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      發(fā)光二極管模塊的制作方法

      文檔序號:2896736閱讀:256來源:國知局
      專利名稱:發(fā)光二極管模塊的制作方法
      發(fā)光二極管模塊
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,LED)模塊,特別是涉及一種配置有多個LED芯片的發(fā)光二極管模塊。
      背景技術(shù)
      發(fā)光二極管(LED)具有工作電壓低,耗電量小,發(fā)光效率高,反應(yīng)時間短,光色純, 結(jié)構(gòu)牢固,抗沖擊,耐振動,性能穩(wěn)定可靠,重量輕,體積小及成本低等特點。隨著技術(shù)的進步,LED可展現(xiàn)的亮度等級越來越高,其應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣泛,例如大面積圖文顯示全彩屏,狀態(tài)指示、標(biāo)志照明、信號顯示、液晶顯示器的背光源或車內(nèi)照明?,F(xiàn)有的LED是以金屬導(dǎo)電支架(Lead Frame)配合塑料射出成形方式制作出基座, 以形成封裝結(jié)構(gòu)。導(dǎo)電支架是用以電性連接LED芯片的電極?;且陨涑龀尚畏绞叫纬桑?藉以使封裝材料包覆及固定住導(dǎo)電支架?;鶅?nèi)形成一凹口區(qū)域用以放置LED芯片。現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)中,LED芯片放置區(qū)域是由所射出成形的封裝基座定義出,僅留下一出光開口以供芯片的光線射出來形成圓形對稱光形。而一般所使用的封裝基座材料為一不透光且耐熱的材料。然而,當(dāng)LED結(jié)構(gòu)的散熱效率不足時,容易影響LED的效能和使用壽命,特別是當(dāng)多個LED組裝成一發(fā)光二極管模塊時,其更不易進行散熱。故,有必要提供一種發(fā)光二極管模塊,以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。

      發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于提供一種發(fā)光二極管模塊,所述發(fā)光二極管模塊包括發(fā)光二極管基板,具有若干個電孔;若干個發(fā)光二極管燈座,設(shè)置于所述發(fā)光二極管基板上;若干個發(fā)光二極管芯片,分別設(shè)置于所述發(fā)光二極管燈座中;散熱組件,具有固定孔;以及若干個導(dǎo)電固定組件,電性連接于所述發(fā)光二極管芯片,并用以固定所述發(fā)光二極管基板于所述散熱組件上,其中所述導(dǎo)電固定組件是通過所述發(fā)光二極管基板的所述導(dǎo)電孔來固定所述發(fā)光二極管基板于所述散熱組件的固定孔中,且所述導(dǎo)電固定組件是電性連接于一電源,以導(dǎo)電至所述發(fā)光二極管芯片。在一實施例中,所述發(fā)光二極管基板是以良導(dǎo)熱性的金屬材料所制成在一實施例中,所述導(dǎo)電孔具有外表層,其電性連接于所述發(fā)光二極管芯片。在一實施例中,所述發(fā)光二極管燈座是一體成型于所述發(fā)光二極管基板上。在一實施例中,所述發(fā)光二極管燈座具有凹部,以容設(shè)所述發(fā)光二極管芯片,所述凹部內(nèi)具有反射面,以反射所述發(fā)光二極管芯片的光線。在一實施例中,所述發(fā)光二極管模塊還包括保護層,用以包覆發(fā)光二極管芯片。在一實施例中,所述保護層的材料為玻璃或高透光性樹脂。在一實施例中,所述導(dǎo)電固定組件是以金屬導(dǎo)體所制成。
      在一實施例中,所述導(dǎo)電固定組件為導(dǎo)電螺固組件,所述發(fā)光二極管基板的所述導(dǎo)電孔具有對應(yīng)螺紋,且所述散熱組件的所述固定孔為對應(yīng)螺孔,藉以使所述導(dǎo)電螺固組件對應(yīng)地通過所述發(fā)光二極管基板的所述導(dǎo)電孔,而螺固于所述散熱組件的所述對應(yīng)螺孔中。在一實施例中,所述電固定組件設(shè)有金屬制的導(dǎo)電墊片。本發(fā)明的發(fā)光二極管模塊可大幅地改善散熱效果,以確保發(fā)光二極管模塊的性能。且發(fā)光二極管模塊的導(dǎo)電固定組件可導(dǎo)電至發(fā)光二極管芯片,以作為電性路徑。為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂,下文特舉優(yōu)選實施例,并配合所附圖式,作詳細說明如下

      圖1顯示依照本發(fā)明的一實施例的發(fā)光二極管模塊的俯視示意圖;圖2顯示依照本發(fā)明的一實施例的發(fā)光二極管模塊的側(cè)面示意圖;以及圖3顯示依照本發(fā)明的一實施例的發(fā)光二極管模塊的局部分解示意圖。
      具體實施方式
      以下各實施例的說明是參考附加的圖式,用以例示本發(fā)明可用以實施的特定實施例。本發(fā)明所提到的方向用語,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「側(cè)面」等,僅是參考附加圖式的方向。因此,使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明,而非用以限制本發(fā)明。在圖中,結(jié)構(gòu)相似的單元是以相同標(biāo)號表示。請參照圖1、圖2及圖3,圖1顯示依照本發(fā)明的一實施例的發(fā)光二極管模塊的俯視示意圖,圖2顯示依照本發(fā)明的一實施例的發(fā)光二極管模塊的側(cè)面示意圖,圖3顯示依照本發(fā)明的一實施例的發(fā)光二極管模塊的局部分解示意圖。本實施例的發(fā)光二極管模塊包括發(fā)光二極管基板1、多個發(fā)光二極管燈座11、多個發(fā)光二極管芯片12、多個導(dǎo)電固定組件3 及散熱組件4。本實施例的發(fā)光二極管模塊可同時設(shè)有多個發(fā)光二極管芯片12,且可容易地固定于散熱組件4上,以進行散熱。發(fā)光二極管燈座11是設(shè)置于發(fā)光二極管基板1上, 發(fā)光二極管芯片12是分別設(shè)置于發(fā)光二極管燈座11中,導(dǎo)電固定組件3是電性連接于發(fā)光二極管芯片12,并用以固定發(fā)光二極管基板1于散熱組件4上。如圖1、圖2及圖3所示,本實施例的發(fā)光二極管基板1是以良導(dǎo)熱性的金屬材料所制成,例如金、銀、銅、鐵、鋁或其合金材料。發(fā)光二極管基板1具有多個導(dǎo)電孔13,用以穿設(shè)導(dǎo)電固定組件3,且導(dǎo)電孔13可設(shè)于發(fā)光二極管基板1的任意位置上。每一導(dǎo)電孔13 具有外表層131,其電性連接于發(fā)光二極管芯片12,亦即連接于發(fā)光二極管芯片12的正極、 負極,用以導(dǎo)電至發(fā)光二極管芯片12,以使發(fā)光二極管芯片12進行發(fā)光。且導(dǎo)電孔13可允許導(dǎo)電固定組件3進行穿設(shè)固定。因此,導(dǎo)電固定組件3可通過導(dǎo)電孔13來固定發(fā)光二極管基板1于散熱組件4上。如圖1、圖2及圖3所示,本實施例的發(fā)光二極管燈座11可一體成型于發(fā)光二極管基板1上,其制造方式可依需求而利用例如沖壓、裁切、精密鑄造、鑄造、機械加工、壓鑄或鍛造等一體成型方式來制造。在本實施例中,為例如由金屬板材透過沖壓的方式一體成型而成。發(fā)光二極管燈座11具有凹部,以容設(shè)發(fā)光二極管芯片12。發(fā)光二極管燈座11的凹部內(nèi)可形成反射面,以反射發(fā)光二極管芯片12的光線。在本實施例中,發(fā)光二極管模塊還包括一保護層,其可形成于發(fā)光二極管燈座11 的凹部內(nèi)或發(fā)光二極管芯片12上,用以包覆發(fā)光二極管芯片12,而可保護發(fā)光二極管燈座 11的凹部內(nèi)的發(fā)光二極管芯片12。此保護層的材料可為透光性材質(zhì),例如玻璃或高透光性樹脂。在本實施例中,此高透光性樹脂可包含環(huán)氧樹脂(Epoxy)、聚苯乙烯(Polystyrene, PS)、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯聚合物(Acrylonitrile-Butadene-Myrene,ABS)、聚甲基丙煉酸甲酉旨(Polymethyl methacrylate,PMMA)、壓克力(Acrylic resin)或娃膠 (Silicone)。如圖1、圖2及圖3所示,本實施例的導(dǎo)電固定組件3是用以用以固定發(fā)光二極管基板1于散熱組件4上,并可同時導(dǎo)電至發(fā)光二極管芯片12,而可作電性傳導(dǎo)路徑。例如, 導(dǎo)電固定組件3可電性連接于一直流電源,以導(dǎo)電至發(fā)光二極管芯片12。導(dǎo)電固定組件3 優(yōu)選是以良好的金屬導(dǎo)體所制成,例如金、銀、銅、鐵、鋁或其合金材料。如圖3所示,在本實施例中,導(dǎo)電固定組件3例如為導(dǎo)電螺固組件,此時,發(fā)光二極管基板1的導(dǎo)電孔13可具有對應(yīng)螺紋,且散熱組件4亦可具有對應(yīng)的螺孔(未顯示),藉以使導(dǎo)電螺固組件可對應(yīng)地通過發(fā)光二極管基板1的導(dǎo)電孔13,而螺固于散熱組件4的對應(yīng)螺孔中,因而導(dǎo)電固定組件3可螺固發(fā)光二極管基板1于散熱組件4上。如圖3所示,在本實施例中,導(dǎo)電固定組件3可設(shè)有一金屬制的導(dǎo)電墊片31,或者, 導(dǎo)電固定組件3與導(dǎo)電墊片31的表面可鍍有良好的導(dǎo)體層,以提升導(dǎo)電固定組件3的導(dǎo)電性。如圖3所示,本實施例的散熱組件4可例如為散熱片、散熱塊、散熱基板或散熱鰭片,其優(yōu)選是以良導(dǎo)熱性的金屬材料所制成,例如金、銀、銅、鐵、鋁或其合金材料。散熱組件 4優(yōu)選設(shè)有固定孔(未顯示),以穿設(shè)導(dǎo)電固定組件3。當(dāng)組裝本實施例的發(fā)光二極管模塊時,設(shè)有多個發(fā)光二極管燈座11和發(fā)光二極管芯片12的發(fā)光二極管基板1可直接利用導(dǎo)電固定組件3來固定于散熱組件4上,以大幅地改善散熱效果,因而可確保發(fā)光二極管模塊的性能。且導(dǎo)電固定組件3可導(dǎo)電至發(fā)光二極管芯片12,以作為電性路徑。在一實施例中,多個發(fā)光二極管模塊亦可進行組合成一發(fā)光二極管模塊系統(tǒng),以增加發(fā)光量。由上述可知,本發(fā)明的發(fā)光二極管模塊可大幅地改善散熱效果,以確保發(fā)光二極管模塊的性能。且發(fā)光二極管模塊的導(dǎo)電固定組件可導(dǎo)電至發(fā)光二極管芯片,以作為電性路徑。綜上所述,雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例揭露如上,但上述優(yōu)選實施例并非用以限制本發(fā)明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),均可作各種更動與潤飾,因此本發(fā)明的保護范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準。
      權(quán)利要求
      1.一種發(fā)光二極管模塊,其特征在于所述發(fā)光二極管模塊包括發(fā)光二極管基板,具有若干個導(dǎo)電孔;若干個發(fā)光二極管燈座,設(shè)置于所述發(fā)光二極管基板上;若干個發(fā)光二極管芯片,分別設(shè)置于所述發(fā)光二極管燈座中;散熱組件,具有固定孔;以及若干個導(dǎo)電固定組件,電性連接于所述發(fā)光二極管芯片,并用以固定所述發(fā)光二極管基板于所述散熱組件上,其中所述導(dǎo)電固定組件是通過所述發(fā)光二極管基板的所述導(dǎo)電孔來固定所述發(fā)光二極管基板于所述散熱組件的所述固定孔中,且所述導(dǎo)電固定組件是電性連接于一電源,以導(dǎo)電至所述發(fā)光二極管芯片。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模塊,其特征在于所述發(fā)光二極管基板是以良導(dǎo)熱性的金屬材料所制成。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模塊,其特征在于所述導(dǎo)電孔具有外表層,其電性連接于所述發(fā)光二極管芯片。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模塊,其特征在于所述發(fā)光二極管燈座是一體成型于所述發(fā)光二極管基板上。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模塊,其特征在于所述發(fā)光二極管燈座具有凹部,以容設(shè)所述發(fā)光二極管芯片,所述凹部內(nèi)具有反射面,以反射所述發(fā)光二極管芯片的光線。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模塊,其特征在于還包括保護層,用以包覆所述發(fā)光二極管芯片。
      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管模塊,其特征在于所述保護層的材料為玻璃或高透光性樹脂。
      8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模塊,其特征在于所述導(dǎo)電固定組件是以金屬導(dǎo)體所制成。
      9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模塊,其特征在于所述導(dǎo)電固定組件為導(dǎo)電螺固組件,所述發(fā)光二極管基板的所述導(dǎo)電孔具有對應(yīng)螺紋,且所述散熱組件的所述固定孔為對應(yīng)螺孔,藉以使所述導(dǎo)電螺固組件對應(yīng)地通過所述發(fā)光二極管基板的所述導(dǎo)電孔,而螺固于所述散熱組件的所述對應(yīng)螺孔中。
      10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模塊,其特征在于所述電固定組件設(shè)有金屬制的導(dǎo)電墊片。
      全文摘要
      本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管模塊。此發(fā)光二極管模塊包括發(fā)光二極管基板、多個發(fā)光二極管燈座、多個發(fā)光二極管芯片、多個導(dǎo)電固定組件及散熱組件。發(fā)光二極管燈座是設(shè)置于發(fā)光二極管基板上,發(fā)光二極管芯片是分別設(shè)置于發(fā)光二極管燈座中,導(dǎo)電固定組件是電性連接于發(fā)光二極管芯片,并用以固定發(fā)光二極管基板于散熱組件上。本發(fā)明的發(fā)光二極管模塊可同時設(shè)有多個發(fā)光二極管芯片,并改善散熱效果。
      文檔編號F21V29/00GK102313147SQ20101021412
      公開日2012年1月11日 申請日期2010年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月29日
      發(fā)明者林翊軒 申請人:昆山市玉山鎮(zhèn)城北豐怡五金機電商行
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