專利名稱：Led背光模組及顯示終端的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于LED背光領域，尤其涉及一種LED背光模組及顯示終端。
背景技術：
現(xiàn)有的直下式LED背光模組，一般包括擴散膜及PCB板，PCB板上設有若干只封裝 好的LED光源，LED光源發(fā)出的光線經(jīng)擴散膜后，光線變得均勻一致，然后照射到LCD顯示 屏上，從而為液晶顯示屏提供照明。這種背光模組比較通用，但是，所用的LED光源都是經(jīng) 過封裝后，才可以用在背光模組上，而對LED光源一一進行封裝的過程勢必導致背光模組 的制作效率偏低，生產(chǎn)成本高，并且封裝支架的結構也會對LED光源的出光效率產(chǎn)生一定 程度的影響。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種LED背光模組，旨在解決現(xiàn)有結構的背光模組生 產(chǎn)效率低的問題。本實用新型是這樣實現(xiàn)的，LED背光模組，包括PCB板和LED芯片，所述PCB板的 表面設有反射層，所述反射層設有若干個開口區(qū)域，所述LED芯片置于所述開口區(qū)域內(nèi)，并 與所述PCB板電連接；所述LED芯片的外部設有封裝膠層。作為本實用新型的優(yōu)選技術方案所述開口區(qū)域的內(nèi)壁，以及所述PCB板裸露于開口區(qū)域內(nèi)的表面上設有高反射膜。每個開口區(qū)域內(nèi)設有至少一顆LED芯片。每個開口區(qū)域內(nèi)設有一顆藍光LED芯片、一顆綠光LED芯片和一顆紅光LED芯片。所述封裝膠層由折射層和激發(fā)層構成；所述折射層封裝于所述LED芯片外部，所 述激發(fā)層無間隙地覆蓋于所述開口區(qū)域上方。所述封裝膠層的外表面為凸面或凹面或水平面。所述高反射膜具體為高漫反射膜或高反射鏡面。本實用新型的另一目的在于提供一種顯示終端，該顯示終端包括背光模組、顯示 屏及外圍驅(qū)動電路，所述背光模組為上述的LED背光模組，或者由若干個上述的LED背光模 組拼接而成。本實用新型直接將未封裝的LED芯片置于反射層的開口區(qū)域內(nèi)，然后通過統(tǒng)一封 裝形成背光模組，該結構的背光模組省略了事先對LED芯片進行一一封裝的工序，極大程 度地提高了生產(chǎn)效率，節(jié)約了成本。并且避免了傳統(tǒng)背光模組的LED光源的支架結構對出 光效率產(chǎn)生的影響。
圖1是本實用新型第一實施例提供的LED背光模組的剖面結構示意3[0015]圖2是本實用新型第一實施例提供的反射層的開口區(qū)域的俯視結構示意圖；圖3是本實用新型第二實施例提供的LED背光模組的剖面結構示意圖；圖4、5是本實用新型第三實施例提供的LED背光模組的剖面結構示意圖；圖6是本實用新型第五實施例提供的LED背光模組的俯視結構示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施 例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋 本實用新型，并不用于限定本實用新型。本實用新型實施例將未封裝LED芯片直接置于PCB板上，免除了事先封裝LED芯 片的工序，提高了生產(chǎn)效率。本實用新型實施例提供了一種LED背光模組，包括PCB板和LED芯片，PCB板的表 面設有反射層，反射層設有若干個開口區(qū)域，LED芯片置于開口區(qū)域內(nèi)，并與PCB板電連接； LED芯片的外部設有封裝膠層。本實用新型實施例還提供了一種顯示終端，該顯示終端包括背光模組、顯示屏及 外圍驅(qū)動電路，該背光模組為上述的LED背光模組，或者由若干個上述的LED背光模組拼接 而成。本實用新型實施例直接將未封裝的LED芯片置于反射層的開口區(qū)域內(nèi)，然后通過 統(tǒng)一封裝形成背光模組，該結構的背光模組省略了事先對LED芯片進行一一封裝的工序， 極大程度地提高了生產(chǎn)效率，節(jié)約了成本。并且避免了傳統(tǒng)背光模組的LED光源的支架結 構對出光效率產(chǎn)生的影響。以下結合具體實施例對本實用新型的具體實現(xiàn)進行詳細描述實施例一圖1示出了本實用新型第一實施例提供的LED背光模組的剖面結構示意圖，為了 便于說明，僅示出了與本實施例相關的部分。在該LED背光模組中，PCB板1的上表面設有反射層3，反射層3具有多個環(huán)形或 多邊形的開口區(qū)域4，未封裝的LED芯片2置于開口區(qū)域4內(nèi)，通過與PCB板1進行電連接 而發(fā)光。LED芯片2外部設有封裝膠層6，該封裝膠層6充滿整個開口區(qū)域4的空間，實現(xiàn) 了對LED芯片的封裝，封裝膠層6的外表面可以為凸面、也可以是略向內(nèi)凹的凹面，或者水 平面?？梢岳斫猓诜瓷鋵?的上方還可設有擴散膜、增亮膜等光學膜片，以進一步改善LED 背光的均勻性和亮度。進一步地，為了提高光線的利用率，可以在LED芯片2周圍除芯片焊盤7以外的 PCB板上(即在PCB板1裸露于開口 4的區(qū)域內(nèi)的表面)設置高反射膜5 (結合附圖2)，并 且在開口 4的內(nèi)壁上也設置高反射膜5。上述的LED背光模組的工作原理是這樣的LED芯片2發(fā)出的光經(jīng)過封裝膠層6 折射后射出，為顯示裝置提供背光。當出射光被反射層3上方的光學膜片反射回來時，反射 層3可將光線再反射回光學膜片，以增大光線利用率。當LED芯片2發(fā)出的光在封裝膠層6 與外部空間的分界面處發(fā)生全反射時，開口區(qū)域4的內(nèi)壁或者LED芯片2周圍的高反射膜 5可以將光線再反射回去，從封裝膠層6射出，以增大光線利用率。[0030]本實用新型實施例直接將未封裝的LED芯片一一安置在若干個開口區(qū)域內(nèi)，然后 再進行統(tǒng)一封裝，免除了事先封裝LED芯片的工作，極大程度地節(jié)省了生產(chǎn)工序，提高了生 產(chǎn)效率，節(jié)約了大量成本。并且可以避免傳統(tǒng)背光模組采用的LED光源的封裝支架對出光 效率產(chǎn)生的影響。設置在LED芯片周圍及開口區(qū)域內(nèi)壁上的高反射膜可以大幅度提高光線 的利用率，提高出光效率。實施例二 圖3示出了本實用新型第二實施例提供的LED背光模組的剖面結構示意圖，為了 便于說明，僅示出了與本實用新型實施例相關的部分。本實用新型實施例在上述實施例所述的背光模組的結構基礎上，可以對LED芯片 2進行多種選擇，在一個開口區(qū)域4內(nèi)，可以設置單獨一顆LED芯片2 ；也可以是多顆LED芯 片2共同封裝于一個開口區(qū)域4內(nèi)，這種情況多適用于產(chǎn)生白光的情況，即在一個開口區(qū)域 4內(nèi)設置發(fā)紅光、綠光和藍光的三顆LED芯片。實施例三圖4、5示出了本實用新型第三實施例提供的LED背光模組的剖面結構示意圖，為 了便于說明，僅示出了與本實用新型實施例相關的部分。本實用新型實施例在上述實施例所述的背光模組的結構基礎上，可以對封裝膠層 6的進行多種選擇或變換，為了使光出射角足夠大，封裝膠層6優(yōu)選高折射率的透明物質(zhì)， 具體地，該透明物質(zhì)可選用硅膠。進一步地，封裝膠層6內(nèi)還可以混有熒光粉，通過LED芯 片發(fā)出的光激發(fā)熒光粉，可以獲得所需顏色的光。進一步地，請結合圖4、5，該封裝膠層6還可以為分體結構，具體分為折射層61和 激發(fā)層62兩個光學層，在LED芯片2的外部封裝高折射率的物質(zhì)，形成折射層61，在折射 層61的上方設置混有熒光粉的激發(fā)層62，并使激發(fā)層62無間隙地覆蓋在開口區(qū)域4的上 方，LED芯片2發(fā)出的光通過折射層61后其出射角增大，再射入激發(fā)層62內(nèi)，激發(fā)熒光粉 發(fā)光，進而獲得所需顏色的光。具體地，封裝膠層6可以通過點膠、灌膠或噴涂工藝形成。實施例四在本實用新型實施例中，為了進一步改善出光的均勻性，高反射膜5可以為高漫 反射膜或高反射鏡面。實施例五圖6示出了本實用新型第五實施例提供的LED背光模組的俯視結構示意圖，為了 便于說明，僅示出了與本實用新型實施例相關的部分。在本實用新型實施例中，一個完整的背光模組可以是由若干個結構相同的小面積 模組單元拼接而成的，以改善面積較大的整塊模組容易變形的缺點，模組單元的具體結構 可以為以上實施例所述的結構。本實用新型實施例直接將未封裝的LED芯片置于反射層的開口區(qū)域內(nèi)，然后通過 統(tǒng)一封裝形成背光模組，該結構的背光模組省略了事先對LED芯片進行一一封裝的工序， 極大程度地提高了生產(chǎn)效率，節(jié)約了成本。并且避免了傳統(tǒng)背光模組的LED光源的支架結 構對出光效率產(chǎn)生的影響。LED芯片周圍以及開口區(qū)域內(nèi)壁表面設有高反射膜，對被封裝膠 或熒光粉反射而來的光進行再次反射，最終射出封裝膠層，有效地避免了光損失，進一步提高了出光效率。當高反射膜為漫反射膜時，可以進一步改善出光的均勻性。 以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本 實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型 的保護范圍之內(nèi)。
權利要求1.LED背光模組，包括PCB板和LED芯片，所述PCB板的表面設有反射層，其特征在于， 所述反射層設有若干個開口區(qū)域，所述LED芯片置于所述開口區(qū)域內(nèi)，并與所述PCB板電連 接；所述LED芯片的外部設有封裝膠層。
2.如權利要求1所述的LED背光模組，其特征在于，所述開口區(qū)域的內(nèi)壁，以及所述 PCB板裸露于開口區(qū)域內(nèi)的表面上設有高反射膜。
3.如權利要求1所述的LED背光模組，其特征在于，每個開口區(qū)域內(nèi)設有至少一顆LED芯片。
4.如權利要求2或3所述的LED背光模組，其特征在于，每個開口區(qū)域內(nèi)設有一顆藍光 LED芯片、一顆綠光LED芯片和一顆紅光LED芯片。
5.如權利要求1所述的LED背光模組，其特征在于，所述封裝膠層由折射層和激發(fā)層構 成；所述折射層封裝于所述LED芯片外部，所述激發(fā)層無間隙地覆蓋于所述開口區(qū)域上方。
6.如權利要求1所述的LED背光模組，其特征在于，所述封裝膠層的外表面為凸面或凹 面或水平面。
7.如權利要求1所述的LED背光模組，其特征在于，所述高反射膜具體為高漫反射膜或 高反射鏡面。
8.—種顯示終端，包括背光模組、顯示屏及外圍驅(qū)動電路，其特征在于，所述背光模組 為權利要求1-7任一項所述的LED背光模組，或者由若干個權利要求1-7任一項所述的LED 背光模組拼接而成。
專利摘要本實用新型適用于LED背光領域，提供了一種LED背光模組及顯示終端。該LED背光模組包括PCB板和LED芯片，所述PCB板的表面設有反射層，所述反射層設有若干個開口區(qū)域，所述LED芯片置于所述開口區(qū)域內(nèi)，并與所述PCB板電連接；所述LED芯片的外部設有封裝膠層。本實用新型實施例直接將未封裝的LED芯片置于反射層的開口區(qū)域內(nèi)，然后通過統(tǒng)一封裝形成背光模組，該結構的背光模組省略了事先對LED芯片進行一一封裝的工序，極大程度地提高了生產(chǎn)效率，節(jié)約了成本。
文檔編號F21V13/00GK201885056SQ20102053461
公開日2011年6月29日 申請日期2010年9月19日 優(yōu)先權日2010年9月19日
發(fā)明者宋義, 定毛山, 張俊鋒, 方旭明, 鄒華德 申請人:深圳帝光電子有限公司