專利名稱：：等離子體顯示面板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種等離子體顯示面板(PDP),更具體而言，涉及一種石墨層涂覆在底板的表面上的PDP。
背景技術(shù)：
：通常，在等離子體顯示面板(PDP)中，面板組件通過將第一基板和第二基板彼此相連而被組裝，底板被附接到面板組件的后表面上，且電路板被安裝在底板。信號(hào)傳輸單元的兩個(gè)端子分別連接到面板組件的電極端子和電路板的電路元件上，使得電信號(hào)在電極端子與電路板之間傳遞。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一個(gè)方面在于一種具有改進(jìn)結(jié)構(gòu)的等離子體顯示面板(PDP),其中石墨層被涂覆在底板的外表面上，以將PDP的操作期間產(chǎn)生的熱迅速散發(fā)到外部。本發(fā)明的另一方面在于一種PDP,其包括面板組件，其包括第一基板和與該第一基板相連的第二基板；底板，其被附接到所述面板組件并支撐該面板組件；以及多個(gè)電路板，其被附接到所述底板的后表面，并具有安裝在所述多個(gè)電路板上的多個(gè)電路元件，其中第一石墨層被涂覆在所述底板的外表面上。所述第一石墨層可被涂覆在所述底板的面向所述電路板的表面的一部分上。在所述面板組件與所述電路板之間傳遞電信號(hào)的信號(hào)傳輸單元被安裝在所述底板的端部，且第二石墨層可被進(jìn)一步涂覆在所述底板的所述端部的對(duì)應(yīng)于所述信號(hào)傳輸單元的驅(qū)動(dòng)集成電路(IC)的外表面的一部分上。蓋板可被安裝在所述信號(hào)傳輸單元的后面，所述信號(hào)傳輸單元可被布置在底板加強(qiáng)構(gòu)件與所述蓋板之間，且第三石墨層可被涂覆在所述蓋板的對(duì)應(yīng)于所述信號(hào)傳輸單元的驅(qū)動(dòng)IC的內(nèi)表面的一部分上。所述第一石墨層可被涂覆在所述底板的整個(gè)表面上。陽極化涂覆膜層可被形成在分別面向第一至第五石墨層的所述底板的表面、所述底板的端部的外表面、所述蓋板的內(nèi)表面、所述底板加強(qiáng)構(gòu)件的內(nèi)表面、以及散熱裝置的外表面中的至少之一上。本發(fā)明的另一方面在于一種等離子體顯示面板(PDP)，其包括面板組件，其包括第一基板和與該第一基板相連的第二基板；底板，其通過該底板的第一表面被附接到所述面板組件；多個(gè)電路板，其被附接到所述底板的第二表面，并包括安裝在該多個(gè)電路板上的多個(gè)電路元件，其中所述第二表面背離所述第一表面朝向；以及第一石墨層，其被涂覆在所述底板的所述第二表面的至少一部分上。在上述PDP中，所述第一石墨層被涂覆在所述底板的面向所述電路板的第二表面的一部分上。上述PDP進(jìn)一步包括信號(hào)傳輸單元，其連接到所述底板的端部，并被配置為在所述面板組件與所述電路板之間傳遞電信號(hào)；以及第二石墨層，其涂覆在所述底板的面向所述信號(hào)傳輸單元的端部的至少一部分上。上述PDP進(jìn)一步包括連接到所述信號(hào)傳輸單元的一部分上的蓋板，其中所述蓋板至少部分地覆蓋所述信號(hào)傳輸單元；以及第三石墨層，其涂覆在所述蓋板的面向所述信號(hào)傳輸單元的內(nèi)表面的至少一部分上。上述PDP進(jìn)一步布置在所述底板的長度方向端上的底板加強(qiáng)構(gòu)件；信號(hào)傳輸單元，其連接到所述底板的端部并被配置為在所述面板組件與所述電路板之間傳遞電信號(hào)；以及第四石墨層，其涂覆在所述底板加強(qiáng)構(gòu)件的面向所述信號(hào)傳輸單元的外表面的至少一部分上。上述PDP進(jìn)一步包括連接到所述信號(hào)傳輸單元的蓋板，其中所述蓋板至少部分地覆蓋所述信號(hào)傳輸單元；以及第三石墨層，其涂覆在所述蓋板的面向所述信號(hào)傳輸單元的內(nèi)表面的至少一部分上。在上述PDP中，其中所述電路元件的每一個(gè)均包括與其連接的散熱裝置，并且其中PDP進(jìn)一步包括涂覆在所述散熱裝置的外表面上的第五石墨層。在上述PDP中，所述第一石墨層被涂覆在所述底板的整個(gè)外表面上。在上述PDP中，所述底板包括背離所述面板組件朝向的彎曲部分，并且其中所述第一石墨層至少部分地涂覆在所述底板的彎曲部分的表面上。在上述PDP中，所述第一石墨層的厚度小于或等于約100微米。上述PDP進(jìn)一步包括形成在所述底板的第二表面與所述第一石墨層之間的陽極化涂覆膜層。本發(fā)明的另一方面在于一種等離子體顯示面板(PDP)，包括底板，其被配置為通過該底板的第一表面支撐面板組件，其中所述底板包括背離所述面板組件朝向的彎曲部分；附接到所述底板的第二表面的多個(gè)電路板，其中所述第二表面背離所述第一表面朝向，且所述多個(gè)電路板中的每一個(gè)均包括安裝在其上的多個(gè)電路元件；信號(hào)傳輸單元，其連接到所述底板的端部并被配置為在所述面板組件與所述電路板之間傳遞電信號(hào)；連接到所述信號(hào)傳輸單元的一部分的蓋板，其中所述蓋板至少部分地覆蓋所述信號(hào)傳輸單元；被配置為加強(qiáng)所述底板的底板加強(qiáng)構(gòu)件，其中所述底板加強(qiáng)構(gòu)件被布置在所述信號(hào)傳輸單元與所述底板之間；以及陽極化涂覆膜層，其形成在以下中的至少之一上i)所述底板的所述第二表面的至少一部分上；ii)所述底板的彎曲部分的外表面的所述至少一部分上；iii)所述蓋板的面向所述信號(hào)傳輸單元的內(nèi)表面上；以及iv)所述底板加強(qiáng)構(gòu)件的面向所述信號(hào)傳輸單元的外表面上。上述PDP進(jìn)一步包括形成在所述陽極化涂覆膜層上的石墨層。上述PDP進(jìn)一步包括連接到每個(gè)所述電路元件的散熱裝置；以及形成在所述散8熱裝置的外表面上的另一陽極化涂覆膜層。本發(fā)明的又一方面在于一種等離子體顯示面板(PDP),其包括底板，其被配置為通過該底板的第一表面支撐面板組件，其中所述底板包括背離所述面板組件朝向的彎曲部分，并且其中所述彎曲部分包括第三表面；附接到所述底板的第二表面的多個(gè)電路板，其中所述第二表面背離所述第一表面朝向，并且其中所述多個(gè)電路板中的每一個(gè)均包括安裝在其上的多個(gè)電路元件；形成在所述底板的所述第二表面和所述第三表面的至少一部分上的第一陽極化涂覆膜層；以及形成在所述第一陽極化涂覆膜層上的第一石墨層。上述PDP進(jìn)一步包括信號(hào)傳輸單元，其連接到所述底板的端部并被配置為在所述面板組件與所述電路板之間傳遞電信號(hào)；連接到所述信號(hào)傳輸單元的一部分上的蓋板，其中所述蓋板至少部分地覆蓋所述信號(hào)傳輸單元；被配置為加強(qiáng)所述底板的底板加強(qiáng)構(gòu)件，其中所述底板加強(qiáng)構(gòu)件被彎曲至少一次并被設(shè)置在所述信號(hào)傳輸單元與所述底板之間；以及連接到每個(gè)所述電路元件的散熱裝置。上述PDP進(jìn)一步包括第二陽極化涂覆膜層，其形成在所述蓋板的面向所述信號(hào)傳輸單元的表面上；第三陽極化涂覆膜層，其形成在所述底板加強(qiáng)構(gòu)件的面向所述信號(hào)傳輸單元的表面上；以及第四陽極化涂覆膜層，其形成在所述散熱裝置的表面上。上述PDP進(jìn)一步包括形成在所述第二陽極化涂覆膜層上的第二石墨層；形成在所述第三陽極化涂覆膜層上的第三石墨層；以及形成在所述第四陽極化涂覆膜層上的第四石墨層。在上述PDP中，所述第一石墨層的厚度小于或等于約100微米。在上述PDP中，所述第一石墨層具有約240W/m.k或更大的熱導(dǎo)率。圖1為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的等離子體顯示面板(PDP)的透視圖。圖2為沿圖1的線I-I截取的PDP的剖視圖，用于圖示說明PDP如何被組裝。圖3為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的PDP的截面圖。圖4為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的PDP的截面圖。具體實(shí)施例方式一般而言，為了加強(qiáng)底板的強(qiáng)度或者為了散發(fā)由信號(hào)傳輸單元、電路元件等產(chǎn)生的熱，PDP包括具有高散熱性質(zhì)的加強(qiáng)機(jī)構(gòu)，例如底板加強(qiáng)構(gòu)件。然而，典型的PDP具有以下問題。第一，底板和底板加強(qiáng)構(gòu)件可由于這兩者之間的熱膨脹系數(shù)不同而彎曲。也就是說，底板由鋼材形成以減少制造成本。另一方面，底板加強(qiáng)構(gòu)件由具有比鋼材高的熱導(dǎo)率和成本的鋁材形成。此時(shí)，底板加強(qiáng)構(gòu)件通過類似于鉚接的連接(toxing)而被連接到底板。在這一點(diǎn)上，由于底板加強(qiáng)構(gòu)件和底板由具有不同熱膨脹系數(shù)的材料形成，因此底板可能被彎曲。第二，隨著諸如磁帶載體包(TCP)等信號(hào)傳輸單元在厚度上的減小，信號(hào)傳輸單元中的驅(qū)動(dòng)集成電路(IC)產(chǎn)生更多的熱。因此，有必要將驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)生的熱快速散發(fā)到外部。第三，當(dāng)產(chǎn)生大量熱的驅(qū)動(dòng)IC接觸底板加強(qiáng)構(gòu)件的外表面時(shí)，底板加強(qiáng)構(gòu)件的長度和厚度需要增加，從而增加了制造成本。第四，接觸電路元件以散熱的散熱裝置由于要從電路元件散熱從而尺寸增大，因此難以減小PDP的厚度。下文中，將參照附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例。圖1為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的等離子體顯示面板(PDP)200的透視圖。圖2為沿圖1的線I-I截取的PDP200的截面透—見圖，其圖示i兌明PDP200如何被組裝。參照?qǐng)D1和圖2，PDP200包括面板組件203，該面板組件203包括第一基板201和連接到該第一基板201的第二基板202。底板205通過粘合構(gòu)件204被附接到面板組件203的后表面。粘合構(gòu)件204可包括雙面粘合帶212和散熱片211，如圖1-4所示。然而，粘合構(gòu)件不需要同時(shí)包括雙面粘合帶212和散熱片211二者以將底板205附接到面板組件203的后表面。也就是說，粘合構(gòu)件204可包括雙面粘合帶212和散熱片211中的至少之一。例如，可以僅使用雙面粘合帶212作為粘合構(gòu)件。并且，也可以僅使用散熱片211作為粘合構(gòu)件。如果散熱片211用作粘合構(gòu)件，則散熱片211可具有粘合功能。散熱片211設(shè)置在第二基板202的后表面與底板205的前表面之間。散熱片211可直接附接到第二基板202的后表面，以散發(fā)面板組件203產(chǎn)生的熱。另一方面，在散熱片211與底板205之間可提供用作空氣流動(dòng)路徑的間隔。散熱片211可由這樣的材料形成，該材料選自由具有高散熱性質(zhì)的厚膜類型片(例如，硅片、丙烯片或氨基曱酸乙酯片)、具有高熱導(dǎo)率的厚膜類型金屬片(例如，銅或鋁)、厚膜類型碳基片、由導(dǎo)熱樹脂形成的厚膜片和由復(fù)合材料形成的厚膜型組成的組。由上述材料形成的散熱片211通過粘合層(未示出)附接到第二基板202的后表面。用于將底板205固定到面板組件203上的多個(gè)雙面粘合帶212被附接到第二基板202的后表面的未附接有散熱片211的部分上。底板加強(qiáng)構(gòu)件206中的每一個(gè)均被附接到底板205的后表面的上部和下部。蓋板207中的每一個(gè)均被安裝在底板205的后表面的上部和下部后面。多個(gè)電路板208被安裝在底板205的后表面上。多個(gè)電路元件209^皮安裝在電路板208上。信號(hào)傳輸單元210被安裝在底板205的端部后面。信號(hào)傳輸單元210的一端連接到面板組件203的放電電極端子，信號(hào)傳輸單元210的另一端連接到電路元件209。因此，電信號(hào)在面板組件203與電路板208之間傳遞。信號(hào)傳輸單元210可包括多個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路(IC)213、電連接到驅(qū)動(dòng)IC213的引線214、以及覆蓋引線214的柔性膜215。信號(hào)傳輸單元210布置在底板205與蓋板207之間的空間中。熱脂216ii布置在底板加強(qiáng)構(gòu)件206與驅(qū)動(dòng)IC213之間。硅片217布置在驅(qū)動(dòng)IC213與蓋板207之間。過濾組件218直接附接到面板組件203的前表面。過濾組件218被安裝用于防止由面板組件203產(chǎn)生的電i茲波或氖、外部光#1反射。面板組件203、底板205、電路板208和過濾組件218容納在殼體219中。殼體219包括安裝在過濾組件218前面的前殼220以及安裝在電路4反208后面的后罩221。多個(gè)通孔222形成在后罩221的上端和下端。在一個(gè)實(shí)施例中，石墨層涂覆在底板205的外表面的至少一部分上，其中石墨層用于將PDP200操作期間產(chǎn)生的熱快速散發(fā)到外部，這將更為詳細(xì)的描述。第一石墨層231涂覆在底板205的外表面上。第一石墨層231涂覆在底板205外表面的面向電路板208的部分上。然而，本發(fā)明不限于此。也就是，第一石墨層231可涂覆在底板205的整個(gè)表面上，或者可部分地涂覆在底板205的產(chǎn)生大量熱的預(yù)定區(qū)域上。在一個(gè)實(shí)施例中，第一石墨層231通過注入而在底板205上^皮涂覆為薄膜型，而不像散熱片211作為厚膜型附接到第二基板202的后表面上的情況。在一個(gè)實(shí)施例中，第一石墨層231如下形成。將石墨原材料準(zhǔn)備為粉末態(tài)。原材料與硬化劑以約95%至約98%:約2%至3%的比率混合，從而原材料變化為液態(tài)。然后，通過使用噴射涂覆設(shè)備，混合產(chǎn)物被注入到底板205的外表面上。在注入混合產(chǎn)物之后，其被干燥為使得硬化劑蒸發(fā)，由此完成^f又由原材料石墨形成的第一石墨層231。在使用厚膜石墨片的實(shí)施例中，粘合劑布置在厚膜石墨片與底板205之間，以將厚膜石墨片附接到底板205。然而，在根據(jù)本實(shí)施例的一個(gè)實(shí)施例的第一石墨層231中，液態(tài)的原料石墨被注入以被附接到底板205,且原材料石墨被干燥為使得僅剩下原材料，由此獲得高熱導(dǎo)率。例如，第一石墨層231可被涂覆為小于或等于約IOO微米的厚度，以維持良好熱阻抗。在一個(gè)實(shí)施例中，具有約240W/m.k或更大熱導(dǎo)率的第一石墨層231尋皮涂覆為小于或等于約100微米的厚度，以在底板205的面向電路板208的整個(gè)表面或至少一部分上形成薄膜型，由此改善底板205沿水平和豎直方向的散熱性質(zhì)。通過注入液態(tài)的原材料石墨，薄膜型石墨層也可形成在底板205的面向面板組件203的表面的一部分上。在該情況下，薄膜石墨層可接觸設(shè)置在面板組件203與底板205之間的厚膜型散熱片211，由此形成雙層結(jié)構(gòu)，或者可替換地形成構(gòu)成第一石墨層231而沒有散熱片211的單層結(jié)構(gòu)。另外，蓋板207具有對(duì)應(yīng)于底板205的長度方向側(cè)的長度。蓋板207被彎曲至少一次，使得當(dāng)蓋板207連接到底板205的端部時(shí)，蓋板207和底板205限定內(nèi)部空間。信號(hào)傳輸單元210設(shè)置在該內(nèi)部空間中。此時(shí)，第三石墨層233涂覆在蓋板207的彎曲的內(nèi)表面上。第三石墨層233涂覆在蓋板207的對(duì)應(yīng)于信號(hào)傳輸單元210的驅(qū)動(dòng)IC213的表面上。第三石墨層233可由與第一石墨層231大致相同的材料形成。同樣，由于硅片217和第三石墨層233堆疊在蓋板207與驅(qū)動(dòng)IC213之間，因此由驅(qū)動(dòng)IC213在PDP200操作期間產(chǎn)生的熱通過石圭片217和第三石墨層233傳遞，并經(jīng)由蓋板207散發(fā)到外部，由此改善散熱性質(zhì)。可替換地，可不使用硅片217。另外，底板加強(qiáng)構(gòu)件206具有對(duì)應(yīng)于底板205的長度方向側(cè)的長度，并被附接到底板205的后表面，以加強(qiáng)底板205的強(qiáng)度。在該情況下，第四石墨234進(jìn)一步涂覆在底板加強(qiáng)構(gòu)件206的外表面上。第四石墨234涂覆在底板加強(qiáng)構(gòu)件206的對(duì)應(yīng)于信號(hào)傳輸單元210的驅(qū)動(dòng)IC213的表面的一部分上。第四石墨234可由與第一石墨層231大致相同的材料形成。同樣，由于第四石墨234和熱脂216堆疊在底板加強(qiáng)構(gòu)件206與驅(qū)動(dòng)IC213之間，因此由驅(qū)動(dòng)IC213在PDP200操作期間產(chǎn)生的熱通過熱脂216和第四石墨234傳遞，并傳遞到底板加強(qiáng)構(gòu)件206和底板205,由此改善散熱性質(zhì)?？商鎿Q地，可不使用熱脂216。另外，產(chǎn)生大量熱的電路元件209，例如安裝在電路板208上的電路元件中的場效應(yīng)晶體管(FET),接觸散熱裝置227的外表面，以將產(chǎn)生的熱散發(fā)到外部。此時(shí)，第五石墨層235涂覆在散熱裝置227的外表面上。第五石墨層235涂覆在散熱裝置227的與電路元件209接觸的外表面上。第五石墨層235可由與第一石墨層223大致相同的材料形成。同樣，由于第五石墨235涂覆在電路元件209與散熱裝置227之間，因此由電路元件209產(chǎn)生的熱通過第五石墨層235傳遞，并通過散熱裝置227傳遞，由此將熱散發(fā)到外部。圖3為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的PDP300的截面圖。下文中，圖1到圖3的相同的附圖標(biāo)記表示用作相同功能的相同元件，從而將僅描述主要元件。參照?qǐng)D3,底板305通過粘合構(gòu)件204附接到面板組件203的后表面。底板305包括具有板形的主體單元306,其沿基本平行于面板組件203的方向形成在底板305上，其中主體單元306的端部307朝設(shè)置有電路板208的方向彎曲。第一石墨層331涂覆在主體單元306的外表面上。第一石墨層331涂覆在主體單元306的面向電路板208的表面的部分上。然而，本發(fā)明不限于此。也就是，第一石墨層331可涂覆在主體單元306的整個(gè)表面上，或者可部分地涂覆在主體單元306產(chǎn)生大量熱的預(yù)定區(qū)域上。在一個(gè)實(shí)施例中，第一石墨層331如下形成。將石墨的原材料準(zhǔn)備為粉末態(tài)。原材料與硬化劑以約97%至約98%:約2%至3%的比率混合，從而變化為液態(tài)。然后，混合產(chǎn)物被注入到主體單元306的外表面上，而使厚度小于或等于約100微米，并被干燥，由此完成第一石墨層331。第二石墨層332進(jìn)一步涂覆在底板305的端部307的外表面上。第二石墨層332涂覆在底板306的對(duì)應(yīng)于信號(hào)傳輸單元210的驅(qū)動(dòng)IC213的端部307的外表面的一部分上。以制造過程的角度來看，第二石墨層332可由與第一石墨層331大致相同的材料形成，并且當(dāng)?shù)谝皇珜?31涂覆在主體單元306的表面上時(shí)，第二石墨層332可同時(shí)形成在主體單元306的表面上。同樣，由于第二石墨層332和熱脂216堆疊在底板305的端部307與驅(qū)動(dòng)IC213之間，因此由驅(qū)動(dòng)IC213在PDP300操作期間產(chǎn)生的熱通過熱脂216和第二石墨層332傳遞，并經(jīng)由底板305散發(fā)到外部。蓋板207安裝在底板305的端部307后面。第三石墨層333涂覆在蓋板207的對(duì)應(yīng)于信號(hào)傳輸單元210的驅(qū)動(dòng)IC213的表面的一部分上。同樣，由于硅片217和第三石墨層333堆疊在蓋板207與驅(qū)動(dòng)IC213之間，因此由驅(qū)動(dòng)IC213在PDP300操作期間產(chǎn)生的熱通過硅片217、第三石墨層333和蓋板207傳遞到外部，由此改善散熱性質(zhì)。另外，第五石墨層335涂覆在散熱裝置227的接觸電路元件209的外表面上，該電路元件209具有很大的發(fā)熱量，例如安裝在電路板208上的電路元件中的FET。由于第五石墨層335涂覆在電路元件209與散熱裝置227之間，因此由電路元件209產(chǎn)生的熱通過第五石墨層335傳遞，并傳遞到散熱裝置227，然后散發(fā)到外部。圖4為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的PDP400的截面圖。參照?qǐng)D4，第一石墨層431涂覆在底板205的外表面上。第一石墨層431涂覆在底板204的面向電路板208的表面的一部分上。第一石墨層431可通過注入液態(tài)原材料石墨而形成。蓋板207安裝在底板205的端部后面。第三石墨層433涂覆在蓋板207的內(nèi)表面上。第三石墨層433涂覆在蓋板207的對(duì)應(yīng)于信號(hào)傳輸單元210的驅(qū)動(dòng)IC213的表面的一部分上。底板加強(qiáng)構(gòu)件206中的每一個(gè)均附接到底板205的后表面的上部和下部。第四石墨層434涂覆在底板加強(qiáng)構(gòu)件206的外表面上。第四石墨層434涂覆在底板加強(qiáng)構(gòu)件206的對(duì)應(yīng)于信號(hào)傳輸單元210的驅(qū)動(dòng)IC213的表面的一部分上。第五石墨層435涂覆在散熱裝置227的接觸諸如FET等電路元件209的外表面上。此時(shí)，陽極化涂覆膜層441、443、444和445通過陽才及化形成在底板205的表面、蓋板207的表面、底板加強(qiáng)構(gòu)件206的表面和散熱裝置227的表面中的至少之一上。當(dāng)?shù)装寮訌?qiáng)構(gòu)件206未安裝時(shí)，陽極化涂覆層也可形成在底板205的端部。因此，陽極化涂覆膜層441和第一石墨層431a堆疊在底板205的表面上。陽極化涂覆膜層443和第三石墨層433堆疊在蓋板207的內(nèi)表面上。陽極化涂覆膜層444和第四石墨層434堆疊在底板加強(qiáng)構(gòu)件206的外表面上。陽極化涂覆膜層445和第四石墨層435堆疊在散熱裝置227的外表面上。這樣，由PDP300中的各種熱源產(chǎn)生的熱可通過陽極化涂覆膜層441、443、444和445輻射，由此最大化散熱性質(zhì)。在一個(gè)實(shí)施例中，僅使用陽極化涂覆膜層441、443、444和445,而沒有石墨層。在另一實(shí)施例中，陽極化涂覆膜層441、443、444和445形成在石墨層上。表1示出典型的底板和根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的底板的溫度。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>表1的示例涉及這種情況，即，石墨層涂覆在根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的底板的外表面上。表1的比較示例涉及這種情況，即，石墨層未涂覆在典型的底板的外表面上。參照表l，在比較示例中，底板的溫度為47。C。另一方面，在示例中，由于石墨層涂覆在其上，底板的溫度為43.3°C。同樣，通過將石墨層涂覆在底板上，可觀察到底板的溫度減小了3.7°C。根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例，PDP可實(shí)現(xiàn)如下優(yōu)點(diǎn)。第一，在平面方向上具有高熱導(dǎo)率的石墨層被準(zhǔn)備為粉末狀，并以液態(tài)被注入和涂覆到底板的外表面上，由此允許整個(gè)底板用作散熱板。第二，通過將石墨層涂覆到底板加強(qiáng)構(gòu)件、蓋板和散熱裝置的表面，易于將熱散發(fā)到外部。第三，陽極化涂覆膜層通過陽極化形成，由于不僅傳遞和對(duì)流由熱源產(chǎn)生的熱，而且還由陽極化輻射熱，由此最大化了散熱性質(zhì)。盡管特別顯示和描述了本發(fā)明一些示例性實(shí)施例，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解的是，在不背離由所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的原則和精神的情況下，可以在這些實(shí)施例中進(jìn)行形式和細(xì)節(jié)上的各種變化。權(quán)利要求1、一種等離子體顯示面板包括面板組件，其包括第一基板和與該第一基板相連的第二基板；底板，其通過該底板的第一表面被附接到所述面板組件；多個(gè)電路板，其被附接到所述底板的第二表面，并包括安裝在所述多個(gè)電路板上的多個(gè)電路元件；以及第一石墨層，其被涂覆在所述底板的所述第二表面的至少一部分上。2、如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示面板，其中所述第一石墨層被涂覆在所述底板的面向所述電路板的所述第二表面的一部分上。3、如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示面板，進(jìn)一步包括信號(hào)傳輸單元，其被連接到所述底板的端部，并被配置為在所述面板組件與所述電路板之間傳遞電信號(hào)；以及第二石墨層，其被涂覆在所述底板的面向所述信號(hào)傳輸單元的所述端部的至少一部分上。4、如權(quán)利要求3所述的等離子體顯示面板，進(jìn)一步包括被連接到所述信號(hào)傳輸單元的一部分上的蓋板，其中所述蓋板至少部分地覆蓋所述信號(hào)傳輸單元；以及第三石墨層，其涂覆在所述蓋板的面向所述信號(hào)傳輸單元的內(nèi)表面的至少一部分上。5、如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示面板，進(jìn)一步包括布置在所述底板的長度方向端上的底板加強(qiáng)構(gòu)件；信號(hào)傳輸單元，其連接到所述底板的端部并被配置為在所述面板組件與所述電路才反之間傳遞電信號(hào)；以及第四石墨層，其涂覆在所述底板加強(qiáng)構(gòu)件的面向所述信號(hào)傳輸單元的外表面的至少一部分上。6、如權(quán)利要求5所述的等離子體顯示面板，進(jìn)一步包括連接到所述信號(hào)傳輸單元的一部分上的蓋板，其中所述蓋板至少部分地覆蓋所述信號(hào)傳輸單元；以及第三石墨層，其涂覆在所述蓋板的面向所述信號(hào)傳輸單元的內(nèi)表面的至少一部分上。7、如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示面板，其中所述電路元件的每一個(gè)均包括與其連接的散熱裝置，并且其中該P(yáng)DP進(jìn)一步包括涂覆在所述散熱裝置的外表面上的第五石墨層。8、如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示面板，其中所述第一石墨層被涂覆在所述底板的整個(gè)外表面上。9、如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示面板，其中所述底板包括背離所述面板組件朝向的彎曲部，并且其中所述第一石墨層至少部分地涂覆在所述底板的彎曲部分的表面上。10、如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示面板，其中所述第一石墨層的厚度小于或等于100微米。11、如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示面板，進(jìn)一步包括形成在所述底板的第二表面與所述第一石墨層之間的陽極化涂覆膜層。12、一種等離子體顯示面板包括底板，其被配置為通過該底板的第一表面支撐面板組件，其中所述底板包括背離所述面板組件朝向的彎曲部分；附接到所述底板的第二表面的多個(gè)電路板，其中所述多個(gè)電路板中的每一個(gè)均背離所述第一表面朝向，且所述多個(gè)電路板中的每一個(gè)均包括安裝在其上的多個(gè)電路元件；信號(hào)傳輸單元，其連接到所述底板的端部并被配置為在所述面板組件與所述電路板之間傳遞電信號(hào)；連接到所述信號(hào)傳輸單元的一部分的蓋板，其中所述蓋板至少部分地覆蓋所述信號(hào)傳輸單元；被配置為加強(qiáng)所述底板的底板加強(qiáng)構(gòu)件，其中所述底板加強(qiáng)構(gòu)件被布置在所述信號(hào)傳輸單元與所述底板之間；以及陽極化涂覆膜層，其形成在以下中的至少之一上i)所述底板的所述第二表面的至少一部分上；ii)所述底板的所述彎曲部分的外表面的至少一部分上；iii)所述蓋板的面向所述信號(hào)傳輸單元的內(nèi)表面上；以及iv)所述底板加強(qiáng)構(gòu)件的面向所述信號(hào)傳輸單元的外表面上。13、如權(quán)利要求12所述的等離子體顯示面板，進(jìn)一步包括形成在所述陽極化涂覆膜層上的石墨層。14、如權(quán)利要求12所述的等離子體顯示面板，進(jìn)一步包括連接到每個(gè)所述電路元件的散熱裝置；以及形成在所述散熱裝置的外表面上的另一陽極化涂覆膜層。15、一種等離子體顯示面板包括底板，其被配置為通過其第一表面支撐面板組件，其中所述底板包括背離所述面板組件朝向的彎曲部分，并且其中所述彎曲部分包括第三表面；附接到所述底板的第二表面的多個(gè)電路板，其中所述第二表面背離所述第一表面朝向，并且其中所述多個(gè)電路板中的每一個(gè)均包括安裝在其上的多個(gè)電路元件；形成在所述底板的所述第二表面和所述第三表面的至少一部分上的第一陽極化涂覆膜層；以及形成在所述第一陽極化涂覆膜層上的第一石墨層。16、如權(quán)利要求15所述的等離子體顯示面板，進(jìn)一步包括信號(hào)傳輸單元，其連接到所述底板的端部并被配置為在所述面板組件與所述電路板之間傳遞電信號(hào)；連接到所述信號(hào)傳輸單元的一部分上的蓋板，其中所述蓋板至少部分地覆蓋所述信號(hào)傳輸單元；被配置為加強(qiáng)所述底板的底板加強(qiáng)構(gòu)件，其中所述底板加強(qiáng)構(gòu)件被彎曲至少一次并被布置在所述信號(hào)傳輸單元與所述底板之間；以及連接到每個(gè)所述電路元件的散熱裝置。17、如權(quán)利要求16所述的等離子體顯示面板，進(jìn)一步包括第二陽極化涂覆膜層，其形成在所述蓋板的面向所述信號(hào)傳輸單元的表面上；第三陽極化涂覆膜層，其形成在所述底板加強(qiáng)構(gòu)件的面向所述信號(hào)傳輸單元的表面上；以及第四陽極化涂覆膜層，其形成在所述散熱裝置的表面上。18、如權(quán)利要求17所述的等離子體顯示面板，進(jìn)一步包括形成在所述第二陽極化涂覆膜層上的第二石墨層；形成在所述第三陽極化涂覆膜層上的第三石墨層；以及形成在所述第四陽極化涂覆膜層上的第四石墨層。19、如權(quán)利要求15所述的等離子體顯示面板，其中所述第一石墨層的厚度小于或等于100微米。20、如權(quán)利要求15所述的等離子體顯示面板，其中所述第一石墨層具有240W/m.k或更大的熱導(dǎo)率。全文摘要公開了一種等離子體顯示面板(PDP)。在一個(gè)實(shí)施例中，該P(yáng)DP包括i)面板組件，其包括第一基板和連接到該第一基板的第二基板，ii)底板，其經(jīng)由該底板的第一表面被附接到所述面板組件，iii)多個(gè)電路板，其被附接到所述底板的第二表面并包括安裝在所述多個(gè)電路板上的多個(gè)電路元件，其中所述第二表面背離所述第一表面朝向，以及iv)涂覆在所述底板的第二表面的至少一部分上的第一石墨層。根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施例，在平面方向上具有高熱導(dǎo)率的石墨層被準(zhǔn)備為粉末狀，并以液態(tài)被注入和涂覆到底板的外表面上，從而允許整個(gè)底板用作散熱板。文檔編號(hào)H01J17/49GK101635242SQ200910140398公開日2010年1月27日申請(qǐng)日期2009年7月21日優(yōu)先權(quán)日2008年7月21日發(fā)明者李賢芮申請(qǐng)人:三星Sdi株式會(huì)社