310。
在本實(shí)施例中，由于第二散熱片1320的頂端1320a與導(dǎo)線架1310的頂端 1310a之間具有一高度差，因此本實(shí)施例的發(fā)光芯片封裝體130還可以包括一第三 散熱片1380，其配置于第二散熱片1320與發(fā)光芯片1340之間。然而，第三散熱 片1380與第二散熱片1320也可以是整合成一體。此外，為了提高散熱效率，本實(shí) 施例的光源組件100還包括一散熱管140，其配置于第一散熱板110的下表面110b 上。然而，本實(shí)施例的散熱管140也可以由散熱鰭片或其他散熱裝置所取代。
由于發(fā)光芯片1340在運(yùn)作中所產(chǎn)生的熱能可以依序經(jīng)由黏著層1350、第三散 熱片1380、第二散熱片1320與第一散熱板110而傳導(dǎo)至外界，因此溫度就不易急 劇上升，而影響到發(fā)光芯片1340的發(fā)光效率與使用壽命。其次，由于這些發(fā)光芯 片封裝體130以可插拔方式完成電性連接，因此當(dāng)某些發(fā)光芯片封裝體130有瑕疵 而需進(jìn)行重工時(shí)，只需拔出這些有瑕疵的發(fā)光芯片封裝體130，并重新插入新的發(fā) 光芯片封裝體130便可完成重工。換言之，本實(shí)施例的光源組件100在組裝與重工 上均相當(dāng)便利。再者，本實(shí)施例的發(fā)光芯片封裝體130乃是采用串聯(lián)方式達(dá)成電性 連接，然而這些發(fā)光芯片封裝體130也可以是采用并聯(lián)、串并聯(lián)或其他方式達(dá)成電 性連接。此外，本實(shí)施例的發(fā)光芯片封裝體130乃是排列成陣列方式，然而這些發(fā) 光芯片封裝體130也可以排列條狀方式，以形成光條(light bar)。由于本實(shí)施 例的光源組件100采用多個(gè)發(fā)光芯片封裝體130，因此本實(shí)施例的光源組件100的 亮度可以依據(jù)發(fā)光芯片封裝體130的亮度與配置數(shù)量而有所不同。有關(guān)于本實(shí)施例 的發(fā)光芯片封裝體130的制造方法將詳述如后。
圖3A至圖3E是圖1的發(fā)光芯片封裝體的制造方法的剖面示意圖。請(qǐng)參考圖 3A,本實(shí)施例的發(fā)光芯片封裝體130的制造方法包括下列步驟。首先，提供一導(dǎo)線 架1310與一第二散熱片1320，其中在導(dǎo)線架1310上已形成有一絕緣黏著層1330， 而在第二散熱片1320上已配置一第三散熱片1380。然而，在其他實(shí)施例中，在第 二散熱片1320上也可以不配置一第三散熱片1380。
請(qǐng)參考圖3B，通過(guò)絕緣黏著層1330將導(dǎo)線架1310固著于第二散熱片1320 上。此外，由于絕緣黏著層1330為絕緣材質(zhì)，因此導(dǎo)線架1310與第二散熱片1320
之間并不會(huì)產(chǎn)生電性短路。
請(qǐng)參考圖3C，通過(guò)黏著層1350將發(fā)光芯片1340固著于第三散熱片1380上。 然而，在第二散熱片1320上未配置第三散熱片1380時(shí)，發(fā)光芯片1340也可以通 過(guò)黏著層1350直接固定于經(jīng)由第二散熱片1320上。然后，進(jìn)行一打線制程(wire bonding process)，以形成多條連接發(fā)光芯片1340與導(dǎo)線架1310之間的導(dǎo)線1360。
請(qǐng)參考圖3D，進(jìn)行一封膠制程(moldingprocess)，以形成包覆絕緣點(diǎn)著層 1330、發(fā)光芯片1340、黏著層1350、導(dǎo)線1360、部分第二散熱片1320與部分導(dǎo) 線架1310的封膠1370。此外，封膠1370為透明材質(zhì)，因此發(fā)光芯片1340所發(fā)出 的光線能夠穿透封膠1370。
請(qǐng)參考圖3E，在形成封膠1370之后，彎折導(dǎo)線架1310，以形成第二接點(diǎn)130a。 至此，大致完成發(fā)光芯片封裝體130的制程。
值得注意的是，本發(fā)明的發(fā)光芯片封裝體并不限定于圖2所揭露的發(fā)光芯片 封裝體130的型態(tài)。更詳細(xì)而言，雖然本實(shí)施例的發(fā)光芯片1340經(jīng)由導(dǎo)線1360 電性連接至導(dǎo)線架1310，然而發(fā)光芯片1340也可以經(jīng)由凸塊(未繪示)以覆晶接 合(flip chip bonding)方式電性連接封裝基板(未繪示)或是其他類型的承載 器(carrier)。因此，四方扁平封裝結(jié)構(gòu)(Quad Flat Package, QFP)或其他具 有外露接點(diǎn)的發(fā)光芯片封裝體均可應(yīng)用于本發(fā)明中。此外，單一個(gè)發(fā)光芯片封裝體 130也可以包含兩個(gè)以上的發(fā)光芯片1340。以下將舉另一種適用于圖1的光源組件 的發(fā)光芯片封裝體進(jìn)行說(shuō)明。
圖4是適用于圖1的光源組件的另一發(fā)光芯片封裝體的剖面圖。請(qǐng)參考圖4， 此發(fā)光芯片封裝體230包括一封裝基板2310、 一發(fā)光芯片2320、多條導(dǎo)線2330、 一封膠2340與一散熱片2350。其中，封裝基板2310配置于散熱片2350上。封裝 基板2310具有一開(kāi)口 2310a與多個(gè)接點(diǎn)2312，其中開(kāi)口 2310a暴露出部分散熱片 2350。此外，發(fā)光芯片2320配置于封裝基板2310所暴露的散熱片2350上，而導(dǎo) 線2330電性連接封裝基板2310與發(fā)光芯片2320之間。封膠2340覆蓋發(fā)光芯片 2320、導(dǎo)線2330、部分封裝基板2310與部分散熱片2350。值得注意的是，封膠 2340暴露出封裝基板2310的接點(diǎn)2312。由于此發(fā)光芯片封裝體230具有外露的接 點(diǎn)2312，因此此發(fā)光芯片封裝體230也可以取代圖1中的發(fā)光芯片封裝體130。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此 本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種光源組件，包括一第一散熱板，具有一上表面與一下表面；一隔壁，配置于該第一散熱板的該上表面上，以形成多個(gè)凹槽，而該隔壁具有多個(gè)第一接點(diǎn)；以及多個(gè)發(fā)光芯片封裝體，可插拔地配置于該些凹槽內(nèi)，而各該發(fā)光芯片封裝體具有多個(gè)第二接點(diǎn)，其中該些發(fā)光芯片封裝體配置于該些凹槽內(nèi)時(shí)，各該第二接點(diǎn)與該些第一接點(diǎn)其中之一接觸而電性連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的光源組件，其特征在于，該第一散熱板與該隔壁為整合 成一體。
3. 如權(quán)利要求1所述的光源組件，其特征在于，該些發(fā)光芯片封裝體的電性連 接的方式包括串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)。
4. 如權(quán)利要求1所述的光源組件，其特征在于，還包括一散熱管，配置于該第 一散熱板的該下表面上。
5. 如權(quán)利要求1所述的光源組件，其特征在于，還包括一散熱鰭片，配置于該 第一散熱板的該下表面上。
6. 如權(quán)利要求1所述的光源組件，其特征在于，各該發(fā)光芯片封裝體包括 一第二散熱片；一導(dǎo)線架，配置于該第二散熱片上，且該導(dǎo)線架暴露出該第二散熱片的部分 區(qū)域；一絕緣黏著層，配置于該導(dǎo)線架與該第二散熱片之間； 至少一發(fā)光芯片，配置于該導(dǎo)線架所暴露出的該第二散熱片上； 多條導(dǎo)線，電性連接于該發(fā)光芯片與該導(dǎo)線架之間；以及 一封膠，包覆該發(fā)光芯片、該些導(dǎo)線、該絕緣黏著層、部分該第二散熱片與 部分該導(dǎo)線架。
7. 如權(quán)利要求6所述的光源組件，其特征在于，各該發(fā)光芯片封裝體還包括一 第三散熱片，配置于該第二散熱片與該發(fā)光芯片之間。
8. 如權(quán)利要求6所述的光源組件，其特征在于，該發(fā)光芯片包括發(fā)光二極管或有機(jī)發(fā)光二極管。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種光源組件，其包括一散熱板、一隔壁與多個(gè)發(fā)光芯片封裝體，其中散熱板具有一上表面與一下表面。隔壁配置于散熱板的上表面上，以形成多個(gè)凹槽，且隔壁具有多個(gè)第一接點(diǎn)。這些發(fā)光芯片封裝體可插拔地配置于凹槽內(nèi)，而各發(fā)光芯片封裝體具有多個(gè)第二接點(diǎn)。這些發(fā)光芯片封裝體配置于凹槽內(nèi)時(shí)，各第二接點(diǎn)與這些第一接點(diǎn)其中之一接觸而電性連接。因此，此種光源組件較易重工或組裝。
文檔編號(hào)F21V29/00GK101169238SQ200610159859
公開(kāi)日2008年4月30日 申請(qǐng)日期2006年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月25日
發(fā)明者周世文, 潘玉堂 申請(qǐng)人:南茂科技股份有限公司