專利名稱：金屬基led單元組裝的燈板裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
金屬基LED單元組裝的燈板裝置
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及照明燈具以及照明燈具的加工制造工藝，特別是LED燈板的制造 工藝，尤其涉及組裝結(jié)構(gòu)的LED燈具。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，已經(jīng)有金屬基LED燈板，如圖1所示鋁基板4之上是絕緣層3，絕緣 層3之上是覆銅板層2，LED燈單元組1坐落在鋁基板4上，需要與鋁基板4絕緣的部位也 都由絕緣層3隔離，覆銅板層2上蝕刻處線路和焊盤(pán)。LED燈單元組1的引出線焊在覆銅板層2上的焊盤(pán)上。圖1這種金屬基LED燈板有良好的散熱性能，鋁基板4在裝配時(shí)，一般都與燈具的 金屬外殼緊密接觸，將LED燈單元組1的熱量傳導(dǎo)到燈具外殼上散發(fā)掉。圖1這種金屬基LED燈板價(jià)格為2000元人民幣/每平方米，價(jià)格偏高，而且這種 燈板上一個(gè)LED燈單元組1損壞后，是無(wú)法修復(fù)的，要么繼續(xù)運(yùn)行，要么整塊燈板換掉，造成 不必要的浪費(fèi)。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)燈板的價(jià)格高的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種金屬基LED單元 組裝的燈板裝置。本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)出發(fā)點(diǎn)是將LED燈單元組所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，只要在LED 燈單元組周圍有一定寬度的金屬板即可，只要這些金屬板將熱量能全部傳導(dǎo)到燈具的金屬 外殼就行。真正散發(fā)熱量的是燈具外殼，金屬基只是起到熱傳導(dǎo)作用，因此金屬基用不到那 么大的面積，本實(shí)用新型制備一些小面積的金屬基LED燈板單元，通過(guò)單面覆銅板進(jìn)行電 路連接，從而使LED燈板的成本大大降低。本實(shí)用新型通過(guò)采用以下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)根據(jù)上述工藝方法設(shè)計(jì)制作一種金屬基LED單元組裝燈板裝置，所述組裝燈板裝 置包括一金屬基LED單元，所述金屬基LED單元的表面包括與金屬基絕緣的一個(gè)以上的 焊固焊盤(pán)，一 LED單元區(qū)，所述LED單元區(qū)內(nèi)設(shè)置至少一個(gè)LED發(fā)光管；一單面覆銅板，所述單面覆銅板上開(kāi)有一個(gè)以上的LED透孔；在單面覆銅板的有 覆銅面，圍LED透孔，有與金屬基LED單元上焊固焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的接固焊盤(pán)，以及電源正極總 線和電源負(fù)極總線；所述金屬基LED單元的焊固焊盤(pán)與單面覆銅板的接固焊盤(pán)之間由焊錫焊接，金屬 基LED單元緊貼連接在單面覆銅板的有覆銅面上。所述單面覆銅板的有覆銅面上設(shè)置有元器件，所述元器件的至少一個(gè)焊盤(pán)聯(lián)通電 源正極總線或電源負(fù)極總線。
3[0015]在實(shí)施方案一，本實(shí)用新型的燈板在安裝到燈具外殼內(nèi)時(shí)，金屬基LED單元直接 坐落在燈具外殼內(nèi)。在實(shí)施方案二，所述金屬基LED單元外套有一襯板，所述襯板的厚度等于或小于 金屬基LED單元的厚度，在所述襯板上開(kāi)有與金屬基LED單元形狀相同的燈孔，所述燈孔的 尺寸大于金屬基LED單元；所述襯板的燈孔套住金屬基LED單元時(shí)，襯板貼合在單面覆銅板 的有覆銅面上，此時(shí)金屬基LED單元的背面或與襯板的背面平齊，或稍高于襯板的背面；所述襯板上還開(kāi)有器件孔，所述器件孔的形狀與元器件形狀相符，器件孔在襯板 上的位置與元器件在單面覆銅板上的位置相對(duì)應(yīng)；器件孔尺寸大于元器件的邊緣尺寸。在實(shí)施方案三，所述單面覆銅板的有覆銅面上貼有墊片，所述墊片的厚度等于或 小于金屬基LED單元的厚度；所述LED透孔對(duì)準(zhǔn)LED單元區(qū)，LED發(fā)光管發(fā)出的光線從LED透孔射出。加裝襯板或是墊片，都是為了使金屬基LED單元平穩(wěn)地坐落在燈具外殼內(nèi)，如果 能保證金屬基LED單元與外殼良好的接觸和安裝固定，可以省掉襯板或是墊片。還可以在燈具外殼內(nèi)事先制備一些限位部件，頂在單面覆銅板的空檔處。所述單面覆銅板的總面積與一個(gè)以上的金屬基LED單元的總面積之比為3 20 1。所述金屬基LED單元的金屬基材料包括鋁、鋁合金、銅、銅合金，當(dāng)然鐵材料也可 以應(yīng)用于此。本實(shí)用新型的有益效果是相同尺寸、相同功率、相同效果的LED燈板，本實(shí)用新 型因?yàn)榇罅渴褂脙r(jià)格低廉的單面覆銅板和普通材料的襯板，成本僅為現(xiàn)有技術(shù)燈板的40% 以下。本實(shí)用新型的組裝式燈板，當(dāng)任何一個(gè)單元損壞，可以用熱風(fēng)機(jī)將該單元的焊接 焊錫吹化，使該金屬基LED單元脫落，然后再焊上一片LED單元，維修成本大大降低。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)LED燈板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型金屬基LED單元組裝的燈板裝置中小面積的金屬基LED單元的 示意圖；圖3是本實(shí)用新型金屬基LED單元組裝的燈板裝置中小面積的金屬基LED單元與 單面覆銅板焊接的位置示意圖；圖4是本實(shí)用新型金屬基LED單元組裝的燈板裝置中小面積的金屬基LED單元與 單面覆銅板焊接時(shí)的焊盤(pán)位置對(duì)正示意圖；圖5是本實(shí)用新型金屬基LED單元組裝的燈板裝置中襯板的加工示意圖；圖6是本實(shí)用新型金屬基LED單元組裝的燈板裝置中襯板加裝后的立體示意圖；圖7是本實(shí)用新型金屬基LED單元組裝的燈板裝置中墊片加裝后的立體示意圖。圖中標(biāo)號(hào)現(xiàn)有技術(shù)燈板ILED燈單元組2覆銅板層3絕緣層4鋁基板本實(shí)用新型10金屬基LED單元 IlLED單元區(qū)[0037]18LED發(fā)光管[0038]131正極導(dǎo)線[0039]151第一焊固焊盤(pán)[0040]153第三焊固焊盤(pán)[0041]20單面覆銅板[0042]251第一接固焊盤(pán)[0043]253第三接固焊盤(pán)[0044]26電源負(fù)極總線[0045]29電源正極總線[0046]30元器件[0047]40襯板[0048]48墊片
13LED正極引線焊盤(pán) 14LED負(fù)極引線焊盤(pán) 141負(fù)極導(dǎo)線 152第二焊固焊盤(pán) 154第四焊固焊盤(pán) 21覆銅板光面 22有覆銅面 23LED透孔 252第二接固焊盤(pán) 254第四接固焊盤(pán) 27覆銅板負(fù)極導(dǎo)線28覆銅板正極導(dǎo)線
41燈孔42器件孔
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖說(shuō)明及具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。如圖2 圖7所示的本實(shí)用新型的三個(gè)優(yōu)選實(shí)施例。設(shè)計(jì)制造一種金屬基LED單元組裝燈板裝置，所述組裝燈板裝置包括一金屬基LED單元10，所述金屬基LED單元10的表面包括與金屬基絕緣的一個(gè)以 上的焊固焊盤(pán)，一 LED單元區(qū)11，所述LED單元區(qū)11內(nèi)設(shè)置至少一個(gè)LED發(fā)光管18 ；一單面覆銅板20，所述單面覆銅板20上開(kāi)有一個(gè)以上的LED透孔23 ；在單面覆銅 板20的有覆銅面22，圍LED透孔23，有與金屬基LED單元10上焊固焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的接固焊 盤(pán)，以及電源正極總線29和電源負(fù)極總線26 ；所述金屬基LED單元10的焊固焊盤(pán)與單面覆銅板20的接固焊盤(pán)之間由焊錫焊 接，金屬基LED單元10緊貼連接在單面覆銅板20的有覆銅面22上。如圖2 圖4所示，金屬基LED單元10在本實(shí)用新型中設(shè)計(jì)為四個(gè)焊固焊盤(pán)，同 時(shí)金屬基LED單元10設(shè)計(jì)為方形，這四個(gè)焊固焊盤(pán)第一焊固焊盤(pán)151，第二焊固焊盤(pán)152， 第三焊固焊盤(pán)153，第四焊固焊盤(pán)154分布在金屬基LED單元10的四角。對(duì)應(yīng)的，單面覆銅板20上有四個(gè)接固焊盤(pán)，這四個(gè)接固焊盤(pán)第一接固焊盤(pán)251， 第二接固焊盤(pán)252，第三接固焊盤(pán)253，第四接固焊盤(pán)254分別與第一焊固焊盤(pán)151，第二焊 固焊盤(pán)152，第三焊固焊盤(pán)153，第四焊固焊盤(pán)154焊接。金屬基LED單元10有LED正極引線焊盤(pán)13和LED負(fù)極引線焊盤(pán)14，通過(guò)正極導(dǎo) 線131和負(fù)極導(dǎo)線141與焊固焊盤(pán)電氣連接。單面覆銅板20上有覆銅板負(fù)極導(dǎo)線27和覆銅板正極導(dǎo)線28，將接固焊盤(pán)與其他 電路連接。當(dāng)然，金屬基LED單元10可以設(shè)計(jì)成為圓形、三角形以及其他形狀，焊固焊盤(pán)的數(shù) 量也不一定就是四個(gè)，但其宗旨與本實(shí)用新型都是相同的，只不過(guò)是本實(shí)用新型另外的實(shí) 施方式而已。所述單面覆銅板20的有覆銅面22上設(shè)置有元器件30，所述元器件30的至少一個(gè) 焊盤(pán)聯(lián)通電源正極總線29或電源負(fù)極總線26。[0061]在實(shí)施方式一，本實(shí)用新型的燈板在安裝到燈具外殼內(nèi)時(shí)，金屬基LED單元10直 接坐落在燈具外殼內(nèi)。在實(shí)施方式二，如圖6所示，所述金屬基LED單元10外套有一襯板40，所述襯板40 的厚度等于或小于金屬基LED單元10的厚度，在所述襯板40上開(kāi)有與金屬基LED單元10 形狀相同的燈孔41，所述燈孔41的尺寸大于金屬基LED單元10 ；所述襯板40的燈孔41套 住金屬基LED單元10時(shí)，襯板40貼合在單面覆銅板20的有覆銅面22上，此時(shí)金屬基LED 單元10的背面或與襯板40的背面平齊，或稍高于襯板40的背面；在實(shí)施方式二，所述襯板40上還開(kāi)有器件孔42，所述器件孔42的形狀與元器件 30形狀相符，器件孔42在襯板40上的位置與元器件30在單面覆銅板20上的位置相對(duì)應(yīng)；在實(shí)施方式二，如圖5所示，器件孔42尺寸大于元器件30的邊緣尺寸。在實(shí)施方式三，如圖7所示，所述單面覆銅板20的有覆銅面22上貼有墊片48，所 述墊片48的厚度等于或小于金屬基LED單元10的厚度；所述LED透孔23對(duì)準(zhǔn)LED單元區(qū)11，LED發(fā)光管18發(fā)出的光線從LED透孔23射
出ο所述金屬基LED單元10的金屬基材料包括鋁、鋁合金、銅、銅合金。當(dāng)然鐵質(zhì)材料也可以使用。本實(shí)用新型的加工步驟為①、首先制備一個(gè)以上的金屬基LED單元10，所述金屬基LED單元10的表面包括 與金屬基絕緣的一個(gè)以上的焊固焊盤(pán)，一 LED單元區(qū)11，所述LED單元區(qū)11內(nèi)設(shè)置至少一 個(gè)LED發(fā)光管18 ；②、再制備一單面覆銅板20，所述單面覆銅板20上開(kāi)有一個(gè)以上的LED透孔23， 在單面覆銅板20的有覆銅面22，圍LED透孔23，制備與金屬基LED單元10上焊固焊盤(pán)相 對(duì)應(yīng)的接固焊盤(pán)；③、再在有覆銅面22上制備電源正極總線29和電源負(fù)極總線26 ；④、接下來(lái)，將金屬基LED單元10的焊固焊盤(pán)對(duì)準(zhǔn)單面覆銅板20上相應(yīng)的接固焊 盤(pán)，其間已經(jīng)事先附著焊錫，用加熱方法使焊錫融化，對(duì)金屬基LED單元10施加壓力，使金 屬基LED單元10平整地與單面覆銅板20接觸，撤去加熱源，焊錫凝固；⑤、重復(fù)步驟④，使單面覆銅板20上焊接有一個(gè)以上的金屬基LED單元10 ；所述 單面覆銅板20的總面積與一個(gè)以上的金屬基LED單元10的總面積之比為3 20 1 ；⑥、結(jié)束在單面覆銅板20上焊接金屬基LED單元10。本實(shí)用新型的經(jīng)濟(jì)效益以圖1所示的現(xiàn)有技術(shù)全部鋁基燈板為例，尺寸28mmX 400mm，上有10個(gè)LED燈單 元組，成本為22. 4元人民幣。而采用本實(shí)用新型的技術(shù)，在實(shí)施方式二 金屬基LED單元的尺寸為15mmX 15mm，共10只，10只的成本為4. 50元人民幣，尺 寸28mmX400mm的單面覆銅板成本1. 6元人民幣，尺寸28mmX400mm的襯板的成本1. 2元 人民幣，本實(shí)用新型總的成本為7. 30元人民幣。本實(shí)用新型的成本僅是現(xiàn)有技術(shù)燈板的7.30 + 22.4 = 32.5%。[0082]在實(shí)施方式一、實(shí)施方式三成本會(huì)進(jìn)一步降低。本實(shí)用新型的再一個(gè)好處是金屬基LED單元易于更換。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能 認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的 前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種金屬基LED單元組裝的燈板裝置，其特征在于，所述組裝燈板裝置包括一金屬基LED單元(10)，所述金屬基LED單元(10)的表面包括與金屬基絕緣的一個(gè)以上的焊固焊盤(pán)，一LED單元區(qū)(11)，所述LED單元區(qū)(11)內(nèi)設(shè)置至少一個(gè)LED發(fā)光管(18)；一單面覆銅板(20)，所述單面覆銅板(20)上開(kāi)有一個(gè)以上的LED透孔(23)；在單面覆銅板(20)的有覆銅面(22)，圍LED透孔(23)，有與金屬基LED單元(10)上焊固焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的接固焊盤(pán)，以及電源正極總線(29)和電源負(fù)極總線(26)；所述金屬基LED單元(10)的焊固焊盤(pán)與單面覆銅板(20)的接固焊盤(pán)之間由焊錫焊接，金屬基LED單元(10)緊貼連接在單面覆銅板(20)的有覆銅面(22)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基LED單元組裝的燈板裝置，其特征在于所述單面覆銅板(20)的有覆銅面(22)上設(shè)置有元器件(30)，所述元器件(30)的至少 一個(gè)焊盤(pán)聯(lián)通電源正極總線(29)或電源負(fù)極總線(26)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基LED單元組裝的燈板裝置，其特征在于所述金屬基LED單元(10)外套有一襯板(40)，所述襯板(40)的厚度等于或小于金屬 基LED單元(10)的厚度，在所述襯板(40)上開(kāi)有與金屬基LED單元(10)形狀相同的燈孔 (41)，所述燈孔(41)的尺寸大于金屬基LED單元(10)；所述襯板(40)的燈孔(41)套住金 屬基LED單元(10)時(shí)，襯板(40)貼合在單面覆銅板(20)的有覆銅面(22)上，此時(shí)金屬基 LED單元(10)的背面或與襯板(40)的背面平齊，或稍高于襯板(40)的背面；所述襯板(40)上還開(kāi)有器件孔(42)，所述器件孔(42)的形狀與元器件(30)形狀相 符，器件孔(42)在襯板(40)上的位置與元器件(30)在單面覆銅板(20)上的位置相對(duì)應(yīng)； 器件孔(42)尺寸大于元器件(30)的邊緣尺寸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基LED單元組裝的燈板裝置，其特征在于所述單面覆銅板(20)的有覆銅面(22)上貼有墊片(48)，所述墊片(48)的厚度等于或 小于金屬基LED單元(10)的厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基LED單元組裝的燈板裝置，其特征在于所述LED透孔(23)對(duì)準(zhǔn)LED單元區(qū)(11)，LED發(fā)光管(18)發(fā)出的光線從LED透孔(23) 射出。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基LED單元組裝的燈板裝置，其特征在于所述單面覆銅板(20)的總面積與一個(gè)以上的金屬基LED單元(10)的總面積之比為 3 20 1。 專利摘要一種金屬基LED單元組裝的燈板裝置，包括一金屬基LED單元，其表面包括與金屬基絕緣的一個(gè)以上的焊固焊盤(pán)及一LED單元區(qū)；一單面覆銅板，所述單面覆銅板上開(kāi)有一個(gè)以上的LED透孔及與焊固焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的接固焊盤(pán)，所述金屬基LED單元焊接于單面覆銅板的接固焊盤(pán)之上。本實(shí)用新型的有益效果是相同尺寸、相同功率、相同效果的LED燈板，本實(shí)用新型因?yàn)槭褂脙r(jià)格低廉的單面覆銅板替代大部分鋁基板，成本降為現(xiàn)有技術(shù)燈板的40％以下；同時(shí)本實(shí)用新型金屬基LED單元易于更換，維修成本大大降低。
文檔編號(hào)F21S2/00GK201706284SQ20102021892
公開(kāi)日2011年1月12日 申請(qǐng)日期2010年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月8日
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