專利名稱：一種led晶片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED，尤其是一種LED晶片。
技術背景現(xiàn)有技術中，所有的LED晶片在完成晶片的制作工藝過程之后 都需要用透明樹脂進行封裝，為了使晶片的光線效果更佳，在封裝的 過程中都會在封裝部的頂端正對晶片加設透鏡，以達到聚光或散光的 目的。由于LED晶片發(fā)出的光線會朝四面八方發(fā)射，而現(xiàn)有技術中 的封裝結構導致透鏡與晶片之間存在一定的間距，因此晶片發(fā)出的光 線中會有一部分從上述的間距中發(fā)射出，而不會經由透鏡的折射再發(fā) 射出。這樣就有一部分光線沒有按照人們設計的方案那樣改變發(fā)射方 向，聚光或散光的效果會相對比較差，造成了光線的浪費。此外，在 現(xiàn)有技術中LED晶片的封裝過程中，為了使晶片的光線效果更佳， 必須考慮到晶片與封裝部頂端透鏡的位置關系，因此在封裝的時候不 能隨意操作，產生了一些工藝上的麻煩。 發(fā)明內容針對上述的問題，本實用新型提出一種LED晶片，它不僅對光 線的折射效果好，不會造成光線的浪費，而且在后續(xù)的封裝過程中可 隨意進行，簡^S了封裝過程。為了達到上述目的，本實用新型采用了以下技術方案 一種LED 晶片，包括襯底，在襯底上形成的外延層，其特征是在外延層的出 光面上設置有緊貼外延層的透鏡；所述透鏡的頂面為凸弧形、平面形
或凹弧形。與現(xiàn)有技術中的LED晶片相比，本實用新型在晶片的外延層上 加裝透鏡，透鏡與晶片的發(fā)光面緊貼，使透鏡與晶片合成一體，光線 經由發(fā)光面發(fā)出后直接進入透鏡，經透鏡折射后再發(fā)射出。這樣，基 本上全部的光線都會經過透鏡，因此不會造成光線的浪費，聚光或散 光fe效果更好；其次，本實用新型在制作晶片的過程中也一并將透鏡 的制作安裝完成，這樣在后續(xù)的封裝過程中不必考慮再加裝透鏡而產 生的工序過程，因此簡化了封裝工藝。

圖1為本實用新型中晶片的第一種透鏡示意圖； 圖2為本實用新型中晶片的第二種透鏡示意圖； 圖3為本實用新型中晶片的第三種透鏡示意圖。
具體實施方式
本實用新型是一種LED晶片，包括襯底l，外延層2和透鏡3。 通過普通的晶片結晶生長工藝，在襯底1上生長形成外延層2，包括 P層、N層和PN結，然后生長材料更改為光學材料，再繼續(xù)生長一 層透鏡層，透鏡層與外延層的出光面緊密相貼，最后通過刻蝕法或濺 鍍法將透鏡層頂面修整成透鏡3的形狀，比如凸弧形、平頂形或凹弧 形，如圖l、圖2和圖3中所示。上述的光學材料可為Si02 (二氧化 硅)或TiCb (二氧化鈦)，既具有能在外延層上繼續(xù)結晶的特點，也 具有良好的光學性能。這樣，晶片的制作工藝就完成了，最后可隨意 進行封裝，而不用考慮再加裝透鏡而造成的麻煩，簡化了封裝工藝。
權利要求1. 一種LED晶片，包括襯底，在襯底上形成的外延層，其特征是在外延層的出光面上設置有緊貼外延層的透鏡。
2、 根據權利要求1所述的LED晶片，其特征是所述透鏡的頂 面為凸弧形。
3、 根據權利要求1所述的LED晶片，其特征是所述透鏡的頂 面為平面形。
4、 根據權利要求1所述的LED晶片，其特征是所述透鏡的頂 面為凹弧形。
專利摘要本實用新型是一種LED晶片，包括襯底，外延層和透鏡，通過普通的晶片結晶生長工藝，在襯底上生長形成外延層和透鏡，使透鏡與外延層的發(fā)光面緊密相接，這樣晶片的聚光或散光效果更好，而且在后續(xù)的封裝過程中不必考慮加裝透鏡而造成的麻煩，簡化了封裝工藝。
文檔編號F21V5/04GK201081145SQ200720055190
公開日2008年7月2日 申請日期2007年8月4日 優(yōu)先權日2007年8月4日
發(fā)明者樊邦弘 申請人:鶴山麗得電子實業(yè)有限公司