專利名稱：Led燈具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
LED燈具技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED燈具，尤其涉及一種省略鋁基板并且散熱效果增加和 成本降低的LED燈具，屬于LED應(yīng)用領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
[0002]LED運(yùn)行時(shí)都需要適當(dāng)?shù)臏囟葪l件，如果運(yùn)行環(huán)境溫度較高，LED的性能就會(huì) 受到影響，如此，將縮短LED的使用壽命。如業(yè)界所知，LED芯片所消耗的電能只有 20%左右轉(zhuǎn)化為光能，80%左右轉(zhuǎn)化為熱能。如何將大量的熱能散發(fā)出去成為L(zhǎng)ED長(zhǎng)壽 命的關(guān)鍵。目前的做法是在LED封裝后貼焊在鋁基板上，然后再將鋁基板安裝在鋁罩 上，以便散熱。鋁基板分為3層一層是電路層，二層是導(dǎo)熱絕緣材料，三層是鋁板。 第一層做電路用，第二層是絕緣和導(dǎo)熱作用，第三層是安裝和再次導(dǎo)熱作用。鋁基板安 裝在鋁罩上的方法有機(jī)械式安裝，也即鋁基板鑲嵌在鋁罩兩端的卡槽中；另一種方法為 直接將鋁基板通過(guò)導(dǎo)熱油黏貼在鋁罩上。[0003]從散熱角度看，不管是將鋁基板機(jī)械式安裝在鋁罩上，還是黏貼在鋁罩上，其 鋁基板導(dǎo)熱給鋁罩的能力有限，如果不能很好的將鋁基板上的熱量傳到鋁罩上，最終傳 到大氣中，那將嚴(yán)重影響LED的使用壽命。從成本的角度看，目前鋁基板成本較高，高 昂的鋁基板成本使得原本價(jià)格就比較高的LED燈具進(jìn)一步加劇其成本劣勢(shì)，影響了節(jié)能 產(chǎn)品的推廣，不利于環(huán)境保護(hù)。發(fā)明內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED燈具，以解決現(xiàn)有LED燈具存在的散熱能 力有限及其導(dǎo)致的LED使用壽命縮短的問(wèn)題和產(chǎn)品成本較高及其導(dǎo)致的不利于產(chǎn)品推廣 的問(wèn)題。[0005]為了上述目的，本實(shí)用新型提供的LED燈具包括金屬罩、電路層和LED，其 中，所述電路層通過(guò)導(dǎo)熱絕緣膠層設(shè)于所述金屬罩上，所述LED焊接于所述電路層上。[0006]根據(jù)上述LED燈具的一種優(yōu)選實(shí)施方式，其中，所述電路層為銅箔電路層。[0007]根據(jù)上述LED燈具的一種優(yōu)選實(shí)施方式，其中，所述金屬罩為鋁質(zhì)金屬罩。[0008]根據(jù)上述LED燈具的一種優(yōu)選實(shí)施方式，其中，所述金屬罩包括弧形面和水平 面，所述水平面覆蓋于所述弧形面的凹形側(cè)。[0009]根據(jù)上述LED燈具的一種優(yōu)選實(shí)施方式，其中，所述金屬罩呈條狀。[0010]根據(jù)上述LED燈具的一種優(yōu)選實(shí)施方式，其中，所述電路層和所述導(dǎo)熱絕緣膠 層依次設(shè)于所述金屬罩的水平面上。[0011]根據(jù)上述LED燈具的一種優(yōu)選實(shí)施方式，其中，所述導(dǎo)熱絕緣膠層的厚度為 0.075mmo[0012]通過(guò)將封裝完的LED設(shè)于金屬罩上，省略了鋁基板的使用，在散熱方面，LED 直接貼焊在金屬罩上，免去了鋁基板作為中介導(dǎo)熱，LED散熱就更直接、快速。在成本方面，去除鋁基板使LED燈具的價(jià)格得以明顯降低，利于環(huán)保產(chǎn)品的推廣普及。

[0013]圖1為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0014]
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。[0015]圖1示出了本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的核心結(jié)構(gòu)，需要提前說(shuō)明的是，由于本實(shí) 用新型對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的主要貢獻(xiàn)并未體現(xiàn)在燈罩、燈頭等部件，因此圖1并未示出此類部 件。但這并不代表本實(shí)用新型的具體實(shí)施必須包括此類部件或者一定不包括此類部件， 對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，凡是利用了本實(shí)用新型省略鋁基板的技術(shù)方案而可以輕易思及 的任何LED燈具，都應(yīng)該包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。[0016]如圖1所示，本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例包括金屬罩3、電路層1和LED(圖中未示 出)，電路層1通過(guò)導(dǎo)熱絕緣膠層2設(shè)于金屬罩3上，LED焊接于電路層1上。[0017]為了增加本優(yōu)選實(shí)施例的導(dǎo)電、導(dǎo)熱能力，電路層1為銅箔電路層。金屬罩3 為鋁質(zhì)金屬罩。[0018]本優(yōu)選實(shí)施例的金屬罩3包括弧形面32和水平面31，電路層1和導(dǎo)熱絕緣膠層 2依次設(shè)于金屬罩3的水平面31上，水平面31覆蓋于弧形面32的凹形側(cè)。金屬罩3及 其上的導(dǎo)熱絕緣膠層2、電路層1都呈條狀。當(dāng)然圖1所示的部件形狀僅為示例，而非對(duì) 本實(shí)用新型進(jìn)行限制，在其他實(shí)施例中，本實(shí)用新型可以為圓形、長(zhǎng)方形或者不規(guī)則形寸。[0019]本優(yōu)選實(shí)施例將LED封裝完之后直接貼焊在金屬罩3上，去除鋁基板等中介傳 熱物體。在其他實(shí)施例中，，LED也即貼焊在燈具的最終散熱部位。[0020]在制造本優(yōu)選實(shí)施例時(shí)，先進(jìn)行金屬罩3的成型，例如采用鋁6063-T5擠壓成 型，成型后根據(jù)長(zhǎng)度要求鋸切。[0021]接著，將絕緣導(dǎo)熱膠層2壓合到金屬罩3的水平面31上，采用壓合機(jī)將全膠的 PP加環(huán)氧樹(shù)脂添加劑壓合到水平面31上，控制該層厚度在0.075mm左右。[0022]接著，進(jìn)行覆銅工藝，將銅箔碾壓到覆有導(dǎo)熱絕緣膠層2的金屬罩3上；因?yàn)榄h(huán) 氧樹(shù)脂與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在^KTC的熔錫中 浸焊而無(wú)起泡(覆銅工藝還可以采用電解銅法)。[0023]接著，將板卡的線路設(shè)計(jì)用光刻機(jī)印成膠片，然后用光聚合型感光干膜先蓋在 基板上，上面再蓋一層線路膠片讓其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之則是透明的 (線路部分)。經(jīng)過(guò)顯影步驟(使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜)，讓不需要干膜保護(hù)的 銅箔露出來(lái)。[0024]接著，使用蝕銅液(腐蝕銅的化學(xué)藥品)對(duì)基板進(jìn)行蝕刻。腐蝕前需先將金屬 罩3保護(hù)起來(lái)，用0.3mm厚度的環(huán)氧板，尺寸要與金屬罩3相同，四周用膠帶封閉，壓 實(shí)，以防溶液滲入。[0025]接著，上防焊漆。這樣就將電路層1設(shè)于鋁罩3之上。[0026]然后，焊接LED，采用貼片機(jī)將封裝好的LED—一設(shè)于電路層1上。最后裝上驅(qū)動(dòng)電路等其他部件。[0027]綜上所述，本實(shí)用新型將LED直接貼焊在金屬罩(或者說(shuō)其上的電路層)上或 者燈具散熱罩上，大大改善LED散熱效果，減少鋁基板的使用，降低了成本。由此可 見(jiàn)，本實(shí)用新型能夠延長(zhǎng)LED的使用壽命，降低使用者的應(yīng)用成本以及降低廠商的生產(chǎn) 成本，有利于環(huán)保產(chǎn)品的推廣。[0028]由技術(shù)常識(shí)可知，本實(shí)用新型可以通過(guò)其它的不脫離其精神實(shí)質(zhì)或必要特征的 實(shí)施方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。因此，上述公開(kāi)的實(shí)施方案，就各方面而言，都只是舉例說(shuō)明，并不 是僅有的。所有在本實(shí)用新型范圍內(nèi)或在等同于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)的改變均被本實(shí)用 新型包含。
權(quán)利要求1.一種LED燈具，包括金屬罩、電路層和LED，其特征在于，所述電路層通過(guò)導(dǎo)熱 絕緣膠層設(shè)于所述金屬罩上，所述LED焊接于所述電路層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述電路層為銅箔電路層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述金屬罩為鋁質(zhì)金屬罩。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述金屬罩包括弧形面和水平 面，所述水平面覆蓋于所述弧形面的凹形側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED燈具，其特征在于，所述金屬罩呈條狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED燈具，其特征在于，所述電路層和所述導(dǎo)熱絕緣膠層 依次設(shè)于所述金屬罩的水平面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述導(dǎo)熱絕緣膠層的厚度為 0.075mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種LED燈具，包括金屬罩、電路層和LED，其中，所述電路層通過(guò)導(dǎo)熱絕緣膠層設(shè)于所述金屬罩上，所述LED焊接于所述電路層上。通過(guò)將封裝完的LED設(shè)于金屬罩上，省略了鋁基板的使用，在散熱方面，LED直接貼焊在金屬罩上，免去了鋁基板作為中介導(dǎo)熱，LED散熱就更直接、快速。在成本方面，去除鋁基板使LED燈具的價(jià)格得以明顯降低，利于環(huán)保產(chǎn)品的推廣普及。
文檔編號(hào)F21V29/00GK201803172SQ20102051362
公開(kāi)日2011年4月20日 申請(qǐng)日期2010年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月31日
發(fā)明者蔡明華 申請(qǐng)人:廈門(mén)普為光電科技有限公司