專利名稱：一種鋁基板led照明集成封裝發(fā)光單元的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于LED元件封裝和LED光源照明技術領域。
背景技術：
LED日光燈作為一種高效、綠色環(huán)保的新型光源已經開始大量用于照明領域替代 傳統(tǒng)的熒光燈管。目前的LED日光燈管普遍采用直插式或貼片式LED元件焊接在PCB線路 板上的方式，然后再安裝在PC有機光學材料燈殼或金屬外殼上制成LED日光燈。而傳統(tǒng)的 LED封裝一般也是采用以下幾種LED單燈封裝(LED LAMP) ;LED數碼顯示器、點陣顯示器、 平面顯示器封裝(LEDDISPLAY);表貼式的LED (SMD);多芯片或單芯片大功率LED封裝等方 式。但是這種LED日光燈在制作成本、散熱處理、加工工藝等方面還有許多不足之處。 本發(fā)明采用一種全新的方式，結合LED封裝技術，將LED芯片直接封裝在經特殊處 理的鋁基板印刷電路板上。

發(fā)明內容本實用新型針對現有技術存在的不足，從LED元件封裝工藝開始進行改進，目的 是提供一種結構更加簡單，具有更好導熱性能，成本更低的鋁基板LED照明集成封裝發(fā)光 單元。 本實用新型的技術方案如下 —種鋁基板LED照明集成封裝發(fā)光單元，它包括LED芯片和鋁基板印刷線路板，在
所述鋁基板印刷線路板上的印制電路空位位置加工形成多個碗狀錐型凹陷，所述LED芯片
直接固定在每個碗狀錐型凹陷的底部，LED芯片的P、N極與印刷電路之間通過焊接金線進
行電路連接，碗狀錐型凹陷表面由LED封裝材料封裝。 所述的碗狀錐型凹陷在鋁基板印刷線路板上按點陣式分布。 所述LED封裝材料為環(huán)氧樹脂、硅膠和/或熒光粉。 所述集成封裝發(fā)光單元為長條型、方型、圓型或異型。 本實用新型的優(yōu)點如下 1、本實用新型采用一種全新的方式，結合LED封裝技術，直接在鋁基板印刷電路 板上封裝LED芯片，省去制作直插式和貼片式元件以及再將元件焊接在PCB板上的工藝過 程和制造成本，從而使LED日光燈的制作成本減少30% _50%，更加有利于1^0日光燈的應 用推廣。 2、將LED芯片直接封裝在鋁基板印刷電路板上，縮短了從LED芯片到鋁基板和燈 體外殼之間的熱傳導路徑，使散熱效果更好，使LED制成燈具的光衰能被有效控制，從而延 長LED燈具使用壽命。 3、簡化了 LED日光燈的制作工藝將更有利于進行規(guī)模生產。 4、可以方便地制成各種形狀的LED發(fā)光單元，售后服務和維修、更換都更加方便。
圖1 :為本鋁基板LED照明集成封裝發(fā)光單元的剖面結構圖； 圖2 :為條形鋁基板LED照明集成封裝發(fā)光單元的外形圖； 圖3 :為方形鋁基板LED照明集成封裝發(fā)光單元的外形圖； 圖4 :為圓形鋁基板LED照明集成封裝發(fā)光單元的外形具體實施方式
以下結合附圖進一步說明本實用新型的結構 參見圖l，本集成封裝發(fā)光單元是直接利用制作好的鋁基板印刷線路板，鋁基板印 刷線路板從結構上具有下層的鋁基板1，中間的絕緣層7和上層的印刷電路6。發(fā)光單元的 加工方式是先將鋁基板印刷線路板1經沖壓等工藝處理，在印刷電路6的線路(覆銅線路) 空位位置形成點陣式碗狀錐型凹陷3，再在這些點陣式碗狀錐型凹陷2的底部直接固定LED 芯片3，然后在LED芯片3的P、N極與印刷電路6之間焊接金線4，實現電連接，最后將環(huán)氧 樹脂、硅膠、熒光粉等封裝材料5直接封裝在點陣式碗狀錐型凹陷2里，由此制成發(fā)光單元， 該發(fā)光單元是一種集成封裝LED元件又是一種可以直接安裝在燈具上的LED光源體。 這種鋁基板LED照明集成封裝發(fā)光單元可以做成長條型、方型、圓型和異型，如圖 2、圖3和圖4所示。
權利要求一種鋁基板LED照明集成封裝發(fā)光單元，它包括LED芯片和鋁基板印刷線路板，其特征在于在所述鋁基板印刷線路板上的印制電路的線路空位位置加工形成多個碗狀錐型凹陷，所述LED芯片直接固定在每個碗狀錐型凹陷的底部，LED芯片的P、N極與印刷電路之間通過焊接金線進行電路連接，碗狀錐型凹陷表面由LED封裝材料封裝。
2. 根據權利要求1所述的鋁基板LED照明集成封裝發(fā)光單元，其特征在于所述的碗 狀錐型凹陷在鋁基板印刷線路板上按點陣式分布。
3. 根據權利要求1或2所述的鋁基板LED照明集成封裝發(fā)光單元，其特征在于所述 LED封裝材料為環(huán)氧樹脂、硅膠和/或熒光粉。
4. 根據權利要求3所述的鋁基板LED照明集成封裝發(fā)光單元，其特征在于所述集成 封裝發(fā)光單元為長條型、方型或圓型。
專利摘要本實用新型請求保護一種鋁基板LED照明集成封裝發(fā)光單元，它包括LED芯片和鋁基板印刷線路板，在所述鋁基板印刷線路板上的印制電路空位位置加工形成多個碗狀錐型凹陷，所述LED芯片直接固定在每個碗狀錐型凹陷的底部，LED芯片的P、N極與印刷電路之間通過焊接金線進行電路連接，碗狀錐型凹陷表面由LED封裝材料封裝。所述的碗狀錐型凹陷在鋁基板印刷線路板上按點陣式分布。本實用新型采用一種全新的方式，結合LED封裝技術，直接在鋁基板印刷電路板上封裝LED芯片，省去制作直插式和貼片式元件以及再將元件焊接在PCB板上的工藝過程和制造成本，并使散熱效果更好，從而使LED日光燈的制作成本減少30％-50％，更加有利于LED日光燈的應用推廣。
文檔編號F21V19/00GK201521815SQ200920127608
公開日2010年7月7日 申請日期2009年6月10日 優(yōu)先權日2009年6月10日
發(fā)明者劉昌全, 張堅, 文仁體, 王國忠 申請人:重慶長星光電子制造有限公司