專利名稱：光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)，特別是涉及一種光源封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)照明燈具通常選用熱光源。熱光源由于存在發(fā)光效率低、壽命短、耗 能高、污染、易碎等缺點，在能源高度緊張、成本越來越高的今天，已經(jīng)成為 世界各國高度關(guān)注并計劃在短期內(nèi)盡快解決的一個關(guān)系到國計民生的重要問
題。而符合節(jié)能環(huán)保安全標準的發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,以下簡 稱LED)等固體照明新技術(shù)、新產(chǎn)品所表現(xiàn)出來的明顯優(yōu)勢，如壽命長、體積 小、耗電少、智能化(亮度、顏色調(diào)諧)、安全、無污染等，吸引了市場大量 投資。各種小型、低端燈具(如功率較低的照明燈具等)已經(jīng)開始穩(wěn)步地進入 傳統(tǒng)燈具市場。但在高端燈具(如功率較高的照明燈具等)應(yīng)用方面還不盡如 人意，具體表現(xiàn)在光源冷卻技術(shù)及相關(guān)聯(lián)的芯片壽命、發(fā)光效率等方面的問題 尚待解決，這些問題在技術(shù)上未能突破，致使大部分市場急需的高端照明產(chǎn)品 仍然停留在產(chǎn)品展示階段，無法完全滿足工業(yè)和人們生活需要。
現(xiàn)有技術(shù)LED光源通常是在一個印刷電路基板上安裝多枚點狀、且已經(jīng) 獨立封裝好的LED光源。圖1是現(xiàn)有技術(shù)LED光源結(jié)構(gòu)示意圖。每枚LED光 源結(jié)構(gòu)如圖1所示，LED發(fā)光光源13通過焊線11與布設(shè)在基板15上的電路 導(dǎo)體12連接，LED發(fā)光光源13發(fā)出的光線通過透鏡14導(dǎo)出，在LED發(fā)光光 源13與透鏡14之間填充有透明樹脂16。從點狀LED光源發(fā)射出的光線方向 具有隨機性。對于諸如探照燈等固體照明光源的應(yīng)用場景，對照明有貢獻的 光線方向為背向基板的光線。點狀LED光源朝向基板方向的光線，以及點狀 LED光源發(fā)射的側(cè)向光線，對LED光源整體發(fā)光照度沒有貢獻，這些光線相
對于LED光源整體發(fā)光照度而言，即為無效光線?？梢?，現(xiàn)有技術(shù)LED光源 的發(fā)光效率較低。此外，無效光線如果沒有得到及時處理，也會使得LED光 源結(jié)構(gòu)的整體溫度趨于偏高；而對于一個發(fā)光效率低、封裝整體溫度高的光 源，光源的壽命會相應(yīng)縮短，且該光源的驅(qū)動電路的壽命和穩(wěn)定性能夠都會 受到相應(yīng)的不良影響。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種光源封裝結(jié)構(gòu)，用于改善發(fā)光光源發(fā)出的非軸 向無效光線引起的光源的光學(xué)不穩(wěn)定性、并減少由此而產(chǎn)生的對光源封裝結(jié) 構(gòu)自身溫度的提升作用。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種光源封裝結(jié)構(gòu)，包括
印刷電路板；
至少一個發(fā)光光源，與所述印刷電路板電連接；
至少一個具有凹形結(jié)構(gòu)的熱光阻隔反射體，形成于所述印刷電路板表面； 凹形的所述熱光阻隔反射體的內(nèi)表面為反射面；所述熱光阻隔反射體的凹形 內(nèi)設(shè)有一所述發(fā)光光源，且所述發(fā)光光源軸向光線前進方向?qū)?yīng)于所述熱光 阻隔反射體的敞口部分；
導(dǎo)光體，罩設(shè)在所述發(fā)光光源和熱光阻隔反射體的上方；
透明樹脂，填充在所述導(dǎo)光體與所述印刷電路板之間的空白區(qū)域。 在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)的印刷電路板還可包括 至少一個電極焊點；所述熱光阻隔反射體內(nèi)表面的下表面為水平反射面；所 述發(fā)光光源設(shè)置在所述水平反射面上，并通過所述電極焊點與所述印刷電路 板連接。所述熱光阻隔反射體的凹形深度大于或等于所述發(fā)光光源的高度。
90。。
熱光阻隔反射體內(nèi)表面的側(cè)向反射面可為平面、凹弧面或凸弧面。所述熱光 阻隔反射體可為與所述印刷電路板連接、且預(yù)制成型的玻璃反射體、塑料反
射體或金屬反射體；或者，所述熱光阻隔反射體與所述印刷電路板一體設(shè)置。 在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述導(dǎo)光體包括整形所述發(fā)光光源發(fā)出光束 的透鏡?；蛘?，所述導(dǎo)光體包括均勻擴散所述發(fā)光光源發(fā)出光束的散射層。
在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述印刷電路板包括印刷電路基板和形成于 所述印刷電路基板上的印刷電路；所述印刷電路基板包括微晶氧化鋁陶資基 板、高導(dǎo)熱金屬基電路板或高導(dǎo)熱電絕緣材料基板。進一步的，所述光源封 裝結(jié)構(gòu)還可包括與所述印刷電路板下表面連接的熱電致冷器。
由上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明提供的光源封裝結(jié)構(gòu)具有以下有益效果 1、本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)通過在印刷電路板表面設(shè)置具有凹形結(jié)構(gòu)的熱光 阻隔反射體，在熱光阻隔反射體的凹形內(nèi)設(shè)置發(fā)光光源，且該凹形的熱光阻 隔反射體的內(nèi)表面為反射面，這使得當(dāng)發(fā)光光源發(fā)出非軸向無效光線，熱光 阻隔反射體可將這些非軸向無效光線反射到光源封裝結(jié)構(gòu)之外，有利于改善 光源封裝結(jié)構(gòu)的光學(xué)穩(wěn)定性，并降低非軸向無效光線的光學(xué)輻射對光源封裝 結(jié)構(gòu)自身溫度的提升作用。
2 、在本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)包括多個發(fā)光光源和多個具有凹形結(jié)構(gòu)的熱光 阻隔反射體，發(fā)光光源與熱光阻隔反射體——對應(yīng)設(shè)置，即在每個熱光阻隔 反射體的凹形內(nèi)設(shè)一個發(fā)光光源，這使得熱光阻隔反射體可有效阻擋并反射 發(fā)光光源發(fā)出的平行分量光束射入相鄰發(fā)光光源對應(yīng)的出光口 ，降低對相鄰 發(fā)光光源對相鄰發(fā)光光源的光干擾作用，從而有效減少了非軸向無效光線對 相鄰發(fā)光光源之間的光學(xué)輻射，有利于改善光源封裝結(jié)構(gòu)的光學(xué)穩(wěn)定性。
3、 通過對本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)中熱光阻隔反射體內(nèi)表面的側(cè)向反射面的 形狀、曲率、表面積極表面反射率的調(diào)整，可將發(fā)光光源發(fā)出的非軸向的無 效光線轉(zhuǎn)變?yōu)閷庠凑w發(fā)光照度有貢獻的有效光線，從而有利于提高光源 封裝結(jié)構(gòu)的電光轉(zhuǎn)換效率。
4、 本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)可選用高導(dǎo)熱性能材料制備印刷電路基板，或采 用有源致冷方式，使得光源封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部熱量快速傳遞到結(jié)構(gòu)外，從而有利于降低光源封裝結(jié)構(gòu)的工作溫度，有利于提高發(fā)光光源的使用壽命，提高驅(qū) 動電源的穩(wěn)定性，延長發(fā)光光源的使用壽命，降低光源生產(chǎn)及使用成本。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)LED光源結(jié)構(gòu)示意圖2為本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)第一實施例結(jié)構(gòu)示意圖3為本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)第二實施例結(jié)構(gòu)示意圖4為本發(fā)明蜂窩狀排列的光源封裝結(jié)構(gòu)示意圖5為本發(fā)明方塊矩陣排列的光源封裝結(jié)構(gòu)示意圖6為本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)工作原理示意圖7為本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)第三實施例結(jié)構(gòu)示意圖8為本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)第四實施例結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
下面通過附圖和實施例，對本發(fā)明的技術(shù)方案做進一步的詳細描述。 圖2為本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)第一實施例結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，本實
施例包括印刷電路板21、發(fā)光光源22、熱光阻隔反射體23、導(dǎo)光體24和透
明樹脂25。
印刷電路板21包括印刷電路基板和印刷電路。
發(fā)光光源22通過電導(dǎo)體與印刷電路板21電連接。具體的，發(fā)光光源22 可為一個LED發(fā)光芯片組件、有機電電致發(fā)光二極管(Organic Light Emitting Diode ，簡稱0LED)芯片組件，高頻無極燈源(high-frequency electrodeless discharge lamp) 或其它發(fā)光光源。
熱光阻隔反射體23具有凹形結(jié)構(gòu)，形成于印刷電路板21表面。熱光阻 隔反射體23的凹形內(nèi)設(shè)有一個發(fā)光光源22，且發(fā)光光源22發(fā)出的軸向光線 前進方向?qū)?yīng)于熱光阻隔反射體23的敞口部分。熱光阻隔反射體23的內(nèi)表
面為反射面。具有凹形結(jié)構(gòu)的熱光阻隔反射體23的敞口可作為發(fā)光光源22 的出光口，該敞口的具體形狀和大小可根據(jù)實際需要進行設(shè)計，如熱光阻隔 反射體23的敞口形狀為方形或圓形等。
該熱光阻隔反射體23的作用是阻擋并反射發(fā)光光源22出射光束中非軸 向光束產(chǎn)生的熱輻射，使得非軸向光線產(chǎn)生的熱輻射不會對光源封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn) 生加熱作用。該非軸向無效光線包括發(fā)光光源22出射的側(cè)向光線以及靠近印 刷電路板21方向的光線。
導(dǎo)光體24罩設(shè)在發(fā)光光源22和熱光阻隔反射體23的上方。該導(dǎo)光體 24可為透鏡。具體的，導(dǎo)光體24可采用衍射型透鏡，以利用衍射型透鏡聚 光效果好、效率高、鏡片薄的優(yōu)點；或者，導(dǎo)光體24還可選用預(yù)成型非球面 鏡等其他透鏡。
在導(dǎo)光體24與印刷電路板21之間的空白區(qū)域填充有透明樹脂25，透明 樹脂25用于保護發(fā)光光源22。透明樹脂25填充在在導(dǎo)光體24下表面與印 刷電路板21之間的區(qū)域，并同時被限制在熱光阻隔反射體23圍繞發(fā)光光源 22形成的區(qū)域內(nèi)，即被熱光阻隔反射體23圍繞的發(fā)光光源22邊緣和上方均 填充有透明樹脂25。
本實施例光源封裝結(jié)構(gòu)，通過將發(fā)光光源布設(shè)在熱光阻隔反射體的凹形 內(nèi)，熱光阻隔反射體的內(nèi)表面為反射面，即該熱光阻隔反射體與發(fā)光光源相 鄰的表面為反射面，這使得當(dāng)發(fā)光光源發(fā)出非軸向無效光線，熱光阻隔反射 體可將這些非軸向無效光線反射到光源封裝結(jié)構(gòu)之外，從而有利于改善光源 封裝結(jié)構(gòu)的光學(xué)穩(wěn)定性，并降低非軸向無效光線的光學(xué)輻射對光源封裝結(jié)構(gòu) 自身溫度的提升作用；同時，本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)還有利于將非軸向的無效 光線轉(zhuǎn)變?yōu)閷庠凑w發(fā)光照度有貢獻的有效光線，從而有利于提高光源封 裝結(jié)構(gòu)的電光轉(zhuǎn)換效率。
圖3為本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)第二實施例結(jié)構(gòu)示意圖。本實施例在圖2所 示實施例的基礎(chǔ)上，示出了包括多個發(fā)光光源和多個具有凹形結(jié)構(gòu)的熱光阻
隔反射體的光源封裝結(jié)構(gòu)。如圖3所示，本實施例中，每個熱光阻隔反射體 23凹形內(nèi)設(shè)有一個發(fā)光光源22，發(fā)光光源22發(fā)出的軸向光線前進方向?qū)?yīng) 于熱光阻隔反射體23的敞口部分。
為便于說明本實施例技術(shù)方案，將一個熱光阻隔反射體23凹形內(nèi)設(shè)有一 個發(fā)光光源22、且發(fā)光光源22發(fā)出的軸向光線前進方向?qū)?yīng)于熱光阻隔反 射體23的敞口部分的結(jié)構(gòu)，稱為一個有效發(fā)光單元。多個有效發(fā)光單元以矩 陣排列，這樣，相鄰的發(fā)光光源22之間通過熱光阻隔反射體23相互隔離了。 導(dǎo)光體24罩設(shè)在多個發(fā)光光源22和多個熱光阻隔反射體23上方，在導(dǎo)光體 與印刷電路板21之間的空白區(qū)域填充有透明樹脂25。
本實施例中，具有凹形結(jié)構(gòu)的熱光阻隔反射體23的內(nèi)表面均為反射面， 即熱光阻隔反射體23與發(fā)光光源22相鄰的各表面均為反射面，具體的，熱 光阻隔反射體23內(nèi)表面的側(cè)面為側(cè)向反射面231，且熱光阻隔反射體23內(nèi) 表面的下表面為與發(fā)光光源22底部相鄰的水平反射面232。印刷電路板21 包括有用于定位發(fā)光光源22的電極焊點26。發(fā)光光源22設(shè)置在水平反射面 232上，并通過電極焊點26與印刷電路板21電連接。
在本實施例技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，熱光阻隔反射體23的敞口的具體形狀和 大小可根據(jù)實際需要進行設(shè)計。圖4為本發(fā)明蜂窩狀排列的光源封裝結(jié)構(gòu)示 意圖。如圖4所示，熱光阻隔反射體23的敞口形狀可為圓形，光源封裝結(jié)構(gòu) 具有圓形敞口的凹形結(jié)構(gòu)熱光阻隔反射體23與發(fā)光光源22組成的多個有效 發(fā)光單元矩陣排列，從而形成呈蜂窩狀排列的光源封裝結(jié)構(gòu)。圖5為本發(fā)明 方塊矩陣排列的光源封裝結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示，熱光阻隔反射體23的敞 口形狀可為方形，具有方形敞口的凹形結(jié)構(gòu)熱光阻隔反射體2 3與發(fā)光光源 22組成的多個有效發(fā)光單元矩陣排列，從而形成呈方塊矩陣排列的光源封裝 結(jié)構(gòu)。此外，熱光阻隔反射體23的敞口的大小可根據(jù)實際需要進行設(shè)計。
為了使得熱阻隔反射體23能夠有效阻擋發(fā)光光源22出射光束的平行分 量中可能射入相鄰發(fā)光光源對應(yīng)的出光口位置的光線，避免發(fā)光光源22平行
分量對相鄰發(fā)光光源22產(chǎn)生光干擾作用，熱阻隔反射體23的凹形深度大于 或等于發(fā)光光源22的高度。為了使得熱阻隔反射體23能有效阻擋并反射發(fā) 光光源22出射光束中側(cè)向及靠近印刷電路板21方向的熱輻射，使這些輻射 不對相鄰發(fā)光光源22及光源封裝結(jié)構(gòu)整體產(chǎn)生加熱作用，熱光阻隔反射體 23內(nèi)表面的側(cè)向反射面231與印刷電路^反21的夾角大于90° 。進一步的， 熱光阻隔反射體23的側(cè)向反射面231可為平面、凹孤面或凸弧面。在光源封 裝結(jié)構(gòu)的實際設(shè)計中，通過進行熱光阻隔反射體23的側(cè)向反射面231表面形 狀、曲率、表面積以及表面反射率的調(diào)整，可將發(fā)光光源22中出射的非軸向 無效光線反射出光源封裝結(jié)構(gòu)外，從而有效降低光源封裝結(jié)構(gòu)總體溫度，提 高電光轉(zhuǎn)換效率；同時也可以對輸出光束發(fā)散角加以控制。
^線有效轉(zhuǎn)換為對光源 結(jié)構(gòu)整體光照度有貢獻的有效光線，從而實現(xiàn)較高光電轉(zhuǎn)換效率并降低該光 源封裝結(jié)構(gòu)總體溫度、增加光源及相關(guān)驅(qū)動電路的壽命及長期穩(wěn)定性，本實 施例熱光阻隔反射體23與發(fā)光光源22相鄰的每個側(cè)向反射面231和水平反 射面232均可設(shè)計成光線的全反射面。側(cè)向反射面231與印刷電路板21的夾 角不小于90。。當(dāng)熱光阻隔反射體23的側(cè)向反射面231為凹弧面時，發(fā)光 光源22出射并入射、或經(jīng)水平反射面232反射到側(cè)向反射面231的光線夾角 通常為115° -155° 。圖6為本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)工作原理示意圖。如圖6 所示，本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)在實際運行過程中，由于熱光阻隔反射體23鄰近 發(fā)光光源22的側(cè)向反射面231和水平反射面232對入射光線都具有反射作 用，當(dāng)發(fā)光光源22向下方及側(cè)方等不同角度出射的光線入射到側(cè)向反射面 231或水平反射面232時，入射光線會被側(cè)向反射面231和/或水平反射面232 反射，反射出的光線透過透明樹脂25從透鏡24射出。實際使用表明，本發(fā) 明光源封裝結(jié)構(gòu)可充分運用發(fā)光光源22發(fā)出的各角度光線，基于光阻隔反射 體23的側(cè)向反射面231和水平反射面232,將發(fā)光光源22的無效光線反射 為對光源封裝結(jié)構(gòu)整體照度有貢獻的有效光線。
熱光阻隔反射體23選用預(yù)制成型的玻璃反射體、塑料反射體或金屬反射 體等，在制備本實施例光源封裝結(jié)構(gòu)時，將這些預(yù)制成型的玻璃反射體、塑 料反射體或金屬反射體與印刷電路板21連接為一體?；蛘?，熱光阻隔反射體 23亦可采用金屬鍍膜、晶材生長、表面沉積或電鍍技術(shù)等直接沉積在印刷電 路基板表面，與印刷電路基板形成為一體。熱光阻隔反射體23的側(cè)向反射面 231和水平反射面232均可為金屬鍍膜鏡面或其他具有反射功能的表面。
通過上述分析可見，本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)在實際工作過程中，已將發(fā)光
避免本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)對無用光輻射的吸收，因而進一步防止本發(fā)明光源 封裝結(jié)溫度的提升，也可避免由于光干涉而引起的光功率波動；當(dāng)發(fā)光光源 頂部出射的軸向光線透過透明樹脂填充層從透鏡射出，本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu) 已具備一般現(xiàn)有光源產(chǎn)品的發(fā)光效果；進一步的，本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)還可 將發(fā)光光源出射光束中向下方及側(cè)方等方向的無效光線轉(zhuǎn)換成為對光源封裝 結(jié)構(gòu)整體照明有貢獻的有效光輻射，因此，有利于提高本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu) 的電光轉(zhuǎn)換效率，降低光源封裝結(jié)構(gòu)的總體工作溫度，明顯提高了發(fā)光光源 的工作壽命，較一般現(xiàn)有的光源產(chǎn)品的具有更大的優(yōu)勢。
圖7為本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)第三實施例結(jié)構(gòu)示意圖。如圖7所示，本實 施例與圖3所示實施例的區(qū)別在于，本實施例導(dǎo)光體具體為散射層242。散 射層242罩設(shè)在透明樹脂25填充層的上方，用于均勻散射發(fā)光光源22從透 明樹脂25透射的光線。在具體實現(xiàn)上，散射層242可為散射片，或者在透明 樹脂25上涂敷具有透光作用的散射劑涂料等。
本實施例在印刷電路板21包括印刷電路基板和印刷電路，印刷電路形成 在印刷電路基板上。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，為了提高本實施例光源封裝 結(jié)構(gòu)的熱傳導(dǎo)性，可選擇具有高導(dǎo)熱性能的材料制備印刷電路基板，例如 印刷電路基板可包括微晶氧化鋁陶瓷基板、高導(dǎo)熱金屬基電路板或高導(dǎo)熱
電絕緣材料基板等；其中，高導(dǎo)熱金屬基電路板可包括鋁基板或銅基板等。
通過選用具有高導(dǎo)熱性能材料制備印刷電路板21,使得本實施例光源封裝結(jié) 構(gòu)內(nèi)部熱量可通過印刷電路基板快速傳遞到結(jié)構(gòu)外，從而有利于降低光源封 裝結(jié)構(gòu)的工作溫度，有利于提高發(fā)光光源的使用壽命，提高驅(qū)動電源的穩(wěn)定 性，延長發(fā)光光源的使用壽命，降低光源生產(chǎn)及使用成本。
此外，為了提高本實施例光源封裝結(jié)構(gòu)的熱傳導(dǎo)性，在上述技術(shù)方案的 基礎(chǔ)上，還可選用有源致冷的方式降低光源封裝結(jié)構(gòu)的工作溫度。
圖8為本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)第四實施例結(jié)構(gòu)示意圖。如圖8所示，本實 施例在印刷電路板21下表面連接熱電致冷器(Thermo electric Cooler,簡 稱TEC) 27。熱電致冷器27可以焊接或熱導(dǎo)膠粘接方式與印刷電路板21下 表面連接為一體。當(dāng)對熱電致冷器27施加工作電壓后，熱電致冷器27則會 迅速將印刷電路板21上聚集的熱量帶走，使得印刷電路板21上發(fā)光光源22 的工作溫度保持在一個較為理想的水平。
本實施例通過有源方式對光源封裝結(jié)構(gòu)致冷，其冷卻效果非常明顯，適 用任何功率水平的發(fā)光光源，特別是對于大功率(如將功率超過O. 5W的 LED發(fā)光光源稱為大功率LED發(fā)光光源)的冷卻效果尤為明顯。本實施例為 光源封裝結(jié)構(gòu)提供了有效的冷卻方案，明顯提高了光源的可靠性，延長光源 的使用壽命。
在上述技術(shù)方案的1^出上，為方^更形成美觀、外形豐富的光源，本發(fā)明光 源封裝結(jié)構(gòu)的印刷電路板可選用柔性(flexible)印刷電路板。基于柔性印刷電 路板的光源封裝結(jié)構(gòu)可彎曲形成柱形光源、塔形光源等外形豐富的燈具，同時可 以對發(fā)光立體角進行有效控制，方便用戶根據(jù)實際應(yīng)用場景的需要進行選用。
最后應(yīng)說明的是以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其 限制；盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員應(yīng)當(dāng)理解其依然可以對前述實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者 對其中部分技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)
方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明實施例技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求
1、一種光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括印刷電路板；至少一個發(fā)光光源，與所述印刷電路板電連接；至少一個具有凹形結(jié)構(gòu)的熱光阻隔反射體，形成于所述印刷電路板表面；凹形的所述熱光阻隔反射體的內(nèi)表面為反射面；所述熱光阻隔反射體的凹形內(nèi)設(shè)有一所述發(fā)光光源，且所述發(fā)光光源發(fā)出的軸向光線前進方向?qū)?yīng)于熱光阻隔反射體的敞口部分；導(dǎo)光體，罩設(shè)在所述發(fā)光光源和熱光阻隔反射體的上方；透明樹脂，填充在所述導(dǎo)光體與所述印刷電路板之間的空白區(qū)域。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述印刷電路板包括至少一個電極焊點；所述熱光阻隔反射體內(nèi)表面的下表面為水平反射面； 所述發(fā)光光源設(shè)置在所述水平反射面上，并通過所述電極焊點與所述印刷電 路板連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熱光阻隔反射體的凹形深度大于或等于所述發(fā)光光源的高度。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熱光阻隔反射體內(nèi)表面的側(cè)向反射面與所述印刷電路板的夾角大于90°。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熱光阻隔反射體內(nèi)表面的側(cè)向反射面為平面、凹弧面或凸孤面。
6、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熱光阻隔反射體為與所述印刷電路板連接且預(yù)制成型的玻璃反射體、塑料反射體或金屬 反射體；或者，所述熱光阻隔反射體與所述印刷電路板一體設(shè)置。
7、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)光體包括整形所述發(fā)光光源發(fā)出光束的透鏡。
8、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)光體包括均勻擴散所述發(fā)光光源發(fā)出光束的散射層。
9、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述印刷電路板 包括印刷電路基板和形成于所述印刷電路基板上的印刷電路；所述印刷電路 基板包括微晶氧化鋁陶瓷基板、高導(dǎo)熱金屬基電路板或高導(dǎo)熱電絕緣材料基 板。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括與所述 印刷電路板下表面連接的熱電致冷器。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種光源封裝結(jié)構(gòu)。光源封裝結(jié)構(gòu)包括印刷電路板；至少一個發(fā)光光源，與印刷電路板電連接；至少一個具有凹形結(jié)構(gòu)的熱光阻隔反射體，形成于印刷電路板表面；凹形的所述熱光阻隔反射體的內(nèi)表面為反射面；熱光阻隔反射體的凹形內(nèi)設(shè)有一發(fā)光光源，且發(fā)光光源軸向光線前進方向?qū)?yīng)于熱光阻隔反射體的敞口部分；導(dǎo)光體，罩設(shè)在發(fā)光光源和熱光阻隔反射體的上方；透明樹脂，填充在導(dǎo)光體與印刷電路板之間的空白區(qū)域。本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)有利于改善光源封裝結(jié)構(gòu)的光學(xué)穩(wěn)定性，降低非軸向無效光線的光學(xué)輻射對光源封裝結(jié)構(gòu)自身溫度的提升作用，并有利于提高光源封裝結(jié)構(gòu)的電光轉(zhuǎn)換效率。
文檔編號F21S2/00GK101387372SQ20081022507
公開日2009年3月18日 申請日期2008年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月28日
發(fā)明者偉 秦 申請人:偉 秦