專利名稱：發(fā)光元件安裝用基板、發(fā)光元件模塊、照明裝置、顯示裝置以及交通信號(hào)機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于安裝多個(gè)發(fā)光二極管(以下記作LED )等發(fā)光元件 的發(fā)光元件安裝用基板，特別是，涉及一種在照明等用途中，在高密度 地安裝了發(fā)光元件時(shí)，能確保良好的散熱性的發(fā)光元件安裝用基板以及 在該基板上安裝了發(fā)光元件的發(fā)光元件模塊以及具有該發(fā)光元件模塊 的照明裝置、顯示裝置和交通信號(hào)機(jī)。
背景技術(shù)：
LED近年來開始被用作照明用光源，但是，因?yàn)樵谧鳛檎彰饔霉庠?使用時(shí)，需要配置多個(gè)LED并投入較多的功率，所以需要散熱性高的 LED安裝用基板。
在LED安裝用基板上安裝LED而構(gòu)成的以往的LED才莫塊，其構(gòu) 造為在由玻璃環(huán)氧樹脂構(gòu)成的絕緣電路基板上形成電極圖案，并具有 用于高效地向前方反射由LED發(fā)出的光的反射部，在該反射部的底面 部安裝LED,并利用高折射率的透明樹脂對(duì)LED進(jìn)行樹脂封裝。
不過，在使LED發(fā)光時(shí)，有如下問題，即對(duì)發(fā)光不起作用的功 率轉(zhuǎn)換為熱量，產(chǎn)生的熱量使得LED的溫度上升，從而導(dǎo)致LED的發(fā) 光效率降低。
作為照明用的LED安裝用基板，當(dāng)使用一般使用的由玻璃環(huán)氧樹 脂等構(gòu)成的電路基板時(shí)，散熱性差，散熱對(duì)策不充分。
以往，作為散熱性好的電路基板構(gòu)造，例如，提出了專利文獻(xiàn)l中 所公開的構(gòu)造。在該專利文獻(xiàn)l中，為了提高基板的散熱性，在基板芯 材的露出面上連接了散熱用金屬板。
但是，例如，圖9A、圖9B所示的LED模塊150，在平坦的基板 151上排列有多個(gè)LED152。在該基板151的四個(gè)角處，形成有安裝用 的通孔153。
另外，圖IOA、圖IOB、圖10C所示的LED模塊160,為了提高 由LED發(fā)出的光的取出效率，在基板161的表面上形成了多個(gè)軍構(gòu)造 162，并在軍構(gòu)造162的底部安裝了 LED163。在該基板161的四個(gè)角處， 形成有安裝用的通孔164。作為這種LED模塊，例如，在專利文獻(xiàn)2、 3中記載有如下的照明裝置將兩個(gè)金屬基板進(jìn)行組合，并且，在一個(gè) 金屬基板的規(guī)定位置形成了罩加工部，并在該罩加工部的底部安裝了發(fā) 光元件。
另外，在圖9A、圖9B以及圖IOA、圖IOB、圖10C中，對(duì)于設(shè)置 在基板上的電極等，省略了圖示。
專利文獻(xiàn)1:日本特開昭64-28886號(hào)7>才艮
專利文獻(xiàn)2:日本特開2001-332768號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)3:日本特開2001-332769號(hào)7>才艮
但是，專利文獻(xiàn)l所公開的技術(shù)，是防止要高密度安裝IC等電路 部件時(shí)的熱影響的技術(shù)，而未記載作為照明裝置的使用和使用了 LED 的裝置結(jié)構(gòu)。
當(dāng)在基板上安裝了多個(gè)LED時(shí)，來自LED的發(fā)熱量變得非常多， 需要提高基板的散熱性。作為散熱性高的基板，可列舉出琺瑯基板。通 過將散熱性高的琺瑯基板作為照明用LED的安裝用基板來使用，可以 安裝多個(gè)LED?？墒?，當(dāng)構(gòu)成更高亮度的照明用LED模塊時(shí)，需要更 多的LED安裝數(shù)量，或者需要高亮度的LED元件，因而需要提高琺瑯 基板的散熱特性。
另外，在使用了罩構(gòu)造的LED模塊中，為了安裝多個(gè)LED，如圖 IOA、圖IOB、圖10C所示，需要在基板161的表面上設(shè)置多個(gè)罩構(gòu)造 162。這種情況下，隨著罩構(gòu)造162的數(shù)量的增加，如圖11所示，變成 從基板161的一面減輕了重量的狀態(tài)。因此，基板的中心軸165和基板 161的厚度方向的中性軸之間發(fā)生錯(cuò)位。其結(jié)果，如圖12所示，基板 161的背面發(fā)生翹曲167。另外，即使如圖9A、圖9B所示那樣，基板 151的表面是平坦的時(shí)，也有時(shí)發(fā)生翹曲。基板的翹曲，發(fā)生在基板的 厚度較薄的情況下，基板的面積較大的情況下，且在基板的長(zhǎng)度方向上
比較顯著。
基板的這種翹曲，有可能使得罩構(gòu)造的底部的平坦度降低，從而
LED的安裝作業(yè)變得困難。另外，還有如下問題，即不能充分地得 到LED和基板的接合，從而容易剝離。并且，如圖13所示，由于基板 161存在翹曲167，所以，即使在LED模塊160上進(jìn)行散熱器170的安 裝，也有可能因在基板161與散熱器170的安裝板部171之間產(chǎn)生間隙 168，而不能充分地得到基板161與散熱器170的接觸。在這種情況下， 在以高功率來驅(qū)動(dòng)LED時(shí)，或安裝驅(qū)動(dòng)多個(gè)LED時(shí)，不能從散熱片 172高效地散發(fā)由LED產(chǎn)生的熱量，因而還有如下問題，即LED的 溫度升高，從而引起發(fā)光效率降低以及壽命縮短等。
另外，在圖11 圖13中，設(shè)置在基板上的電極等，省略了圖示。
為了改善LED模塊160與散熱器170的接觸，還考慮在間隙168 中插入熱傳導(dǎo)片或潤(rùn)滑油。但是，在這種情況下，部件數(shù)量增加，從而 存在如下問題，即組裝工時(shí)增加，導(dǎo)致成本上升。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于上述情況而做出的，目的在于提供一種在照明等用 途中高密度地安裝了發(fā)光元件的情況下，能確保良好的散熱性的發(fā)光元 件安裝用琺瑯基板以及在該基板上安裝了發(fā)光元件的發(fā)光元件模塊以 及具有該發(fā)光元件模塊的照明裝置、顯示裝置和交通信號(hào)機(jī)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明之一提供一種發(fā)光元件安裝用基板，其 是在內(nèi)核金屬的表面上覆蓋琺瑯層而形成的，在一個(gè)面上設(shè)置有發(fā)光元 件安裝用的反射罩部，在未設(shè)置上述反射罩部的面的至少一部分，設(shè)置 有除去琺瑯層而露出了內(nèi)核金屬的散熱部。
在本發(fā)明的發(fā)光元件安裝用基板中，最好在設(shè)置了上述反射罩部的 發(fā)光元件安裝面上，形成電極圖案。
在本發(fā)明的發(fā)光元件安裝用基板中，最好是上述散熱部設(shè)置有凹凸。
在本發(fā)明的發(fā)光元件安裝用基板中，最好是使具有散熱片的散熱構(gòu)
造體連接于上述散熱部。
另外，本發(fā)明提供一種發(fā)光元件模塊，其特征在于，在本發(fā)明所涉 及的上述發(fā)光元件安裝用基板的上述反射罩部?jī)?nèi)安裝有發(fā)光元件。
在本發(fā)明的發(fā)光元件模塊中，最好利用透明樹脂對(duì)上述反射罩部進(jìn) 行樹脂封裝。
在本發(fā)明的發(fā)光元件模塊中，最好利用混入了熒光體的透明樹脂對(duì) 上述反射罩部進(jìn)行樹脂封裝。
在本發(fā)明的發(fā)光元件模塊中，作為上述發(fā)光元件，最好是將藍(lán)色
LED和黃色發(fā)光熒光體進(jìn)行組合而構(gòu)成白色發(fā)光元件。
另外，本發(fā)明提供一種具有本發(fā)明所涉及的上述發(fā)光元件模塊的照 明裝置、顯示裝置和交通信號(hào)機(jī)。
為了解決上述課題，本發(fā)明之二提供一種發(fā)光元件安裝用基板，其 具有金屬基材和覆蓋該金屬基材的表面的琺瑯層，上述金屬基材具有基 板主體和散熱部，該基板主體在安裝發(fā)光元件的表面?zhèn)染哂衅教姑?，?散熱部由從該基板主體的背面突出設(shè)置的至少一個(gè)以上的散熱片構(gòu)成。
在上述金屬基材的平坦面上，最好形成有將發(fā)光元件發(fā)出的光向規(guī) 定方向反射的罩構(gòu)造。
上述散熱部可以由至少兩個(gè)以上的板狀的散熱片構(gòu)成。上述板狀的 散熱片，最好沿著基板主體的長(zhǎng)度方向相互平行地設(shè)置。另外，上述散 熱部可以由至少兩個(gè)以上的針狀的散熱片構(gòu)成。
上述散熱片最好設(shè)置于發(fā)光元件的安裝位置的背面?zhèn)取?br> 上述散熱片最好設(shè)置有至少 一個(gè)孔。
另外，本發(fā)明提供一種發(fā)光元件模塊，其特征在于在上述發(fā)光元件 安裝用基板上安裝有發(fā)光元件。
本發(fā)明之一的發(fā)光元件安裝用基板，因?yàn)椴捎昧艘韵陆Y(jié)構(gòu)，即、設(shè) 置有除去琺瑯基板的琺瑯層的一部分而露出了內(nèi)核金屬的散熱部，所以，與用琺瑯層覆蓋整個(gè)內(nèi)核金屬的基板相比，提高了散熱性，并且， 在該基板上安裝發(fā)光元件并使之點(diǎn)亮的情況下，可以從散熱部高效地散 出由發(fā)光元件發(fā)出的熱量，所以，可以抑制基板及發(fā)光元件的溫度上升， 能將發(fā)光元件的發(fā)光效率保持在高水平，并且可以提高長(zhǎng)期使用狀態(tài)下 的可靠性。
本發(fā)明的發(fā)光元件模塊，因?yàn)槭窃谏鲜霰景l(fā)明的發(fā)光元件安裝用基 板的反射罩部?jī)?nèi)安裝發(fā)光元件而構(gòu)成的，所以，可以抑制基板及發(fā)光元 件的溫度上升，能將發(fā)光元件的發(fā)光效率保持在高水平，并且可以提高 長(zhǎng)期使用狀態(tài)下的可靠性。
根據(jù)本發(fā)明之二，通過在金屬基材上一體地設(shè)置散熱片，能提高安 裝發(fā)光元件的基板主體的彎曲剛性，并能減小熱收縮力的影響。因此， 能夠提高發(fā)光元件的安裝面及罩構(gòu)造的平坦度，從而能提高基板的安裝 性和可靠性。另外，因?yàn)槟艿玫缴崞饕惑w化的發(fā)光元件模塊，所以， 不需要插入熱傳導(dǎo)片或潤(rùn)滑油，可以削減部件數(shù)量和減少組裝工時(shí)。
并且，在將本發(fā)明作為照明裝置使用時(shí)，因?yàn)閷⒂砂l(fā)光元件所形成 的發(fā)光面配置在下側(cè)，而將散熱器的散熱片配置于上側(cè)，因此，散熱器 側(cè)的熱量因自然對(duì)流而易于散到上空，可以進(jìn)行高效的散熱。
將散熱片設(shè)置于發(fā)光元件的安裝位置的背面?zhèn)鹊那闆r和設(shè)置于其他 位置的情況相比，可以進(jìn)一步提高安裝位置的平坦度。特別是，在為了構(gòu) 成發(fā)光元件的安裝位置而設(shè)置罩構(gòu)造的情況下，還可以加深罩構(gòu)造的掘入 深度。由此，可以提高罩構(gòu)造的設(shè)計(jì)自由度，并可以提高配光特性和光取 出效率等。
在散熱片上設(shè)置孔的情況下，因?yàn)椴恍枰诨逯黧w側(cè)確保設(shè)置用 于以螺栓固定發(fā)光元件模塊的通孔的區(qū)域，所以可以提高發(fā)光元件的配 置和電氣布線圖案的自由度。


圖l是表示本發(fā)明的實(shí)施方式一的剖視圖。
圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式二的剖視圖。
圖3是表示本發(fā)明的實(shí)施方式三的剖視圖
圖4是在對(duì)比例中制作的發(fā)光元件模塊的剖視圖。
圖5A是表示本發(fā)明所涉及的發(fā)光元件模塊的實(shí)施方式四的概略結(jié) 構(gòu)的俯視圖。
圖5B是表示本發(fā)明所涉及的發(fā)光元件模塊的實(shí)施方式四的概略結(jié) 構(gòu)的主視圖。
圖5C是表示本發(fā)明所涉及的發(fā)光元件模塊的實(shí)施方式四的概略結(jié) 構(gòu)的側(cè)視圖。
圖6A表示在圖5A 圖5C所示的發(fā)光元件模塊中，在罩構(gòu)造內(nèi)安 裝發(fā)光元件的安裝構(gòu)造的概略俯視圖。
圖6B表示在圖5A 圖5C所示的發(fā)光元件模塊中，在罩構(gòu)造內(nèi)安 裝發(fā)光元件的安裝構(gòu)造的詳細(xì)剖視圖。
圖7A是沿圖5A的A-A線的剖視圖。
圖7B是沿圖5A的B-B線的剖視圖。
圖8A是表示將圖5A 圖5C所示的發(fā)光元件模塊安裝到主體部上 的狀態(tài)的主視圖。
圖8B是表示將圖5A 圖5C所示的發(fā)光元件模塊安裝到主體部上 的狀態(tài)的側(cè)視圖。
圖9A是概略表示以往的發(fā)光元件模塊的一例的俯視圖。
圖9B是概略表示以往的發(fā)光元件模塊的一例的剖視圖。
圖IOA是概略表示以往的發(fā)光元件模塊的其他例的俯視圖。
圖10B是概略表示以往的發(fā)光元件模塊的其他例的、沿C-C線的 剖視圖。
圖10C是概略表示以往的發(fā)光元件模塊的其他例的、沿D-D線的
剖視圖。
圖ll是說明圖10A 圖IOC所示的發(fā)光元件模塊的基板的中心軸與 中性軸的錯(cuò)位的概略圖。
圖12是說明圖10A 圖IOC所示的發(fā)光元件模塊的基板的翹曲的概 略圖。
圖13是表示在基板上安裝了散熱器的狀態(tài)的剖視圖。 符號(hào)說明
1:發(fā)光元件安裝用琺瑯基板，1A:反射罩部，2:內(nèi)核金屬，3:琺 瑯層，4:散熱部，5:電極，6:發(fā)光元件，7:金線，8:透明樹脂， 10、 11、 13:發(fā)光元件模塊，12:散熱構(gòu)造體，101:發(fā)光元件模塊， 102:基板主體，103:散熱片，104:散熱部，105:平坦面，106:背 面，111:發(fā)光元件安裝用基板(琺瑯基板)，112:金屬基材，113:琺 瑯層，114:罩構(gòu)造，115:發(fā)光元件，118:孔(安裝孔)
具體實(shí)施例方式
以下，參考附圖對(duì)本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說明
圖l是表示本發(fā)明的實(shí)施方式一的剖視圖。本實(shí)施方式的發(fā)光元件 模塊10 (也被稱為L(zhǎng)ED模塊、LED封裝體等)，具有發(fā)光元件安裝 用琺瑯基板l，其是在內(nèi)核金屬2的表面上覆蓋琺瑯層3而形成的，并 且在一個(gè)面上(在圖中的基板下面?zhèn)?設(shè)置有多個(gè)發(fā)光元件安裝用的反 射罩部1A;以及安裝于該發(fā)光元件安裝用琺瑯基板1的反射罩部1A內(nèi) 的發(fā)光元件6。本實(shí)施方式的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板1，在未設(shè)置反 射罩部1A的面上，設(shè)置有除去琺瑯層3而露出了內(nèi)核金屬2的散熱部 4。
作為構(gòu)成該發(fā)光元件安裝用琺瑯基板1的內(nèi)核金屬2的材料，只要 是可在其表面上牢固地形成琺瑯層3的金屬即可，并不特別限定，例如， 可以使用低碳鋼板等。另外，覆蓋內(nèi)核金屬2的琺瑯層3，可以通過燒 接玻璃粉等來形成。 設(shè)置于該發(fā)光元件安裝用琺瑯基板1的發(fā)光元件安裝面(圖中的基
板上面?zhèn)?的反射罩部1A，形成為具有由平坦的底面和傾斜面構(gòu)成的
研磨缽形狀。該傾斜面的傾斜角度(罩角度；底面和傾斜面所成的角度)
為10。 ~卯。左右，最好為40° ~ 90°左右。
在該發(fā)光元件安裝用琺瑯基板l的發(fā)光元件安裝面上，形成有用于 向發(fā)光元件6通電的多個(gè)電極5的圖案。該電極5是通過沿適當(dāng)?shù)碾姌O 圖案及電路圖案印刷銀糊或銅糊，并進(jìn)行燒接而形成的。
在本實(shí)施方式中，上述散熱部4，呈除去發(fā)光元件安裝用琺瑯基板 1的下面?zhèn)鹊默m瑯層3而使內(nèi)核金屬2露出的狀態(tài)。該散熱部4的形成 區(qū)域，即可以是發(fā)光元件安裝用琺瑯基板l的下面?zhèn)鹊囊徊糠郑部梢?為如圖1所示的整個(gè)下面。另夕卜，也可以將該散熱部4擴(kuò)展到基板側(cè)面。 而且，當(dāng)將發(fā)光元件模塊10安裝到未圖示的構(gòu)造體上時(shí)，也可以對(duì)該 散熱部4進(jìn)行加工，以適合構(gòu)造體表面形狀，或設(shè)置用于卡止安裝零件 的凹部和凸部。
作為安裝于該發(fā)光元件安裝用琺瑯基板1上的發(fā)光元件6，最好是 LED。當(dāng)將發(fā)光元件模塊10應(yīng)用于照明裝置時(shí)，作為發(fā)光元件6，最好 為白色LED。作為該白色LED,例如，最好是，組合由氮化鎵(GaN) 類半導(dǎo)體制作的藍(lán)色LED、和由藍(lán)色光激發(fā)而發(fā)出黃色等一種或兩種 以上的除藍(lán)色以外的可見光的熒光體而成的白色LED等。并且，最好 是，使上述熒光體混合并分散在用來封裝安裝在基板上的發(fā)光元件6的 透明樹脂8中來4吏用。
在本實(shí)施方式的發(fā)光元件模塊10中，各發(fā)光元件6安裝在反射軍 部1A的底面上。發(fā)光元件6的一個(gè)電極端子電連接于一個(gè)電極5，此 外，發(fā)光元件6的另一個(gè)電極端子，通過金線7(鍵合引線)電連接于 相鄰的另一個(gè)電極5。
接下來，對(duì)上述的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板1以及使用了該基板的 發(fā)光元件模塊10的制造方法進(jìn)行說明。
然后，將上述內(nèi)核金屬2浸漬到在適當(dāng)?shù)姆稚┲蟹稚⒘瞬ＡХ鄱?得到的液體中，在附近配置相對(duì)電極，并在內(nèi)核金屬2與該相對(duì)電極之 間施加電壓，4吏玻璃粉電沉積在內(nèi)核金屬2的表面上。在進(jìn)行了電沉積 后，從液體中提出內(nèi)核金屬2進(jìn)行干燥，并將其放入加熱爐中，在規(guī)定 溫度區(qū)域內(nèi)進(jìn)行加熱，將玻璃粉燒接在內(nèi)核金屬2的表面上，形成薄且 均勻的琺瑯層3。
接下來，利用噴砂法等去除未形成反射罩部1A的面上的琺瑯層3， 露出內(nèi)核金屬2，而形成散熱部4。另外，在上述散熱部4的形成前或 形成后，利用絲網(wǎng)印刷等方法，沿著電極形成圖案來印刷銀糊或銅糊， 之后進(jìn)行燒接，從而形成電極5。
通過進(jìn)行以上的各工序，可以得到圖1所示的發(fā)光元件安裝用琺瑯 基板l。
另外，上述散熱部4的形成方法并不限定于上述例示，例如，也可 以采用如下方法等使形成散熱部4的區(qū)域不附著玻璃粉，而僅使其以 外的表面附著玻璃粉并進(jìn)行燒接的方法；在燒接之前除去形成散熱部4 的區(qū)域的玻璃粉的方法；蝕刻除去形成散熱部4的區(qū)域的琺瑯層3的方 法。
然后，在如上述那樣制作的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板l的反射罩部 的1A的底面上，通過貼片(diebonding)來安裝發(fā)光元件6，然后進(jìn)行 引線鍵合(wirebonding ),用金線7使每個(gè)發(fā)光元件6和電極5進(jìn)行電 連接。之后，向反射罩部1A內(nèi)注入環(huán)氧樹脂或硅樹脂等透明樹脂8， 或在透明樹脂中混合了適當(dāng)?shù)臒晒怏w而得到的物質(zhì)，并使之固化，從而 進(jìn)行樹脂封裝。由此，可得到圖l所示的發(fā)光元件模塊10。
本實(shí)施方式的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板l，采用了以下結(jié)構(gòu)設(shè)置 有除去一部分琺瑯層3而露出內(nèi)核金屬2的散熱部4，因此，與用琺瑯 層3覆蓋整個(gè)內(nèi)核金屬2的基板相比，提高了散熱性，當(dāng)在該基板上安 裝發(fā)光元件6并使之點(diǎn)亮?xí)r，由發(fā)光元件6發(fā)出的熱量可以高效地從散 熱部4散出，所以可以抑制基板及發(fā)光元件的溫度上升，并且能將發(fā)光 元件的發(fā)光效率保持在高水平，且可以提高長(zhǎng)期使用狀態(tài)下的可靠性。
本實(shí)施方式的發(fā)光元件模塊10，因?yàn)槭窃谏鲜霭l(fā)光元件安裝用琺瑯 基板l的反射罩部1A上安裝發(fā)光元件6而形成的，所以，可以抑制基 板及發(fā)光元件6的溫度上升，并能將發(fā)光元件的發(fā)光效率保持在高水平， 且可以提高長(zhǎng)期使用狀態(tài)下的可靠性。
如上所述，本實(shí)施方式的發(fā)光元件模塊IO，即使以密集狀態(tài)安裝了 多個(gè)發(fā)光元件6，也能將發(fā)光元件的發(fā)光效率保持為高水平，且能夠提 高長(zhǎng)期使用狀態(tài)下的可靠性，所以適用于各種照明裝置、顯示裝置和交
通信號(hào)機(jī)o
圖2表示本發(fā)明的實(shí)施方式二的剖視圖。本實(shí)施方式的發(fā)光元件模 塊11，構(gòu)成為與上述第一實(shí)施方式的發(fā)光元件模塊10具有相同的構(gòu)成 要素，其特征在于，在發(fā)光元件安裝用琺瑯基板l的散熱部4上設(shè)置凹 凸，擴(kuò)大了散熱部4的表面積。
該散熱部4的凹凸，最好是以不影響發(fā)光元件安裝用琺瑯基板1的 機(jī)械強(qiáng)度的程度的深度形成于散熱部4上。該凹凸的形狀，只要是能擴(kuò) 大散熱部4的表面積即可，不特別限定。通過使該凹凸為沿基板的長(zhǎng)度 方向或?qū)挾确较虻臏蠣?，?gòu)成為可在該溝內(nèi)流通空氣的構(gòu)造，能夠進(jìn)一 步提高散熱部4的散熱效率。
本實(shí)施方式，能夠得到和上述實(shí)施方式一相同的效果，并且，通過 在發(fā)光元件安裝用琺瑯基板l的散熱部4上形成凹凸，能擴(kuò)大散熱部4 的表面積，從而進(jìn)一步提高散熱效率。
圖3表示本發(fā)明的實(shí)施方式三的剖視圖。本實(shí)施方式的發(fā)光元件模 塊13，構(gòu)成為和上述第一實(shí)施方式的發(fā)光元件模塊10具有相同的構(gòu)成 要素，其特征在于，在發(fā)光元件安裝用琺瑯基板l的散熱部4上安裝了 具有多個(gè)散熱片的散熱構(gòu)造體12。
該散熱構(gòu)造體12是用鋁等熱傳導(dǎo)率高的金屬制作的，并且為了提 高散熱性而具有多個(gè)散熱片。對(duì)于該散熱片的尺寸及個(gè)數(shù)，不做限定， 不過，若該散熱片過大，則發(fā)光元件模塊10的尺寸將變得大型化，因 而不是所希望的。
本實(shí)施方式，能夠取得和上述實(shí)施方式一相同的效果。并且，因?yàn)?br> 熱構(gòu)造體12，所以能進(jìn)一步提高散熱部4的散熱效率。 (實(shí)施例)
作為內(nèi)核金屬，采用長(zhǎng)100mm、寬30mm、厚1.5mm的低碳鋼板， 并利用鉆孔加工形成了反射罩部。反射罩部沿內(nèi)核金屬的長(zhǎng)度方向以 14mm的間隔， 一列形成7個(gè)，總計(jì)形成了 2列14個(gè)。反射罩部底面 的尺寸，以直徑2mm、深度0.5mm、 45度角度制作成傾斜部。
然后，在上述內(nèi)核金屬的表面上，涂敷使玻璃粉混合并均勻分散于 分散劑而得到的液體，干燥后，在85(TC下進(jìn)行燒制，形成琺瑯層?，m 瑯層的厚度為200nm,在形成有反射罩部的表面上的電極形成區(qū)域涂敷 銅糊，并進(jìn)行燒制形成厚度0.1mm的電極，從而制造出琺瑯基板。
(實(shí)施例一)
對(duì)上述的琺瑯基板的未設(shè)置反射罩部的表面進(jìn)行噴砂處理，進(jìn)行琺 瑯層的除去，如圖l所示，處理成露出內(nèi)核金屬而形成散熱部。
在該基板的反射罩部?jī)?nèi)，作為發(fā)光元件安裝輸出功率為20mW的 藍(lán)色LED元件。在上述琺瑯基板上總計(jì)安裝14個(gè)藍(lán)色LED元件，并 用混合了黃色發(fā)光熒光粉末的硅樹脂封裝反射罩部，做成白色LED。
使60mA的驅(qū)動(dòng)電流流過該LED元件而使之發(fā)光，測(cè)量基板的中 心溫度，結(jié)果是，基板中心部的溫度為130°C。
(實(shí)施例二)
對(duì)上述的琺瑯基板的未設(shè)置反射軍部的表面進(jìn)行噴砂處理，進(jìn)行琺 瑯層的除去，處理成露出內(nèi)核金屬。然后，在露出內(nèi)核金屬的面上進(jìn)行 鉆孔加工，制作直徑為2mm、深度為0.2mm的孔，如圖2所示，總計(jì) 設(shè)置了 30個(gè)凹凸部分，增大了內(nèi)核金屬露出部分的表面積，由此形成 了散熱部。
如圖2所示，在反射罩部?jī)?nèi)安裝了輸出功率為20mW的藍(lán)色LED 元件。在琺瑯基板上總計(jì)安裝14個(gè)藍(lán)色LED元件，并用混合了黃色發(fā)
光熒光體的硅樹脂封裝反射罩部，做成了白色LED模塊。使60mA的 電流流過各LED元件而使之發(fā)光，測(cè)量基板的中心溫度，結(jié)果是，基 板中心部的溫度為110°C。
(實(shí)施例三)
對(duì)上述的琺瑯基板的未設(shè)置反射軍部的表面進(jìn)行噴砂處理，進(jìn)行琺 瑯層的除去，如圖1所示，處理成露出內(nèi)核金屬。在露出內(nèi)核金屬的面 上安裝具有多個(gè)鋁制的散熱片的、長(zhǎng)度為10mm的散熱構(gòu)造體。
如圖3所示，在反射罩部?jī)?nèi)安裝了輸出功率為20mW的藍(lán)色LED 元件。在琺瑯基板上總計(jì)安裝14個(gè)藍(lán)色LED元件，并用混合了黃色發(fā) 光熒光體的硅樹脂封裝反射罩部，做成了白色LED模塊。使60mA的 電流流過各LED元件而使之發(fā)光，測(cè)量基板的中心溫度，結(jié)果是，基 板中心部的溫度為80°C。
此處采用的鋁制的散熱構(gòu)造體，由于散熱片的長(zhǎng)度大，所以能降低 LED元件的溫度，但是LED模塊變得大型化。
(對(duì)比例)
如圖4所示，使用不進(jìn)行噴砂處理而用琺瑯層3覆蓋整個(gè)內(nèi)核金屬 2的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板15，在反射罩部?jī)?nèi)安裝了輸出功率為 20mW的藍(lán)色LED元件。在琺J良基板上總計(jì)安裝14個(gè)藍(lán)色LED元件， 并用混合了黃色發(fā)光熒光體的硅樹脂封裝反射罩部，做成了白色LED 模塊14。使60mA的電流流過各LED元件而使之發(fā)光，測(cè)量基板的中 心溫度，結(jié)果是，基板中心部的溫度為150°C，與設(shè)置了露出內(nèi)核金屬 的散熱部的實(shí)施例1的琺瑯基板相比，溫度變高。
圖5A、圖5B、圖5C是表示本發(fā)明的發(fā)光元件模塊的實(shí)施方式四 的概略結(jié)構(gòu)圖，圖5A是俯視圖、圖5B是主視圖，圖5C為側(cè)視圖。圖 6A、圖6B是表示在本實(shí)施方式的發(fā)光元件模塊中，將發(fā)光元件安裝于 罩構(gòu)造內(nèi)的安裝構(gòu)造的圖，圖6A是概略俯視圖，圖6B是詳細(xì)剖視圖。 圖7A是沿圖5A的A-A線的剖視圖，圖7B是沿圖5A的B-B線的剖視 圖。圖8A、圖8B是表示將圖5A、圖5B、圖5C所示的發(fā)光元件模塊 安裝于主體部后的狀態(tài)的圖，圖8A為主視圖，圖8B是側(cè)視圖。 另外，在除了圖6B之外的圖5A、圖5B、圖5C 圖8A、圖8B的 各圖中，省略了設(shè)置于基板上的電極等的圖示。
圖5A、圖5B、圖5C所示的發(fā)光元件模塊101是在發(fā)光元件安裝 用基板111上安裝多個(gè)發(fā)光元件115而成的模塊。本發(fā)明的發(fā)光元件安 裝用琺瑯基板111采用具有金屬基材112和覆蓋金屬基材112的表面的 琺瑯層113的琺瑯基板(以下有時(shí)將發(fā)光元件安裝用基板111稱為琺瑯 基板lll)。對(duì)于琺瑯基板，能在通過加工而將金屬基材112做成自由形 狀的基礎(chǔ)上，在具有任意的表面形狀的金屬基材112上形成琺瑯層113， 所以也能保持電絕緣性。
金屬基材112為與散熱部相同的形狀，具體地，為具有如下部分的 形狀基板主體102,其在安裝了發(fā)光元件115的表面?zhèn)染哂衅教姑?05; 散熱部104,由從該基板主體102的背面106突出設(shè)置的至少一個(gè)以上 的散熱片103、 103、…構(gòu)成。對(duì)于基板主體102,也可以在平坦面5上 安裝發(fā)光元件115，不過，為了提高光取出效率，最好在基板主體102
并在該罩構(gòu)造的底部安裝發(fā)光元件115。
在圖5A、圖5B、圖5C中，概略地表示了將發(fā)光元件115安裝于 罩構(gòu)造114中的安裝構(gòu)造IIO。該安裝構(gòu)造IIO，詳細(xì)如圖6B所示，具 有安裝于罩構(gòu)造114的底面上的發(fā)光元件115、與發(fā)光元件115連接 的金線116、以彼此分離的狀態(tài)設(shè)置于基板111上的電極117、 117。電 極117、 117之一是利用貼片等(未圖示)連接發(fā)光元件115的電極， 另一個(gè)為通過金線116連接于發(fā)光元件115的電極。并且，在基板主體 102的平坦面105上，設(shè)置有可以驅(qū)動(dòng)發(fā)光元件115的基板布線圖案。
在本實(shí)施方式中，作為安裝發(fā)光元件115的安裝位置的罩構(gòu)造114， 隔著規(guī)定的間隔縱橫排列于金屬基材112上。并且，設(shè)置發(fā)光元件115 的安裝位置的個(gè)數(shù)并不特殊限定，至少一個(gè)以上就好。發(fā)光元件115的 安裝位置的配置也不限定于本實(shí)施方式，可以適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行設(shè)計(jì)。
作為將研磨缽狀的凹部、即罩構(gòu)造114形成于基板主體102的表面 側(cè)的方法，可以釆用利用鉆床等切削工具的切削加工、利用金屬?zèng)_壓的 拉深加工(塑性加工)、使用超硬砂輪的研磨加工等。其中，從生產(chǎn)性
和加工成本的角度看，最好是利用金屬?zèng)_壓的拉深加工。安裝發(fā)光元件
115的罩構(gòu)造114的底面，為具有充分確保發(fā)光元件115的安裝區(qū)域的 面積的平面。包圍罩構(gòu)造114的底面的周圍的側(cè)面，最好為朝向金屬基 材112的表面，開口面積擴(kuò)大的錐狀的傾斜面。
琺瑯基板111的金屬基材112，可以使用各種金屬材料制作，不限 定其材料，最好為價(jià)廉且容易加工的金屬材料，例如，超低碳鋼、低碳 鋼、不銹鋼等鋼材。在日本專利第2503778號(hào)^^艮中，記栽了在銅制的 散熱部的表面上進(jìn)行玻璃處理，但是，由于銅材比鋼材價(jià)格高，另外， 當(dāng)使用無氧銅等散熱性高的材料時(shí)，加工性差且再現(xiàn)性良好地形成精密 的罩構(gòu)造很困難，并且，銅材與鋼材相比，其縱彈性系數(shù)為鋼材的一半， 所以，剛性變低，基板的翹曲變大，所以不適于制作LED才莫塊用的基 板。
對(duì)于金屬基材112的形狀，在圖5A、圖5B、圖5C所示的例子中， 使基板主體102為矩形板材，使散熱片103為平行平板，但是不特別限 定于此，可以根據(jù)發(fā)光元件模塊IOI的用途等進(jìn)行適當(dāng)?shù)倪x擇。例如， 可以將散熱片103的形狀形成為具有朝向前端側(cè)，厚度減少的錐體的板 狀，或針狀等。為了提高作為散熱器的性能，散熱部104最好具有至少 兩個(gè)以上的散熱片103。散熱片103的表面上也可以涂敷用于提高散熱 性的黑色涂料等。
當(dāng)采用板狀的散熱片作為散熱片103、 103、...時(shí)，最好是，散熱片 103、 103、…沿基板主體102的長(zhǎng)度方向相互平行地設(shè)置。在這里，所 謂的基板主體102的長(zhǎng)度方向，是指沿基板主體102的表面?zhèn)鹊钠教姑?105的尺寸最大的方向。由此，可以提高基板主體102、特別是其長(zhǎng)度 方向的彎曲剛性。
另外，突出設(shè)置散熱片103的位置，最好為發(fā)光元件115的安裝位 置的背面?zhèn)取Ｓ纱?，與從基板主體102的背面106中的其它位置突出設(shè) 置散熱片103的情況相比，可以進(jìn)一步提高安裝位置的平坦度。特別地， 當(dāng)設(shè)置罩構(gòu)造114來作為發(fā)光元件115的安裝位置時(shí)，還可以加深罩構(gòu) 造114的掘入深度。由此，可以提高罩構(gòu)造114的設(shè)計(jì)自由度，并且可 以提高配光特性和光取出效率等。因此，通過準(zhǔn)備基板102的表面為平 坦的散熱器形狀的毛坯件，并以散熱片103的背面?zhèn)葹槟繕?biāo)來形成罩構(gòu)
造114，可以將散熱片103和罩構(gòu)造114相對(duì)配置于基板主體102的表 面和背面。
在本實(shí)施例的琺瑯基板lll的情況下，在散熱片103、 103、 103中 兩側(cè)的兩個(gè)散熱片上設(shè)置安裝用的通孔118 (—個(gè)散熱片上2個(gè)，合計(jì) 4個(gè))。像這樣，由于在散熱片103上設(shè)置安裝用的孔118,所以不需要 在基板主體102側(cè)確保設(shè)定通孔118的區(qū)域，該通孔118用于將發(fā)光元 件模塊10以螺栓固定在主體部120上，所以能提高發(fā)光元件115的配 置及電氣布線的圖案的自由度，并且，安裝用的通孔118的數(shù)量及配置， 也不限定于圖示的實(shí)施例，可以根據(jù)發(fā)光元件模塊101的用途及主體部 120的構(gòu)造等進(jìn)行適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)。
本實(shí)施例的情況下，如圖8A、圖8B所示，由于在主體部120側(cè)i更 置陰螺紋部(螺孔)121，并且采用螺栓(陽螺紋)作為安裝部件122， 因此通孔118的內(nèi)表面形成為平滑的面。另外，通過使設(shè)置于主體部120 上的陰螺紋部121的位置對(duì)準(zhǔn)設(shè)置于散熱片103上的通孔118的位置， 并利用固定用的螺栓122使兩者相結(jié)合，可將其安裝于主體部120 (例 如復(fù)體)。
另外，設(shè)置于散熱片103的孔118，可根據(jù)安裝部件122的種類及 安裝方法而形成為各種方式，例如，也可以形成為具有陰螺紋的螺孔、 一端封閉的盲孔、內(nèi)部具有卡合部或嵌合部的孔等。此外，作為可應(yīng)用 于琺瑯基板111的安裝用的孔的其它例子，可列舉出日本特開平4-129287號(hào)公才艮中記載的方式的螺孔。該/>才艮中所記載的螺孔，具有在琺
離開的琺瑯層的溝的結(jié)構(gòu)，不會(huì)有因以螺栓固定而導(dǎo)致的琺瑯層裂縫影 響電路部的情況，能夠確保電路部的安全。
設(shè)置于金屬基材112的表面的琺瑯層113的材料，可以從以往用于 在金屬表面形成琺瑯層的以玻璃為主體的材料中進(jìn)行選擇并使用。其 中，最好是無堿玻璃材料。形成琺瑯層113的方法不特別限定，例如可 以利用下述方法實(shí)現(xiàn)。
首先，將作為原料的玻璃粉分散到二丙醇等適當(dāng)?shù)姆稚┲?，并?要在金屬基材112上設(shè)置琺瑯層113的部分浸入到該分散劑中，并且，
將作為相對(duì)極的電極也浸入到該分散劑中，通過在金屬基材112和相對(duì) 極之間通電，將玻璃粉電沉積到金屬基材112的所希望的表面上。之后， 可以通過在大氣中燒制玻璃粉，使由玻璃構(gòu)成的琺瑯層113牢固地覆蓋 在金屬基材112的所希望的表面上。而且，為了牢固地覆蓋，也可以預(yù) 先對(duì)金屬基材112 (低碳鋼)的表面進(jìn)行氧化處理。
為了確保電絕緣性，只要至少在基板主體102的表面?zhèn)?，即平坦?105上以及罩構(gòu)造114內(nèi)設(shè)置琺瑯層113即可。琺瑯層113的厚度不特 殊限定，不過，對(duì)于具有罩構(gòu)造114的面，最好設(shè)置在50nm ~ 20(nim 的范圍內(nèi)。關(guān)于基板主體102的側(cè)面及背面106，不充分地進(jìn)行玻璃的 電沉積，有時(shí)就不能滿足上述數(shù)值范圍的厚度，但是，因?yàn)閷?duì)這些部位 來說，并不嚴(yán)格地要求絕緣性及發(fā)光元件的安裝性，所以，可以通過充 分地進(jìn)行對(duì)金屬基材112的防銹處理來滿足功能。
作為發(fā)光元件115，不特殊限定，但是，優(yōu)選采用發(fā)光二極管(LED)、 激光二極管(LD)等半導(dǎo)體發(fā)光元件。另外，發(fā)光元件115的發(fā)光色， 不特殊限定，藍(lán)色、綠色、紅色和除此以外的發(fā)光色都可以。作為具體 例子，可以列舉出氮化化合物半導(dǎo)體等藍(lán)色發(fā)光元件和綠色發(fā)光元件， 磷化鎵(GaP)所代表的紅色發(fā)光元件和紅外發(fā)光元件等。此外，也可 以將氮化化合物半導(dǎo)體等藍(lán)色發(fā)光元件安裝于罩構(gòu)造114內(nèi)，并使封裝 罩構(gòu)造114的封裝樹脂(后述)內(nèi)含有藍(lán)色激發(fā)的黃色發(fā)光熒光體(例 如使鈰活性化了的釔-鋁-石榴石熒光體)，構(gòu)成白色LED。關(guān)于所含有 的熒光體，不限于黃色發(fā)光的熒光體，也可以是綠色及紅色等顏色，并 且，也可以混合兩種以上的顏色。
當(dāng)在琺瑯基板111上設(shè)置多個(gè)罩構(gòu)造114并且并列安裝發(fā)光元件 115時(shí)，各發(fā)光元件115的種類及發(fā)光色不特別限定。例如，在交通信 號(hào)機(jī)等用途中，可以將發(fā)光元件115的發(fā)光色統(tǒng)一為一色，在顯示裝置 的情況下，可以有規(guī)則地或不規(guī)則地設(shè)置不同的發(fā)光色的LED等。而 且，可以通過在大面積的琺瑯基板111上排列多個(gè)由藍(lán)色LED、綠色 LED和紅色LED的組合構(gòu)成的像素，構(gòu)成顯示裝置。另外，通過將白 色LED用作發(fā)光元件115，并將多個(gè)白色LED縱橫地安裝于琺瑯基板 lll上，可以構(gòu)成大面積的平面型照明裝置。
作為鍵合引線116，可以使用由金(Au)等構(gòu)成的金屬線。該鍵合
引線116的連接，可以使用以往用于發(fā)光元件115等的連接的引線接合 (wire bonding )裝置進(jìn)行接合。
設(shè)置于琺瑯基板111的上表面的電極117,例如可以利用厚膜^L糊 從罩構(gòu)造114的外側(cè)延伸到內(nèi)部來形成。另外，可通過對(duì)銅箔進(jìn)行沖壓 成型并安裝在罩構(gòu)造114內(nèi)來形成電極117。
在罩構(gòu)造114內(nèi)，根據(jù)需要，封裝發(fā)光元件115以及發(fā)光元件115 與電極117的連接部，所以，可設(shè)置光透過率高的封裝樹脂。作為封裝 樹脂，可以使用適當(dāng)?shù)耐该鳂渲鳛榫唧w的例子，可以列舉出熱固性 環(huán)氧樹脂、紫外線固化性環(huán)氧樹脂、硅樹脂等。
此外，圖6A、圖6B所示的發(fā)光元件115的安裝構(gòu)造110，為在作 為琺瑯基板111的上表面的平坦面105上露出電極117的構(gòu)造，不過， 為了在該露出部分確保電絕緣性，可以配置樹脂等電絕緣體。
另外，也可以在封裝樹脂的上方或整個(gè)發(fā)光元件模塊101的上方， 根據(jù)需要而組合由樹脂或玻璃等透明介質(zhì)構(gòu)成的透鏡體。
如以上說明的那樣，根據(jù)本實(shí)施例的發(fā)光元件安裝用基板111，通 過在金屬基材112上一體地設(shè)置散熱片103，可以提高安裝了發(fā)光元件 115的基板主體102的彎曲剛性，并能使熱收縮力的影響減小。因此， 可以提高發(fā)光元件115的安裝面及罩構(gòu)造114的平坦度，并可以提高基 板的安裝性和可靠性。另外，因?yàn)槟軌虻玫桨l(fā)光元件模塊110，在該發(fā) 光元件模塊110上一體化制作了起散熱器功能的散熱部104，所以，不 需要插入熱傳導(dǎo)片或潤(rùn)滑油，可以削減部件數(shù)量，減少組裝工時(shí)。并且， 當(dāng)將本實(shí)施例的發(fā)光元件模塊101作為照明裝置而利用時(shí)，由于由發(fā)光 元件115所形成的發(fā)光面在下側(cè)，而將散熱部104的散熱片103配置在 上側(cè)，所以，散熱部側(cè)的熱量容易通過自然對(duì)流而散到上空，可以進(jìn)行 高效的散熱。
產(chǎn)業(yè)可利用性
本發(fā)明可適用于安裝有LED等發(fā)光元件的各種產(chǎn)品，例如可適用 于照明裝置、顯示裝置、交通信號(hào)機(jī)等。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光元件安裝用基板，其特征在于，包括內(nèi)核金屬；覆蓋內(nèi)核金屬的表面的琺瑯層；設(shè)置于基板的一個(gè)面上的發(fā)光元件安裝用的反射罩部；以及散熱部，其是通過至少部分地除去基板的另一個(gè)面的琺瑯層而露出內(nèi)核金屬而形成的。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的發(fā)光元件安裝用基板，其特征在于， 在設(shè)置了上述反射罩部的發(fā)光元件安裝面上，形成有電極圖案。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的發(fā)光元件安裝用基板，其特征在于， 在上述散熱部?jī)?nèi)設(shè)置有凹凸。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的發(fā)光元件安裝用基板，其特征在于， 上述散熱部上連接有具有散熱片的散熱構(gòu)造體。
5. —種發(fā)光元件模塊，其特征在于，包括 權(quán)利要求l所述的發(fā)光元件安裝用基板；以及 安裝于該基板的反射罩部的發(fā)光元件。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光元件模塊，其特征在于， 利用透明樹脂對(duì)上述反射罩部進(jìn)行樹脂封裝。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光元件模塊，其特征在于， 利用混入了熒光體的透明樹脂對(duì)上述反射罩部進(jìn)行樹脂封裝。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光元件模塊，其特征在于，上述發(fā)光元件為組合藍(lán)色發(fā)光二極管和黃色發(fā)光熒光體而構(gòu)成的 白色發(fā)光元件。
9. 一種照明裝置，其特征在于， 具有權(quán)利要求5所述的發(fā)光元件模塊。
10. —種顯示裝置，其特征在于， 具有權(quán)利要求5所述的發(fā)光元件模塊。
11. 一種交通信號(hào)機(jī)，其特征在于，具有權(quán)利要求5所述的發(fā)光元件模塊。
12. —種發(fā)光元件安裝用基板，其特征在于，包括(i )金屬基材，其具有在安裝發(fā)光元件的表面?zhèn)染哂衅教姑娴幕?板主體和散熱部，該散熱部由從該基板主體的背面突出設(shè)置的至少一個(gè) 散熱片構(gòu)成；以及(ii )覆蓋上述金屬基材的表面的琺瑯層。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的發(fā)光元件安裝用基板，其特征在于，在上述金屬基材的平坦面上形成有罩構(gòu)造，上述罩構(gòu)造將由發(fā)光元 件發(fā)出的光向規(guī)定方向反射。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的發(fā)光元件安裝用基板，其特征在于， 上述散熱部由至少兩個(gè)板狀的散熱片構(gòu)成。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的發(fā)光元件安裝用基板，其特征在于， 上述板狀的散熱片沿基板主體的長(zhǎng)度方向相互平行地設(shè)置。
16. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的發(fā)光元件安裝用基板，其特征在于， 上述散熱部由至少兩個(gè)針狀的散熱片構(gòu)成。
17. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的發(fā)光元件安裝用基板，其特征在于， 上述散熱片設(shè)置于發(fā)光元件的安裝位置的背面?zhèn)取?br> 18. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的發(fā)光元件安裝用基板，其特征在于， 上述散熱片上設(shè)置有至少一個(gè)孔。
19. 一種發(fā)光元件^t塊，其特征在于，具有 權(quán)利要求12所述的發(fā)光元件安裝用基板；以及 安裝在該基板上的發(fā)光元件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種發(fā)光元件安裝用琺瑯基板、在該基板上安裝發(fā)光元件而構(gòu)成的發(fā)光元件模塊、具有該發(fā)光元件模塊的照明裝置、顯示裝置以及交通信號(hào)機(jī)，該發(fā)光元件安裝用琺瑯基板是在內(nèi)核金屬的表面上覆蓋琺瑯層而形成的，在一個(gè)面上設(shè)置有發(fā)光元件安裝用的反射罩部，在未設(shè)置上述反射罩部的面的至少一部分上設(shè)置有除去琺瑯層而露出內(nèi)核金屬的散熱部。
文檔編號(hào)F21V29/00GK101189738SQ20068001959
公開日2008年5月28日 申請(qǐng)日期2006年6月6日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月7日
發(fā)明者大橋正和, 武本恭介, 鈴木龍次 申請(qǐng)人:株式會(huì)社藤倉(cāng)