專利名稱：具有高工藝良率的led背光模塊及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED背光模塊及其制造方法，特別是涉及一種具有多個(gè)切痕的反射片的一種具有高工藝良率的LED背光模塊及其制造方法。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode, LED)為目前廣泛應(yīng)用的發(fā)光組件，由于其具有體積小、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，故而被廣泛地應(yīng)用于人類的日常生活的中。發(fā)光二極管(LED)常被使用于照明裝置與背光模塊之中，請(qǐng)參閱圖1與圖2，是一種現(xiàn)有習(xí)用的LED背光模塊的側(cè)視圖與立體圖，如圖1所示，該LED背光模塊1 ‘包括一罩體11'、一銅線路層12'、一反射片14'、多個(gè)LED組件13'、一導(dǎo)光板15'、與一底反射片16'。該銅線路層12'借由一絕緣導(dǎo)熱膠17'而貼附該罩體11'的內(nèi)表面；該反射片 14'則設(shè)置于罩體11'內(nèi)并位于銅線路層12'之上。該多個(gè)LED組件13'設(shè)置于該罩體 11'之內(nèi)并位于銅線路層12'之上，且該多個(gè)LED組件13'以其一光發(fā)射面131'穿過(guò)反射片14'所具有的多個(gè)開(kāi)口 141'。該導(dǎo)光板15'容置于該罩體1Γ之內(nèi)并位于LED組件13'上方，導(dǎo)光板15'以其一光入射面151'接收LED組件13'所發(fā)出的光。上述該LED背光模塊1 ‘為目前普遍使用的背光模塊，其主要制造流程為(1)沖壓制作該罩體11' ； (2)借由該絕緣導(dǎo)熱膠17'將該銅線路層12'貼附于罩體11'的底部表面；(3)涂布一膠膜于該反射片14'的一非反射面；(4)將反射片14'貼附于罩體11' 的底部表面；( 將一錫膏置于一焊料置具的一焊料放置表面；(6)反轉(zhuǎn)該焊料置具，使得該焊料放置表面面對(duì)于罩體11'的底部表面；(7)向下移動(dòng)焊料置具，使得該錫膏接觸罩體11'的底部表面；(8)加熱罩體11'，使得錫膏由焊料放置表面轉(zhuǎn)移至罩體11'的底部表面；(9)移除焊料置具；(10)將該多個(gè)LED組件13'排列至一第一組件置具之上；(11)使用一第二組件置具將該多個(gè)LED組件13'吸附于其多個(gè)第一特定區(qū)域；(1 移動(dòng)第二組件置具，使得該多個(gè)第一特定區(qū)域面對(duì)于反射片14'的多個(gè)開(kāi)口 141' ；(13)向下移動(dòng)第二組件置具，使得LED組件13'接觸罩體11'底部表面的錫膏；(14)加熱罩體11'，以熔融位于罩體11'底部表面的錫膏，使得該多個(gè)LED組件13'同時(shí)被焊接于反射片14'的該多個(gè)開(kāi)口 141' ； (15)移除該第二組件置具。經(jīng)由上述，可以得知，于該LED背光模塊1'的制造流程中，包括兩次罩體加熱工藝。然而，由于罩體11'的制造材料為鋁，且該反射片14'的制造材料為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene ter印hthalate，PET)復(fù)合物，故，可想而知，鋁與PET復(fù)合物的線性熱膨脹系數(shù)具有一定的差異。因此，于經(jīng)過(guò)兩次罩體加熱工藝之后，溫度變化與線性熱膨脹系數(shù)將改變反射片14'的既定長(zhǎng)度，進(jìn)而改變?cè)摱鄠€(gè)開(kāi)口 141'于罩體11'底部表面的相對(duì)位置；如此，可能使得該多個(gè)LED組件13'無(wú)法精準(zhǔn)地被焊接至該銅線路層12'之上，導(dǎo)致該LED背光模塊1'的工藝良率不佳；或者，使得該多個(gè)LED組件13'于銅線路層12' 之上產(chǎn)生位移，進(jìn)而對(duì)LED背光模塊1'整體發(fā)光效率造成影響。因此，經(jīng)由上述，可以得知現(xiàn)有習(xí)用的LED背光模塊與其工藝方法仍具有缺點(diǎn)與不足；有鑒于此，本案發(fā)明人極力地研究，終于研發(fā)出一種具有高工藝良率的LED背光模塊及其制造方法。由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的發(fā)光二極管在方法及使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新的具有高工藝良率的LED背光模塊及其制造方法，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的發(fā)光二極管存在的缺陷，而提供一種新的具有高工藝良率的LED背光模塊及其制造方法，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其將具有多個(gè)切痕與多個(gè)開(kāi)口的反射片整合入LED背光模塊之中，該切痕具有一定的寬度，可于該反射片多次受熱時(shí)減緩溫度變化與線性熱膨脹系數(shù)對(duì)于反射片長(zhǎng)度所造成的影響，如此，可避免反射片長(zhǎng)度變化導(dǎo)致LED背光模塊內(nèi)的LED組件的位移，以穩(wěn)定LED背光模塊整體的發(fā)光效率。本發(fā)明的另一目的在于，克服現(xiàn)有的發(fā)光二極管存在的缺陷，而提供一種新的具有高工藝良率的LED背光模塊及其制造方法，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其可制造具有多個(gè)切痕的反射片，并將其組裝于LED背光模塊的罩體之內(nèi)，并且，借由該切痕的設(shè)置，可避免反射片于LED背光模塊的工藝中因受熱而產(chǎn)生形變，以提高LED背光模塊的工藝良率。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種具有高工藝良率的LED背光模塊，包括一罩體；一銅線路層，借由一絕緣導(dǎo)熱膠而設(shè)置于該罩體之內(nèi)；一反射片，設(shè)置于罩體之內(nèi)并位于該銅線路層之上，該反射片并具有多個(gè)開(kāi)口 ；多個(gè)LED組件，設(shè)置于罩體之內(nèi)并焊接于銅線路層之上，且該LED組件以其一光發(fā)射面穿過(guò)反射片的該多個(gè)開(kāi)口 ；以及一導(dǎo)光板，容置于罩體之內(nèi)并位于該多個(gè)LED組件上方，該導(dǎo)光板以其一光入射面接收LED組件所發(fā)出的光源，其中，當(dāng)光源入射光入射面時(shí)， 其可被均勻地分布于該導(dǎo)光板的一出光面；其中，該反射片具有多個(gè)切痕，每一個(gè)切痕設(shè)置于相鄰的兩個(gè)開(kāi)口之間，并且，該切痕具有一定的寬度，因此可于反射片受熱時(shí)減緩溫度變化與線性熱膨脹系數(shù)對(duì)反射片與其開(kāi)口所造成的形變現(xiàn)象。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的具有高工藝良率的LED背光模塊，其中所述的更包括一底反射片，設(shè)置于罩體之內(nèi)并位于導(dǎo)光板的一側(cè)表面，其中，該側(cè)表面與該光入射面相互垂直。前述的具有高工藝良率的LED背光模塊，其中所述的該罩體的外觀形狀可為下列任一種L形或π形。前述的具有高工藝良率的LED背光模塊，其中所述的該罩體的材料可為下列任一種鋁、不銹鋼與銅。前述的具有高工藝良率的LED背光模塊，其中所述的該罩體為具有導(dǎo)熱特性與散熱功能的金屬罩體。前述的具有高工藝良率的LED背光模塊，其中所述的該銅線路層具有多個(gè)焊接點(diǎn)，每?jī)蓚€(gè)焊接點(diǎn)相對(duì)于一個(gè)LED組件。前述的具有高工藝良率的LED背光模塊，其中所述的該Π形罩體更具有一罩體底邊、一罩體長(zhǎng)邊與一罩體短邊，該罩體短邊可被彎折以便利組裝。前述的具有高工藝良率的LED背光模塊，其中所述的該反射片的外觀形狀可為下列任一種L形或π形。前述的具有高工藝良率的LED背光模塊，其中所述的該π形反射片更具有一反射片底邊、一反射片長(zhǎng)邊與一反射片短邊，該反射片短邊可被彎折以便利組裝。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種具有高工藝良率的LED背光模塊的制造方法，包括制備一金屬材料；借由一絕緣導(dǎo)熱膠將具有多個(gè)焊接點(diǎn)的一銅線路層貼附于該金屬材料的表面；將具有多個(gè)開(kāi)口與多個(gè)切痕的一反射片貼附于該銅線路層之上；沖壓該金屬材料以制作一罩體；借由一焊料置具， 將一焊料轉(zhuǎn)焊至罩體的底部表面；由罩體的底部表面移除該焊料置具；使用一第一組件置具與一第二組件置具，將多個(gè)LED組件同時(shí)地置放于罩體的底部表面；加熱罩體，以熔融位于罩體底部表面的該焊料，使得每一個(gè)LED組件可精確地被焊接于該銅線路層的焊接點(diǎn)之上；移除該第二組件置具；以及將一導(dǎo)光板與一底反射片組裝至罩體之內(nèi)。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的具有高工藝良率的LED背光模塊的制造方法，其中所述的該步驟C3)更包括以下詳細(xì)步驟將一離心紙貼附于該反射片之上；于反射片之上制作該多個(gè)開(kāi)口與該多個(gè)切痕；以及將反射片貼附于該銅線路層之上。前述的具有高工藝良率的LED背光模塊的制造方法，其中所述的該步驟( 更包括以下詳細(xì)步驟將該焊料置于該焊料置具的一焊料放置表面；反轉(zhuǎn)焊料置具，使得該焊料放置表面面對(duì)于該罩體的底部表面；向下移動(dòng)焊料置具，使得焊料接觸罩體的底部表面； 以及加熱罩體，使得焊料由焊料放置表面轉(zhuǎn)移至罩體的底部表面。前述的具有高工藝良率的LED背光模塊的制造方法，其中所述的該步驟(7)更包括以下詳細(xì)步驟將該多個(gè)LED組件排列至該第一組件置具之上；使用該第二組件置具將該多個(gè)LED組件吸附于其多個(gè)第一特定區(qū)域；移動(dòng)第二組件置具，使得該多個(gè)第一特定區(qū)域面對(duì)于該罩體的底部表面；以及向下移動(dòng)第二組件置具，使得該多個(gè)LED組件接觸罩體底部表面的焊料。前述的具有高工藝良率的LED背光模塊的制造方法，其中所述的該焊料置具的材料可為下列任一種鋁、不銹鋼與玻璃。前述的具有高工藝良率的LED背光模塊的制造方法，其中所述的該焊料可為下列
任一種低溫錫膏與高溫錫膏。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)明的主要技術(shù)內(nèi)容如下提出一種具有高工藝良率的LED背光模塊，包括一罩體、一銅線路層、一反射片、多個(gè)LED組件、以及一導(dǎo)光板。該銅線路層借由一絕緣導(dǎo)熱膠而設(shè)置于該罩體之內(nèi)；該反射片設(shè)置于罩體之內(nèi)并位于該銅線路層之上，反射片并具有多個(gè)開(kāi)口 ；該多個(gè)LED組件設(shè)置于罩體之內(nèi)并焊接于銅線路層之上，且該LED組件以其一光發(fā)射面穿過(guò)反射片的該多個(gè)開(kāi)口 ；該導(dǎo)光板容置于罩體之內(nèi)并位于該多個(gè)LED組件上方，導(dǎo)光板以其一光入射面接收LED組件所發(fā)出的光源，其中，當(dāng)光源入射光入射面時(shí)，其可被均勻地分布于該導(dǎo)光板的一出光面。并且，反射片具有多個(gè)切痕，每一個(gè)切痕設(shè)置于相鄰的兩個(gè)開(kāi)口之間，并且，該切痕具有一定的寬度，可于反射片受熱時(shí)減緩線性熱膨脹系數(shù)對(duì)反射片的開(kāi)口所造成的影響。并且，為了達(dá)成本發(fā)明的另一目的，本案的發(fā)明人提出一種具有高工藝良率的LED背光模塊的制造方法，該方法包括以下步驟(1)制備一金屬材料；( 借由一絕緣導(dǎo)熱膠將多個(gè)焊接點(diǎn)的一銅線路層貼附于該金屬材料的表面；(3)將具有多個(gè)開(kāi)口與多個(gè)切痕的一反射片貼附于該銅線路層之上；(4)沖壓該金屬材料以制作一罩體；(5)借由一焊料置具，將一焊料轉(zhuǎn)焊至罩體的底部表面；(6)由罩體的底部表面移除該焊料置具；(7) 使用一第一組件置具與一第二組件置具，將多個(gè)LED組件同時(shí)地置放于罩體的底部表面； (8)加熱罩體，以熔融位于罩體底部表面的該焊料，使得每一個(gè)LED組件可精確地被焊接于該銅線路層的焊接點(diǎn)之上；(9)移除該第二組件置具；以及(10)將一導(dǎo)光板與一底反射片組裝至罩體之內(nèi)。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明具有高工藝良率的LED背光模塊及其制造方法至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果1、該反射片具有多個(gè)切痕，其中，每一個(gè)切痕設(shè)置于相鄰的兩個(gè)開(kāi)口之間；并且， 該切痕具有一定的寬度，因此，切痕可于反射片受熱時(shí)，減緩溫度變化與線性熱膨脹系數(shù)對(duì)反射片長(zhǎng)度所造成的影響，故可穩(wěn)定反射片與該開(kāi)口于罩體底部表面的相對(duì)位置；如此，當(dāng)焊接該多個(gè)LED組件之時(shí)，可使得該多個(gè)LED組件被精準(zhǔn)地焊接至該銅線路層之上，以提升 LED背光模塊的工藝良率。2、通過(guò)該具有高工藝良率的LED背光模塊的制造方法，可制造具有多個(gè)切痕的反射片并將其組裝于罩體之內(nèi)，且，借由該切痕設(shè)置，可避免工藝中反射片因受熱而產(chǎn)生形變，如此，可確保該多個(gè)開(kāi)口于罩體底部表面的相對(duì)位置，進(jìn)而增加LED組件焊接至銅線路層的準(zhǔn)確性，進(jìn)而提高LED背光模塊的工藝良率。3、本發(fā)明的具有高工藝良率的LED背光模塊具有多種實(shí)施例，可供不同LED背光模塊的應(yīng)用。上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段， 而可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1是一種現(xiàn)有習(xí)用的LED背光模塊的側(cè)視圖；圖2是現(xiàn)有習(xí)用的LED背光模塊的立體圖；圖3是本發(fā)明的一種具有高工藝良率的LED背光模塊的爆炸圖；圖4是具有高工藝良率的LED背光模塊的側(cè)視圖；圖5是本發(fā)明的一種具有高工藝良率的LED背光模塊的一第二實(shí)施例的側(cè)視圖；圖6是本發(fā)明的一種具有高工藝良率的LED背光模塊的一第三實(shí)施例的側(cè)視圖；圖7A與圖7B是本發(fā)明的一種具有高工藝良率的LED背光模塊的制造方法流程圖；圖8A至圖8G是具有高工藝良率的LED背光模塊的制造流程示意圖；圖9是步驟(703)的詳細(xì)步驟流程圖；圖10是為步驟(705)的詳細(xì)步驟流程圖；圖11是步驟(707)的詳細(xì)步驟流程圖；圖12A與圖12B是步驟(703)的制造流程示意圖；圖13是步驟(705)的制造流程示意圖；及
圖14是步驟(707)的制造流程示意圖。
1 具有高工藝良率的LED背光模塊
1' :LED背光模塊10 金屬材料
11、11'罩體111 罩體底邊
112:罩體長(zhǎng)邊113 罩體短邊
12,12'銅線路層121 焊接點(diǎn)
13、13' :LED 組件131,131'光發(fā)射面
14,14':反射片141,141'開(kāi)口
142 反射片底邊143 反射片長(zhǎng)邊
144:反射片短邊145 切痕
15,15'導(dǎo)光板151,151'光入射面
152 出光面153 側(cè)表面
16,16'底反射片17,17'絕緣導(dǎo)熱膠
2 沖壓設(shè)備21 上模具
22 下模具3 焊料置具
31 焊料放置表面4:輝料
6 第二組件置具61 第一特定區(qū)域
6a 第一組件置具7 離心紙
701 710、7031 7033、7051 7054、7071 707具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的具有高工藝良率的LED背光模塊及其制造方法其具體實(shí)施方式
、方法、步驟、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。請(qǐng)參閱圖3與圖4，本發(fā)明的一種具有高工藝良率的LED背光模塊的爆炸圖與側(cè)視圖。如圖3與圖4所示，該具有高工藝良率的LED背光模塊1包括一罩體11、一銅線路層 12、一反射片14、多個(gè)LED組件13、一導(dǎo)光板15、與一底反射片16。通常，該罩體11為具有導(dǎo)熱特性與散熱功能的L形金屬罩體，其制造材料可為鋁、不銹鋼或銅；一般而言，考慮LED 背光模塊的制造成本，通常會(huì)選用鋁作為罩體11的制造材料。繼續(xù)地參閱圖3與圖4，該銅線路層12借由一絕緣導(dǎo)熱膠17而設(shè)置于該罩體11 之內(nèi)，其具有多個(gè)焊接點(diǎn)121。該反射片14設(shè)置于罩體11之內(nèi)并位于銅線路層12之上， 反射片14由PET復(fù)合材料所制成，其外觀呈現(xiàn)一 L形，此外，反射片14表面設(shè)有多個(gè)開(kāi)口 141與多個(gè)切痕145。該多個(gè)LED組件13設(shè)置于罩體11之內(nèi)并焊接于銅線路層12之上， 其中，每?jī)蓚€(gè)焊接點(diǎn)121相對(duì)于一個(gè)LED組件13 ；并且，當(dāng)LED組件13被焊接于銅線路層 12的焊接點(diǎn)121之后，該多個(gè)LED組件13的一光發(fā)射面131分別穿過(guò)反射片14的該多個(gè)開(kāi)口 141。該導(dǎo)光板15容置于該罩體11之內(nèi)并位于該多個(gè)LED組件13上方，導(dǎo)光板15以其一光入射面151接收LED組件13所發(fā)出的光源，并且，當(dāng)光源入射光入射面151時(shí)，其可被均勻地分布于導(dǎo)光板15的一出光面152。該底反射片16則設(shè)置于罩體11之內(nèi)并位于導(dǎo)光板15的一側(cè)表面153，其中，該側(cè)表面153與該光入射面151相互垂直，底反射片16用以防止入射光于導(dǎo)光板15的側(cè)表面153發(fā)生漏光的現(xiàn)象。于本發(fā)明的該具有高工藝良率的LED背光模塊1之中，每一個(gè)切痕145設(shè)置于相鄰的兩個(gè)開(kāi)口 141之間，并且，該切痕145具有一定的寬度，因此，切痕145可于反射片14 受熱時(shí)，減緩溫度變化與線性熱膨脹系數(shù)對(duì)反射片14長(zhǎng)度所造成的影響，故可穩(wěn)定反射片 14與該開(kāi)口 141于罩體11底部表面的相對(duì)位置，如此，當(dāng)焊接該多個(gè)LED組件13之時(shí)，可使得該多個(gè)LED組件13被精準(zhǔn)地焊接至該銅線路層12之上，以提升整體LED背光模塊的工藝良率。此外，由于該切痕145可避免反射片14因受熱而產(chǎn)生形變，因此，亦可避免該多個(gè)LED組件13于銅線路層12之上產(chǎn)生位移，進(jìn)而穩(wěn)定LED背光模塊整體的發(fā)光效率。另外，請(qǐng)參閱圖5，是本發(fā)明的一種具有高工藝良率的LED背光模塊的第二實(shí)施例的側(cè)視圖。如圖5所示，可以得知，該具有高工藝良率的LED背光模塊1的第二實(shí)施例其大部分構(gòu)成組件相同于第一實(shí)施例；其中，不同于第一實(shí)施例之處在于，該反射片14更具有一反射片底邊 142、一反射片長(zhǎng)邊143與一反射片短邊144，使得反射片14的外觀呈現(xiàn)一π形；并且，如圖 5所示，該反射片短邊144可被彎折以利于將該導(dǎo)光板15組合于該罩體11之內(nèi)。并且，請(qǐng)參閱圖6，是本發(fā)明的一種具有高工藝良率的LED背光模塊的第三實(shí)施例的側(cè)視圖。如圖6所示，可以得知，該具有高工藝良率的LED背光模塊1的第三實(shí)施例其大部分構(gòu)成組件相同于第一實(shí)施例；其中，不同于第一實(shí)施例之處在于，該罩體11更具有一罩體底邊111、一罩體長(zhǎng)邊112與一罩體短邊113，使得罩體11的外觀呈現(xiàn)一 π形；并且，如圖6所示，該罩體短邊113可被彎折以便利容置該銅線路層12與該LED組件13。經(jīng)由上述三個(gè)實(shí)施例，本發(fā)明的具有高工藝良率的LED背光模塊已完整地被揭露，另外，一種具有高工藝良率的LED背光模塊的制造方法，將揭露于以下的說(shuō)明之中。請(qǐng)參閱圖7A與圖7B，是本發(fā)明的一種具有高工藝良率的LED背光模塊的制造方法流程圖，同時(shí)，請(qǐng)參閱圖8A至圖8G，具有高工藝良率的LED背光模塊的制造流程示意圖。該具有高工藝良率的LED背光模塊的制造方法包括以下主要步驟首先，如圖8A所示，執(zhí)行步驟(701)，制備一金屬材料10 ；接著，如圖8B所示，執(zhí)行步驟(702)，借由一絕緣導(dǎo)熱膠17將具有多個(gè)焊接點(diǎn)121的一銅線路層12貼附于該金屬材料10的表面；然后，如圖8C所示，執(zhí)行步驟(703)，將具有多個(gè)開(kāi)口 141與多個(gè)切痕145的一反射片14貼附于該銅線路層12之上。當(dāng)該銅線路層12與該反射片14被貼附于該金屬材料10表面之后，則繼續(xù)執(zhí)行步驟(704)，沖壓該金屬材料10以制作一罩體11 ；如圖8D所示，該罩體11借由一沖壓設(shè)備2 沖壓制作而成，其中，利用該沖壓設(shè)備2的一上模具21將該金屬材料10壓入其一下模具22 之中，如此，即將金屬材料10沖壓成罩體11。完成步驟(704)之后，如圖8E所示，則繼續(xù)執(zhí)行步驟(70 ，借由一焊料置具3，將一焊料4轉(zhuǎn)焊至罩體11的底部表面，其中，該焊料置具的材料可為下列任一種鋁、不銹鋼與玻璃，且該焊料可為一低溫錫膏或一高溫錫膏。接著，則執(zhí)行步驟(706)，由罩體11的底部表面移除該焊料置具。完成步驟(706)之后，則繼續(xù)執(zhí)行步驟(707)，使用一第一組件置具與一第二組件置具，將多個(gè)LED組件13同時(shí)地置放于該罩體11的底部表面；如圖8F所示，該多個(gè)LED組件13由通過(guò)該第二組件置具6而被置放于罩體11底部表面。接著，繼續(xù)執(zhí)行步驟(708)，加熱罩體11，以熔融位于罩體11底部表面的該焊料，使得每一個(gè)LED組件可精確地被焊接于該銅線路層12的焊接點(diǎn)121之上；最后，執(zhí)行步驟(709)，移除該第二組件置具6，以及步驟(710)，將一導(dǎo)光板15與一底反射片16組裝至罩體11之內(nèi)；如此，如圖8G所示，該具有高工藝良率的LED背光模塊1已制造完成。于上述本發(fā)明的具有高工藝良率的LED背光模塊的制造方法之中，該步驟(703)、 該步驟(705)與該步驟(707)具有更加詳細(xì)的步驟流程。請(qǐng)參閱圖9、圖10與圖11，分別為步驟(703)、步驟(705)與步驟(707)的詳細(xì)步驟流程圖；同時(shí)，請(qǐng)參閱圖12A至圖12B， 步驟(703)的制造流程示意圖。該步驟(70 包括以下詳細(xì)步驟首先，執(zhí)行步驟(7031)，將一離心紙7貼附于該反射片14之上；如圖12A所示，該離心紙7被貼附于反射片14之上。然后，執(zhí)行步驟(7032)，如圖12B所示，于反射片14之上制作該多個(gè)開(kāi)口 141與該多個(gè)切痕145 ；最后，執(zhí)行步驟(7033)，如圖8C所示，將反射片 14貼附于該銅線路層12之上。另外，請(qǐng)參閱圖13，步驟(705)的制造流程示意圖。如圖10所示，于本發(fā)明的具有高工藝良率的LED背光模塊的制造方法之中，該步驟(70 包括以下詳細(xì)步驟首先，如圖13所示，執(zhí)行步驟(7051)，將該焊料4置于該焊料置具3的一焊料放置表面31 ；接著，執(zhí)行步驟(7052)，反轉(zhuǎn)焊料置具3，使得該焊料放置表面31面對(duì)于該罩體11的底部表面。然后，如圖8E所示，執(zhí)行步驟(705 ，向下移動(dòng)焊料置具3，使得焊料4接觸罩體11的底部表面；最后，執(zhí)行步驟(70M)，加熱罩體11，使得焊料4由焊料放置表面31轉(zhuǎn)移至罩體11的底部表面。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D14，步驟(707)的制造流程示意圖。如圖11所示，于本發(fā)明的具有高工藝良率的LED背光模塊的制造方法之中，該步驟(707)包括以下詳細(xì)步驟首先，執(zhí)行步驟(7071)，將該多個(gè)LED組件13排列至該第一組件置具6a之上；然后，執(zhí)行步驟(7072)，使用該第二組件置具6將該多個(gè)LED組件13吸附于其多個(gè)第一特定區(qū)域61 ；接著，執(zhí)行步驟 (7073)，移動(dòng)第二組件置具6，使得該多個(gè)第一特定區(qū)域61面對(duì)于該罩體11的底部表面； 最后，如圖8F所示，執(zhí)行步驟(7074)，向下移動(dòng)第二組件置具6，使得該多個(gè)LED組件13接觸罩體11底部表面的焊料。如此，經(jīng)由上述，本發(fā)明的具有高工藝良率的LED背光模塊的制造方法以及其詳細(xì)步驟流程，以搭配工藝示意圖的方式而被完整地揭露。通過(guò)該具有高工藝良率的LED背光模塊的制造方法，可制造具有多個(gè)切痕145的反射片14并將其組裝于罩體11之內(nèi)，借由該切痕145的設(shè)置，可避免反射片14受熱形變，如此，可確保該多個(gè)開(kāi)口 141于罩體11底部表面的相對(duì)位置，進(jìn)而增加LED組件13焊接至銅線路層12的準(zhǔn)確性，進(jìn)而提高整體LED 背光模塊的工藝良率。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種具有高工藝良率的LED背光模塊，其特征在于包括一罩體；一銅線路層，借由一絕緣導(dǎo)熱膠而設(shè)置于該罩體之內(nèi)； 一反射片，設(shè)置于罩體之內(nèi)并位于該銅線路層之上，該反射片并具有多個(gè)開(kāi)口 ； 多個(gè)LED組件，設(shè)置于罩體之內(nèi)并焊接于銅線路層之上，且該LED組件以其一光發(fā)射面穿過(guò)反射片的該多個(gè)開(kāi)口 ；以及一導(dǎo)光板，容置于罩體之內(nèi)并位于該多個(gè)LED組件上方，該導(dǎo)光板以其一光入射面接收LED組件所發(fā)出的光源，其中，當(dāng)光源入射光入射面時(shí)，其可被均勻地分布于該導(dǎo)光板的一出光面；其中，該反射片具有多個(gè)切痕，每一個(gè)切痕設(shè)置于相鄰的兩個(gè)開(kāi)口之間，并且，該切痕具有一定的寬度，因此可于反射片受熱時(shí)減緩溫度變化與線性熱膨脹系數(shù)對(duì)反射片與其開(kāi)口所造成的形變現(xiàn)象。
2.如權(quán)利要求1所述的具有高工藝良率的LED背光模塊，其特征在于更包括一底反射片，設(shè)置于罩體之內(nèi)并位于導(dǎo)光板的一側(cè)表面，其中，該側(cè)表面與該光入射面相互垂直。
3.如權(quán)利要求1所述的具有高工藝良率的LED背光模塊，其特征在于罩體的外觀形狀可為下列任一種L形或π形。
4.如權(quán)利要求3所述的具有高工藝良率的LED背光模塊，其特征在于該罩體的材料可為下列任一種鋁、不銹鋼與銅。
5.如權(quán)利要求3所述的具有高工藝良率的LED背光模塊，其特征在于該罩體為具有導(dǎo)熱特性與散熱功能的金屬罩體。
6.如權(quán)利要求1所述的具有高工藝良率的LED背光模塊，其特征在于該銅線路層具有多個(gè)焊接點(diǎn)，每?jī)蓚€(gè)焊接點(diǎn)相對(duì)于一個(gè)LED組件。
7.如權(quán)利要求3所述的具有高工藝良率的LED背光模塊，其特征在于該π形罩體更具有一罩體底邊、一罩體長(zhǎng)邊與一罩體短邊，該罩體短邊可被彎折以便利組裝。
8.如權(quán)利要求1所述的具有高工藝良率的LED背光模塊，其特征在于該反射片的外觀形狀可為下列任一種L形或π形。
9.如權(quán)利要求8所述的具有高工藝良率的LED背光模塊，其特征在于該π形反射片更具有一反射片底邊、一反射片長(zhǎng)邊與一反射片短邊，該反射片短邊可被彎折以便利組裝。
10.一種具有高工藝良率的LED背光模塊的制造方法，其特征在于包括 制備一金屬材料；借由一絕緣導(dǎo)熱膠將具有多個(gè)焊接點(diǎn)的一銅線路層貼附于該金屬材料的表面； 將具有多個(gè)開(kāi)口與多個(gè)切痕的一反射片貼附于該銅線路層之上； 沖壓該金屬材料以制作一罩體； 借由一焊料置具，將一焊料轉(zhuǎn)焊至罩體的底部表面； 由罩體的底部表面移除該焊料置具；使用一第一組件置具與一第二組件置具，將多個(gè)LED組件同時(shí)地置放于罩體的底部表加熱罩體，以熔融位于罩體底部表面的該焊料，使得每一個(gè)LED組件可精確地被焊接于該銅線路層的焊接點(diǎn)之上；移除該第二組件置具；以及將一導(dǎo)光板與一底反射片組裝至罩體之內(nèi)。
11.如權(quán)利要求10所述的具有高工藝良率的LED背光模塊的制造方法，其特征在于該步驟C3)更包括以下詳細(xì)步驟 將一離心紙貼附于該反射片之上； 于反射片之上制作該多個(gè)開(kāi)口與該多個(gè)切痕；以及將反射片貼附于該銅線路層之上。
12.如權(quán)利要求10所述的具有高工藝良率的LED背光模塊的制造方法，其特征在于該步驟( 更包括以下詳細(xì)步驟將該焊料置于該焊料置具的一焊料放置表面； 反轉(zhuǎn)焊料置具，使得該焊料放置表面面對(duì)于該罩體的底部表面； 向下移動(dòng)焊料置具，使得焊料接觸罩體的底部表面；以及加熱罩體，使得焊料由焊料放置表面轉(zhuǎn)移至罩體的底部表面。
13.如權(quán)利要求10所述的具有高工藝良率的LED背光模塊的制造方法，其特征在于該步驟(7)更包括以下詳細(xì)步驟將該多個(gè)LED組件排列至該第一組件置具之上； 使用該第二組件置具將該多個(gè)LED組件吸附于其多個(gè)第一特定區(qū)域； 移動(dòng)第二組件置具，使得該多個(gè)第一特定區(qū)域面對(duì)于該罩體的底部表面；以及向下移動(dòng)第二組件置具，使得該多個(gè)LED組件接觸罩體底部表面的焊料。
14.如權(quán)利要求10所述的具有高工藝良率的LED背光模塊的制造方法，其特征在于該焊料置具的材料可為下列任一種鋁、不銹鋼與玻璃。
15.如權(quán)利要求10所述的具有高工藝良率的LED背光模塊的制造方法，其特征在于該焊料可為下列任一種低溫錫膏與高溫錫膏。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種具有高工藝良率的LED背光模塊及其制造方法，該LED背光模塊包括一罩體、一銅線路層、一反射片、多個(gè)LED組件、以及一導(dǎo)光板，其中，該反射片具有多個(gè)開(kāi)口與多個(gè)切痕，每一個(gè)切痕設(shè)置于相鄰的兩個(gè)開(kāi)口之間，并且，該切痕具有一定的寬度，可于反射片受熱時(shí)減緩線性熱膨脹系數(shù)對(duì)反射片的開(kāi)口所造成的影響，以穩(wěn)定LED背光模塊整體的發(fā)光效率；并且，借由該方法可制造具有多個(gè)切痕的反射片并將其組裝于罩體之內(nèi)，且，借由該切痕的設(shè)置，可避免工藝中反射片因受熱而形變，以確保該多個(gè)開(kāi)口于罩體底部表面的相對(duì)位置，進(jìn)而提高LED背光模塊的工藝良率。
文檔編號(hào)F21V17/00GK102563447SQ201010622458
公開(kāi)日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2010年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月30日
發(fā)明者陳燦榮 申請(qǐng)人:蘇州世鼎電子有限公司