專(zhuān)利名稱(chēng)：一種led燈泡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及照明設(shè)備領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
能源短缺是當(dāng)今世界的熱門(mén)話(huà)題，在照明行業(yè)中，LED光源因?yàn)樗母咝?、?jié)能、環(huán) 保、長(zhǎng)壽命等多種優(yōu)點(diǎn)，是取代能耗高，壽命短的傳統(tǒng)照明的首選?，F(xiàn)有的LED燈泡由燈頭、 燈殼、透明燈罩和LED光源構(gòu)成，其中LED光源的芯片都是封裝在非透明的基板上，最常用 的非透明基板就是鋁基板?，F(xiàn)有產(chǎn)品的缺陷是芯片封裝在非透明的基板上一部分光被非透 明的基板擋住，光的發(fā)射角度最大也只有180度，光的利用率低，結(jié)構(gòu)單一并且采用了鋁基 板的結(jié)構(gòu)生產(chǎn)成本也比較高。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的發(fā)明目的是為了克服現(xiàn)有LED燈泡存在的光的利用率低的問(wèn)題，提 供一種光的利用率高，結(jié)構(gòu)新穎，生產(chǎn)成本低的LED燈泡。為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型采用了以下的技術(shù)方案一種LED燈泡，包括燈頭、燈殼、透明燈罩和LED光源，燈殼安裝在燈頭上，透明燈 罩安裝在燈殼上，LED光源設(shè)置在燈殼內(nèi)，透明燈罩罩在LED光源外；所述LED光源包括基 板、芯片、支架、金線(xiàn)和熒光粉，芯片與支架通過(guò)金線(xiàn)連接，芯片封裝在基板內(nèi)，所述基板是 透明基板，透明基板上設(shè)有內(nèi)凹槽；熒光粉分為上熒光粉層和下熒光粉層，上熒光粉層設(shè)在 芯片上方，下熒光粉層設(shè)在芯片下方；上熒光粉層、芯片和下熒光粉層封裝在透明基板的內(nèi) 凹槽中。作為優(yōu)選，所述上熒光粉層、芯片和下熒光粉層通過(guò)絕緣膠封裝在內(nèi)凹槽內(nèi)。作為優(yōu)選，所述透明基板是透明有機(jī)玻璃或透明無(wú)機(jī)玻璃，所述透明無(wú)機(jī)玻璃是 透明水晶玻璃。作為優(yōu)選，所述內(nèi)凹槽呈一字形。進(jìn)一步的，透明基板是一根，其上的內(nèi)凹槽是一 個(gè)，內(nèi)凹槽內(nèi)的芯片是平行排列的多塊，因?yàn)樾酒庋b在透明基板內(nèi)可以360度的發(fā)光，透 明基板多根或者內(nèi)凹槽多個(gè)即芯片發(fā)出的光會(huì)交錯(cuò)比較浪費(fèi)，采用上述結(jié)構(gòu)光的利用率
尚ο作為優(yōu)選，所述芯片的工作電壓是6V-12V，最為普及方便使用。作為優(yōu)選，所述LED光源通過(guò)恒流電源與燈頭連接，穩(wěn)定性好。按上述技術(shù)方案設(shè)計(jì)的一種LED燈泡，LED光源上的基板是透明基板，芯片360 度發(fā)光都會(huì)穿透透明基板，光可以任意透射而不會(huì)被擋住，光的利用率提高了一倍以上，并 且相對(duì)于傳統(tǒng)的鋁基板結(jié)構(gòu)生產(chǎn)成本大大降低。熒光粉調(diào)節(jié)LED光源發(fā)出的光的顏色，因 為芯片封裝在透明基板內(nèi)可以360度的發(fā)光，所以需要在芯片的上方和下方分別設(shè)置熒光 粉。芯片和熒光粉封裝在透明基板的內(nèi)凹槽中主要是便于封裝。該LED燈泡的優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu) 新穎，光的利用率高，生產(chǎn)成本低。
圖1 本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2 本實(shí)用新型實(shí)施例中LED光源的放大結(jié)構(gòu)示意圖圖3 圖2的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖1、圖2和圖3本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述。如圖1、圖2和圖3所示的一種LED燈泡，由燈頭10、燈殼11、透明燈罩12、恒流電 源和LED光源9構(gòu)成。燈殼11安裝在燈頭10上，透明燈罩12安裝在燈殼11上，LED光源 9設(shè)置在燈殼11內(nèi)，透明燈罩12罩在LED光源9外，LED光源9通過(guò)恒流電源與燈頭10連接。LED光源包括由基板8、芯片4、支架1、金線(xiàn)2和熒光粉構(gòu)成?；?是透明基板， 透明基板8上設(shè)有內(nèi)凹槽3。芯片4與支架1通過(guò)金線(xiàn)2連接。熒光粉分為上熒光粉層6 和下熒光粉層7，上熒光粉層6涂在芯片4上方，下熒光粉層7涂在芯片4下方，上熒光粉層 6、芯片4和下熒光粉層7通過(guò)絕緣膠5封裝在透明基板的內(nèi)凹槽3內(nèi)。透明基板是呈長(zhǎng)方體形狀的一根，其上的內(nèi)凹槽3是一個(gè)，內(nèi)凹槽3呈一字形，內(nèi) 凹槽3內(nèi)的芯片4是平行排列的2排，每排上均有多塊芯片4，通過(guò)金線(xiàn)2并聯(lián)連接在支架 1上。支架1的底部插入燈殼11使LED光源固定，支架1的作用是支撐固定、導(dǎo)電和散熱。 芯片4封裝在透明基板內(nèi)可以360度的發(fā)光，透明基板是多根或者內(nèi)凹槽3是多個(gè)芯片4 發(fā)出的光會(huì)交錯(cuò)比較浪費(fèi)，采用上述結(jié)構(gòu)光的利用率高。上述透明基板是透明無(wú)機(jī)玻璃，其中采用透明水晶玻璃效果最佳，因?yàn)橥该魉?玻璃熔點(diǎn)高，透光效果好。芯片4的工作電壓是在6V-12V之間，最為普及方便使用。普通 燈泡的透明燈罩內(nèi)部需要密封并且抽真空，本專(zhuān)利的透明燈罩12內(nèi)不需要抽真空。上述實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，例如芯片4可以是一排也可以是縱 向排列的多排，透明基板也可以是透明塑料等透明有機(jī)玻璃。凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專(zhuān)利范 圍所作的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實(shí)用新型專(zhuān)利的涵蓋范圍。
權(quán)利要求1.一種LED燈泡，包括燈頭、燈殼、透明燈罩和LED光源，燈殼安裝在燈頭上，透明燈罩 安裝在燈殼上，LED光源設(shè)置在燈殼內(nèi)，透明燈罩罩在LED光源外；所述LED光源包括基板、 芯片、支架、金線(xiàn)和熒光粉，芯片與支架通過(guò)金線(xiàn)連接，芯片封裝在基板內(nèi)，其特征在于所述 基板是透明基板，透明基板上設(shè)有內(nèi)凹槽；熒光粉分為上熒光粉層和下熒光粉層，上熒光粉 層設(shè)在芯片上方，下熒光粉層設(shè)在芯片下方；上熒光粉層、芯片和下熒光粉層封裝在透明基 板的內(nèi)凹槽中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈泡，其特征在于所述上熒光粉層、芯片和下熒光粉 層通過(guò)絕緣膠封裝在內(nèi)凹槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED燈泡，其特征在于所述透明基板是透明有機(jī)玻 璃或透明無(wú)機(jī)玻璃。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED燈泡，其特征在于所述內(nèi)凹槽呈一字形。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種LED燈泡，其特征在于所述芯片是平行排列的多塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種LED燈泡，其特征在于所述透明基板是一根，其上的內(nèi)凹 槽是一個(gè)，內(nèi)凹槽內(nèi)的芯片是平行排列的多塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種LED燈泡，其特征在于所述透明無(wú)機(jī)玻璃是透明水晶玻
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED燈泡，其特征在于所述芯片的工作電壓是 6V-12V。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種LED燈泡，其特征在于所述透明基板呈長(zhǎng)方體形狀。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED燈泡，其特征在于所述LED光源通過(guò)恒流電源 與燈頭連接。專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及照明設(shè)備領(lǐng)域。一種LED燈泡，包括燈頭、燈殼、透明燈罩和LED光源，燈殼安裝在燈頭上，透明燈罩安裝在燈殼上，LED光源設(shè)置在燈殼內(nèi)，透明燈罩罩在LED光源外；所述LED光源包括基板、芯片、支架、金線(xiàn)和熒光粉，芯片與支架通過(guò)金線(xiàn)連接，芯片封裝在基板內(nèi)，所述基板是透明基板，透明基板上設(shè)有內(nèi)凹槽；熒光粉分為上熒光粉層和下熒光粉層，上熒光粉層設(shè)在芯片上方，下熒光粉層設(shè)在芯片下方；上熒光粉層、芯片和下熒光粉層封裝在透明基板的內(nèi)凹槽中。該LED燈泡的優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)新穎，光的利用率高，生產(chǎn)成本低。
文檔編號(hào)F21V23/00GK201866576SQ20102058132
公開(kāi)日2011年6月15日 申請(qǐng)日期2010年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月28日
發(fā)明者王麗娜, 王元成 申請(qǐng)人:王元成