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      條燈包覆結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:2901017閱讀:235來源:國知局
      專利名稱:條燈包覆結(jié)構(gòu)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型與發(fā)光裝置有關(guān),特別有關(guān)于一種LED式的發(fā)光條燈。
      背景技術(shù)
      發(fā)光兩極管(LED,Light Emitting Diode)由于具有低耗能、使用壽命長、體積小、 反應(yīng)快等特點,已逐漸取代傳統(tǒng)燈泡而應(yīng)用于各種發(fā)光裝置中,如用于裝飾的發(fā)光條燈即 為其中之一?,F(xiàn)有技術(shù)LED發(fā)光條燈的結(jié)構(gòu),如已在中國臺灣申請的第M316972號專利,其發(fā)光 條燈的結(jié)構(gòu)主要設(shè)有內(nèi)層固定座、LED燈串組及外層固定體,該LED燈串組由數(shù)個LED發(fā)光 體單元、導(dǎo)線組與軟性電路板相互結(jié)合而成,將LED燈串組插設(shè)于內(nèi)層固定座內(nèi),再通過外 層固定體將整個內(nèi)層固定座與LED燈串組包覆結(jié)合成一體以形成發(fā)光條燈。上述LED發(fā)光條燈的結(jié)構(gòu),其LED發(fā)光體單元需先焊接在該軟性電路板上,且外層 固定體及內(nèi)層固定座利用“押出”的加工方式成型將該LED燈串組包覆在內(nèi),其組設(shè)方式及 制造過程較為繁雜、費時且成本高,此外,這種發(fā)光條燈經(jīng)過多次彎折后,其LED的接腳常 與導(dǎo)線組脫離連接,因電性連接不良而造成發(fā)光條燈的故障率高,且不易對包覆在固定體 內(nèi)的LED進行維修。

      實用新型內(nèi)容本實用新型的一個目的在于提供一種條燈包覆結(jié)構(gòu),其簡化了組設(shè)方式及制造過 程,以降低成本并保持LED與導(dǎo)線良好的電性連接。為了達到上述目的,本實用新型提供一種條燈包覆結(jié)構(gòu),包括第一導(dǎo)線、第二導(dǎo) 線、絕緣體、至少一個LED及熱塑膜,第二導(dǎo)線間隔且平行排列在第一導(dǎo)線的一側(cè)邊,絕緣 體包覆第一導(dǎo)線及第二導(dǎo)線,其在對應(yīng)第一導(dǎo)線及第二導(dǎo)線位置開設(shè)有鏤空槽,以使第一 導(dǎo)線裸露有第一導(dǎo)接段,第二導(dǎo)線裸露有第二導(dǎo)接段,LED與第一、第二導(dǎo)接段電性連接,熱 塑膜套設(shè)于LED及絕緣體且受熱后將收縮覆蓋于LED及絕緣體外表面。為了達到上述目的,本實用新型提供一種條燈包覆結(jié)構(gòu),包括第一導(dǎo)線、第二導(dǎo) 線、絕緣體、至少一個LED、固定框及熱塑膜,第二導(dǎo)線間隔且平行排列在第一導(dǎo)線的一側(cè) 邊,絕緣體包覆第一導(dǎo)線及第二導(dǎo)線,其在對應(yīng)第一導(dǎo)線及第二導(dǎo)線位置開設(shè)有鏤空槽,以 使第一導(dǎo)線裸露有第一導(dǎo)接段,第二導(dǎo)線裸露有第二導(dǎo)接段,LED與第一、第二導(dǎo)接段電性 連接,固定框?qū)?yīng)LED位置框罩固定,熱塑膜套設(shè)于LED及絕緣體且在受熱后將收縮覆蓋于 LED及絕緣體外表面。本實用新型的另一目的在于提供一種具有防水效果的條燈包覆結(jié)構(gòu),其絕緣體在 LED的外側(cè)設(shè)有缺槽,且熱塑膜對應(yīng)缺槽位置成型有相互嵌合的止擋部,以將水氣匯集在缺 槽處,防止水氣漫流至LED位置而影響條燈的電氣特性。相較于現(xiàn)有技術(shù),本實用新型的條燈包覆結(jié)構(gòu),是將熱塑膜套蓋在LED及絕緣體 外部,然后利用熱加工的方式使熱塑膜產(chǎn)生緊縮變形,進而將該LED及絕緣體包覆,相較于
      3現(xiàn)有技術(shù)利用押出的成型方式,本實用新型可大為降低制造成本,再者,熱塑膜緊套在LED 外部而令LED保持穩(wěn)定的連接,使LED與導(dǎo)線保持良好的導(dǎo)接效果,另外,該熱塑膜在對應(yīng) 該絕緣體的缺槽位置會成型有止擋部,以在水氣進入時將其匯集在缺槽處,防止水氣漫流 至LED位置而影響條燈的電氣特性,故其具有極佳的防水效果,此外,本實用新型的條燈具 有極佳的撓性,可圈繞成發(fā)光手環(huán)或其它樣態(tài),更增加本實用新型的實用性及便利性。

      圖1為本實用新型的條燈包覆結(jié)構(gòu)的立體分解示意圖;圖2為本實用新型的條燈包覆結(jié)構(gòu)的立體組合示意圖;圖3為圖2中沿3-3線的組合剖視示意圖;圖4為本實用新型的第二實施例的立體分解示意圖;圖5為圖4中沿5-5線的組合剖視示意圖;圖6為本實用新型的條燈包覆結(jié)構(gòu)的應(yīng)用示意圖。附圖標記說明1條燈[0018]10第一導(dǎo)線100間距[0019]11第一導(dǎo)接段20第二導(dǎo)線[0020]21第二導(dǎo)接段30絕緣體[0021]300缺槽31上表層[0022]310鏤空槽311缺槽[0023]32下表層321缺槽[0024]40LED401發(fā)光面[0025]402背光面41第一電極[0026]42第二電極50熱塑膜[0027]50,熱塑膜51,止擋部[0028]60固定框61固定板[0029]610透孔62側(cè)板[0030]1'條燈Ia發(fā)光手環(huán)[0031]2手腕60,固定框621 擋片具體實施方式
      有關(guān)本實用新型的詳細說明及技術(shù)內(nèi)容,配合附圖說明如下,然而所附附圖僅供 參考與說明用,并非用來對本實用新型加以限制。請參照圖1至圖3,分別為本實用新型的條燈包覆結(jié)構(gòu)的立體分解示意圖、立體組 合示意圖及組合剖視示意圖;本實用新型的條燈1包括第一導(dǎo)線10、第二導(dǎo)線20,絕緣體 30、至少一個LED40、及熱塑膜50。該第二導(dǎo)線20間隔且平行排列在該第一導(dǎo)線10的一側(cè)邊,即,該第一導(dǎo)線10、第 二導(dǎo)線20之間具有間距100,該絕緣體30包覆第一導(dǎo)線10及該第二導(dǎo)線20,其具有分別披覆在該第一導(dǎo)線10及第二導(dǎo)線20的上表層31及下表層32,該絕緣體30在對應(yīng)該第一 導(dǎo)線10及該第二導(dǎo)線20位置開設(shè)有鏤空槽310,以使該第一導(dǎo)線10裸露有第一導(dǎo)接段11, 并在該第二導(dǎo)線20裸露有第二導(dǎo)接段21,本實施例中,該上表層31及下表層32以熱壓方 式而一體成型。該LED40為表面貼裝器件(SMD, Surface Mounted Devices)式的LED,其具有發(fā) 光面401、背光面402、第一電極41及第二電極42,將該LED40置設(shè)于該第一導(dǎo)接段11及第 二導(dǎo)接段21上,令該第一電極41及第二電極42分別電性連接該第一導(dǎo)接段11及第二導(dǎo) 接段21,以使該LED40電性連接該第一導(dǎo)線10及第二導(dǎo)線20,其中該第一電極41及第二 電極42是以焊接的方式分別與該第一導(dǎo)接段11及第二導(dǎo)接段21電性連接,此外,該上表 層31及下表層32分別設(shè)有缺槽311、321,在熱壓后,該絕緣體30即在該LED40的外側(cè)形成 有缺槽300。該熱塑膜50為透光材質(zhì),其可由聚氯乙烯(PVC,Polyvinylchloride)、聚乙烯 (PE, Polyethylene)或聚醚亞胺(PET,polyethylene terephthalate)構(gòu)成,將該熱塑膜 50 套設(shè)在該LED40及該絕緣體30上,再使該熱塑膜50受熱,該熱塑膜50在受熱后將收縮覆 蓋于該LED40及該絕緣體30外表面,再者,該熱塑膜50,在包覆該絕緣體30的缺槽300后, 會對應(yīng)該缺槽300位置成型有相互嵌合的止擋部51’,該止擋部51’用于阻隔水氣,當水氣 進入該熱塑膜50’內(nèi)部時,通常會沿著該熱塑膜50’及該絕緣體30的縫隙流動,借由該缺 槽300及該止擋部51’的設(shè)置,將水氣匯集在該絕緣體30的缺槽300處,防止水氣漫流至 該LED40位置,而影響該LED40的電氣特性。請繼續(xù)參照圖4及圖5,為本實用新型條燈包覆結(jié)構(gòu)的第二實施例的立體分解 示意圖及組合剖視示意圖。本實施例與第一實施例大致相同,其不同之處在于條燈1’的 LED40與第一導(dǎo)線10、第二導(dǎo)線20的連接方式,本實施例中,在對應(yīng)該LED40位置處是以固 定框60加以框罩固定,該固定框60可為金屬框,其包括固定板61及自該固定板61兩側(cè)垂 直延伸的側(cè)板62,其中,該固定板61在對應(yīng)該LED40的發(fā)光面401處設(shè)有透孔610,固定時, 將該固定框60的兩側(cè)板62分別向內(nèi)凹折以延伸形成擋片621,凹折后的固定框60’的兩擋 片621擋設(shè)于該LED40的背光面402外側(cè),借由使用該固定框60’而取代焊接固定的方式。另請參照圖6,為本實用新型的條燈包覆結(jié)構(gòu)的應(yīng)用示意圖。應(yīng)用時,可將條燈圈 設(shè)成發(fā)光手環(huán)la,以供使用者套設(shè)在其手腕2處,可營造出光彩、炫麗奪目的醒目效果。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例,非用以限定本實用新型的專利范圍,其 它運用本實用新型的專利精神的等效變化,均應(yīng)涵蓋在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
      權(quán)利要求一種條燈包覆結(jié)構(gòu),其特征在于,包括第一導(dǎo)線;第二導(dǎo)線,間隔且平行排列在所述第一導(dǎo)線的一側(cè)邊;絕緣體,包覆所述第一導(dǎo)線及所述第二導(dǎo)線,所述絕緣體在對應(yīng)所述第一導(dǎo)線及所述第二導(dǎo)線位置開設(shè)有鏤空槽,以使所述第一導(dǎo)線裸露有第一導(dǎo)接段,所述第二導(dǎo)線裸露有第二導(dǎo)接段;至少一個LED,與所述第一、第二導(dǎo)接段電性連接;以及熱塑膜,套設(shè)于所述LED及所述絕緣體且受熱后將收縮覆蓋于所述LED及所述絕緣體外表面。
      2.如權(quán)利要求1所述的條燈包覆結(jié)構(gòu),其特征在于,所述絕緣體在所述LED的外側(cè)設(shè)有 缺槽,且所述熱塑膜對應(yīng)所述缺槽位置成型有相互嵌合的止擋部,且所述絕緣體具有分別 披覆在所述第一、第二導(dǎo)線的上表層及下表層,所述上表層及下表層以熱壓方式一體成型。
      3.如權(quán)利要求1所述的條燈包覆結(jié)構(gòu),其特征在于,所述LED具有電性連接在所述第一 導(dǎo)接段的第一電極及電性連接在所述第二導(dǎo)接段的第二電極,所述第一、第二電極以焊接 的方式分別與所述第一、第二導(dǎo)接段電性連接。
      4.如權(quán)利要求1所述的條燈包覆結(jié)構(gòu),其特征在于,所述熱塑膜由聚氯乙烯、聚乙烯或 聚醚亞胺材質(zhì)所構(gòu)成。
      5.一種條燈包覆結(jié)構(gòu),其特征在于,包括第一導(dǎo)線;第二導(dǎo)線,間隔且平行排列在所述第一導(dǎo)線的一側(cè)邊;絕緣體,包覆所述第一導(dǎo)線及所述第二導(dǎo)線,所述絕緣體在對應(yīng)所述第一導(dǎo)線及所述 第二導(dǎo)線位置開設(shè)有鏤空槽,以使所述第一導(dǎo)線裸露有第一導(dǎo)接段,所述第二導(dǎo)線裸露有 第二導(dǎo)接段;至少一個LED,與所述第一、第二導(dǎo)接段電性連接;固定框,對應(yīng)所述LED位置框罩固定;以及熱塑膜,套設(shè)于所述LED及所述絕緣體且受熱后將收縮覆蓋于所述LED及所述絕緣體 外表面。
      6.如權(quán)利要求5所述的條燈包覆結(jié)構(gòu),其特征在于,所述絕緣體在所述LED的外側(cè)設(shè)有 缺槽,且所述熱塑膜對應(yīng)所述缺槽位置成型有相互嵌合的止擋部。
      7.如權(quán)利要求5所述的條燈包覆結(jié)構(gòu),其特征在于,所述絕緣體具有分別披覆在所述 第一、第二導(dǎo)線的上表層及下表層,所述上表層及下表層以熱壓方式一體成型。
      8.如權(quán)利要求5所述的條燈包覆結(jié)構(gòu),其特征在于,所述LED具有電性連接在所述第一 導(dǎo)接段的第一電極及電性連接在所述第二導(dǎo)接段的第二電極。
      9.如權(quán)利要求5所述的條燈包覆結(jié)構(gòu),其特征在于,所述LED具有發(fā)光面及背光面,所 述固定框包括固定板及自所述固定板兩側(cè)垂直延伸的側(cè)板,其中,所述固定板在對應(yīng)所述 發(fā)光面處設(shè)有透孔,且所述兩側(cè)板分別向內(nèi)凹折延伸形成擋片,所述兩擋片擋設(shè)于所述LED 的背光面外側(cè)。
      10.如權(quán)利要求5所述的條燈包覆結(jié)構(gòu),其特征在于,所述熱塑膜由聚氯乙烯、聚乙烯 或聚醚亞胺材質(zhì)所構(gòu)成。
      專利摘要本實用新型提供一種條燈包覆結(jié)構(gòu),包括第一導(dǎo)線、間隔且平行排列在第一導(dǎo)線的一側(cè)邊的第二導(dǎo)線、絕緣體、LED及熱塑膜,絕緣體包覆第一導(dǎo)線及第二導(dǎo)線,在對應(yīng)第一導(dǎo)線及第二導(dǎo)線位置開設(shè)有鏤空槽,以使第一導(dǎo)線裸露有第一導(dǎo)接段,第二導(dǎo)線裸露有第二導(dǎo)接段,再將LED與第一、第二導(dǎo)接段電性連接,熱塑膜套設(shè)于LED及絕緣體且受熱后將收縮覆蓋于LED及絕緣體外表面,借此簡化組設(shè)方式及制造過程,以降低成本并保持LED與導(dǎo)線良好的電性連接。
      文檔編號F21V23/00GK201661897SQ201020120408
      公開日2010年12月1日 申請日期2010年2月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月8日
      發(fā)明者張家豪 申請人:張家豪
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