專利名稱：大功率led發(fā)光燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED發(fā)光燈，尤其是指一種大功率LED發(fā)光燈。
背景技術(shù)：
由于LED發(fā)光燈具有高亮度、低熱量、長壽命、無毒、可回收等優(yōu)點，已經(jīng)成為21世 紀(jì)最有發(fā)展前景的綠色照明光源。目前大功率LED發(fā)光燈已廣泛應(yīng)用于廣告牌等戶外照明領(lǐng)域，但是，由于LED燈是 個光電器件，在其光電轉(zhuǎn)換過程中只有15 25%的電能轉(zhuǎn)換成光能，其余的電能幾乎都轉(zhuǎn) 換成熱能，使LED燈具的溫度升高。正是這種現(xiàn)象的存在，如果散熱器設(shè)計的不良，會造成 LED燈具光源的熱量散不了，導(dǎo)致燈具的光效下降乃至整個燈具的燒毀。因此，本發(fā)明人曾在發(fā)明名稱為“LED發(fā)光燈”的ZL200620043322. 5中，提出了一 種包括方形外殼散熱器、設(shè)置在反射腔內(nèi)的多個LED芯片、以及一個包含導(dǎo)電線路板、隔離 層、散熱層三層結(jié)構(gòu)的上面板構(gòu)成的一種新型LED發(fā)光燈。多年的使用表明這種利用普通 小型發(fā)光芯片、采用合理集合方式，并通過良好的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計的LED發(fā)光燈，在低成本、 高亮度方面取得了一定的成效。但是，它依然和目前市場上大多數(shù)大功率LED燈具一樣，將 構(gòu)成散熱結(jié)構(gòu)的金屬散熱器設(shè)計得很大、并裸露在空氣中，以求獲得與LED光源熱量相配 的散熱效果。尤其是通過一個格柵狀邊板外殼和安置工作電路的上部鋁基板構(gòu)成的鋁合金 散熱殼體來實現(xiàn)LED芯片和其它電子器件的散熱。雖然這種散熱器可以通過上蓋的鋁基板 與格柵狀外殼散熱器組成以空氣傳導(dǎo)方式為主進行散熱結(jié)構(gòu)，將起到對LED光源的散熱作 用，但散熱器的笨大且裸露，導(dǎo)致LED的外觀結(jié)構(gòu)形態(tài)過于復(fù)雜，體積笨重，特別在處于狹 小封閉空間內(nèi)使用時，安裝不便甚至無法安裝使用，同時，由于邊板的柵板的異型結(jié)構(gòu)，因 此不僅造成用材成本增加，而且也會使裝配成本的增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的旨在提供一種既能采用LED芯片件，達到節(jié)能照明效果，同時又具 有體積小、散熱好的特點。這種大功率LED發(fā)光燈，包括金屬散熱外殼、光罩、上面板、反射腔、LED芯片及連 接電路，其特征在于所述的LED芯片直接設(shè)置在上部為反射腔、下部為導(dǎo)熱柱的金屬反射 碗腔支架上，并通過導(dǎo)熱柱與金屬散熱外殼直接連接，由此構(gòu)成金屬接觸型散熱結(jié)構(gòu)。所述的金屬散熱外殼上部設(shè)有卡槽，該卡槽內(nèi)設(shè)有中間帶一貫通孔的PCB質(zhì)上面 板，所述的貫通孔內(nèi)鑲嵌著光罩。所述的上面板的底面設(shè)有導(dǎo)電線路層，所述的導(dǎo)電線路由固定在上面板的底面上 的一組外部導(dǎo)線焊接部位和一組正負(fù)極支架導(dǎo)線焊接部位，其中外兩個外部導(dǎo)線焊接部位 的引出導(dǎo)線，分別經(jīng)上面板邊部上設(shè)置的走線槽導(dǎo)出。所述的金屬散熱外殼為立體幾何形狀，可為正方體、長方體、圓柱體、圓錐體、球型 體中的一種。
所述的反射腔為圓形、方形、長方形、三角形、菱形、梯形中的一種。所述的光罩為凸形光罩或凹形光罩。根據(jù)以上技術(shù)方案提出的這種LED大功率發(fā)光燈，不僅實現(xiàn)用LED光源的照明，達 到節(jié)能效果；而且通過反射腔和導(dǎo)熱柱組成的金屬反射碗腔支架直接與金屬外殼觸接構(gòu)成 的散熱結(jié)構(gòu)，極大增加了導(dǎo)熱速率，這對于進LED發(fā)光器的使用壽命提供了技術(shù)支持。


圖1為本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的AA向剖視圖；圖3為本發(fā)明上面板部局部放大圖；圖4為圖2中芯片與導(dǎo)熱柱部位結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為上面板底背面外接線部位布局示意圖；圖6為格柵型金屬散熱外殼設(shè)計結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為與格柵型金屬散熱外殼相配的散熱殼側(cè)板；圖8為現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1-金屬反射碗腔支架 2-LED芯片 3_金屬連線 4_走線槽 5_上面 板6-貫通孔7-光罩8-外連導(dǎo)線8.1-外部導(dǎo)線焊接部位8. 2-外接導(dǎo)線焊接部位 9_金屬散熱外殼10-導(dǎo)熱柱11-反射腔12-導(dǎo)電線路層13-絕緣層14-正負(fù)極支 架導(dǎo)片14. 1-正負(fù)極支架導(dǎo)線焊接部位14. 2-正負(fù)極支架導(dǎo)線焊接部位15-散熱殼 側(cè)板16-卡槽17-防水膠
具體實施例方式以下結(jié)合附圖進一步闡述本發(fā)明，并給出本發(fā)明的實施例。如圖1所示的這種大功率LED發(fā)光燈，包括金屬散熱外殼9、光罩7、上面板5、反射 腔11、LED芯片2及連接電路，其特征在于所述的LED芯片2直接設(shè)置在上部為反射腔11、 下部為導(dǎo)熱柱10的金屬反射碗腔支架上，并通過導(dǎo)熱柱10與金屬散熱外殼9直接連接，由 此構(gòu)成金屬接觸型散熱結(jié)構(gòu)。所述的金屬散熱外殼上部設(shè)有卡槽，該卡槽內(nèi)設(shè)有中間帶一貫通孔6的PCB質(zhì)上 面板5，所述的貫通孔內(nèi)鑲嵌著光罩7。所述的上面板5的底背面設(shè)有導(dǎo)電線路層，所述的導(dǎo)電線路由固定在上面板的底 面上的一組外部導(dǎo)線焊接部位8. 1和8. 2，一組正負(fù)極支架導(dǎo)線焊接部位14. 1和14. . 2，其 中外兩個外部導(dǎo)線焊接部位的引出導(dǎo)線，分別經(jīng)上面板5邊部上設(shè)置的走線槽4導(dǎo)出。所述的反射腔為圓形、方形、長方形、三角形、菱形、梯形中的一種。所述的光罩7為凸形光罩或凹形光罩。所述的大功率LED發(fā)光的金屬散熱外殼9為長方體形，根據(jù)安裝環(huán)境的需要也可 設(shè)計成正方體、球體、圓柱體、圓錐體等立體幾何結(jié)構(gòu)，金屬散熱外殼9上表面留空，上面板 5安置在金屬散熱外殼9上表面的卡槽內(nèi)，上面板5由導(dǎo)電線路層12和絕緣層13組成，導(dǎo) 電線路層12通常使用印刷線路板制成，絕緣層13覆蓋在導(dǎo)電線路層12上方；上面板5的 四周開設(shè)有走線槽4，連接在導(dǎo)電線路層12上的外連線8可穿過走線槽4與外部電源連接；上面板5的中央位置設(shè)有貫通孔6，可以讓LED光線無阻礙的射出，上面板5外表面涂有防 水膠17，可有效防止液體通過走線槽4和貫通孔6等縫隙進入LED發(fā)光燈內(nèi)部。LED芯片 2直接安裝在所述金屬反射碗腔支架1頂部的反射腔11表面，反射腔11采用拋物線面，當(dāng) LED芯片2發(fā)光時可以增加反射光的射出，提高發(fā)光效率，增加光照強度；金屬反射碗腔支 架1頂部的反射腔11上部安裝有光罩7，光罩7頂部安嵌在貫通孔6內(nèi)，光罩7可以充分 的保護反射腔11內(nèi)的LED芯片2以及金屬連線3免受外力損壞，同時起到防水、防潮的效 果。反射腔11內(nèi)可以同時安置一個或者多個LED芯片2，通過金屬連線3串聯(lián)或者并聯(lián)在 一起，達到照明需求；同時，LED芯片2通過金屬連線3與導(dǎo)電線路層12互相連通，從而通 過連接在導(dǎo)電線路層12上的外連線8與外部電源相互連通，點亮LED芯片2 ；金屬反射碗 腔支架1下部設(shè)有導(dǎo)熱柱10，導(dǎo)熱柱10上部與反射腔11底部相連，導(dǎo)熱柱10下部與金屬 散熱外殼9底部相互連接，安裝于反射腔11內(nèi)表面的LED芯片2產(chǎn)生的熱量直接通過導(dǎo)熱 柱10傳遞到金屬散熱外殼9上，避免了熱量在金屬散熱外殼9內(nèi)部聚集，達到良好的散熱 效果，同時由于采用了新的散熱結(jié)構(gòu)，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱散熱效率，LED發(fā)光燈的體積可以進 一步縮小以適應(yīng)更復(fù)雜的照明環(huán)境需求。 在實際運用中，本技術(shù)方案采用的金屬散熱外殼9也可以采用如附圖6提出的格 柵型外形的殼體，這樣做的效果可以在本發(fā)明提出的，進一步加大經(jīng)導(dǎo)熱柱10直接連接的 金屬散熱外殼9的散熱面積，從而使整個LED發(fā)光燈的散熱效果變得更好。
權(quán)利要求
一種大功率LED發(fā)光燈，包括金屬散熱外殼、光罩、上面板、反射腔、LED芯片及連接電路，其特征在于所述的LED芯片直接設(shè)置在上部為反射腔、下部為導(dǎo)熱柱的金屬反射碗腔支架上，并通過導(dǎo)熱柱與金屬散熱外殼直接連接，由此構(gòu)成金屬接觸性散熱結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的大功率LED發(fā)光燈，其特征在于所述的金屬散熱外殼上部設(shè) 有卡槽，該卡槽內(nèi)設(shè)有中間帶一貫通孔的PCB質(zhì)上面板，所述的貫通孔內(nèi)鑲嵌著光罩。
3.如權(quán)利要求1所述的大功率LED發(fā)光燈，其特征在于所述的上面板的底面設(shè)有導(dǎo) 電線路層，所述的導(dǎo)電線路由固定在上面板的底面上的一組外部導(dǎo)線焊接部位和一組正負(fù) 極支架導(dǎo)線焊接部位，其中外兩個外部導(dǎo)線焊接部位的引出導(dǎo)線，分別經(jīng)上面板邊部上設(shè) 置的走線槽導(dǎo)出。
4.如權(quán)利要求1所述的大功率LED發(fā)光燈，其特征在于所述的金屬散熱外殼為立體 幾何形狀，可為正方體、長方體、圓柱體、圓錐體、球型體中的一種。
5.如權(quán)利要求1所述的大功率LED發(fā)光燈，其特征在于所述的反射腔為圓形、方形、 長方形、三角形、菱形、梯形中的一種。
6.如權(quán)利要求1所述的大功率LED發(fā)光燈，其特征在于所述的光罩為凸形光罩或凹 形光罩。
全文摘要
本發(fā)明涉及的一種大功率LED發(fā)光燈，包括LED芯片件和外殼，其特征在于所述的LED芯片直接設(shè)置在上部為反射腔、下部為導(dǎo)熱柱的金屬反射碗腔支架上，并通過導(dǎo)熱柱與金屬散熱外殼直接連接，由此構(gòu)成金屬接觸性散熱結(jié)構(gòu)。這種LED發(fā)光燈，不僅實現(xiàn)用LED光源的照明，達到節(jié)能效果；而且通導(dǎo)熱柱與金屬外殼組成的直接接觸式散熱結(jié)構(gòu)，極大增加了導(dǎo)熱和散熱效率，由于采用了新的散熱結(jié)構(gòu)，可以使得LED發(fā)光燈的體積進一步縮小以適應(yīng)更多照明環(huán)境的需求，同時也可減少制作和安裝工藝程序。
文檔編號F21V19/00GK101893179SQ20101024672
公開日2010年11月24日 申請日期2010年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月6日
發(fā)明者王小平 申請人:上海嘉塘電子有限公司