專利名稱：設(shè)有散熱底座的高功率集成led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED組件，特別是一種設(shè)有散熱底座的高功率集成LED。
背景技術(shù)：
就目前的情況看市場(chǎng)上LED單管功率通常在l_5w左右，光輸出僅幾百流明。要是 LED真正規(guī)模應(yīng)用于道路照明等公共場(chǎng)所，LED光源的光通量必須達(dá)到幾千甚至上萬(wàn)流明， 如此高的光輸出量無(wú)法通過(guò)單顆芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)。為滿足如此高的光輸出要求，目前國(guó)內(nèi)外大 多采用多顆LED的光源組合在一起來(lái)滿足高亮度照明的要求，這種方式在一定程度上解決 了單顆光源亮度不足的問(wèn)題。但是，這種方式存在以下問(wèn)題由于LED燈通電后，發(fā)光芯片 發(fā)光，同時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，該熱量散發(fā)不出，易造成LED的死燈等現(xiàn)象。而當(dāng)多個(gè)芯片集 成在一起工作時(shí)，其產(chǎn)生的熱量更大且難以有效導(dǎo)散而形成積聚，進(jìn)而不可避免地出現(xiàn)燈 具整體發(fā)熱量較大的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是為了避免背景技術(shù)中的不足之處，提供一種設(shè)有散熱底座 的高功率集成LED。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案設(shè)有散熱底座的高功率集成 LED，包括碗杯、若干芯片和連接引線，若干芯片位于碗杯內(nèi)，碗杯兩側(cè)分別封裝有陰極導(dǎo)柱 和陽(yáng)極導(dǎo)柱，各芯片分別通過(guò)連接導(dǎo)線串聯(lián)或并聯(lián)后與陰極導(dǎo)柱和陽(yáng)極導(dǎo)柱聯(lián)接，所述碗 杯的底部設(shè)有散熱底座，各芯片均貼附在散熱底座的上端面上，散熱底座的下端設(shè)有若干 片狀散熱翅。對(duì)于本實(shí)用新型的一種優(yōu)化，所述各片狀散熱翅均縱向或橫向設(shè)置。對(duì)于本實(shí)用新型的一種優(yōu)化，碗杯內(nèi)注滿含有熒光粉的硅膠，硅膠外封裝有環(huán)氧 樹(shù)脂層。本實(shí)用新型與背景技術(shù)相比，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造方便，芯片產(chǎn)生的熱量及時(shí)傳遞 至散熱底座上，通過(guò)散熱底座將熱量傳至各散熱翅上，并由散熱翅將熱量散發(fā)到空氣中，從 而降低LED內(nèi)部的熱量，避免LED出現(xiàn)衰減或變色或死燈等問(wèn)題。

圖1是設(shè)有散熱底座的高功率集成LED的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1 參照?qǐng)D1。設(shè)有散熱底座的高功率集成LED，包括碗杯2、若干芯片4和 連接引線，若干芯片4位于碗杯2內(nèi)，碗杯4兩側(cè)分別封裝有陰極導(dǎo)柱1和陽(yáng)極導(dǎo)柱6，各芯 片4分別通過(guò)連接導(dǎo)線串聯(lián)或并聯(lián)后與陰極導(dǎo)柱1和陽(yáng)極導(dǎo)柱6聯(lián)接，所述碗杯2的底部 設(shè)有散熱底座7，各芯片4均貼附在散熱底座7的上端面上，散熱底座7的下端設(shè)有若干片狀散熱翅7a。所述各片狀散熱翅7a均縱向或橫向設(shè)置。碗杯2內(nèi)注滿含有熒光粉的硅膠 5，硅膠5外封裝有環(huán)氧樹(shù)脂層3。 需要理解到的是本實(shí)施例雖然對(duì)本實(shí)用新型作了比較詳細(xì)的說(shuō)明，但是這些說(shuō) 明，只是對(duì)本實(shí)用新型的簡(jiǎn)單說(shuō)明，而不是對(duì)本實(shí)用新型的限制，任何不超出本實(shí)用新型實(shí) 質(zhì)精神內(nèi)的發(fā)明創(chuàng)造，均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種設(shè)有散熱底座的高功率集成LED，包括碗杯、若干芯片和連接引線，若干芯片位 于碗杯內(nèi)，碗杯兩側(cè)分別封裝有陰極導(dǎo)柱和陽(yáng)極導(dǎo)柱，各芯片分別通過(guò)連接導(dǎo)線串聯(lián)或并 聯(lián)后與陰極導(dǎo)柱和陽(yáng)極導(dǎo)柱聯(lián)接，其特征是所述碗杯底部設(shè)有散熱底座，各芯片均貼附在 散熱底座上端面，散熱底座的下端設(shè)有若干片狀散熱翅。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)有散熱底座的高功率集成LED，其特征是所述各片狀散熱 翅均縱向或橫向設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)有散熱底座的高功率集成LED，其特征是碗杯內(nèi)注滿含有 熒光粉的硅膠I，硅膠外封裝有環(huán)氧樹(shù)脂層或者硅膠II或者硅樹(shù)脂。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種設(shè)有散熱底座的高功率集成LED，包括碗杯、若干芯片和連接引線，若干芯片位于碗杯內(nèi)，碗杯兩側(cè)分別封裝有陰極導(dǎo)柱和陽(yáng)極導(dǎo)柱，各芯片分別通過(guò)連接導(dǎo)線串聯(lián)或并聯(lián)后與陰極導(dǎo)柱和陽(yáng)極導(dǎo)柱聯(lián)接，所述碗杯的底部設(shè)有散熱底座，各芯片均貼附在散熱底座的上端面上，散熱底座的下端設(shè)有若干片狀散熱翅。優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造方便，芯片產(chǎn)生的熱量及時(shí)傳遞至散熱底座上，通過(guò)散熱底座將熱量傳至各散熱翅上，并由散熱翅將熱量散發(fā)到空氣中，從而降低LED內(nèi)部的熱量，避免LED出現(xiàn)衰減或變色或死燈等問(wèn)題。
文檔編號(hào)F21V9/10GK201844262SQ201020574050
公開(kāi)日2011年5月25日 申請(qǐng)日期2010年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月25日
發(fā)明者周杭, 徐凌峰 申請(qǐng)人:浙江創(chuàng)盈光電有限公司