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      貼膜機(jī)除屑裝置的制作方法

      文檔序號(hào):2841491閱讀:150來(lái)源:國(guó)知局
      專(zhuān)利名稱(chēng):貼膜機(jī)除屑裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及等離子顯示屏領(lǐng)域,具體而言,涉及一種貼膜機(jī)除屑裝置。
      背景技術(shù)
      目前PDP(Plasma Display Panel,等離子顯示屏)障蔽的制作主要有貼感光膜曝
      光顯影噴砂和直接曝光感光障蔽材料濕法刻蝕。前者方法中感光膜中含有纖維材料增加強(qiáng)
      度,以在后工序的噴砂中保護(hù)未被顯影的障蔽材料。這種特點(diǎn)決定了這種材料在切割時(shí)會(huì)
      有些各相異性的應(yīng)力分布,造成細(xì)屑脫離。現(xiàn)有貼膜機(jī)貼膜過(guò)程中,切割膜時(shí)基板尚未完全
      進(jìn)入壓膜區(qū)域,因此如果障蔽材料的細(xì)屑落下會(huì)附著在基板上后被壓在膜下。 在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明過(guò)程中,發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中障蔽用DFR膜由于材料性質(zhì)的不
      同,切割后飛濺的細(xì)屑會(huì)落在基板上,而后被壓在DFR膜下,細(xì)屑處在曝光后形成較大的缺陷。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明旨在提供一種貼膜機(jī)除屑裝置,能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中障蔽用DFR膜由于材料性質(zhì)的不同,切割后飛濺的細(xì)屑會(huì)落在基板上,而后被壓在DFR膜下,細(xì)屑處在曝光后形成較大的缺陷的問(wèn)題。 在本發(fā)明的實(shí)施例中,提供了一種貼膜機(jī)除屑裝置,包括
      第一電極,其位于貼膜機(jī)的旋轉(zhuǎn)真空吸桶內(nèi); 第二電極,其位于貼膜機(jī)的切割刀片的導(dǎo)軌上,其極性與第一電極的極性相反;以及 電源(圖中未示出),其用于給第一電極和第二電極供電。 上述實(shí)施例通過(guò)形成正、負(fù)電極,采用靜電吸引的方法,使切割后產(chǎn)生的細(xì)屑被吸附在電極上,從而不會(huì)附著在基板上而在貼膜時(shí)被壓在膜下,克服了現(xiàn)有技術(shù)中障蔽用DFR膜由于材料性質(zhì)的不同,切割后飛濺的細(xì)屑會(huì)落在基板上,而后被壓在DFR膜下,細(xì)屑處在曝光后形成較大缺陷的問(wèn)題。


      此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解,構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分,本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本發(fā)明,并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中
      圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的貼膜機(jī)除屑裝置示意 圖2示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的貼膜機(jī)除屑裝置示意圖。
      具體實(shí)施例方式
      下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例,來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明。
      圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的貼膜機(jī)除屑裝置示意圖,包括
      第一電極l,其位于貼膜機(jī)的旋轉(zhuǎn)真空吸桶內(nèi); 第二電極3,其位于貼膜機(jī)的切割刀片2的導(dǎo)軌上,其極性與第一電極的極性相反;以及 電源(圖中未示出),其用于給第一電極1和第二電極3供電。 上述實(shí)施例通過(guò)形成正、負(fù)電極,采用靜電吸引的方法,使切割后產(chǎn)生的細(xì)屑被吸
      附在電極上,從而不會(huì)附著在基板上而在貼膜時(shí)被壓在膜下,克服了現(xiàn)有技術(shù)中障蔽用DFR
      膜由于材料性質(zhì)的不同,切割后飛濺的細(xì)屑會(huì)落在基板上,而后被壓在DFR膜下,細(xì)屑處在
      曝光后形成較大缺陷的問(wèn)題。 優(yōu)選地,第一電極是負(fù)電機(jī),第二電極是正電極。 例如,在圖1所示的實(shí)施例中,感光膜因真空吸附被貼附在滾筒的表面形成張力,
      切膜時(shí)刀片從一側(cè)沿導(dǎo)軌的方向滑到另一側(cè)。本實(shí)施例在導(dǎo)軌中和滾筒中分別加裝兩片電
      極,在電源的驅(qū)動(dòng)下形成一個(gè)靜電場(chǎng),當(dāng)切割感光膜時(shí),濺落的細(xì)屑會(huì)在靜電場(chǎng)的作用下被
      吸附在正電極上,從而減少落在基板上的可能性,減少缺陷的產(chǎn)生。電極應(yīng)當(dāng)使用一定面積
      的金屬材料,以便形成較均勻的靜電場(chǎng),盡量使切落的細(xì)屑在電場(chǎng)的推動(dòng)下向正極移動(dòng)。 優(yōu)選地,上述負(fù)電極和正電極具有長(zhǎng)片狀外形,以增大電場(chǎng)的有效面積。 優(yōu)選地,上述負(fù)電極通過(guò)旋轉(zhuǎn)真空吸桶側(cè)面的電刷接觸埋入的電源的負(fù)極金屬片
      來(lái)接線,即當(dāng)轉(zhuǎn)桶旋轉(zhuǎn)到切割的位置的時(shí)候電源負(fù)極通過(guò)電刷接觸到負(fù)極。 優(yōu)選地,上述正電極的接線內(nèi)置于導(dǎo)軌中,以不影響導(dǎo)軌的運(yùn)動(dòng)為適。 優(yōu)選地,上述電源是穩(wěn)壓可調(diào)直流電源,用以對(duì)吸附電壓的調(diào)節(jié),通過(guò)可調(diào)的電壓
      輸出來(lái)調(diào)整電場(chǎng)的強(qiáng)度,達(dá)到有效的吸附切割掉下的細(xì)屑的目的。 優(yōu)選地,上述貼膜機(jī)除屑裝置還包括可編程邏輯控制器,用于控制直流電源的開(kāi)啟和閉合,使得直流電源只在切割動(dòng)作開(kāi)始前對(duì)電極充電。 優(yōu)選地,上述貼膜機(jī)除屑裝置還包括晶體管,用于控制直流電源的開(kāi)啟和閉合,使得直流電源只在切割動(dòng)作開(kāi)始前對(duì)電極充電。 優(yōu)選地,上述具有晶體管的貼膜機(jī)除屑裝置還包括可編程邏輯控制器,用于控制所述晶體管的控制極,通過(guò)控制晶體管的開(kāi)閉來(lái)控制直流電源的開(kāi)通和閉合,使得只在切膜的時(shí)候?qū)﹄姌O施加電壓。 圖2示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的貼膜機(jī)除屑裝置示意圖,如圖2所示,通過(guò)控制晶體管的開(kāi)啟來(lái)倒通直流電源。這時(shí)晶體管的控制極由可編程邏輯控制器輸出控制。當(dāng)可編程邏輯控制器輸入低電壓時(shí),正極輸出高電壓。 在上述實(shí)施例中,電極被分別置于切割感光膜位置的兩側(cè),以便形成一個(gè)均勻的靜電場(chǎng),以吸附落下的細(xì)屑。由于滾筒是在工作中不定的旋轉(zhuǎn),可以用電刷的方式給電源的負(fù)極供電。當(dāng)滾筒未轉(zhuǎn)到切割的位置,利用可編程邏輯控制器對(duì)電源的控制使之關(guān)閉,當(dāng)滾筒旋轉(zhuǎn)到切割的位置準(zhǔn)備切膜時(shí),可編程邏輯控制器通過(guò)控制使電源打開(kāi)對(duì)電極供電。
      上述實(shí)施例可以應(yīng)用在很多貼膜的領(lǐng)域,特別是對(duì)于貼膜過(guò)程中切割膜產(chǎn)生少量細(xì)屑的領(lǐng)域。適合在感光抗蝕膜貼膜的領(lǐng)域,這種領(lǐng)域的細(xì)屑產(chǎn)生的缺陷通常是無(wú)法忍受的。 一般有機(jī)物的感光膜切割產(chǎn)生的細(xì)屑通常是帶有負(fù)電荷,有很強(qiáng)的吸附性。通過(guò)施加外電場(chǎng)改變細(xì)屑飛濺的運(yùn)動(dòng)軌跡使之吸附在電極上來(lái)減少貼膜過(guò)程中產(chǎn)生的缺陷。
      通過(guò)控制電極上電壓的大小來(lái)根據(jù)實(shí)際的細(xì)屑的大小來(lái)找到最佳的吸附電壓,同
      4時(shí)為減低電場(chǎng)對(duì)設(shè)備的影響,可以通過(guò)可編程邏輯控制器來(lái)控制電源的開(kāi)啟,只在切割動(dòng)作開(kāi)始前對(duì)電極充電。 顯然,本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白,上述的本發(fā)明的各模塊或各步驟可以用通用的計(jì)算裝置來(lái)實(shí)現(xiàn),它們可以集中在單個(gè)的計(jì)算裝置上,或者分布在多個(gè)計(jì)算裝置所組成的網(wǎng)絡(luò)上,可選地,它們可以用計(jì)算裝置可執(zhí)行的程序代碼來(lái)實(shí)現(xiàn),從而,可以將它們存儲(chǔ)在存儲(chǔ)裝置中由計(jì)算裝置來(lái)執(zhí)行,或者將它們分別制作成各個(gè)集成電路模塊,或者將它們中的多個(gè)模塊或步驟制作成單個(gè)集成電路模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)。這樣,本發(fā)明不限制于任何特定的硬件和軟件結(jié)合。 以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本發(fā)明,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō),本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      權(quán)利要求
      一種貼膜機(jī)除屑裝置,其特征在于,包括第一電極,其位于所述貼膜機(jī)的旋轉(zhuǎn)真空吸桶內(nèi);第二電極,其位于所述貼膜機(jī)的切割刀片的導(dǎo)軌上,其極性與所述第一電極相反;以及電源,其用于給所述第一電極和所述第二電極供電。
      2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜機(jī)除屑裝置,其特征在于,所述第一電極是負(fù)電機(jī),所述 第二電極是正電極。
      3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼膜機(jī)除屑裝置,其特征在于,所述負(fù)電極和所述正電極具 有長(zhǎng)片狀外形。
      4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼膜機(jī)除屑裝置,其特征在于,所述負(fù)電極通過(guò)所述旋轉(zhuǎn)真 空吸桶側(cè)面的電刷接觸埋入的所述電源的負(fù)極金屬片來(lái)接線。
      5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼膜機(jī)除屑裝置,其特征在于,所述正電極的接線內(nèi)置于所 述導(dǎo)軌中。
      6. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼膜機(jī)除屑裝置,其特征在于,所述電源是穩(wěn)壓可調(diào)直流電源。
      7. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼膜機(jī)除屑裝置,其特征在于,還包括可編程邏輯控制器,用 于控制所述電源的開(kāi)啟和閉合。
      8. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼膜機(jī)除屑裝置,其特征在于,還包括晶體管,用于控制所述 電源的開(kāi)啟和閉合。
      9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的貼膜機(jī)除屑裝置,其特征在于,還包括可編程邏輯控制器,用 于控制所述晶體管的控制極。
      全文摘要
      本發(fā)明提供了一種貼膜機(jī)除屑裝置,包括第一電極,其位于貼膜機(jī)的旋轉(zhuǎn)真空吸桶內(nèi);第二電極,其位于貼膜機(jī)的切割刀片的導(dǎo)軌上,其極性與第一電極極性相反;直流電源,其用于給第一電極和第二電極供電。本發(fā)明通過(guò)形成正、負(fù)電極,采用靜電吸引的方法,使切割后產(chǎn)生的細(xì)屑被吸附在電極上,從而不會(huì)附著在基板上而在貼膜時(shí)被壓在膜下,克服了現(xiàn)有技術(shù)中障蔽用DFR膜由于材料性質(zhì)的不同,切割后飛濺的細(xì)屑會(huì)落在基板上,而后被壓在DFR膜下,細(xì)屑處在曝光后形成較大缺陷的問(wèn)題。
      文檔編號(hào)H01J9/24GK101719446SQ20091008103
      公開(kāi)日2010年6月2日 申請(qǐng)日期2009年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月30日
      發(fā)明者姚純 申請(qǐng)人:四川虹歐顯示器件有限公司
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