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      一種集成封裝的led日光燈的制作方法

      文檔序號:2932232閱讀:140來源:國知局
      專利名稱:一種集成封裝的led日光燈的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型屬于LED光源照明技術(shù)領(lǐng)域。
      背景技術(shù)
      目前的熒光燈管照明普遍采用的玻璃燈管內(nèi)壁涂敷熒光材料并且在燈管內(nèi)灌充汞蒸 汽的方式。這種方式較原有的鎢絲固體發(fā)光方式在光電轉(zhuǎn)換效率上有很大的提高,已經(jīng) 在全世界廣泛采用,但是汞金屬對環(huán)境的污染眾所周知,符合社會經(jīng)濟的環(huán)保發(fā)展要求。
      LED作為一種新型發(fā)光材料已經(jīng)廣泛應用于彩燈照明、信號顯示等各個領(lǐng)域,是一 種新型高效、.綠色環(huán)保的發(fā)光材料,但如何結(jié)合傳統(tǒng)的照明方式,更加廣泛地應用于普 通照明領(lǐng)域還有許多的技術(shù)問題。
      發(fā)明內(nèi)容
      本實用新型目的是提供一種與現(xiàn)有熒光燈管結(jié)構(gòu)與外形尺寸都完全一致的LED日 光燈,并且采用一種集成封裝的白光LED元件,不僅可以與現(xiàn)有熒光燈管在外形結(jié)構(gòu) 上有完全的可互換性,實現(xiàn)長壽命、低功耗、高光效以及在生產(chǎn)和使用中都完全綠色環(huán) 保的目標。而且可以在單位面積內(nèi)布置更多的LED發(fā)光芯片并且最大限度降低LED白 光元件的封裝成本,從而使這種LED日光燈產(chǎn)品更加接近市場需求。
      本實用新型的技術(shù)方案如下-
      一種LED日光燈,它具有玻璃燈管、兩端的燈頭和引腳共同組成的日光燈管,在 玻璃燈管內(nèi)置集成封裝的LED發(fā)光元件。
      集成封裝的LED元件由帶電子電路的印刷線路板、LED芯片和具有反射腔的塑料 反射蓋構(gòu)成;印刷線路板與引腳采用導線進行電連接,LED芯片直接焊接在印刷線路板 上,帶反射腔的塑料反射蓋蓋在單面印刷電路板上,各LED芯片一一落入對應的反射 腔內(nèi),在每個LED芯片上覆蓋有一熒光粉配料層,熒光粉配料層之上有圓球狀光學環(huán) 氧樹脂層。
      所述印刷線路板為長條狀,兩側(cè)與玻璃燈管內(nèi)壁接觸部位有橡膠接觸墊,以固定線 路板在玻璃管中的位置,并且避免印刷線路板與燈管內(nèi)壁剛性接觸而導致?lián)p壞玻璃燈管。
      本實用新型的優(yōu)點
      1、利用半導體照明材料LED發(fā)光二極管作為日光燈的光源,可以實現(xiàn)真正長壽命、
      低功耗、高光效、免維護。
      2、 采用玻璃燈管,比各種有機光學材料都有更好的光學性能,并且制造成本更低。
      3、 日光燈管可以完全采用原有熒光燈管的玻璃燈管材料和尺寸,玻璃燈管內(nèi)無須涂 敷任何材料,燈管兩邊仍然采用原有尺寸的燈頭,以導線實現(xiàn)印刷線路板與燈頭之間的 有效連接,制成與現(xiàn)有熒光燈管外形尺寸完全一致的LED燈管,與使用者傳統(tǒng)的使用 習慣和審美習慣一致,更容易被市場接受。
      4、 在制造與使用過程中都具有完全綠色環(huán)保的特色。
      5、 采用集成封裝的LED元件可以在單位面積內(nèi)布置更多的LED發(fā)光芯片并且最大 限度降低LED白光元件的封裝成本,從而使這種LED日光燈產(chǎn)品更加接近市場需求。
      6、 取消了原日光燈管必須高壓擊發(fā),在不同電壓狀態(tài)下必須采用整流器,啟輝器, 逆變器等復雜的驅(qū)動電路,通過采用不同電壓驅(qū)動的電子電路,內(nèi)置于印刷線路板上, 適用于普通220V, 110V或者36V、 24V、 12V等交、直流供電。


      圖l:為本LED日光燈管的外形圖; 圖2:為本LED日光燈管的剖面圖; 圖3:為本LED日光燈管的截面圖; 圖4:為集成封裝的白光LED元件平面圖; 圖5:為集成封裝的白光LED元件截面圖。
      具體實施方式
      現(xiàn)結(jié)合附圖進一步說明本實用新型的結(jié)構(gòu)
      參見圖l,本LED日光燈管采用玻璃材料制作燈管l,采用與傳統(tǒng)熒光燈管外形一 致的燈頭2和引腳3。參見圖2,在燈管l內(nèi)置帶電子電路6的印刷線路板4,印刷線路 板4上集成封裝白光LED芯片形成集成封裝的LED元件。將印刷線路板4與燈頭2上 的連接件7固定在一起,印刷線路板4與燈頭2上的引腳3采用導線連接,完成電路連 接。印刷線路板4為長條狀,結(jié)合截面圖3可見,印刷線路板4兩側(cè)與玻璃燈管內(nèi)壁接 觸部位固定橡膠接觸墊8,使印刷線路板不與燈管內(nèi)壁發(fā)生剛性接觸可防止線路板損壞 燈管,同時也可防止線路板在燈管內(nèi)的燈頭遠端移位。
      參見圖4,集成封裝白光LED元件由印刷線路板4、 LED芯片11和帶圓孔反射腔 10的塑料反射蓋9構(gòu)成,印刷線路板4為單面印刷電路板。參見圖5,先將帶圓孔反射 腔的塑料反射蓋9蓋在印刷電路板4上,LED芯片直接焊接線路板上'對應落入各圓孔
      反射腔10內(nèi),然后在圓孔反射腔10內(nèi)、LED芯片11外圍點注熒光粉配料層12,在熒 光粉配料層12固化后再點入球狀光學環(huán)氧樹脂層13密封固化。
      權(quán)利要求1、一種集成封裝的LED日光燈,它具有玻璃燈管、兩端的燈頭和引腳共同組成的日光燈管,其特征在于在玻璃燈管內(nèi)置有集成封裝的LED發(fā)光元件。
      2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成封裝的LED日光燈,其特征在于集成封裝的LED 元件由帶電子電路的印刷線路板、LED芯片和具有反射腔的塑料反射蓋構(gòu)成;印刷線路 板與引腳采用導線進行電連接,LED芯片直接均勻焊接線路板上,帶反射腔的塑料反射 蓋蓋在單面印刷電路板上,各LED芯片一一落入對應的反射腔內(nèi),在每個LED芯片覆 蓋有一熒光粉配料層,熒光粉配料層之上有圓球狀光學環(huán)氧樹脂層。 .
      3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成封裝的LED日光燈,其特征在于線路板采用單面 印刷電路板。
      4、 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的集成封裝的LED日光燈,其特征在于所述印刷線 路板為長條狀,兩側(cè)與玻璃燈管內(nèi)壁接觸部位有橡膠接觸墊。
      專利摘要本實用新型提出一種集成封裝的LED日光燈,它具有玻璃燈管、燈頭和引腳共同組成的日光燈管和集成封裝的LED發(fā)光元件。集成封裝的LED元件由印刷線路板、LED芯片和具有反射腔的塑料反射蓋構(gòu)成。印刷線路板與引腳采用導線進行電連接,LED芯片直接焊接在印刷線路板上,帶反射腔的塑料反射蓋蓋在印刷電路板上,各LED芯片一一落入對應的反射腔內(nèi),在每個LED芯片上覆蓋有熒光粉配料層和圓球狀光學環(huán)氧樹脂層。本LED日光燈不僅可以與現(xiàn)有熒光燈管在外形結(jié)構(gòu)上有完全的可互換性,實現(xiàn)長壽命、低功耗、高光效以及在生產(chǎn)和使用中綠色環(huán)保的目標,而且可以在單位面積內(nèi)布置更多的LED發(fā)光芯片并最大限度降低LED白光元件的封裝成本,使其更加接近市場需求。
      文檔編號F21Y101/02GK201014273SQ200720123889
      公開日2008年1月30日 申請日期2007年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月28日
      發(fā)明者王國忠 申請人:王國忠
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