專(zhuān)利名稱(chēng)：一種大功率led集成導(dǎo)熱模組光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED光源，尤其涉及一種大功率LED集成導(dǎo)熱模組光源。
背景技術(shù)：
LED具有環(huán)保節(jié)能、亮度高、壽命長(zhǎng)和發(fā)光效率高的特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用在室外廣告 顯示屏、室內(nèi)照明燈和裝飾燈等。目前所使用的LED模組光源，通常以鋁基板作為封裝LED 的基礎(chǔ)材料，基板表面設(shè)有固晶面，LED芯片貼設(shè)在固晶面上，其傳熱效果不佳，無(wú)法達(dá)到 快速的傳熱散熱作用，而且只能限制于功率較低的的LED產(chǎn)品，使其使用壽命短，應(yīng)用范圍 窄，并且LED光源所產(chǎn)生的熱量會(huì)相互疊加，加速光衰，影響燈具的使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型為了解決上述技術(shù)問(wèn)題提供了 一種大功率LED集成光源封裝基板。一 種大功率LED集成導(dǎo)熱模組光源包括封裝基板，封裝基板一側(cè)表面設(shè)有固晶面及硅膠密封 層，固晶面及硅膠密封層之間層級(jí)布置有LED芯片、導(dǎo)線、熒光粉層，所述LED芯均布在固晶 面，單片LED芯片與相鄰兩LED芯片距離的面積比為1 1，固晶面兩端配合設(shè)置電極，電極 通過(guò)固定孔與電極座固定在封裝基板兩側(cè)；所述的封裝基板中部設(shè)置穿透的圓形通孔，通 孔中穿接設(shè)置熱管?；辶硪粋?cè)表面設(shè)置有若干個(gè)熱管緊固孔，熱管緊固螺栓通過(guò)熱管緊固孔將熱管 與基板內(nèi)的圓形通孔內(nèi)壁緊密貼合；在若干個(gè)熱管緊固孔的兩端設(shè)置有光源固定孔。所述熱管緊固螺栓為倒“凹”型，表面呈螺旋狀。所述的固晶面兩端設(shè)置有封膠槽，封膠槽的截面為燕尾槽型，硅膠密封層卡接在 封膠槽內(nèi)。本實(shí)用新型散熱效果佳，可達(dá)到快速的傳熱散熱作用，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理、體積小，加 工制作及安裝布置方便，且可用于大功率的LED產(chǎn)品，使用壽命長(zhǎng)，應(yīng)用范圍廣。

圖1是本實(shí)用新型的爆破示意圖。圖2是本實(shí)用新型的主視圖。圖3是本實(shí)用新型的后視圖。圖4是圖2的A-A剖視圖。其中1、封裝基板，2、固晶面，3、硅膠密封層，4、LED芯片，5、導(dǎo)線，6、熒光粉層，7、 電極，8、電極座，9、通孔，10、熱管緊固孔，11、熱管緊固螺栓，12、光源固定孔，13、封膠槽。
具體實(shí)施方式
參見(jiàn)圖1及圖2，一種大功率LED集成導(dǎo)熱模組光源包括所述LED集成導(dǎo)熱模組光源包括封裝基板1，封裝基板1 一側(cè)表面設(shè)有固晶面2及硅膠密封層3，固晶面2及硅膠 密封層3之間層級(jí)布置有LED芯片4、導(dǎo)線5、熒光粉層6，所述LED芯片4均布在固晶面2， 單片LED芯片與相鄰兩LED芯片距離的面積比為1 1，固晶面2兩端配合設(shè)置電極7，電 極7通過(guò)固定孔與電極座8固定在封裝基板1兩側(cè)；所述的封裝基板1中部設(shè)置穿透的圓 形通孔9，通孔9中穿接設(shè)置熱管。參見(jiàn)圖3，基板1另一側(cè)表面設(shè)置有若干個(gè)熱管緊固孔10，熱管緊固螺栓11通過(guò) 熱管緊固孔10將熱管與基板內(nèi)的圓形通孔內(nèi)壁緊密貼合；在若干個(gè)熱管緊固孔10的兩端 設(shè)置有光源固定孔12。參見(jiàn)圖4，所述熱管緊固螺栓11為倒“凹”型，表面呈螺旋狀，可使熱管緊固螺栓11 緊密安裝于熱管緊固孔10內(nèi)。參見(jiàn)圖4，所述的固晶面2兩端設(shè)置有封膠槽13，封膠槽13的截面為燕尾槽型，硅 膠密封層3卡接在封膠槽13內(nèi)。最后應(yīng)說(shuō)明的是以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明而并非限制本發(fā)明所描述的技術(shù) 方案；因此，盡管本說(shuō)明書(shū)參照上述的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明已進(jìn)行了較為詳細(xì)的說(shuō)明，但是，本 領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，仍然可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行修改或等同替換；而一切不脫離本 發(fā)明的精神和范圍的技術(shù)方案及其改進(jìn)，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍。
權(quán)利要求1.一種大功率LED集成導(dǎo)熱模組光源，包括封裝基板(1)，封裝基板(1) 一側(cè)表面設(shè)有 固晶面( 及硅膠密封層C3)，固晶面( 及硅膠密封層C3)之間層級(jí)布置有LED芯片(4)、 導(dǎo)線(5)、熒光粉層(6)，其特征在于所述LED芯片(4)均布在固晶面O)，單片LED芯片 與相鄰兩LED芯片距離的面積比為1 1，固晶面(2)兩端配合設(shè)置電極(7)，電極(7)通 過(guò)固定孔與電極座(8)固定在封裝基板(1)兩側(cè)；所述的封裝基板(1)中部設(shè)置穿透的圓 形通孔(9)，通孔(9)中穿接設(shè)置熱管。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED集成導(dǎo)熱模組光源，其特征在于所述基板 (1)另一側(cè)表面設(shè)置有若干個(gè)熱管緊固孔(10)，熱管緊固螺栓(11)通過(guò)熱管緊固孔(10) 將熱管與基板內(nèi)的圓形通孔內(nèi)壁緊密貼合；在若干個(gè)熱管緊固孔(10)的兩端設(shè)置有光源 固定孔(12)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種大功率LED集成導(dǎo)熱模組光源，其特征在于所述熱管 緊固螺栓(11)為倒“凹”型，表面呈螺旋狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種大功率LED集成導(dǎo)熱模組光源，其特征在于所述的固 晶面( 兩端設(shè)置有封膠槽(13)，封膠槽(1 的截面為燕尾槽型，硅膠密封層C3)卡接在 封膠槽(13)內(nèi)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種大功率LED集成導(dǎo)熱模組光源，封裝基板一側(cè)表面設(shè)有固晶面及硅膠密封層，固晶面及硅膠密封層之間層級(jí)布置有LED芯片、導(dǎo)線、熒光粉層，所述LED芯均布在固晶面，固晶面兩端配合設(shè)置電極，電極通過(guò)固定孔與電極座固定在封裝基板兩側(cè)；所述封裝基板中部設(shè)置穿透的圓形通孔，通孔中穿接設(shè)置熱管；基板另一側(cè)表面設(shè)置有若干個(gè)熱管緊固孔，熱管緊固螺栓通過(guò)熱管緊固孔將熱管與基板內(nèi)的圓形通孔內(nèi)壁緊密貼合；在若干個(gè)熱管緊固孔的兩端設(shè)置有光源固定孔。本實(shí)用新型傳熱效果佳，可用于大功率的LED產(chǎn)品，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理、體積小，加工制作及安裝布置方便，且可用于大功率的LED產(chǎn)品，使用壽命長(zhǎng)，應(yīng)用范圍廣。
文檔編號(hào)F21V29/00GK201851925SQ201020567778
公開(kāi)日2011年6月1日 申請(qǐng)日期2010年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月18日
發(fā)明者吳锏國(guó) 申請(qǐng)人:安徽瑞煌光電科技有限公司