專利名稱：一種新型led封裝結構的制作方法
一種新型LED封裝結構技術領域：
本發(fā)明涉及LED封裝領域，特別涉及一種新型LED封裝結構。背景技術：
傳統(tǒng)的LED的封裝結構為在陶瓷基板上直接設置LED芯片，這樣，多個 LED芯片之間的光存在嚴重的相互干擾，出光效率差；LED芯片直接與陶瓷基板 連接，LED芯片工作時產生的熱量不能及時導出，導致LED芯片容易損壞，工作 不穩(wěn)定。
發(fā)明內容本發(fā)明的目的在于，提供一種新型LED封裝結構，以降低LED芯片之間的 相互干擾，提高出光效率。本發(fā)明的另一個目的在于，提供一種新型LED封裝結構，以使LED芯片產 生的熱量及時導出，做到光、電、熱的分離。為了達到上述目的，本發(fā)明所采用的技術方案是提供一種新型LED封裝 結構。所述新型LED封裝結構包括陶瓷基板、于陶瓷基板上設置的至少一個 凹杯、于所述凹杯凹陷內設置的至少一個LED芯片以及連接LED芯片的線路。根據本發(fā)明所述的新型LED封裝結構一優(yōu)選技術方案是所述凹杯外杯壁 表面與陶瓷基板的夾角大于等于90度。根據本發(fā)明所述的新型LED封裝結構一優(yōu)選技術方案是所述凹杯內杯壁 表面與凹杯杯底的夾角大于等于90度。根據本發(fā)明所述的新型LED封裝結構一優(yōu)選技術方案是所述凹杯的內杯 壁的高度H滿足1/2H,《H《H咖，其中，H哪是LED芯片的高度。根據本發(fā)明所述的新型LED封裝結構一優(yōu)選技術方案是所述凹杯為圓形 或多面形。根據本發(fā)明所述的新型LED封裝結構一優(yōu)選技術方案是所述凹杯為正四 面形、正六面形或正八面形。根據本發(fā)明所述的新型LED封裝結構一優(yōu)選技術方案是所述凹杯底部通3過導熱柱與陶瓷基板背面的散熱基板連接。根據本發(fā)明所述的新型LED封裝結構一優(yōu)選技術方案是所述凹杯采用高導熱材料制得。凹杯可以為任何高導熱材質，包括"銅""鋁"等。根據本發(fā)明所述的新型LED封裝結構一優(yōu)選技術方案是所述凹杯表面做拋光處理，提高反光性能。本發(fā)明的有益的技術效果是本發(fā)明的新型LED封裝結構的凹杯內側的特 定角度可以使芯片發(fā)出的光折射出去，提高出光效率；凹杯外側的特定角度可 以降低多芯片封裝結構中的光的相互干擾，提高出光效率；凹杯與散熱基板相 連接使芯片的熱更容易導出做到光、電、熱的分離。
圖1為本發(fā)明實施例新型LED封裝結構的單LED芯片單凹杯的結構圖； 圖2為本發(fā)明實施例新型LED封裝結構的多LED芯片單凹杯的結構圖； 圖3為本發(fā)明實施例新型LED封裝結構的多LED芯片多凹杯的結構圖； 圖4為本發(fā)明實施例新型LED封裝結構的凹杯與散熱基板連接結構圖； 圖5為本發(fā)明實施例新型LED封裝結構的圓形凹杯俯視圖； 圖6為本發(fā)明實施例新型LED封裝結構的圓形凹杯側視圖； 圖7為本發(fā)明實施例新型LED封裝結構的正四面形凹杯俯視圖； 圖8為本發(fā)明實施例新型LED封裝結構的正四面形凹杯側視圖； 圖9為本發(fā)明實施例新型LED封裝結構的正六面形凹杯俯視圖； 圖10為本發(fā)明實施例新型LED封裝結構的正六面形凹杯側視圖； 圖11為本發(fā)明實施例新型LED封裝結構的正八面形凹杯俯視圖； 圖12為本發(fā)明實施例新型LED封裝結構的正八面形凹杯側視圖。具體實施方式
下面結合附圖和實施例對本發(fā)明進行詳細說明。本實施例的新型LED封裝結構包括陶瓷基板3、于陶瓷基板3上設置的至 少一個凹杯2、于所述凹杯2凹陷內設置的至少一個LED芯片1以及連接LED芯 片的線路。所述凹杯外杯壁表面與陶瓷基板的夾角大于等于90度。所述凹杯內 杯壁表面與凹杯杯底的夾角大于等于90度。所述凹杯的內杯壁的高度H滿足 1/2HLED《H《HLED，其中，H咖是LED芯片的高度。請參照圖1至圖3，圖1為本發(fā)明實施例新型LED封裝結構的單LED芯片單 凹杯的結構圖；圖2為本發(fā)明實施例新型LED封裝結構的多LED芯片單凹杯的 結構圖；圖3為本發(fā)明實施例新型LED封裝結構的多LED芯片多凹杯的結構圖。本實施例中，LED的封裝結構可以包括一個凹杯，每個凹杯中設置一個LED 芯片；也可以包括一個凹杯，每個凹杯設置多個LED芯片；也可以包括多個凹 杯，每個凹杯包括一個或多個LED芯片，以此類推。請參照圖4，圖4為本發(fā)明實施例新型LED封裝結構的凹杯與散熱基板連接 結構圖。本實施例中，所述凹杯底部通過導熱柱與陶瓷基板背面的散熱基板4 連接。散熱基板4也可以不與凹杯底部連接,僅與陶瓷基板連接(如圖1至圖3)。請參照圖5至圖12，圖5為本發(fā)明實施例新型LED封裝結構的圓形凹杯俯 視圖；圖6為本發(fā)明實施例新型LED封裝結構的圓形凹杯側視圖；圖7為本發(fā) 明實施例新型LED封裝結構的正四面形凹杯俯視圖；圖8為本發(fā)明實施例新型 LED封裝結構的正四面形凹杯側視圖；圖9為本發(fā)明實施例新型LED封裝結構的 正六面形凹杯俯視圖；圖IO為本發(fā)明實施例新型LED封裝結構的正六面形凹杯 側視圖；圖11為本發(fā)明實施例新型LED封裝結構的正八面形凹杯俯視圖；圖12 為本發(fā)明實施例新型LED封裝結構的正八面形凹杯側視圖。所述凹杯為圓形或 多面形。本實施例中，所述凹杯可以是圓形(如圖5、圖6)、正四面形(如圖7、圖 8)、正六面形(圖9、圖10)或正八面形(如圖11、圖12)但并不僅僅限于上 述形狀。所述凹杯采用高導熱材料制得，包括"銅""鋁"，但并不限于此種材料。 所述凹杯表面做拋光處理，提高反光性能。以上內容是結合具體的優(yōu)選技術方案對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不 能認定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術領域的普通 技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替 換，都應當視為屬于本發(fā)明的保護范圍。
權利要求
1、一種新型LED封裝結構，其特征在于所述新型LED結構包括陶瓷基板、于陶瓷基板上設置的至少一個凹杯、于所述凹杯凹陷內設置的至少一個LED芯片以及連接LED芯片的線路。
2、 根據權利要求1所述的新型LED封裝結構，其特征在于所述凹杯外杯 壁表面與陶瓷基板的夾角大于等于90度。
3、 根據權利要求1所述的新型LED封裝結構，其特征在于所述凹杯內杯 壁表面與凹杯杯底的夾角大于等于90度。
4、 根據權利要求1所述的新型LED封裝結構，其特征在于所述凹杯的內 杯壁的高度H滿足1/2HLED《H《HLED，其中，F(xiàn)U是LED芯片的高度。
5、 根據權利要求1所述的新型LED封裝結構，其特征在于所述凹杯為圓 形或多面形。
6、 根據權利要求5所述的新型LED封裝結構，其特征在于所述凹杯為正 四面形、正六面形或正八面形。
7、 根據權利要求1至6任一項所述的新型LED封裝結構，其特征在于所 述凹杯底部通過導熱柱與陶瓷基板背面的散熱基板連接。
8、 根據權利要求7所述的新型LED封裝結構，其特征在于所述凹杯采用 高導熱材料制得。
9、 根據權利要求8所述的新型LED封裝結構，其特征在于所述凹杯表面 做拋光處理。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種新型LED封裝結構。所述新型LED封裝結構包括陶瓷基板、于陶瓷基板上設置的至少一個凹杯、于所述凹杯凹陷內設置的至少一個LED芯片以及連接LED芯片的線路。本發(fā)明的新型LED封裝結構的凹杯內側的特定角度可以使芯片發(fā)出的光折射出去，提高出光效率；凹杯外側的特定角度可以降低多芯片封裝結構中的光的相互干擾，提高出光效率；凹杯與散熱基板相連接使芯片的熱更容易導出做到光、電、熱的分離。
文檔編號F21S2/00GK101649972SQ20091018725
公開日2010年2月17日 申請日期2009年9月4日 優(yōu)先權日2009年9月4日
發(fā)明者強 周, 江緯邦, 蔣增欽, 覃正超 申請人:大連九久光電科技有限公司