專利名稱：Led照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種照明裝置，特別是指一種利用LED光源發(fā)光的LED照明裝置。
背景技術(shù)：
LED照明裝置由于具有節(jié)能、使用壽命長等特性，被廣泛用于很多領(lǐng)域的照明設(shè)備上。發(fā)光二極管雖然是一種冷光源，但是當(dāng)整個(gè)LED照明裝置的功率很大時(shí)，LED照明裝置本身也會(huì)發(fā)出大量的熱量。目前，有很多關(guān)于如何解決LED照明裝置散熱問題的技術(shù)，下面列舉兩篇專利文獻(xiàn)中的技術(shù)進(jìn)行評(píng)述
公開號(hào)為CN101270868A的中國專利"大功率LED燈"中介紹了一種散熱優(yōu)良的LED燈，該燈如圖8所示，包括燈殼l、電源控制電路2以及與其電連接的大功率LED燈體3,大功率LED燈體由基板31和設(shè)在基板上的LED發(fā)光二極管32組成，燈殼1的開口上設(shè)有透光燈蓋6，燈殼1和透光燈蓋6之間設(shè)有散熱鋁板4，基板31與散熱鋁板4接觸，燈殼1上設(shè)有吹向散熱鋁板4的風(fēng)扇5，透光燈蓋6前面上設(shè)有反光罩7，反光罩7的底部設(shè)有孔，LED發(fā)光二極管沿孔伸入反光罩7內(nèi)，反光罩的孔邊作用在基板上使其壓接在散熱鋁板上。該結(jié)構(gòu)的LED燈中，LED發(fā)光二極管32發(fā)出的熱量首先經(jīng)由基板31傳導(dǎo)至散熱鋁板4，位于散熱鋁板4上的熱量再經(jīng)由風(fēng)扇5吹走，這種結(jié)構(gòu)的LED燈雖然能解決散熱問題，但是由于用于散熱的部件太多，從而使得LED燈的體積很大，而且在本例中，為了使得電源控制電路2不會(huì)受到外界氣、水的影響，還要將電源控制電路2用燈殼1封閉起來，通常這種燈殼1都是由塑料材質(zhì)構(gòu)成，所以抗壓效果不佳，遇到一些外界的碰撞，很可能使得電源控制電路2暴露在外界環(huán)境中。
公開號(hào)為CN101000131A的中國專利"LED照明燈"，該照明燈也是針對(duì)公知的照明燈的散熱技術(shù)問題而設(shè)計(jì)的。如圖9所示，它主要由頭罩1、 LED板2、發(fā)光管10、散熱鋁罩4、風(fēng)扇5、電路板6、尾蓋7、針座8、插針9所構(gòu)成，設(shè)計(jì)要點(diǎn)是頭罩1與LED板2、發(fā)光管10對(duì)應(yīng)設(shè)置；頭罩1的延伸塊與散熱鋁罩4由螺釘連接固定，在散熱鋁罩4內(nèi)設(shè)置風(fēng)扇5。風(fēng)扇5連接尾蓋7內(nèi)的電路板6，尾蓋7與散熱鋁罩4由螺釘連接固定，尾蓋7連接針座8、插針9，電路板6的電源線通過尾蓋、針座、連接插針，再插入燈座，接通電源LED發(fā)光管就亮了。此LED照明燈的散熱也很好，但是這種LED照明燈具與上述的"大功率LED燈"一樣，都是依靠散熱鋁罩4與風(fēng)扇5來進(jìn)行散熱，并且電路板6也是依靠一個(gè)另設(shè)的尾蓋7封閉起來的。因此，該LED照明燈的結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，整體體積較大，美觀效果不好，而且由于采用了散熱鋁罩、風(fēng)扇這些結(jié)構(gòu)，使得燈的制造成本也比較高。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單的LED照明裝置，并且該裝置具有很好的散熱效果。
本實(shí)用新型可以通過以下技術(shù)方案得以實(shí)施-技術(shù)方案一
一種LED照明裝置，包括基座，該基座內(nèi)部至少具有一個(gè)空腔，所述基座的材質(zhì)為鋁，并且該鋁質(zhì)基座的內(nèi)、外表層具有致密的氧化鋁層，所述的氧化鋁層的厚度大于等于20微米；LED單元，該LED單元包括至少一個(gè)LED光源，所述基座的外表面上具有一個(gè)用于安裝所述的LED光源的區(qū)域，所述的基座在位于該區(qū)域處設(shè)置有用于接線的銅導(dǎo)電層，所述的LED光源上的正、負(fù)電極分別電連接至相應(yīng)的銅導(dǎo)電層上，所述的LED光源底部的導(dǎo)熱部分與所述的氧化鋁層相直接緊密接觸；電源電路板，該電源電路板用于將外界電源與所述的LED光源相電連接，所述的電源電路板被封閉在所述的基座內(nèi)部的空腔中。
在上述的技術(shù)方案中，優(yōu)選的LED照明裝置上還設(shè)有燈罩，所述的燈罩與所述的基座的外表面相密封連接，并將所述的LED光源封閉在所述的燈罩內(nèi)。
在上述的技術(shù)方案中，所述的基座優(yōu)選呈截頂圓錐狀。
在上述的技術(shù)方案中，所述的基座優(yōu)選呈長方體狀。
優(yōu)選的，所述的基座的外表面上設(shè)置有多組散熱翅片。
在上述的技術(shù)方案的優(yōu)選方案中，所述基座的外表面上在位于與所述的LED光源底部的導(dǎo)熱部分相導(dǎo)熱連接的區(qū)域還設(shè)有銅導(dǎo)熱層，所述的LED光源底部的導(dǎo)熱部分通過錫焊方式與所述的銅導(dǎo)熱層相導(dǎo)熱連接，所述的LED光源底部的導(dǎo)熱部分在與所述的銅導(dǎo)熱層焊接時(shí)形成錫焊層，該錫焊層的兩個(gè)表面分別與所述的LED光源底部的導(dǎo)熱部分和所述的銅導(dǎo)熱層相直接貼緊。所述的LED光源底部的面積小于所述的錫焊層的面積，所述的錫焊層的面積小于與之相導(dǎo)熱連接的所述的銅導(dǎo)熱層的面積。所述的銅導(dǎo)電層和銅導(dǎo)熱層優(yōu)選采用PVD方式或印刷方式形成在所述的基 座的外表面上的。所述的LED光源上的正、負(fù)電極優(yōu)選通過錫焊方式電連接至 相應(yīng)的銅導(dǎo)電層上。
技術(shù)方案二
一種LED照明裝置，包括
基座，該基座內(nèi)部至少具有一個(gè)空腔，所述基座的材質(zhì)為鋁，并且該鋁質(zhì) 基座的內(nèi)、外表面層分別涂覆有致密的絕緣層，該絕緣層的厚度小于等于0.5mm 優(yōu)選的，所述的絕緣層的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂；
LED單元，該LED單元包括至少一個(gè)LED光源，所述基座的外表面上具 有一個(gè)用于安裝所述的LED光源的區(qū)域，所述的基座在位于該區(qū)域處設(shè)置有用 于接線的銅導(dǎo)電層，所述的LED光源上的正、負(fù)電極分別電連接至相應(yīng)的銅導(dǎo) 電層上，所述的LED光源底部的導(dǎo)熱部分與所述的絕緣層相導(dǎo)熱連接；
電源電路板，該電源電路板用于將外界電源與所述的LED光源相電連接， 所述的電源電路板被封閉在所述的基座內(nèi)部的空腔中。
在上述的技術(shù)方案中，優(yōu)選的所述的LED照明裝置上還設(shè)有燈罩，所述的 燈罩與所述的基座的外表面相密封連接，并將所述的LED光源封閉在所述的燈 罩內(nèi)。
優(yōu)選的，所述的基座呈截頂圓錐狀。 優(yōu)選的，所述的基座呈長方體狀。
優(yōu)選的，所述的基座的外表面上設(shè)置有多組散熱翅片。
優(yōu)選的，所述的基座的外表面上在位于與所述的LED光源底部的導(dǎo)熱部分 相導(dǎo)熱連接的區(qū)域設(shè)有銅導(dǎo)熱層，所述的LED光源底部的導(dǎo)熱部分通過錫焊方 式與所述的銅導(dǎo)熱層相導(dǎo)熱連接，所述的LED光源底部的導(dǎo)熱部分在與所述的 銅導(dǎo)熱層焊接時(shí)形成錫焊層，該錫焊層的兩個(gè)表面分別與所述的LED光源底部 的導(dǎo)熱部分和所述的銅導(dǎo)熱層相直接貼緊。
優(yōu)選的，所述的LED光源底部的面積小于所述的錫焊層的面積，所述的錫 焊層的面積小于與之相導(dǎo)熱連接的所述的銅導(dǎo)熱層的面積。
優(yōu)選的，所述的銅導(dǎo)電層和銅導(dǎo)熱層均是利用PVD方式或印刷方式形成在 所述的基座的外表面上的。
優(yōu)選的，所述的LED光源上的正、負(fù)電極通過錫焊方式電連接至相應(yīng)的銅 導(dǎo)電層上。優(yōu)選的，所述的絕緣層的厚度優(yōu)選小于等于0.2mm。
與現(xiàn)有技術(shù)相比本實(shí)用新型獲得了如下有益效果通過設(shè)置一個(gè)內(nèi)、外表 面層均為絕緣層的鋁質(zhì)基座，再在該鋁質(zhì)基座上涂覆用于接線的銅導(dǎo)電層，使 得該鋁質(zhì)基座不僅能充當(dāng)安裝基座的作用，而且由于該基座是鋁材質(zhì)，本身就 是很好的散熱部件；另外，絕緣層的導(dǎo)熱系數(shù)也達(dá)到5 W/m*K以上(氧化鋁的 導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到10W/m*K)，所以讓LED光源底部的導(dǎo)熱部分與具有此導(dǎo)熱系數(shù) 的絕緣層直接接觸能達(dá)到很好的導(dǎo)熱效果，LED光源發(fā)出的熱量能很快的通過 次絕緣層傳遞至中間的鋁層，進(jìn)而通過基座的外表面快速傳遞到外界。另外， 由于基座內(nèi)部設(shè)置有空腔，這就可以實(shí)現(xiàn)將電源電路板直接封裝在該空腔內(nèi)， 達(dá)到防水的效果，而且由于基座本身的材質(zhì)，其抗外力的強(qiáng)度也比以前塑料密 封外殼的強(qiáng)度大。
綜上所述，本實(shí)用新型的LED照明裝置，不僅精簡了散熱和封裝電源電 路板的部件，而且散熱效果也很好，解決了散熱和制造成本之間的矛盾。


附圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中的拆解圖； 附圖2為該較佳實(shí)施例中的主視剖視附圖3為該較佳實(shí)施例中的LED光源與基座外表面的連接示意圖； 附圖4為該較佳實(shí)施例的基座的立體圖； 附圖5為該較佳實(shí)施例的基座沿A-A方向的剖視圖； 附圖6為另一較佳實(shí)施例中的基座的立體圖； 附圖7為又一較佳實(shí)施例中的基座的立體圖； 附圖8為背景技術(shù)中的大功率LED燈的拆解圖； 附圖9為背景技術(shù)中的LED照明燈的拆解圖； 其中1、透鏡；
2、 基座；21、圓形上頂；22、側(cè)壁；23、連接邊；24、空腔；25、接線 區(qū)域；26、線孔；2a、外表面層；2b、中間層；2c、內(nèi)表面層；
3、 LED單元；31、 LED光源；
4、 銅導(dǎo)電層；41、正極導(dǎo)電層；42、負(fù)極導(dǎo)電層；
5、 電源電路板；6、導(dǎo)線；7、底蓋；8、螺栓；9、插頭；10、銅導(dǎo)熱層；11、錫焊層。
具體實(shí)施方式

參見圖1、圖2，本實(shí)用新型LED照明裝置的較佳實(shí)施例包含一基座2， LED 單元3及一透鏡1。
基座1的具體結(jié)構(gòu)如圖4所示，由一個(gè)圓形上頂21和沿著圓形上頂21的 外圓周邊沿向下發(fā)散延伸的截頂圓錐狀側(cè)壁22構(gòu)成，該側(cè)壁22的底部形成一 個(gè)圓環(huán)形連接邊23。在照明裝置工作時(shí)，基座2的側(cè)壁22上直接裸露在外界的， 并與外界進(jìn)行熱交換。如圖5所示，基座2內(nèi)部形成一個(gè)空腔24，基座2為一 種由三層結(jié)構(gòu)構(gòu)成的復(fù)合層，即中間層為鋁層2b，內(nèi)、外表面層均為致密的氧 化鋁層2a、 2c，致密的氧化鋁層能構(gòu)成絕緣層，并且該氧化鋁層的導(dǎo)熱效果也 比較好，導(dǎo)熱系數(shù)為10W/m，K。通常，基座2是由表面均長成致密氧化鋁的鋁 板壓制而成，氧化鋁層的厚度要在20微米以上，這樣才能保證在正常的工作電 壓下不會(huì)將氧化鋁層擊穿。
如圖1中所示，LED單元3該LED單元包括復(fù)數(shù)個(gè)LED光源31，基座2 的外表面上具有一個(gè)用于安裝LED光源31的接線區(qū)域25，基座2在位于區(qū)域 25處設(shè)置有用于接線的銅導(dǎo)電層4和銅導(dǎo)熱層10，銅導(dǎo)熱層10與銅導(dǎo)電層4 之間無導(dǎo)電接觸。銅導(dǎo)電層4銅導(dǎo)熱層IO均是使用一種特殊的生長工藝形成在 氧化鋁層上的，特殊的生長工藝如PVD (英文Physical Vapor Deposition,即 物理氣相沉積)方式、印刷方式等。如圖2所示，銅導(dǎo)電層4由正極導(dǎo)電層41 和負(fù)極導(dǎo)電層42構(gòu)成，LED光源31上的正、負(fù)電極分別電連接至相應(yīng)的銅導(dǎo) 電層41和42上，通常正、負(fù)電極是通過錫焊方式焊接在相應(yīng)的銅導(dǎo)電層上的。 LED光源31底部的導(dǎo)熱部分利用錫焊方式與銅導(dǎo)熱層10焊接在一起，如圖3 所示，在錫焊過程中在LED光源31底部的導(dǎo)熱部分與銅導(dǎo)熱層10之間形成錫 焊層11，該錫焊層11的上、下表面分別與位于上方的LED光源31底部的導(dǎo)熱 部分和位于下方的銅導(dǎo)熱層10相貼緊，這樣連接后LED光源31底部的導(dǎo)熱部 分就實(shí)現(xiàn)了與基座2的外表面層2a-氧化鋁層相導(dǎo)熱連接。如圖所示，錫焊層 11的面接大于LED光源31底部的導(dǎo)熱部分面積，銅導(dǎo)熱層10的面積又大于錫 焊層11的面積，基座2的外表面層2a的面積又大于銅導(dǎo)熱層10的面積，這樣 實(shí)現(xiàn)了將LED光源31底部的導(dǎo)熱部分上的集中熱源如金字塔結(jié)構(gòu)一層層擴(kuò)散下 來，使得最終通過與外界直接接觸的基座2的外表面層2a進(jìn)行散熱。電源電路板5用于將外界電源與LED光源31相電連接，如圖中所示，電源 電路板5被封閉在基座2內(nèi)部的空腔24中，再通過一個(gè)底蓋7將基座2的下部 密封起來，這樣安裝在空腔24中的電源電路板5就能防水，如圖中所示，基板 2的連接邊23上還設(shè)有多個(gè)連接孔，底蓋7上也開設(shè)有多個(gè)連接孔，通過螺栓 8就可將二者固定起來，另外，連接時(shí)還需要注意，裝配完后兩者一定要達(dá)到緊 密配合的效果。
為了使得銅導(dǎo)電層1能與電源電路板5相電連接，在基座2的圓形上頂21 上開設(shè)有兩個(gè)線孔26,導(dǎo)線6從線孔26中穿過，導(dǎo)線6的一端與電源電路板5 相電連接，另一端與相應(yīng)的銅導(dǎo)電層4相連接，為了實(shí)現(xiàn)正負(fù)極都連接，需要 兩根導(dǎo)線6， 一根用于連通正極， 一根用于連通負(fù)極。此外，底蓋7的外部還安 裝有一個(gè)能與家庭電源現(xiàn)電連接的一個(gè)插頭9,該插頭9也通過導(dǎo)線6與電源電 路板5相電連接。
如圖所示，LED單元3上還罩設(shè)有一個(gè)燈罩1，燈罩1呈半球形，燈罩1 與基座2的外表面相密封連接，并將LED光源31封閉在燈罩1內(nèi)。通常燈罩 與基座的連接方式可以通過在基座的外表面上開設(shè)凹槽，然后將燈罩的下底部 圓周邊緣埋設(shè)在凹槽內(nèi)，再通過密封膠將其密封，燈罩l都有透光材料制成。
其實(shí)，基座2的結(jié)構(gòu)還可以如圖6、 7所示，圖6中的基座整體呈長方體盒 裝，且表面形成有很多組散熱翅片，當(dāng)然，該機(jī)構(gòu)的基座散熱效果肯定更好。 圖7中的基座是由一個(gè)圓柱形和一截頂圓錐形部件構(gòu)成，該基座也具有很大的 散熱面接，散熱效果優(yōu)良。
下面評(píng)述一下該具有該種結(jié)構(gòu)的LED照明裝置的工作過程基座2除了有 一區(qū)域25由于支撐LED光源31以及連線之外，余下的側(cè)壁面積的基座都是兼 具散熱的功能，藉此，當(dāng)LED單元3發(fā)光時(shí)，LED光源31所產(chǎn)生的熱能會(huì)直接 透過該基座2的圓形上頂21傳導(dǎo)至整個(gè)基座2，此時(shí)，外界冷空氣是在基座2 的側(cè)壁流通的，從而使得基座2與外界冷空氣進(jìn)行熱交換時(shí)將熱量帶走，達(dá)到 提升散熱效果，該LED照明裝置不需要另設(shè)其他散熱部件，依靠基座自身的散 熱能力就可迅速將LED單元3上發(fā)出的熱量傳導(dǎo)至外界，從而使得LED照明裝 置中的LED光源不至于因?yàn)閮?nèi)部聚集熱量太大而燒毀，即使得LED照明裝置能 一直正常工作。
實(shí)施例二
該實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖與上述的實(shí)施例一相同，所不同的是在鋁質(zhì)基座2的內(nèi)、外表面不是生成致密的氧化鋁層，而是通過涂覆等方式在鋁質(zhì)基座2的內(nèi)、外 表面涂覆絕緣層。絕緣層的材質(zhì)選用環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂由于其本身的特性， 與鋁和銅的親和性都很很好，這樣即容易在鋁層內(nèi)、外側(cè)涂覆牢固的環(huán)氧樹脂 絕緣層，而且也容易在此絕緣層上生長銅導(dǎo)熱層和銅導(dǎo)電層。該絕緣層的厚度 要盡量的薄，達(dá)到0.5mm以下，最好是達(dá)到0. lmm以下，這樣絕緣層基本能達(dá) 到微米級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)，由于厚度比較薄，熱很快就能穿透，而傳遞到內(nèi)部的鋁層。
該實(shí)施例二中的LED單元、電源電路板、基座本身的結(jié)構(gòu)以及它們之間的 連接關(guān)系都與上述的實(shí)施例一中完全相同，此處就不再贅述。
以上實(shí)施方式只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉 此項(xiàng)技術(shù)的人了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型 的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所做的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在 本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種LED照明裝置，其特征在于包括基座，該基座內(nèi)部至少具有一個(gè)空腔，所述基座的材質(zhì)為鋁，并且該鋁質(zhì)基座的內(nèi)、外表面層具有致密的氧化鋁層，所述的氧化鋁層的厚度大于等于20微米；LED單元，該LED單元包括至少一個(gè)LED光源，所述基座的外表面上具有一個(gè)用于安裝所述的LED光源的區(qū)域，所述的基座在位于該區(qū)域處設(shè)置有用于接線的銅導(dǎo)電層，所述的LED光源上的正、負(fù)電極分別電連接至相應(yīng)的銅導(dǎo)電層上，所述的LED光源底部的導(dǎo)熱部分與所述的氧化鋁層相導(dǎo)熱連接；電源電路板，該電源電路板用于將外界電源與所述的LED光源相電連接，所述的電源電路板被封閉在所述的基座內(nèi)部的空腔中。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于所述的LED照明 裝置上還設(shè)有燈罩，所述的燈罩與所述的基座的外表面相密封連接，并將所述 的LED光源封閉在所述的燈罩內(nèi)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于所述的基座呈截 頂圓錐狀。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于所述的基座呈長 方體狀。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的LED照明裝置，其特征在于所 述的基座的外表面上設(shè)置有多組散熱翅片。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于所述的基座的外 表面上在位于與所述的LED光源底部的導(dǎo)熱部分相導(dǎo)熱連接的區(qū)域還設(shè)有銅導(dǎo) 熱層，所述的LED光源底部的導(dǎo)熱部分通過錫焊方式與所述的銅導(dǎo)熱層相導(dǎo)熱 連接，所述的LED光源底部的導(dǎo)熱部分在與所述的銅導(dǎo)熱層焊接時(shí)形成錫焊層， 該錫焊層的兩個(gè)表面分別與所述的LED光源底部的導(dǎo)熱部分和所述的銅導(dǎo)熱層 相直接貼緊。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED照明裝置，其特征在于所述的LED光源底 部的面積小于所述的錫焊層的面積，所述的錫焊層的面積小于與之相導(dǎo)熱連接 的所述的銅導(dǎo)熱層的面積。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED照明裝置，其特征在于所述的銅導(dǎo)電層和 銅導(dǎo)熱層均是利用PVD方式或印刷方式形成在所述的基座的外表面上的。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于所述的LED光源上的正、負(fù)電極通過錫焊方式電連接至相應(yīng)的銅導(dǎo)電層上。
10、 一種LED照明裝置，其特征在于包括基座，該基座內(nèi)部至少具有一個(gè)空腔，所述基座的材質(zhì)為鋁，并且該鋁質(zhì) 基座的內(nèi)、外表面層分別涂覆有致密的絕緣層，該絕緣層的厚度小于等于 0.5mm，所述的絕緣層的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂；LED單元，該LED單元包括至少一個(gè)LED光源，所述基座的外表面上具 有一個(gè)用于安裝所述的LED光源的區(qū)域，所述的基座在位于該區(qū)域處設(shè)置有用 于接線的銅導(dǎo)電層，所述的LED光源上的正、負(fù)電極分別電連接至相應(yīng)的銅導(dǎo) 電層上，所述的LED光源底部的導(dǎo)熱部分與所述的絕緣層相導(dǎo)熱連接；電源電路板，該電源電路板用于將外界電源與所述的LED光源相電連接， 所述的電源電路板被封閉在所述的基座內(nèi)部的空腔中。
11、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED照明裝置，其特征在于所述的LED照 明裝置上還設(shè)有燈罩，所述的燈罩與所述的基座的外表面相密封連接，并將所 述的LED光源封閉在所述的燈罩內(nèi)。
12、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED照明裝置，其特征在于所述的基座呈 截頂圓錐狀。
13、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED照明裝置，其特征在于所述的基座呈 長方體狀。
14、 根據(jù)權(quán)利要求10或11或12或13所述的LED照明裝置，其特征在于 所述的基座的外表面上設(shè)置有多組散熱翅片。
15、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED照明裝置，其特征在于所述的基座的 外表面上在位于與所述的LED光源底部的導(dǎo)熱部分相導(dǎo)熱連接的區(qū)域設(shè)有銅導(dǎo) 熱層，所述的LED光源底部的導(dǎo)熱部分通過錫焊方式與所述的銅導(dǎo)熱層相導(dǎo)熱 連接，所述的LED光源底部的導(dǎo)熱部分在與所述的銅導(dǎo)熱層焊接時(shí)形成錫焊層， 該錫焊層的兩個(gè)表面分別與所述的LED光源底部的導(dǎo)熱部分和所述的銅導(dǎo)熱層 相直接貼緊。
16、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的LED照明裝置，其特征在于所述的LED光源 底部的面積小于所述的錫焊層的面積，所述的錫焊層的面積小于與之相導(dǎo)熱連 接的所述的銅導(dǎo)熱層的面積。
17、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的LED照明裝置，其特征在于所述的銅導(dǎo)電層和銅導(dǎo)熱層均是利用PVD方式或印刷方式形成在所述的基座的外表面上的。
18、根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED照明裝置，其特征在于所述的LED光 源上的正、負(fù)電極通過錫焊方式電連接至相應(yīng)的銅導(dǎo)電層上。
19、根據(jù)權(quán)利要求IO所述的LED照明裝置，其特征在于所述的絕緣層的 厚度小于0.2mm。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED照明裝置，包括基座、LED單元、電源電路板，基座內(nèi)部至少具有一個(gè)空腔，基座的材質(zhì)為鋁，并且該鋁質(zhì)基座的內(nèi)、外表層具有致密的氧化鋁層，氧化鋁層厚度大于等于20微米；LED單元包括至少一個(gè)LED光源，基座的外表面上具有一個(gè)用于安裝LED光源的區(qū)域，基座在位于該區(qū)域處設(shè)置有用于接線的銅導(dǎo)電層，LED光源上的正、負(fù)電極分別電連接至相應(yīng)的銅導(dǎo)電層上，LED光源底部的導(dǎo)熱部分與氧化鋁層相直接緊密接觸；電源電路板用于將外界電源與LED光源相電連接，電源電路板被封閉在基座內(nèi)部的空腔中。由于該基座是鋁材質(zhì)，LED光源發(fā)出的熱量能很快傳遞到外界，將電源電路板直接封裝在該空腔內(nèi)達(dá)到防水的效果。
文檔編號(hào)F21V19/00GK201412696SQ20082012987
公開日2010年2月24日 申請(qǐng)日期2008年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月31日
發(fā)明者陳桂芳 申請(qǐng)人:陳桂芳