專利名稱：一種昶虹信號燈發(fā)光體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種昶虹信號燈發(fā)光體及其生產(chǎn)方法，屬電器技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的信號燈發(fā)光體生產(chǎn)方法，是用一塊印刷線路板，上面裝若干個整流二極管芯片(一般是4個)，若干個發(fā)光二極管芯片，再經(jīng)球焊后用環(huán)氧樹脂封裝固化測試后形成成品的方法，這種方法不僅耗費大量材料，而且多個工序，生產(chǎn)效率低下，成本高，是一種勞動密集型且有污染的生產(chǎn)方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對以上不足，提供一種用貼片工藝焊接的信號燈發(fā)光體的生產(chǎn)方法，替代傳統(tǒng)封裝式信號燈發(fā)光體的新型生產(chǎn)工藝技術(shù)。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是信號燈發(fā)光體由一塊印刷線路板， 上面裝若干個整流二極管芯片(一般是4個)，若干個發(fā)光二極管芯片，用貼片工藝焊接成的。信號燈發(fā)光體的生產(chǎn)方法，是把非貼片的雙腳直列發(fā)光二極管先加工轉(zhuǎn)換成能貼片使
用的發(fā)光二極管形狀的“ η ”形狀和“ ”形狀，然后再把若干個整流二極管、電阻和
已加工轉(zhuǎn)換成能貼片使用的普通雙腳直列發(fā)光二極管，按電路原理圖設(shè)計用貼片工藝焊接在一塊設(shè)計好的印刷線路板上，直接替代上述傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)的用環(huán)氧封裝固化的發(fā)光體。本發(fā)明的有益效果1、低成本由于貼片發(fā)光二極管生產(chǎn)受設(shè)備和工藝、市場用量所限，因此市場上貼片發(fā)光二極管較貴，使用本工藝方法，能使用市場上大量供應(yīng)、較便宜的雙腳直列發(fā)光二極管，因此可大幅降低成本。2、高效率由于使用能貼片的元件(貼片二極管或把普通二極管加工成可貼片使用的二極管；貼片電阻或把普通電阻加工成能貼片使用的電阻，及用本發(fā)明涉及使用的雙腳直列發(fā)光二極管加工成能貼片使用的發(fā)光二極管)，而且無須封裝，因此能自動化大批量生產(chǎn)。3、可維護性和無污染由于無環(huán)氧封裝和固化，因此對環(huán)境無污染，同時由于無封裝固化，任何一個印刷線路板上的元件都是可人工維護損壞的元件，成品率經(jīng)維修后是 100%，而原先用環(huán)氧封裝的發(fā)光體無法維護，且在生產(chǎn)中產(chǎn)生大量無法再利用的廢品，污染環(huán)境。


圖1是本發(fā)明電路原理圖。圖1中1若干個整流二極管，2電阻，3發(fā)光二極管，M串聯(lián)數(shù)，N并聯(lián)數(shù)具體實施方式
昶虹信號燈發(fā)光體的生產(chǎn)方法，是把非貼片的雙腳直列發(fā)光二極管先加工轉(zhuǎn)換成
能貼片使用的發(fā)光二極管3形狀的“ D ”形狀禾β“ ”形狀，然后再把若干個整流二
極管1、電阻2和已加工轉(zhuǎn)換成能貼片使用的普通雙腳直列發(fā)光二極管3，電阻當(dāng)電阻無窮大時，電阻開路，等于無電阻，發(fā)光二極管至少一個，最多無限制，可并聯(lián)(N > 1)，也可串聯(lián)1)，也可若干組先串聯(lián)再并聯(lián)組成或先并聯(lián)再串聯(lián)組成，按電路原理圖設(shè)計用貼片工藝焊接在一塊設(shè)計好的印刷線路板上，直接替代上述傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)的用環(huán)氧封裝固化的發(fā)光體。
權(quán)利要求
1.一種昶虹信號燈發(fā)光體，其特征是信號燈發(fā)光體由一塊印刷線路板，上面裝若干個整流二極管芯片(一般是4個)，若干個發(fā)光二極管芯片，用貼片工藝焊接成的。
2.如權(quán)利要求1所述的一種昶虹信號燈發(fā)光體，其特征是把非貼片的雙腳直列發(fā)光二極管先加工轉(zhuǎn)換成能貼片使用的發(fā)光二極管形狀的“ TO ”形狀和“ ”形狀，然后再把若干個整流二極管、電阻和已加工轉(zhuǎn)換成能貼片使用的普通雙腳直列發(fā)光二極管，按電路原理圖設(shè)計用貼片工藝焊接在一塊設(shè)計好的印刷線路板上，直接替代上述傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)的用環(huán)氧封裝固化的發(fā)光體。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種信號燈發(fā)光體及其生產(chǎn)方法，屬電器技術(shù)領(lǐng)域。信號燈發(fā)光體由一塊印刷線路板，上面裝若干個整流二極管芯片(一般是4個)，若干個發(fā)光二極管芯片，按電路原理圖設(shè)計用貼片工藝焊接在一塊設(shè)計好的印刷線路板上，直接替代上述傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)的用環(huán)氧封裝固化的發(fā)光體，本發(fā)明具有低成本、高效率、且可維護性和無污染等特點。
文檔編號F21Y101/02GK102192481SQ20101012217
公開日2011年9月21日 申請日期2010年3月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月11日
發(fā)明者張文寶 申請人:江陰市新昶虹繼電有限公司