專利名稱：一種框架去彈簧片鉆模的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型發(fā)明涉及彩管框架再生修復(fù)設(shè)備，特別涉及一種框架去彈簧片鉆模。
背景技術(shù)：
彩色顯像管的64cm/74cm框架在焊接過程中由于是人工作業(yè)，會(huì)出現(xiàn)彈簧片焊 歪、焊點(diǎn)缺失、虛焊等不良現(xiàn)象。當(dāng)出現(xiàn)這種情況是，我們必須要去除這些焊接不良的彈簧 片，保留框架再次使用。在去除彈簧片過程中，由于鉆頭擺動(dòng)較大，在鉆取過程中會(huì)出現(xiàn)彈 簧片被鉆掉、框架也鉆壞的現(xiàn)象。發(fā)明內(nèi)容為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供了一種框架去彈簧片 鉆模，能夠控制鉆頭擺動(dòng)，起到為鉆頭導(dǎo)向的目的。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的一種框架去彈簧片鉆模，包括一長方形的板4，板4的一側(cè)有凸出塊5，凸出塊5處 設(shè)置有四個(gè)與焊核相適配的孔1，板4上設(shè)置長孔3，在孔1與長孔3之間設(shè)置有與彈簧片 相適配的豎孔2?？?與豎孔2之間的距離與彩管框架上焊核與彈簧之間的距離相同。本實(shí)用新型將彩管框架固定，將彩管框架上的彈簧片避開焊接處，在去除彈簧片 時(shí)，控制鉆頭擺動(dòng)，保護(hù)了彈簧片和框架不被鉆壞。
圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理圖；其中a為主視圖，b為側(cè)視圖。圖2是本實(shí)用新型使用時(shí)與其他部件配合使用的示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理和工作原理做詳細(xì)敘述。參照圖1、一種框架去彈簧片鉆模，包括一長方形的板4，板4的一側(cè)有凸出塊5，凸 出塊5處設(shè)置有四個(gè)與焊核相適配的孔1，板4上設(shè)置長孔3，在孔1與長孔3之間設(shè)置有 與彈簧片相適配的豎孔2，孔1與豎孔2之間的距離與彩管框架上焊核與彈簧之間的距離相 同。本實(shí)用新型的工作原理為參照圖2，將彩管框架上的不良彈簧片扳起，套入豎孔 2內(nèi)，四個(gè)孔1對準(zhǔn)焊核，用螺釘將下壓板6與彩管框架壓死，即可開始鉆取工作；鉆完后松 開螺釘，下壓板6向右側(cè)滑行，取下本實(shí)用新型，掰掉不良彈簧片，彩管框架可作為良品再 次焊接彈簧片使用。
權(quán)利要求1.一種框架去彈簧片鉆模，其特征在于，包括一長方形的板，板的一側(cè)有凸出 塊(5)，凸出塊(5)處設(shè)置有四個(gè)與焊核相適配的孔(1)，板⑷上設(shè)置長孔(3)，在孔⑴ 與長孔( 之間設(shè)置有與彈簧片相適配的豎孔O)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種框架去彈簧片鉆模，其特征在于，孔⑴與豎孔(2)之間 的距離與彩管框架上焊核與彈簧之間的距離相同。
專利摘要一種框架去彈簧片鉆模，包括一長方形的板，板的一側(cè)有凸出塊，凸出塊處設(shè)置有四個(gè)與焊核相適配的孔1，板上設(shè)置長孔，在孔1與長孔之間設(shè)置有與彈簧片相適配的豎孔，將彩管框架上的不良彈簧片扳起，套入豎孔內(nèi)，四個(gè)孔1對準(zhǔn)焊核，用螺釘將下壓板與彩管框架壓死，即可開始鉆取工作；鉆完后松開螺釘，下壓板向右側(cè)滑行，取下本實(shí)用新型，掰掉不良彈簧片，彩管框架可作為良品再次焊接彈簧片使用，本實(shí)用新型能夠控制鉆頭擺動(dòng)，起到為鉆頭導(dǎo)向的目的。
文檔編號H01J9/50GK201838551SQ20102057625
公開日2011年5月18日 申請日期2010年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月22日
發(fā)明者周厚源 申請人:彩虹集團(tuán)電子股份有限公司