專利名稱：一種led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED燈，尤其涉及的是自帶散熱裝置的一種LED燈。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子元器件日益小型化，尤其是LED大 功率化的發(fā)展，使得元器件的單位體積內(nèi)的發(fā)熱量步步攀升，這將嚴(yán)重影 響元器件的性能的提高和工作的可靠性。迫切需要一種低成本、高散熱性， 又能符合國(guó)際環(huán)保趨勢(shì)的半導(dǎo)體的封裝基板。除了常規(guī)散熱技術(shù)，如各種 形狀和材料的散熱器、鋁基覆銅層壓板等外，也發(fā)明了一些新穎的散熱技 術(shù)。美國(guó)專利US5000662、 US5408575所述的是采用陶瓷或在金屬板外鍍 覆陶瓷作基板，然后在其表面采用絲印銀漿、燒結(jié)在上面做金屬化處理來 制作電路基板。其不足之處 一是制備工藝復(fù)雜、耗能大、成本高；二是 由于其加工工藝要求和材料特性的原因不易做成具有散熱特性的結(jié)構(gòu)。
因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進(jìn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種有優(yōu)良的整體散熱性的 LED燈。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案為
一種LED燈，包括燈殼、散熱片、電路板基板、LED發(fā)光二極管，所 述散熱片固定在所述燈殼外部，所述電路板基板固定在所述燈殼內(nèi)部；所 述燈殼、所述散熱片與所述電路板基板采用相同材料制備。所述LED燈，其中，所述燈殼、所述散熱片與所述電路板基板一體設(shè)置。
所述LED燈，其中，通過所述散熱片固定所述LED燈；本實(shí)用新型將 LED燈與鋁基板絕緣氧化層直接連接、直接散熱，使LED燈、電路板和散 熱器合為一體，減少了熱阻形成的數(shù)量，同時(shí)絕緣氧化層與散熱器的無縫 連接大大地減少了熱阻值，因而提高了散熱效果。
所述LED燈，其中，所述材料為陶瓷、銅復(fù)合板、銀復(fù)合板或鋁復(fù)合板。
所述LED燈，其中，所述電路板基板是經(jīng)過絕緣氧化處理且形成絕緣 氧化層的銅復(fù)合板、銀復(fù)合板或鋁復(fù)合板。
所述LED燈，其中，所述絕緣氧化層設(shè)置有采用掩膜或光刻制成的電 路圖形，所述電路圖形采用磁控濺射的方法形成金屬化層。
所述LED燈，其中，所述LED發(fā)光二極管通過所述絕緣氧化層連接到 所述電路板基板。
所述LED燈，其中，所述散熱片的形狀至少包括以下形狀之一棒狀 形、片形、翅片形、板狀、圈形、筒體、穿槽、圓曲面、空孔形、螺旋形、 鰭形、放射狀。
所述LED燈，還包括與所述散熱片對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇，風(fēng)扇固定設(shè)置在所述 散熱片上。
所述LED燈，其中，所述散熱片與其風(fēng)扇分別設(shè)置相應(yīng)的固定結(jié)構(gòu)； 所述LED燈，其中，所述固定結(jié)構(gòu)至少包括以下各單元其中之一定 位單元、過盈配合單元、容置單元、導(dǎo)線連接單元、端子連接單元、粘貼 單元、駁接單元、嵌套單元、螺接單元、卡接單元、插接單元、軸接單元 或焊接單元。
采用上述方案，本實(shí)用新型的有益效果是所述燈殼、所述散熱片與 所述電路板基板是相同材料一體成型的一體，減少了熱阻形成的數(shù)量，同
5時(shí)絕緣氧化層與散熱片的無縫連接大大地減少了熱阻值，因而提高了散熱 效果。


圖1是本實(shí)用新型LED燈示意圖； 圖2是圖1的俯視圖3是本實(shí)用新型中散熱片、電路板基板一體成型示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型提供了一種LED燈，包括燈殼104、 散熱片101、電路板基板102、 LED發(fā)光二極103,所述散熱片101固定在 燈殼104外部，所述電^各板基^反102固定在燈殼104內(nèi)部；所述燈殼104、 所述散熱片101與所述電路板基板102是相同材料一體成型的。
比如，采用銅復(fù)合材料、銀復(fù)合材料、鋁復(fù)合材料或其他合金復(fù)合材 料，以上各種不同復(fù)合材料，是根據(jù)不同金屬的屬性，根據(jù)設(shè)計(jì)的需要， 添加其它不同金屬材料溶合而成的，它們具有非常好的散熱性和延展性。
例如，鋁復(fù)合板電路板基板主要包括焊接層主要用于焊接電子元器 件；導(dǎo)電層主要起導(dǎo)電作用，承載一定的電流密度，并過渡膨脹系數(shù)差 異較大的焊接膜和基底膜；絕緣氧化層通過對(duì)鋁的特殊陽(yáng)極氧化處理， 形成具有微孔結(jié)構(gòu)的銀復(fù)合板。該層具有電氣絕緣性能，抗電強(qiáng)度根據(jù)陽(yáng) 極氧化處理工藝的不同；鋁基板，是電路板的基板，要選擇有一定的機(jī)械 強(qiáng)度和機(jī)械加工性能，又適宜做絕緣氧化處理的鋁板是加工成散熱器形狀 的鋁基板。
由于所述燈殼104、所述散熱片101與所述電路板基板102三者一體， 非常有利于熱量的散發(fā)；LED發(fā)光二極管固定在電路板基板上面，其它電子元件通過焊接的方式和電路板基板上面的電路連接，各種各樣的電子元
件與電路板基板緊密相連接，熱量通過電路板基板102快速把熱量散發(fā)到 燈殼104,燈殼104又迅速把熱量散發(fā)到散熱片101上。
上述燈殼104、散熱片101、電路板基板102—體成型的材料還可以用 陶瓷來制作，同樣有快速散熱的功能。
LED燈中的散熱片的形狀可以是根據(jù)實(shí)際的需要，加上燈體設(shè)計(jì)的需 要而定，散熱片的形狀可以選擇以下形狀其中之一棒狀形、片形、翅片 形、板狀、圈形、筒體、穿槽、圓曲面、空孔形、螺旋形、鰭形、放射狀； 也可以是上述各種形狀的組合。
在實(shí)際的使用過程中，可以根據(jù)LED燈散熱量多少，來確定是否需要 與散熱片對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇，LED燈散熱量多，在散熱片固定設(shè)置對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇； 所述風(fēng)扇與散熱片分別設(shè)置相應(yīng)的固定結(jié)構(gòu)；可以根據(jù)不同的LED燈設(shè)計(jì)， 來選擇以下各單元其中之一定位單元、過盈配合單元、容置單元、導(dǎo)線 連接單元、端子連接單元、粘貼單元、駁接單元、嵌套單元、螺接單元、 卡接單元、插接單元、軸接單元或焊接單元；也可以是上述各種單元的組 合。
例如，定位單元可以采用安裝孔、凹凸槽等設(shè)計(jì)方式，在散熱片上設(shè) 置安裝孔，在風(fēng)扇上設(shè)置安裝突起，通過過盈配合方式，將風(fēng)扇固定在散 熱片上；又如在散熱片上設(shè)置安裝螺孔，風(fēng)扇通過螺絲或螺釘?shù)龋捎寐?接方式固定在散熱片上。
例如，卡接單元可以采用卡接單元不同設(shè)計(jì)插接方式，在散熱片上設(shè) 置卡扣、卡口，在風(fēng)扇上設(shè)置安裝卡鉤，通過過卡接方式，將風(fēng)扇固定在 散熱片上；又如風(fēng)扇通過焊接方式，直接固定在散熱片上。
如圖3所示，散熱片101與所述電路板基板102是相同材料，并且一 體成型的。本實(shí)施例中電路板基板的材料是鋁復(fù)合板；把鋁復(fù)合板作絕緣 氧化處理且形成絕緣氧化層203;然后，對(duì)于絕緣氧化層設(shè)置的電路圖形，可以采用磁控濺射的方法，使電路圖形形成金屬化層，電路圖形采用掩膜 或光刻制成。
電路板基板主要包括焊接層201:主要用于焊接電子元器件；導(dǎo)電層 202:主要起導(dǎo)電作用，承載一定的電流密度，并過渡膨脹系數(shù)差異較大的 焊接膜和基底膜；絕緣氧化層203:通過對(duì)鋁的特殊陽(yáng)極氧化處理，形成的 具有微孔結(jié)構(gòu)的。該層具有電氣絕緣性能，抗電強(qiáng)度根據(jù)陽(yáng)極氧化處理工 藝的不同；鋁基板204，是電路板的基板，要選擇有一定的機(jī)械強(qiáng)度和機(jī)械 加工性能，又適宜做絕緣氧化處理的鋁板是加工成散熱器形狀的鋁基板。
散熱片與所述電路板基板是相同材料一體成型的，減少了熱阻形成的 數(shù)量，同時(shí)絕緣氧化層與散熱片的無縫連接大大地減少了熱阻值，因而提 高了散熱效果。
應(yīng)當(dāng)理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以 改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的 保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種LED燈，其特征在于，包括燈殼、散熱片、電路板基板和LED發(fā)光二極管，所述散熱片固定在所述燈殼外部，所述電路板基板固定在所述燈殼內(nèi)部；所述燈殼、所述散熱片與所述電路板基板采用相同材料制備。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于所述燈殼、所述散 熱片與所述電路板基板一體設(shè)置。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈，其特征在于通過所述散熱片固 定所述LED燈。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于所述材料為陶瓷、 銅復(fù)合板、銀復(fù)合板或鋁復(fù)合板。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于所述電路板基板是 經(jīng)過絕緣氧化處理且形成絕緣氧化層的銅復(fù)合板、銀復(fù)合板或鋁復(fù)合板。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED燈，其特征在于所述絕緣氧化層設(shè) 置有采用掩膜或光刻制成的電路圖形，所述電路圖形采用磁控濺射的方法 形成金屬化層。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED燈，其特征在于所述LED發(fā)光二極 管通過所述絕緣氧化層連接到所述電路板基板。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于所述散熱片的形狀 至少包括以下形狀其中之一棒狀形、片形、翅片形、板狀、圈形、筒體、 穿槽、圓曲面、空孔形、螺旋形、鰭形、放射狀。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED燈，其特征在于其還包括與所述散 熱片對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇，固定設(shè)置在所述散熱片上。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED燈，其特征在于所述散熱片與其 風(fēng)扇分別設(shè)置相應(yīng)的固定結(jié)構(gòu)；所述固定結(jié)構(gòu)至少包括以下各單元其中之一定位單元、過盈配合 單元、容置單元、導(dǎo)線連接單元、端子連接單元、粘貼單元、駁接單元、 嵌套單元、螺接單元、卡接單元、插接單元、軸接單元或焊接單元。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED燈，包括燈殼、散熱片、電路板基板、LED發(fā)光二極，所述散熱片固定在燈殼外部，所述電路板基板固定在燈殼內(nèi)部；所述燈殼、所述散熱片與所述電路板基板是相同材料一體成型的。所述燈殼、所述散熱片與所述電路板基板的材料是陶瓷；所述燈殼、所述散熱片與所述電路板基板的材料是鋁復(fù)合板。采散熱片與所述電路板基板是相同材料一體成型的一體，減少了熱阻形成的數(shù)量，同時(shí)絕緣氧化層與散熱片的無縫連接大大地減少了熱阻值，因而提高了散熱效果。
文檔編號(hào)F21S2/00GK201288950SQ20082010981
公開日2009年8月12日 申請(qǐng)日期2008年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月15日
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