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      一種具有散熱模塊結(jié)構(gòu)的大功率led燈的制作方法

      文檔序號:2926245閱讀:159來源:國知局
      專利名稱:一種具有散熱模塊結(jié)構(gòu)的大功率led燈的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及LED芯片應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種具有散熱模塊結(jié)構(gòu)的大功 率LED燈。
      背景技術(shù)
      目前,市場上的發(fā)光二極管LED大部分都是采用單芯的技術(shù),或是在鋁基板等金 屬基板上封裝許多小功率晶片。單芯技術(shù)雖然能夠較好的解決散熱問題,但是其受到 晶片發(fā)光效率的影響,亮度不高;多芯片技術(shù)雖能較大的提高發(fā)光效率,但是各個芯 片的分布電流各不相同,當(dāng)LED芯片串聯(lián)時,雖驅(qū)動電流穩(wěn)定,但如果其中一個芯片 燒壞的話,就會引起整個電路的斷路;當(dāng)LED芯片并聯(lián)時,又很難控制其電壓,使 LED承受電流不一,容易衰減。為了克服該技術(shù)問題,如專利號為ZL200610003006.X 的中國發(fā)明專利《大功率LED外殼及其制造方法》,授權(quán)公告日為2008年3月5日公 開了一種LED外殼,在該LED外殼中,導(dǎo)熱部分具有芯片安裝區(qū)域、與芯片安裝區(qū)域 相對的熱連接區(qū)域和這兩個區(qū)域之間的頸部。固定部分具有與頸部結(jié)合的第一端。電 連接部分具有鄰近于芯片安裝區(qū)域布置的導(dǎo)線連接區(qū)域和與導(dǎo)線連接區(qū)域連接的外 部電源連接區(qū)域。模塑材料的殼體一體地容納導(dǎo)熱部分、固定部分和電連接部分,同 時使電連接部分與導(dǎo)熱部分絕緣。LED外殼在兩側(cè)固定導(dǎo)熱部分的頸部,從而將導(dǎo)熱 部分穩(wěn)固地結(jié)合到殼體上。固定部分可將熱從導(dǎo)熱部分向LED外殼的橫向區(qū)域擴散, 從而更有效地散熱。然而,該技術(shù)方案存在工藝復(fù)雜,可維護性差的缺點。
      發(fā)明內(nèi)容
      本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種散熱性能好、能耗低、光 衰小、工藝簡單的具有散熱模塊結(jié)構(gòu)的大功率LED燈。 本實用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為-
      一種具有散熱模塊結(jié)構(gòu)的大功率LED燈,包括LED芯片,其中LED芯片下端面
      設(shè)有散熱模塊,散熱模塊為表面鍍銀的銅質(zhì)導(dǎo)熱芯;導(dǎo)熱芯的上端面抵接LED芯片;
      導(dǎo)熱芯的下端制有沿徑向外凸的底盤;底盤外凸體配裝有表面經(jīng)氧化處理的鋁合金散
      熱座,并且散熱座沿軸線制有貫穿的空腔;導(dǎo)熱芯外凸體制有導(dǎo)熱端體,并且導(dǎo)熱端 體具有外凸的能與散熱座內(nèi)側(cè)壁配合的導(dǎo)熱凸沿;散熱座的外側(cè)面制有至少一個沿徑
      向延伸的散熱片;散熱座的上端設(shè)有透鏡;散熱座上端連接有能配合安裝透鏡外沿的 封蓋;封蓋的內(nèi)側(cè)與散熱座的上端面之間配合設(shè)有密封墊圈;散熱座側(cè)壁貫穿制有導(dǎo) 線孔。
      為優(yōu)化上述技術(shù)方案,本實用新型所采取的措施還包括 底盤的底部沿軸線制有一個盲孔;盲孔內(nèi)連接有螺桿。
      導(dǎo)熱端體制有至少一個通孔;通孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)線;導(dǎo)線一端電連接有LED芯片;導(dǎo)線另一端經(jīng)導(dǎo)線孔向外延伸并電連接外部電源。
      透鏡為凸透鏡;LED芯片位于透鏡一側(cè)的焦點附近;透鏡的側(cè)面制有矩形截面結(jié)構(gòu)。
      底盤貫穿制有至少一個螺栓孔。散熱片的外沿的形狀為矩形或正方形或圓形。
      散熱片的厚度為lmm至5mm。空腔的內(nèi)壁兩端的口徑大于中部的孔徑。
      導(dǎo)熱端體為圓臺型,其沿軸向的錐度角為r至5° 。
      由于本實用新型采用了散熱模塊為表面鍍銀的銅質(zhì)導(dǎo)熱芯;導(dǎo)熱芯的上端面抵接 LED芯片;導(dǎo)熱芯的底端制有沿徑向外凸的底盤;底盤外凸體配裝有表面經(jīng)氧化處理 的鋁合金散熱座,并且散熱座沿軸線制有貫穿的空腔;導(dǎo)熱芯外凸體制有導(dǎo)熱端體, 并且導(dǎo)熱端體具有外凸的能與散熱座內(nèi)側(cè)壁配合的導(dǎo)熱凸沿;散熱座的外側(cè)面制有至 少一個沿徑向外凸的散熱片;散熱座的上端設(shè)有透鏡;散熱座上端連接有能配合安裝 透鏡外沿的封蓋;封蓋的內(nèi)側(cè)與散熱座的上端面之間配合設(shè)有密封墊圈;散熱座側(cè)壁 貫穿制有導(dǎo)線孔等結(jié)構(gòu),其在使用過程中,LED芯片產(chǎn)生的熱量經(jīng)導(dǎo)熱端體傳遞給與 其錐度配合的散熱座的內(nèi)壁,最后經(jīng)散熱片散熱,從而實現(xiàn)了大功率LED的散熱。因 而本實用新型具有散熱性能好、能耗低、光衰小、工藝簡單、維護方便的優(yōu)點。


      圖1是本實用新型實施例的主視剖視結(jié)構(gòu)示意圖2是圖1導(dǎo)熱芯的俯視結(jié)構(gòu)示意圖3是本實用新型實施例的裝配結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實施方式
      以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細描述。
      附圖標(biāo)號說明透鏡l、封蓋2、密封墊圈3、散熱座4、散熱片4a、導(dǎo)線孔4b、 導(dǎo)熱芯5、底盤5a、導(dǎo)熱端體5b、通孔5c、螺栓孔5d、導(dǎo)熱凸沿5e、螺桿6、 LED 芯片7、導(dǎo)線8。
      實施例參照圖1至圖3, 一種具有散熱模塊結(jié)構(gòu)的大功率LED燈,包括LED芯 片7,其中LED芯片7下端面設(shè)有散熱模塊,散熱模塊為表面鍍銀的銅質(zhì)導(dǎo)熱芯5; 導(dǎo)熱芯5的上端面抵接LED芯片7;導(dǎo)熱芯5的下端制有沿徑向外凸的底盤5a;底盤 5a外凸體配裝有表面經(jīng)氧化處理的鋁合金散熱座4,并且散熱座4沿軸線制有貫穿的 空腔;導(dǎo)熱芯5外凸體制有導(dǎo)熱端體5b,并且導(dǎo)熱端體5b具有外凸的能與散熱座4 內(nèi)側(cè)壁配合的導(dǎo)熱凸沿5e;散熱座4的外側(cè)面制有至少一個沿徑向延伸的散熱片4a; 散熱座4的上端設(shè)有透鏡1;散熱座4上端連接有能配合安裝透鏡1外沿的封蓋2; 封蓋2的內(nèi)側(cè)與散熱座4的上端面之間配合設(shè)有密封墊圈3;散熱座4側(cè)壁貫穿制有 導(dǎo)線孔4b。密封墊圈3采用硅膠圈,是耐高溫、耐腐蝕的環(huán)保材料,防水防塵。封 蓋2為可拆卸式活動蓋板,能靈活拆卸,方便更換LED芯片7,易于使用過程中的維 護。散熱座4制有四片由硬鋁合金組成的散熱片4a,在導(dǎo)熱、散熱的同時,是保護 芯片壽命的重要組成部分。導(dǎo)熱芯5用熱傳導(dǎo)性好的金屬作為主要材料,大部分的熱 量由此傳向散熱座4。底盤5a的底部沿軸線制有一個盲孔;盲孔內(nèi)連接有螺桿6。
      導(dǎo)熱端體5b制有至少一個通孔5c;通孔5c內(nèi)設(shè)有導(dǎo)線8;導(dǎo)線8 —端電連接有 LED芯片7;導(dǎo)線8另一端經(jīng)導(dǎo)線孔4b向外延伸并電連接外部電源。LED芯片7采用 了模塊化整合,獨一無二的可更換設(shè)計,在5萬小時工作時間的基礎(chǔ)提供了更強有力 的壽命保障,更利于維護。
      透鏡1為凸透鏡;LED芯片7位于透鏡1 一側(cè)的焦點附近;透鏡1的側(cè)面制有矩 形截面結(jié)構(gòu)。透鏡1優(yōu)選采用透光率達98%的真空鍍膜的光學(xué)玻璃,在保護LED芯 片7不受傷害的同時,還可以調(diào)整發(fā)光角度最大至170度,LED芯片7位置優(yōu)選為透 鏡l的一倍焦距以內(nèi)。
      底盤5a貫穿制有至少一個螺栓孔5d。
      散熱片4a的外沿的形狀為矩形或正方形或圓形。
      散熱片4a的厚度為2mm。該厚度在節(jié)省材料和散熱效果之間取得平衡,既能在 一定程度上節(jié)省材料,又能取得良好的散熱效果。
      空腔的內(nèi)壁兩端的口徑大于中部的孔徑。該結(jié)構(gòu)能與導(dǎo)熱端體5b形成錐度配合, 有利于傳熱。
      導(dǎo)熱端體5b為圓臺型,其沿軸向的錐度角為1° 30'。較小的錐度角其加工簡 單,并且能在升溫后與散熱座4空腔的內(nèi)壁緊配合,提高傳熱效果。
      現(xiàn)有技術(shù)一般采用恒壓驅(qū)動,其缺點是只要電壓有輕微的擾動,就會造成電流 改變,而較高的LED溫度會直接影響光衰。本方案釆用的是橫流驅(qū)動,這樣的驅(qū)動模 式在電壓擾動時,其光通量的變動就會大大減小。
      雖然本實用新型已通過參考優(yōu)選的實施例進行了描述,但是,本專業(yè)普通技術(shù)人 員應(yīng)當(dāng)了解,在權(quán)利要求書的范圍內(nèi),可作形式和細節(jié)上的各種各樣變化。
      權(quán)利要求1、一種具有散熱模塊結(jié)構(gòu)的大功率LED燈,包括LED芯片(7),其特征是所述的LED芯片(7)下端面設(shè)有散熱模塊,所述的散熱模塊為表面鍍銀的銅質(zhì)導(dǎo)熱芯(5);所述的導(dǎo)熱芯(5)的上端面抵接所述的LED芯片(7);所述的導(dǎo)熱芯(5)的下端制有沿徑向外凸的底盤(5a);所述的底盤(5a)外凸體配裝有表面經(jīng)氧化處理的鋁合金散熱座(4),并且所述的散熱座(4)沿軸線制有貫穿的空腔;所述的導(dǎo)熱芯(5)外凸體制有導(dǎo)熱端體(5b),并且所述的導(dǎo)熱端體(5b)具有外凸的能與所述的散熱座(4)內(nèi)側(cè)壁配合的導(dǎo)熱凸沿(5e);所述的散熱座(4)的外側(cè)面制有至少一個沿徑向延伸的散熱片(4a);所述的散熱座(4)的上端設(shè)有透鏡(1);所述的散熱座(4)上端連接有能配合安裝所述的透鏡(1)外沿的封蓋(2);所述的封蓋(2)的內(nèi)側(cè)與所述的散熱座(4)的上端面之間配合設(shè)有密封墊圈(3);所述的散熱座(4)側(cè)壁貫穿制有導(dǎo)線孔(4b)。
      2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有散熱模塊結(jié)構(gòu)的大功率LED燈,其特征是所 述的底盤(5a)的底部沿軸線制有一個盲孔;所述的盲孔內(nèi)連接有螺桿(6)。
      3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有散熱模塊結(jié)構(gòu)的大功率LED燈,其特征是所 述的導(dǎo)熱端體(5b)制有至少一個通孔(5c);所述的通孔(5c)內(nèi)設(shè)有導(dǎo)線(8);所述的導(dǎo) 線(8)—端電連接有所述的LED芯片(7);所述的導(dǎo)線(8)另一端經(jīng)所述的導(dǎo)線孔(4b)向 外延伸并電連接外部電源。
      4、 根據(jù)權(quán)利要求1至3任一權(quán)利要求所述的一種具有散熱模塊結(jié)構(gòu)的大功率LED 燈,其特征是所述的透鏡(l)為凸透鏡;所述的LED芯片(7)位于所述的透鏡(1)一側(cè) 的焦點附近;所述的透鏡(l)的側(cè)面制有矩形截面結(jié)構(gòu)。
      5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種具有散熱模塊結(jié)構(gòu)的大功率LED燈,其特征是所 述的底盤(5a)貫穿制有至少一個螺栓孔(5d)。
      6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種具有散熱模塊結(jié)構(gòu)的大功率LED燈,其特征是所 述的散熱片(4a)的外沿的形狀為矩形或正方形或圓形。
      7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種具有散熱模塊結(jié)構(gòu)的大功率LED燈,其特征是所 述的散熱片(4a)的厚度為lmm至5mm。
      8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種具有散熱模塊結(jié)構(gòu)的大功率LED燈,其特征是所 述的空腔的內(nèi)壁兩端的口徑大于中部的孔徑。
      9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種具有散熱模塊結(jié)構(gòu)的大功率LED燈,其特征是所述的導(dǎo)熱端體(5b)為圓臺型,其沿軸向的錐度角為r至5° 。
      專利摘要本實用新型公開了一種具有散熱模塊結(jié)構(gòu)的大功率LED燈,包括LED芯片,其中LED芯片下端設(shè)有散熱模塊,其為表面鍍銀的銅質(zhì)導(dǎo)熱芯;導(dǎo)熱芯的上端連接LED芯片;導(dǎo)熱芯的下端制有沿徑向外凸的底盤;底盤配裝有表面經(jīng)氧化處理的鋁合金散熱座,并且散熱座沿軸線制有貫穿的空腔;導(dǎo)熱芯外凸體制有導(dǎo)熱端體,并且導(dǎo)熱端體具有能與散熱座內(nèi)側(cè)壁配合的導(dǎo)熱凸沿;散熱座的外側(cè)面制有沿徑向延伸的散熱片;散熱座的上端設(shè)有透鏡;散熱座上端連接有能配合安裝透鏡外沿的封蓋;封蓋的內(nèi)側(cè)與散熱座的上端之間配合設(shè)有密封墊圈;散熱座側(cè)壁貫穿制有導(dǎo)線孔。本實用新型具有散熱性好、能耗低、光衰小、工藝簡單、維護方便等優(yōu)點。
      文檔編號F21Y101/02GK201232987SQ20082016204
      公開日2009年5月6日 申請日期2008年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月31日
      發(fā)明者鐵 沈 申請人:鐵 沈
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