專利名稱：一種大功率led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED燈結(jié)構(gòu)，特別是大功率LED燈結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，LED燈具有低耗能，壽命長燈諸多優(yōu)點，已被廣 泛應(yīng)用在照明領(lǐng)域，使用大功率LED燈由于散熱問題，特別是使用 大功率LED的燈泡的散熱問題在現(xiàn)有技術(shù)中還沒有理想的解決辦 法，在大功率LED燈的結(jié)構(gòu)中，LED燈工作產(chǎn)生的熱量影響LED燈 驅(qū)動芯片的正常工作，降低了LED燈使用壽命。 發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)的大功率LED燈散熱問題無法解決的缺點和 不足，本實用實用新型設(shè)計一種大功率LED燈結(jié)構(gòu)，克服現(xiàn)有技術(shù) 的不足。
本實用新型實現(xiàn)發(fā)明目的采用的技術(shù)方案是， 一種大功率LED 燈，包括玻璃燈殼，LED發(fā)光體，LED驅(qū)動芯片和驅(qū)動絕緣體及 燈座，LED發(fā)光體設(shè)置在玻璃燈殼內(nèi)，LED發(fā)光體、LED驅(qū)動芯片 和連接燈座電連接，所述的LED發(fā)光體經(jīng)導(dǎo)熱體設(shè)置在金屬散熱體 上，金屬散熱體內(nèi)腔經(jīng)絕緣連接體與燈座連接，LED驅(qū)動芯片的輸 入端與燈座連接，LED驅(qū)動芯片設(shè)置在金屬散熱體和緣連接體內(nèi)， LED驅(qū)動芯片的輸出端與LED發(fā)光體連接，玻璃燈殼經(jīng)連接環(huán)與金屬散熱體連接。 本實用新型的有益效果是，結(jié)構(gòu)簡單，LED發(fā)光體產(chǎn)生的熱量
經(jīng)金屬散熱體及時散出，LED驅(qū)動芯片不受LED燈產(chǎn)生的熱量影響，
保證LED發(fā)光體和LED驅(qū)動芯片的環(huán)境工作溫度，大大延長了 LED
燈使用壽命。

附圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)剖面示意圖。 附圖2為本實用新型示意圖。
附圖中、1LED發(fā)光體，2導(dǎo)熱體，3金屬散熱體，4絕緣連接 體，5燈座，6LED驅(qū)動芯片，7玻璃燈殼，8連接環(huán)，9散熱凸起。
具體實施方式

參看附圖， 一種大功率LED燈，該燈的結(jié)構(gòu)是，LED發(fā)光體1 經(jīng)導(dǎo)熱體2設(shè)置在金屬散熱體3上，金屬散熱體3內(nèi)腔經(jīng)絕緣連接體 4與燈座5連接，LED驅(qū)動芯片6的輸入端與燈座5連接，LED驅(qū)動 芯片6的輸出端與LED發(fā)光體1連接，玻璃燈殼7連接環(huán)8與金屬 散熱體3連接。
工作時，LED發(fā)光體1產(chǎn)生的熱量經(jīng)導(dǎo)熱體2傳導(dǎo)到金屬散熱 體3上，金屬散熱體3將熱量散出，由于金屬散熱體3散熱效率高， 所以LED驅(qū)動芯片6不受LED發(fā)光體1產(chǎn)生的熱量影響，大大提高 大功率LED燈的使用壽命。
為提高金屬散熱體3散熱效率，在金屬散熱體3的外輪廓面上，設(shè)置有散熱凸起9。凸起9可采用各種不同凸起形狀。
為提高導(dǎo)熱體2的導(dǎo)熱效率和使用壽命，本實用新型實施例導(dǎo)熱 體2為硅膠導(dǎo)熱體。
權(quán)利要求1、一種大功率LED燈，包括玻璃燈殼，LED發(fā)光體，LED驅(qū)動芯片和絕緣連接體及燈座，LED發(fā)光體設(shè)置在玻璃燈殼內(nèi)，LED發(fā)光體、LED驅(qū)動芯片和連接燈座電連接，其特征在于所述的LED發(fā)光體(1)經(jīng)導(dǎo)熱體(2)設(shè)置在金屬散熱體(3)上，金屬散熱體(3)內(nèi)腔經(jīng)絕緣連接體(4)與燈座(5)連接，LED驅(qū)動芯片(6)的輸入端與燈座(5)連接，LED驅(qū)動芯片(6)設(shè)置在金屬散熱體(3)和緣連接體(4)內(nèi)，LED驅(qū)動芯片(6)的輸出端與LED發(fā)光體(1)連接，玻璃燈殼(7)經(jīng)連接環(huán)(8)與金屬散熱體(3)連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED燈，其特征在于所述的 金屬散熱體(3)的外輪廓面上，設(shè)置有散熱凸起(9)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種大功率LED燈，其特征在于所 述的導(dǎo)熱體(2)為硅膠導(dǎo)熱體。
專利摘要一種大功率LED燈，解決改善現(xiàn)有技術(shù)的大功率LED燈散熱問題，采用的技術(shù)方案是，該燈包括玻璃燈殼，LED發(fā)光體，LED驅(qū)動芯片，絕緣連接體及燈座，LED發(fā)光體設(shè)置在玻璃燈殼內(nèi)，LED發(fā)光體、LED驅(qū)動芯片和燈座電連接，所述的LED發(fā)光體經(jīng)導(dǎo)熱體設(shè)置在金屬散熱體上，金屬散熱體內(nèi)腔經(jīng)絕緣連接體與燈座連接，LED驅(qū)動芯片的輸入端與燈座連接，LED驅(qū)動芯片設(shè)置在金屬散熱體和緣連接體內(nèi)，LED驅(qū)動芯片的輸出端與LED發(fā)光體連接，玻璃燈殼連接環(huán)與金屬散熱體連接。本實用新型的優(yōu)點是，結(jié)構(gòu)簡單，LED驅(qū)動芯片不受LED燈產(chǎn)生的熱量影響，保證LED發(fā)光體和LED驅(qū)動芯片的環(huán)境工作溫度，大大延長了LED燈使用壽命。
文檔編號F21V17/00GK201293213SQ20082009487
公開日2009年8月19日 申請日期2008年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月18日
發(fā)明者李志江 申請人:深圳萬潤科技股份有限公司