專利名稱：一種高效散熱的led燈及其系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED燈，尤其涉及的是自帶散熱裝置的一種高效 散熱的LED燈及其系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子元器件日益小型化，尤其是LED大功 率化的發(fā)展，使得元器件的單位體積內(nèi)的發(fā)熱量步步攀升，
例如包括例如作為手機(jī)、照相機(jī)閃光燈的LED的手機(jī)或個(gè)人數(shù)字助理。 其中，LED光源必須循環(huán)地開啟和關(guān)閉。當(dāng)應(yīng)用"閃"光源時(shí)，光源在短時(shí) 間內(nèi)產(chǎn)生大量的熱量，因此必須給設(shè)備散熱以使設(shè)備能可靠地工作以及符 合其性能指標(biāo)實(shí)際上，對(duì)于LED光源，公知LED結(jié)溫得越低，LED的瞬時(shí) 亮度越高，發(fā)光度的衰減越慢換句話說(shuō)，LED的結(jié)溫升高時(shí)，LED在整個(gè) 持續(xù)時(shí)間內(nèi)具有更低的瞬時(shí)亮度和更快的發(fā)光度衰減。這將嚴(yán)重影響元器 件的性能的提高和工作的可靠性。迫切需要一種低成本、高散熱性，又能 符合國(guó)際環(huán)保趨勢(shì)的散熱基板?，F(xiàn)有的散熱體一是制備工藝復(fù)雜、耗能大、 成本高；二是由于其加工工藝要求和材料特性的原因不易做成具有散熱特 性的結(jié)構(gòu)。
因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型提供一種高效散熱LED燈，用于減小光源的工作溫度的循 環(huán)光源的散熱體，能夠加快循環(huán)時(shí)間，降低LED工作時(shí)候產(chǎn)生的溫度，增 加在開啟時(shí)增長(zhǎng)持續(xù)時(shí)間，提高亮度，和在使用時(shí)能提高LED光源的可靠性和亮度。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下
一種高效散熱的LED燈，包括燈殼、散熱體、固定單元和LED;
所述散熱體與燈殼一體設(shè)置，并采用相同材料制備；
所述固定單元設(shè)置在所述散熱體上，用于固定所述散熱體。
所述LED燈，所述固定單元與所述散熱體一體設(shè)置。
所述LED燈，所述固定單元至少包括以下各單元其中之一定位單元、 過(guò)盈配合單元、容置單元、導(dǎo)線連接單元、端子連接單元、粘貼單元、駁 接單元、嵌套單元、螺接單元、卡接單元、插接單元、軸接單元或焊接單元。
所述LED燈，所述LED直4妄固定在所述散熱體上。
所述LED燈，其還包括一PCB電路板；所述LED直接固定在所述PCB 電路板上；所述PCB電路板直接固定在散熱體上。
所述LED燈，所述材料為陶瓷、銅復(fù)合板、銀復(fù)合板、鋁復(fù)合板或石 墨粘和體；其中，各復(fù)合板經(jīng)過(guò)絕緣氧化處理且形成絕緣氧化層；所述石 墨粘和體是石墨薄片或石墨聚合物，所述石墨薄片采用石墨自由微粒壓縮 得到，所述石墨聚合物是石墨微粒與膠體化合物所構(gòu)成。
所述高效散熱的LED燈的系統(tǒng)，包括燈殼、散熱體，固定單元、LED和 散熱基板；所述散熱體與燈殼一體設(shè)置，并釆用相同材料制備；所述固定 單元設(shè)置在所述散熱體上，用于將所述散熱體固定到所述散熱基板。
所述系統(tǒng)，所述固定單元與所述散熱體一體設(shè)置。所述系統(tǒng)，所述散熱基板的形狀至少包括以下形狀其中之一棒狀形、 片形、翅片形、板狀、圏形、筒體、穿槽、圓曲面、空孔形、螺旋形、鰭 形、放射狀。
所述系統(tǒng)，所述固定單元至少包括以下各單元其中之一定位單元、 過(guò)盈配合單元、容置單元、導(dǎo)線連接單元、端子連接單元、粘貼單元、駁 接單元、嵌套單元、螺接單元、卡接單元、插接單元、軸接單元或焊接。
采用上述方案，本實(shí)用新型有益效果是所述燈殼、所述散熱體是相 同材料一體成型的一體，減少了熱阻形成的數(shù)量，因而提高了散熱效果， 從而提高LED燈亮度，和在使用時(shí)能提高LED光源的可靠性和亮度。


圖1是本實(shí)用新型LED燈與散熱體結(jié)合示意圖之一；
圖2是本實(shí)用新型LED燈與散熱體結(jié)合示意圖之二；
圖3是本實(shí)用新型LED燈、電路板、散熱體結(jié)合示意圖之一；
圖4是本實(shí)用新型LED燈、電路板、散熱體結(jié)合示意圖之二；
圖5是本實(shí)用新型中散熱體、LED燈、基板成型示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
如圖1、圖5所示，本實(shí)用新型提供了一種高效散熱LED燈，包括石墨 燈殼101A、石墨散熱體105A,卡扣111A,石墨燈殼101A與石墨散熱體105A 二者是一體設(shè)置的，卡扣111A設(shè)置在石墨散熱體105A上，與卡扣111A相 對(duì)應(yīng)的卡槽設(shè)置在照相機(jī)的基板108A上，卡扣111A和卡槽用于石墨散熱 體105A和照相機(jī)的基板108A固定。在本實(shí)施例中，石墨燈殼101A與石墨 散熱體105A 二者是同一體，石墨燈殼101A上設(shè)置有散熱的小孔，在石墨燈殼101A的凹槽中間安裝有LED的管芯102和管芯104，用黃色焚光粉十 白膠混合成的螢光劑封裝膠體103，把管芯102、管芯104以及正負(fù)極的引 線進(jìn)行封裝構(gòu)成高效散熱LED燈。在本實(shí)施例中石墨燈殼是利用石墨粘和 體制成，石墨粘和體是石墨薄片或石墨聚合物，所述石墨薄片采用石墨自 由微粒壓縮得到，所述石墨聚合物是石墨微粒與膠體化合物所構(gòu)成。所述 膠體化合物可以是單組分高溫固化環(huán)氧粘接劑或是不飽和樹脂為粘接劑等 等。
在本實(shí)用新型LED燈燈殼的材料也可以選用采用高導(dǎo)熱的陶資材質(zhì)或 銅復(fù)合板或銀復(fù)合板或鋁復(fù)合板。
在本實(shí)施例中卡扣111A是固定單元在實(shí)施例中具體表現(xiàn)形式，所述固 定單元還可以選擇以下各單元其中之一定位單元、過(guò)盈配合單元、容置 單元、導(dǎo)線連接單元、端子連接單元、粘貼單元、駁接單元、嵌套單元、 螺接單元、卡接單元、插接單元、軸接單元或焊接。所述固定單元也可以 與所述散熱體一體設(shè)置。
在本實(shí)施例中的高效散熱LED燈與照相機(jī)的基板108A緊密貼合使用， 設(shè)置在石墨散熱體105A上卡扣111A把石墨散熱體105A和相機(jī)基板108A 二者固定，LED燈瞬間產(chǎn)生的大量熱量，就能夠及時(shí)被轉(zhuǎn)移走，保證LED燈 的亮度不受溫度的變化而影響。本實(shí)施例中照相機(jī)的基板108A是本實(shí)施例 基板的具體表現(xiàn)形式，基板還可以是手機(jī)的基板，顯示器的基板等等。
如圖2、圖5所示，本實(shí)用新型提供了一種高效散熱LED燈，包括陶瓷 燈殼101B、陶瓷散熱體105B,陶瓷燈殼101B與陶瓷散熱體105B二者是一 體設(shè)置的，卡扣111B設(shè)置在石墨散熱體105B上，與卡扣111B相對(duì)應(yīng)的卡 槽設(shè)置在照相機(jī)的基板108B上，卡扣111B和卡槽用于石墨散熱體105B和 照相機(jī)的基板108B固定，卡扣111B是固定單元在實(shí)施例中具體表現(xiàn)形式，所述固定單元還可以選擇以下各單元其中之一定位單元、過(guò)盈配合單元、 容置單元、導(dǎo)線連接單元、端子連接單元、粘貼單元、駁接單元、嵌套單 元、螺接單元、卡接單元、插接單元、軸接單元或焊接。
在陶瓷燈殼101B的凹槽中間安裝有LED的管芯102和管芯104,用藍(lán) 色色熒光粉+白膠混合成的螢光劑封裝膠體103,把管芯102、管芯104以 及正負(fù)極的引線進(jìn)行封裝構(gòu)成高效散熱LED燈。在本實(shí)施例中采用了藍(lán)色 螢光粉作為激光的色粉，該螢光粉的比例可根據(jù)不同波長(zhǎng)的LED芯片任意 調(diào)配，使燈光的顏色控制范圍更寬。
在本實(shí)用新型LED燈燈殼的材料也可以選用采用石墨粘和體或銅復(fù)合 板或銀復(fù)合板或鋁復(fù)合板。比如，采用銅復(fù)合材料、銀復(fù)合材料、鋁復(fù)合 材料或其他合金復(fù)合材料，以上各種不同復(fù)合材料，是根據(jù)不同金屬的屬 性，根據(jù)設(shè)計(jì)的需要，添加其它不同金屬材料溶合而成的，它們具有非常 好的散熱性和延展性。
例如，鋁復(fù)合板電路板基板主要包括焊接層主要用于焊接電子元器 件；導(dǎo)電層主要起導(dǎo)電作用，承載一定的電流密度，并過(guò)渡膨脹系數(shù)差 異較大的焊接膜和基底膜；絕緣氧化層通過(guò)對(duì)鋁的特殊陽(yáng)極氧化處理， 形成具有微孔結(jié)構(gòu)的銀復(fù)合板。該層具有電氣絕緣性能，抗電強(qiáng)度根據(jù)陽(yáng) 極氧化處理工藝的不同；鋁基板，是電路板的基板，要選擇有一定的機(jī)械 強(qiáng)度和機(jī)械加工性能，又適宜做絕緣氧化處理的鋁板是加工成散熱器形狀 的鋁基板。
片形、翅片形、板狀、圈形、筒體、穿槽、圓曲面、空孔形、螺旋形、鰭 形、放射狀。本實(shí)用新型對(duì)此并無(wú)額外限制，只需能夠達(dá)到良好的散熱效 果即可。在本實(shí)施例中的高效散熱LED燈的陶資散熱體105B與照相機(jī)的基板 108B緊密貼合使用，設(shè)置在陶資散熱體105B上卡扣111B把陶資散熱體105B 和相機(jī)基板108B二者固定，LED燈瞬間產(chǎn)生的大量熱量，就能夠即使被轉(zhuǎn) 移走，保證LED燈的亮度不受溫度的變化而影響。
如圖3、圖5所示，本實(shí)施例中提供了一種高效散熱LED燈的系統(tǒng)，包 括LED301、卡扣111C、石墨散熱體105C，剛性PCB電路板302,卡扣111C 設(shè)置在石墨散熱體105C上，卡扣111C是固定單元在實(shí)施例中具體表現(xiàn)形 式，所述固定單元還可以選擇以下各單元其中之一定位單元、過(guò)盈配合 單元、容置單元、導(dǎo)線連接單元、端子連接單元、粘貼單元、駁接單元、 嵌套單元、螺接單元、卡接單元、插接單元、軸接單元或焊接。
在本實(shí)施例中，石墨燈殼與石墨散熱體105C二者是同一體，LED301、 固定在剛性PCB電路板302上，剛性PCB電路板302的另 一側(cè)與石墨散熱 體105 C緊密貼合，設(shè)置在石墨散熱體105C上卡扣111C4巴石墨散熱體105C 和照相機(jī)的基板108C 二者固定，該石墨散熱體105C為柔性散熱體，這樣 有助于該手持電子設(shè)備中的該電路組件的安裝，在本實(shí)施例中石墨燈殼是 利用石墨粘和體制作成，石墨粘和體是石墨薄片或石墨聚合物，所述石墨 薄片采用石墨自由微粒壓縮得到，所述石墨聚合物是石墨微粒與膠體化合 物所構(gòu)成。所述膠體化合物是單組分高溫固化環(huán)氧粘接劑、或是不飽和樹 脂為粘接劑等等。
在本實(shí)施例中，卡扣111C是固定單元在實(shí)施例中具體表現(xiàn)形式，所述 固定單元還可以選擇以下各單元其中之一定位單元、過(guò)盈配合單元、容 置單元、導(dǎo)線連接單元、端子連接單元、粘貼單元、駁接單元、嵌套單元、 螺接單元、卡接單元、插接單元、軸接單元或焊接。
如圖4、圖5所示，本實(shí)施例中提供了一種高效散熱LED燈的系統(tǒng)，包括LED301、石墨散熱體105D，柔性PCB電路斧反402,卡扣111D、卡扣111D 設(shè)置在石墨散熱體105D上，在本實(shí)施例中，石墨燈殼與石墨散熱體105D 二者是同一體，LED301安裝在該基板與該石墨散熱體105D連接的導(dǎo)熱通道 上；柔性PCB電路板402與石墨散熱體1Q5D緊密貼合，設(shè)置在石墨散熱體 105D上的卡扣111D把石墨散熱體105D和照相機(jī)的基板108D二者固定，該 石墨散熱體105D為柔性散熱體有助于該手持電子設(shè)備中的該電路組件的安 裝,在本實(shí)施例中石墨燈殼是利用石墨粘和體制作成，石墨粘和體是石墨薄 片或石墨聚合物，所述石墨薄片采用石墨自由微粒壓縮得到，所述石墨聚 合物是石墨微粒與膠體化合物所構(gòu)成。所述膠體化合物是單組分高溫固化 環(huán)氧粘接劑或是不飽和樹脂為粘接劑等等。
在本實(shí)用新型LED燈的燈殼的材料也可以選用采用銅復(fù)合板或銀復(fù)合 板或鋁復(fù)合板，散熱體與所述電路板基板是相同材料一體成型的，減少了 熱阻形成的數(shù)量，同時(shí)絕緣氧化層與散熱體的無(wú)縫連接大大地減少了熱阻 值，因而提高了散熱效果。
例如，同上所述，所述固定單元可以與所述散熱體一體設(shè)置。其中， 所述固定單元至少包括以下各單元其中之一定位單元、過(guò)盈配合單元、 容置單元、導(dǎo)線連接單元、端子連接單元、粘貼單元、駁接單元、嵌套單 元、螺接單元、卡接單元、插接單元、軸接單元或焊接。也可以是上述各 種單元的組合應(yīng)用。
同樣的，所述散熱基板的形狀至少包括以下形狀其中之一棒狀形、 片形、翅片形、板狀、圏形、筒體、穿槽、圓曲面、空孔形、螺旋形、鰭 形、放射狀。
應(yīng)當(dāng)理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)上述說(shuō)明加以 改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種高效散熱的LED燈，其特征在于，包括燈殼、散熱體、固定單元和LED；所述散熱體與燈殼一體設(shè)置，并采用相同材料制備；所述固定單元設(shè)置在所述散熱體上，用于固定所述散熱體。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于所述固定單元與所 述散熱體一體設(shè)置。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED燈，其特征在于所述固定單元 至少包括以下各單元其中之一定位單元、過(guò)盈配合單元、容置單元、導(dǎo) 線連接單元、端子連接單元、粘貼單元、駁接單元、嵌套單元、螺接單元、 卡接單元、插接單元、軸接單元或焊接單元。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于所述LED直接固定 在所述散熱體上。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于其還包括一 PCB電 路板；所述LED直接固定在所述PCB電路板上； 所述PCB電路板直接固定在所述散熱體上。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于所述材料為陶瓷、 銅復(fù)合板、銀復(fù)合板、鋁復(fù)合板或石墨粘和體；其中，各復(fù)合板經(jīng)過(guò)絕緣 氧化處理且形成絕緣氧化層；所述石墨粘和體是石墨薄片或石墨聚合物，所述石墨薄片采用石墨自由微粒壓縮得到，所述石墨聚合物是石墨微粒與膠體化合物所構(gòu)成。
7、 一種高效散熱的LED燈的系統(tǒng)，其特征在于，包括燈殼、散熱體， 固定單元、LED和散熱基板；所述散熱體與燈殼一體設(shè)置，并采用相同材料制備； 所述固定單元設(shè)置在所述散熱體上，用于將所述散熱體固定到所述散 熱基板。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其特征在于所述固定單元與所述 散熱體一體設(shè)置。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的系統(tǒng)，其特征在于所述散熱基板的 形狀至少包括以下形狀其中之一棒狀形、片形、翅片形、板狀、圈形、 筒體、穿槽、圓曲面、空孔形、螺旋形、鰭形、》文射狀。
10、 根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的系統(tǒng)，其特征在于所述固定單元至 少包括以下各單元其中之一定位單元、過(guò)盈配合單元、容置單元、導(dǎo)線 連接單元、端子連接單元、粘貼單元、駁接單元、嵌套單元、螺接單元、 卡接單元、插接單元、軸接單元或焊接單元。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種高效散熱LED燈，包括燈殼、卡扣、散熱體和LED，散熱體與燈殼一體設(shè)置，卡扣設(shè)置在散熱體上，燈殼、散熱體采用相同材料制備；所述LED直接固定在散熱體上，LED的引腳線直插在散熱體上，散熱材料為陶瓷、或石墨粘和體，各層PCB板的形狀相同或相異。采用上述方案，所述燈殼、所述散熱體是相同材料一體成型的一體，減少了熱阻形成的數(shù)量，因而提高了散熱效果，從而提高亮度，并在使用時(shí)提高了LED光源的可靠性和亮度。
文檔編號(hào)F21V29/00GK201273547SQ20082011027
公開日2009年7月15日 申請(qǐng)日期2008年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月29日
發(fā)明者松 商 申請(qǐng)人:北京中慶微數(shù)字設(shè)備開發(fā)有限公司