專利名稱：帶有蝕刻凹坑的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電路板領(lǐng)域，具體涉及電路板SMT焊接電子元器件領(lǐng)域。根據(jù)本 實(shí)用新型，可在電路板SMT焊點(diǎn)位置用蝕刻的方式將金屬焊點(diǎn)蝕刻出凹坑，形成帶有凹坑 的電路板，然后再SMT印錫膏，貼片元件，回流焊焊接，焊錫在電路板焊點(diǎn)凹坑里形成“錫 根”，使元件與電路板焊接結(jié)合得更牢固，不易脫落。
背景技術(shù)：
普通的軟性電路板在焊接(例如SMT焊接)元件后，例如，在軟性電路板彎折時， 元件容易脫落。另外，例如，尤其是在戶外應(yīng)用如LED燈帶應(yīng)用場合，由于SMT焊接元件的軟性電 路板要經(jīng)受嚴(yán)苛的氣候環(huán)境，例如極大的溫差、暴曬、雨雪等惡劣氣候條件，等等，易于削弱 在SMT焊點(diǎn)處的結(jié)合強(qiáng)度或甚至導(dǎo)致焊點(diǎn)處脫開，從而造成整個產(chǎn)品故障或甚至失效。因此，如何解決軟性電路板的焊接元件結(jié)合強(qiáng)度問題以及其耐候性，一直是困擾 軟性電路板領(lǐng)域多年的技術(shù)難題，這甚至限制了電路板特別是軟性電路板產(chǎn)品在諸多戶外 場合的應(yīng)用。為了解決這些問題，根據(jù)本實(shí)用新型，可以采取在電路板焊點(diǎn)位置例如用化學(xué)蝕 刻方式將金屬焊點(diǎn)蝕刻出凹坑，使元件SMT焊接后，焊錫形成錫根，將元件牢固埋插焊接結(jié) 合在線路板上。

實(shí)用新型內(nèi)容根據(jù)本實(shí)用新型，提供了一種帶凹坑的電路板。可在電路板SMT焊點(diǎn)位置例如用 蝕刻的方式將金屬焊點(diǎn)處蝕刻出凹坑，形成帶有凹坑的電路板，然后再SMT印錫膏，貼片元 件，回流焊焊接，焊錫在電路板焊點(diǎn)凹坑里形成“錫根”，使元件與電路板焊接結(jié)合得更牢 固，不易脫落。根據(jù)本實(shí)用新型，在電路板SMT的焊點(diǎn)上用化學(xué)蝕刻法蝕刻產(chǎn)生凹坑，形成帶凹 坑的電路板。更具體而言，本實(shí)用新型提供了一種電路板，具有形成于電路板上的焊點(diǎn)，其特征 在于，所述電路板還包括在所述電路板的焊點(diǎn)處形成的一個或多個蝕刻凹坑；和焊接在 所述焊點(diǎn)處的凹坑上的元件；其中，在焊接時，焊錫進(jìn)入所述蝕刻凹坑內(nèi)形成增強(qiáng)焊接結(jié)合強(qiáng)度的錫根結(jié)構(gòu)。根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，所述電路板是軟性電路板或者是剛性電路板，并且所 述焊接是SMT焊接。根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，所述電路板是單面線路板、雙面線路板或多層線路 板。根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，所述電路板用于LED燈帶，LED發(fā)光模組、LED護(hù)欄 管、LED霓虹燈、LED日光燈管或LED圣誕燈。[0013]根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，所述錫根結(jié)構(gòu)埋插在所述蝕刻凹坑內(nèi)。本發(fā)明還提供了一種LED燈帶，包括根據(jù)本實(shí)用新型的電路板，其中，所述元件包 括 LED。根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，所述的凹坑，SMT焊接元件后，焊錫進(jìn)入凹坑形成錫 根，使元件焊接更牢固。根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，所述的凹坑是全蝕刻的凹坑。根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，所述的凹坑是半蝕刻的凹坑。根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，在焊點(diǎn)位置上，有一個或多個凹坑。本實(shí)用新型與普通的貼片類型的軟性電路板相比，大大地增強(qiáng)了元件與線路板的 焊接結(jié)合強(qiáng)度，提高了產(chǎn)品的可靠性和例如在各種戶外應(yīng)用的耐候性，大大減少了產(chǎn)品在 使用過程中的維修。

通過結(jié)合以下附圖閱讀本說明書，本實(shí)用新型的特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將變得更加顯 而易見，在附圖中圖1為未形成凹坑的電路板的示意圖。圖2為在電路板SMT的金屬焊點(diǎn)上用化學(xué)蝕刻法，蝕刻產(chǎn)生的半蝕刻凹坑的示意 圖。圖3為在電路板SMT的金屬焊點(diǎn)上用化學(xué)蝕刻法，蝕刻產(chǎn)生的全蝕刻凹坑的示意 圖。圖4為在電路板焊點(diǎn)處的半蝕刻凹坑上印刷錫膏，SMT貼片焊接元件后的橫截面 結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為在電路板焊點(diǎn)處的全蝕刻凹坑上印刷錫膏，SMT貼片焊接元件后的橫截面 結(jié)構(gòu)示意圖。部件標(biāo)號1、電路板；2、貼片元件；3、焊錫；4、電路板金屬焊點(diǎn)；5、半蝕刻凹坑；6、全蝕刻凹 坑；
具體實(shí)施方式
下面將對本實(shí)用新型蝕刻有凹坑的電路板的具體實(shí)施例進(jìn)行更詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以下所述僅是舉例說明和描述一些優(yōu)選實(shí)施方 式，其它一些類似的或等同的實(shí)施方式同樣也可以用來實(shí)施本實(shí)用新型。在本實(shí)用新型中，例如，“電路板”可以是任何類型的剛性電路板(硬板)或者軟性 電路板(或稱柔性電路板，柔性線路板)，例如單面電路板，雙面電路板，多層電路板，等等。本實(shí)用新型中的“凹坑”應(yīng)當(dāng)作最廣義的理解，其涵義包括可適用于本實(shí)用新型的 發(fā)明構(gòu)思的任何形狀或構(gòu)造的有助于增強(qiáng)元件與電路板之間的結(jié)合強(qiáng)度的凹入結(jié)構(gòu)，包括 但不限于，凹坑，凹口，凹槽，凹窩，等等，這些都是本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀并理解了本實(shí)用 新型之后能想到的。下面結(jié)合具體實(shí)施方式
來詳細(xì)描述本實(shí)用新型。[0033]實(shí)施例一、蝕刻法制作的電路板傳統(tǒng)的用化學(xué)蝕刻法來制作線路板的流程是覆銅板一開料一鉆孔或沖孔一沉 銅、鍍銅一網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜(曝光、顯影)一固化檢查修板一蝕刻銅一去抗 蝕印料、烘干一網(wǎng)印阻焊圖形一網(wǎng)印字符標(biāo)記一開、短路測試一清洗、烘干一預(yù)涂助焊防氧 化劑，此工藝為傳統(tǒng)工藝，在此不作細(xì)述。1、在上述傳統(tǒng)工藝的網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形時，就在電路板的SMT金屬焊點(diǎn)4(如圖 1所示)上網(wǎng)印凹坑蝕刻圖形，然后蝕刻銅時就將焊點(diǎn)4上蝕刻出一個或多個半蝕刻凹坑 5 (如圖2所示，即這種凹坑5并未穿透線路層)、或者是全蝕刻凹坑6 (如圖3所示，即這種 凹坑6穿透了線路層)，然后按照上述傳統(tǒng)工藝步驟完成電路板的制作。2、在電路板上蝕刻有凹坑的地方印刷錫膏，然后SMT貼片元件2，過回流焊焊接， 焊錫3形成錫根，從而能夠?qū)⒃?牢固埋插焊接結(jié)合在線路板1上，這樣大大提高了元件 的焊接結(jié)合強(qiáng)度(如圖4、5所示)。實(shí)施例二、非蝕刻法制作的電路板例如，采用并置的扁平導(dǎo)線，將并置布置的扁平導(dǎo)線粘附在帶膠的絕緣基材層上， 切除扁平導(dǎo)線需要斷開的位置及雙層電路需要導(dǎo)通的導(dǎo)通孔，印刷阻焊油墨，或者熱壓覆 蓋膜作為阻焊層，導(dǎo)通孔采取導(dǎo)電油墨、或者用焊接元件、或者焊接導(dǎo)體導(dǎo)通，過橋采用導(dǎo) 電油墨、或者焊接導(dǎo)體、或者焊接元件導(dǎo)通。完成并置扁平導(dǎo)線法制作的線路板。此工藝?yán)?如可以參見本發(fā)明人在這之前提交的申請人為王定鋒、申請日是2010年7月20日、申請?zhí)?為201010232537. 2的發(fā)明專利申請“采用并置的導(dǎo)線制作單面電路板的方法”，等等，在此 不作細(xì)述。1、用非蝕刻法制作好的電路板(在OSP前)，在電路板的SMT金屬焊點(diǎn)4 (如圖1所 示)上網(wǎng)印凹坑蝕刻圖形，固化，然后蝕刻銅將焊點(diǎn)上蝕刻出一個或多個半蝕刻凹坑5(如 圖2所示)、或者是全蝕刻凹坑6 (如圖3所示)。2、對焊點(diǎn)進(jìn)行OSP處理。此工藝為傳統(tǒng)工藝，在此不作細(xì)述。3、在電路板上蝕刻有凹坑的地方印刷錫膏，然后SMT貼片元件2，過回流焊焊接， 焊錫3形成錫根將元件2牢固埋插焊接結(jié)合在線路板1上(如圖4、5所示)。以上結(jié)合附圖將方法具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域 技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實(shí)施方式
，對本實(shí)用新型的 范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。
權(quán)利要求1.一種電路板，具有形成于電路板上的焊點(diǎn)，其特征在于，所述電路板還包括 在所述電路板的焊點(diǎn)處形成的一個或多個蝕刻凹坑；和焊接在所述焊點(diǎn)處的蝕刻凹坑上的元件；其中，在焊接時，焊錫進(jìn)入所述蝕刻凹坑內(nèi)形成增強(qiáng)焊接結(jié)合強(qiáng)度的錫根結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板是軟性電路板或者是剛性 電路板，并且所述焊接是SMT焊接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板是單面線路板、雙面線路板 或多層線路板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述蝕刻凹坑是全蝕刻的凹坑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述蝕刻凹坑是半蝕刻的凹坑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述錫根結(jié)構(gòu)埋插在所述蝕刻凹坑內(nèi)。
7.—種LED燈帶，包括如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的電路板，其中，所述元件包括LED。
專利摘要本實(shí)用新型涉及帶有蝕刻凹坑的電路板。在電路板SMT焊點(diǎn)位置用蝕刻的方式將金屬焊點(diǎn)蝕刻出凹坑，形成帶有凹坑的電路板，然后再SMT印錫膏，貼片元件，回流焊焊接，焊錫在電路板焊點(diǎn)凹坑里形成“錫根”，使元件與電路板焊接結(jié)合得更牢固，不易脫落。本實(shí)用新型與普通貼片類型的電路板相比，大大地增強(qiáng)了元件與線路板的焊接結(jié)合強(qiáng)度，提高了產(chǎn)品的可靠性，大大減少了產(chǎn)品在使用過程中的維修。
文檔編號F21S4/00GK201928516SQ20102050324
公開日2011年8月10日 申請日期2010年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月24日
發(fā)明者徐文紅, 王定鋒 申請人:王定鋒