專利名稱：背光模塊的光源裝置及其led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種背光模塊的光源裝置，特別是涉及一種背光模塊的光源裝置的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
參閱圖1，為以往的背光模塊的發(fā)光模塊9，其包含一導(dǎo)熱架91、一電路板92、一發(fā)光二極管93以及一導(dǎo)熱材料94。導(dǎo)熱架91可供放置導(dǎo)光板95以及反射片96等光學(xué)組件，發(fā)光二極管93焊設(shè)固定在電路板92并且設(shè)置在導(dǎo)熱架91上，且導(dǎo)熱材料94是設(shè)置在電路板92與導(dǎo)熱架91之間，一反射罩97是鎖固在導(dǎo)熱架91并且未與發(fā)光二極管93接觸。以往的這種發(fā)光模塊9中，由于發(fā)光二極管93只有塑膠材質(zhì)的座體931 —側(cè)借由引腳932焊接在電路板92并通過導(dǎo)熱材料94與導(dǎo)熱架91接觸因此，發(fā)光二極管93運作所產(chǎn)生的熱能，大部分也只能經(jīng)由電路板92傳導(dǎo)至導(dǎo)熱材料94以及導(dǎo)熱架94散出，這樣的散熱機制仍有可改善的空間。由此可見，上述現(xiàn)有的背光模塊的發(fā)光模塊在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關(guān)廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的背光模塊的光源裝置及其LED封裝結(jié)構(gòu)，實屬當前重要研發(fā)課題之一，亦成為當前業(yè)界極需改進的目標。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的主要目的在于，克服現(xiàn)有的背光模塊的發(fā)光模塊存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的背光模塊的光源裝置及其LED封裝結(jié)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問題是使其增加熱傳導(dǎo)路徑而可提升散熱效果。本實用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本實用新型提出的一種背光模塊的光源裝置，包含一背架單元與一第一 LED封裝結(jié)構(gòu)，該背架單元包括一基板與一殼部，該殼部設(shè)置于該基板并且具有一間隔于該基板的第一板部，該第一 LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置于該基板與該第一板部之間并且包括一封裝體，具有一出光面以及二相反側(cè)面，該出光面形成有一凹穴；一導(dǎo)線架單元，具有一第一架體，該第一架體受該封裝體包覆并外露于該封裝體的所述側(cè)面，其中一側(cè)面與該基板形成一第一熱傳導(dǎo)路徑， 另一側(cè)面與該第一板部形成一第二熱傳導(dǎo)路徑；以及一發(fā)光晶粒，固設(shè)于該第一架體而位于該封裝體的凹穴內(nèi)。本實用新型的目的以及解決其技術(shù)問題還可以采用以下的技術(shù)措施來進一步實現(xiàn)。前述的背光模塊的光源裝置，該背光模塊的光源裝置還包含一導(dǎo)熱墊，該導(dǎo)熱墊位于該第一架體與該第一板部之間，該第二熱傳導(dǎo)路徑通過該導(dǎo)熱墊。[0009]前述的背光模塊的光源裝置，該背光模塊的光源裝置還包含一設(shè)置于該基板上并且部分介于該基板與該第一板部之間的電路板單元；該殼部還具有由該第一板部往下延伸并且彼此相間隔的二側(cè)板部，該殼部通過所述側(cè)板部固定于該電路板單元，使該第一 LED 封裝結(jié)構(gòu)介于該電路板單元與該第一板部之間。前述的背光模塊的光源裝置，該殼部還具有一連接該基板與該第一板部的第二板部，該基板、該第一板部與該第二板部連接大致呈U型。前述的背光模塊的光源裝置，該殼部還具有一間隔于該基板的第二板部，該第一板部與該第二板部為二連接該基板的凸片相對于該基板彎折而部分間隔于該基板界定出； 該背光模塊的光源裝置還包含一設(shè)置于該基板與該第二板部之間的第二 LED封裝結(jié)構(gòu)。前述的背光模塊的光源裝置，該第一板部具有一斜邊外緣，該第一板部的斜邊板緣與該基板之間配合界定出一開口，該封裝體的出光面面向該開口并且該斜邊板緣不超過該封裝體的出光面。前述的背光模塊的光源裝置，該第二板部大致呈矩形框狀并且具有一第一框邊以及連接該第一框邊并且相平行的二第二框邊，該第一板部位于該第一框邊與其中一第二框邊連接處并且其斜邊板緣與該第二框邊夾30度至90度角，該殼部還包括一連接該第二板部并且間隔于該基板的第三板部，該第三板部具有一斜邊板緣，該第三板部位于該第一框邊與另一第二框邊連接處并且其斜邊板緣與該第二框邊夾30度至90度角，該背光模塊的光源裝置還包含一設(shè)置于該基板與該第三板部之間的第二 LED封裝結(jié)構(gòu)，該第二 LED封裝結(jié)構(gòu)具有一出光面，該第三板部的斜邊外緣不超過該第二 LED封裝結(jié)構(gòu)的出光面。前述的背光模塊的光源裝置，該第一板部的斜邊板緣分別與該第一框邊及該第二框邊夾45度角；該第三板部的斜邊板緣分別與該第一框邊及該第二框邊夾45度角。前述的背光模塊的光源裝置，該第一架體具有相反的一第一板緣與一第二板緣， 該第一架體的第一板緣外露出該封裝體的其中一側(cè)面并與該背架單元的基板形成該第一熱傳導(dǎo)路徑，該第一架體的第二板緣外露出該封裝體的另一側(cè)面并與該第一板部形成該第二熱傳導(dǎo)路徑。前述的背光模塊的光源裝置，該背光模塊的光源裝置還包含一導(dǎo)熱墊，該導(dǎo)熱墊位于該第一板緣與該基板之間并且與該第一板緣及該基板接觸，該第二板緣與該第二板部接觸，該第一熱傳導(dǎo)路徑通過該導(dǎo)熱墊。本實用新型的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下的技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本實用新型提出的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，用以設(shè)置于一基板以及與該基板相間隔的一第一板部之間，該LED封裝結(jié)構(gòu)包含一封裝體，具有一出光面以及二相反側(cè)面，該出光面形成有一凹穴；一導(dǎo)線架單元，具有一第一架體，該第一架體受該封裝體包覆并外露于該封裝體的所述側(cè)面，其中一側(cè)面與該基板形成一第一熱傳導(dǎo)路徑，另一側(cè)面與該第一板部形成一第二熱傳導(dǎo)路徑；以及一發(fā)光晶粒，固設(shè)于該第一架體而位于該封裝體的凹穴內(nèi)。本實用新型的目的以及解決其技術(shù)問題還可以采用以下的技術(shù)措施來進一步實現(xiàn)。前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，該第一架體包括一頂板、由該頂板往下延伸并且相間隔的一第一側(cè)板與一第二側(cè)板、一由該第一側(cè)板延伸出而間隔于該頂板的底板，該第一側(cè)板與該第二側(cè)板分別外露于該封裝體的兩側(cè)面而分別與該基板形成該第一熱傳導(dǎo)路徑以及與該第一板部形成該第二熱傳導(dǎo)路徑，該底板外露于該封裝體相反于該出光面的一側(cè)表面而形成一第三熱傳導(dǎo)路徑。前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，該第一板部具有一斜邊板緣，該第一板部的斜邊板緣與該基板之間配合界定出一開口，該封裝體的出光面面向該開口并且該斜邊板緣不超過該封裝體的出光面。前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，該基板上設(shè)有一電路板單元，且該電路板單元部分介于該基板與該第一板部之間，該第一架體的第一側(cè)板焊固于該電路板單元，該第一熱傳導(dǎo)路徑通過該電路板單元，且該LED封裝結(jié)構(gòu)的出光面垂直該電路板單元所在的平面。前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，該基板上設(shè)有一電路板單元，且該電路板單元設(shè)置于該基板與該第一板部之間，該LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置于該電路板單元而介于該基板與該第一板部之間，且該封裝體的出光面與該電路板單元所在的平面相平行。前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，該第一架體具有相反的一第一板緣與一第二板緣，該第一板緣與該第二板緣分別外露出該封裝體的兩側(cè)面并且分別與該基板形成該第一熱傳導(dǎo)路徑和與該第一板部形成該第二熱傳導(dǎo)路徑。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。經(jīng)由以上可知，為了達到上述目的，本實用新型提供了一種背光模塊的光源裝置，包含一背架單元與一第一 LED 封裝結(jié)構(gòu)，該背架單元包括一基板與一殼部，該殼部設(shè)置于該基板并且具有一間隔于該基板的第一板部，該第一 LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置于該基板與該第一板部之間并且包括一封裝體、 一導(dǎo)線架單元與一發(fā)光晶粒。該封裝體具有一出光面以及二相反側(cè)面，該出光面形成有一凹穴。該導(dǎo)線架單元具有一第一架體，該第一架體受該封裝體包覆并外露于該封裝體的所述側(cè)面，其中一側(cè)面與該基板形成一第一熱傳導(dǎo)路徑，另一側(cè)面與該第一板部形成一第二熱傳導(dǎo)路徑。該發(fā)光晶粒固設(shè)于該第一架體而位于該封裝體的凹穴內(nèi)。本實用新型LED封裝結(jié)構(gòu)，用以設(shè)置于一基板以及與該基板相間隔的一第一板部之間，該LED封裝結(jié)構(gòu)包含一封裝體、一導(dǎo)線架單元與一發(fā)光晶粒。該封裝體具有一出光面以及二相反側(cè)面，該出光面形成有一凹穴。該導(dǎo)線架單元具有一第一架體，該第一架體受該封裝體包覆并外露于該封裝體的所述側(cè)面，其中一側(cè)面與該基板形成一第一熱傳導(dǎo)路徑， 另一側(cè)面與該第一板部形成一第二熱傳導(dǎo)路徑。該發(fā)光晶粒固設(shè)于該第一架體而位于該封裝體的凹穴內(nèi)。借由上述技術(shù)方案，本實用新型至少具有下列優(yōu)點及有益效果通過第一 LED封裝結(jié)構(gòu)的導(dǎo)線架單元的結(jié)構(gòu)改良，使得當?shù)谝?LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在背架單元時，能產(chǎn)生多條熱傳導(dǎo)路徑，以提升對發(fā)光晶粒的散熱效果。綜上所述，本實用新型一種背光模組的光源裝置，包含一背架單元與一第一 LED 封裝結(jié)構(gòu)。當?shù)谝?LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在背架單元時，能產(chǎn)生多條熱傳導(dǎo)路徑，以提升對發(fā)光晶粒的散熱效果。本實用新型在技術(shù)上有顯著的進步，并具有明顯的積極效果，誠為一新穎、進步、實用的新設(shè)計。上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。
圖1是現(xiàn)有一種背光模塊的發(fā)光模塊的剖視圖；圖2是本實用新型背光模塊的光源裝置的第一較佳實施例的部分元件分解圖；圖3是該第一較佳實施例的局部放大圖；圖4是該第一較佳實施例的一 LED封裝結(jié)構(gòu)的分解圖；圖5是該第一較佳實施例的LED封裝結(jié)構(gòu)的立體圖；圖6是該第一較佳實施例的LED封裝結(jié)構(gòu)的另一角度的立體圖；圖7是該第一較佳實施例在第一 LED封裝結(jié)構(gòu)位置的剖視圖；圖8是本實用新型背光模塊的光源裝置的第二較佳實施例的局部分解圖；圖9是該第二較佳實施例的剖視圖；圖10是本實用新型背光模塊的光源裝置的第三較佳實施例的部分元件分解圖；圖11是該第三較佳實施例在第一 LED封裝結(jié)構(gòu)位置的剖視圖；圖12是本實用新型背光模塊的光源裝置的第四較佳實施例的一 LED封裝結(jié)構(gòu)的立體圖；以及圖13是該第四較佳實施例的局部剖視圖。
具體實施方式
為更進一步闡述本實用新型為達成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本實用新型提出的背光模塊的光源裝置及其LED封裝結(jié)構(gòu)其具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細說明如后。
以下結(jié)合附圖及四個實施例對本實用新型進行詳細說明參閱圖2，本實用新型背光模塊的光源裝置100的第一較佳實施例包含一背架單元1、一電路板單元2、第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3、第二 LED封裝結(jié)構(gòu)3’以及二導(dǎo)熱墊4。參閱圖3、圖4，背架單元1可為金屬材質(zhì)并且包括一基板11以及一設(shè)置在基板11 的殼部12，基板11可供放置如導(dǎo)光板、擴散片等光學(xué)元件，殼部12設(shè)置在基板11并且具有一第一板部121、一第二板部122以及一第三板部123，第二板部122概呈矩形框狀并且具有二第一框邊124以及連接兩第一框邊IM兩端而相平行的二第二框邊125，第一板部121 與第三板部123分別位在兩第二框邊125與同一第一框邊IM連接處，第一板部121與第三板部123概呈三角型板狀而具有一斜邊板緣126、127，第一板部121與第三板部123的斜邊板緣1沈、127分別與其所在的第一框邊IM及第二框邊125夾45度角，且第一板部121 與第三板部123每一者的斜邊板緣1沈、127與基板11配合界定出一開口 128(圖3只示出第一板部121與基板11之間的開口 128)。第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3與第二 LED封裝結(jié)構(gòu)3’ 設(shè)置在基板11上分別位于第一板部121與第三板部123下方，并且分別沿著第一板部121 與第三板部123的斜邊板緣1沈、127斜向設(shè)置，使得第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3與第二 LED封裝結(jié)構(gòu)3’的出光方向是分別相對于第二框邊125呈45度角的朝向基板11的中央?yún)^(qū)域，事實上，第一板部121與第三板部123的斜邊板緣1沈、127在與第二框邊125夾30度至90度的范圍內(nèi)都是可允許的。因此，在其他實施例中，當?shù)谝话宀?21與第三板部123的斜邊板緣1沈、127與第二框邊125夾90度角時，則等同第一板部121與第三板部123的斜邊板緣 126,127都是平行第一框邊124，其實際態(tài)樣可能是如同以往背光模塊的背架是可供長條狀的LED光源(即多個LED封裝結(jié)構(gòu)連接排列于基板上而背對第一框邊124向基板11發(fā)光)容置于內(nèi)的態(tài)樣，也就是說，殼部是沿著基板的板緣形成的長條溝槽狀，且第一板部與第三板部會相連接為單一板部，而該單一板部的板緣會平行于第一框邊。在此情況下，則會有多個LED封裝結(jié)構(gòu)放置在殼部的單一板部和基板間，而不限制于僅兩個LED封裝結(jié)構(gòu)。電路板單元2設(shè)置在背架單元1的基板11并且兩端分別延伸入基板11與第一板部121之間以及基板11與第三板部123之間。參閱圖4、圖5、圖6，本實施例中，第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3與第二 LED封裝結(jié)構(gòu)3’(見圖2)兩者大致相同，以下只以第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3說明，第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3包括一封裝體 31、一導(dǎo)線架單元32、多個發(fā)光晶粒33、一透光膠34。封裝體31呈塊狀并且具有一出光面 311以及連接出光面311并且往下延伸的兩相反側(cè)面312，出光面311形成有一凹穴313，凹穴313較佳可呈倒錐狀。導(dǎo)線架單元32包括多個彼此交錯排列設(shè)置的第一架體321以及第二架體322，每一第一架體321介于兩第二架體322之間，每一第一架體321概呈倒U型而具有一頂板323、由頂板323往下延伸并且相間隔的一第一側(cè)板324與一第二側(cè)板325， 以及一由第一側(cè)板3 延伸出而間隔于頂板323下方的底板326。每一第二架體322概呈 L型并且具有一頂板327以及一連接頂板327的第三側(cè)板328，在本實施例中，部分第二架體322的第三側(cè)板3 是相對于頂板327往上延伸，部分第二架體322的第三側(cè)板3 則是相對于頂板327往下延伸，或者，第二架體322也可以還具有由第三側(cè)板3 往外延伸出并且間隔于頂板327下方的底板329。導(dǎo)線架單元32受包覆在封裝體31內(nèi)而使得第一架體321的頂板323朝向封裝體 31的凹穴313，第一架體321的第一側(cè)板3 與第二側(cè)板325分別外露出封裝體31的兩側(cè)面312，每一第二架體322的第三側(cè)板3 也外露出封裝體31的其中一側(cè)面312，第一架體 321的底板3 與第二架體322的底板3 也外露于封裝體31相反于出光面311的一側(cè)表面 314。發(fā)光晶粒33固設(shè)在該等第一架體321的頂板323而位在封裝體31的凹穴313內(nèi)， 發(fā)光晶粒33的光線是通過封裝體31的凹穴313而由出光面311射出。透光膠34則是填充在封裝體31的凹穴313內(nèi)以密封凹穴313。參閱圖7，第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3是以其外露于封裝體31的第一側(cè)板324、第三側(cè)板 328(圖幻焊設(shè)固定在電路板單元2 (例如通過錫膏)而位在基板11與第一板部121之間， 因而形成一包括由第一側(cè)板324、第三側(cè)板3 經(jīng)電路板單元2至基板11的第一熱傳導(dǎo)路徑83，并且第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3的出光面311垂直電路板單元2所在的平面并且面向開口 128，且當?shù)谝?LED封裝結(jié)構(gòu)3設(shè)置在基板11與第一板部121之間時，是使第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3的封裝體31出光面311對齊第一板部121的斜邊板緣126。參閱圖2，第二 LED封裝結(jié)構(gòu)3’也具有一出光面，且當?shù)诙?LED封裝結(jié)構(gòu)3’設(shè)置在基板11與第三板部123之間時， 第二 LED封裝結(jié)構(gòu)3’的出光面同樣與第三板部123的斜邊外緣127對齊，使得第一、第二 LED封裝結(jié)構(gòu)3、3’所發(fā)射的光線能大致朝向背架單元1基板11中央的區(qū)域而不會被第一板部121、第三板部123阻擋。在此實施例中，第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3的封裝體31出光面311是與第一板部121的斜邊板緣1 對齊，但實際上，只要第一板部121的斜邊板緣126與導(dǎo)熱墊4不超出第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3的封裝體31出光面311而阻擋到第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3的出光即可。在前述的其他實施例中，由于第一板部和第三板部已相連為單一板部，且該單一板部的板緣會是平行于第一框邊，同時也與該些多個LED封裝結(jié)構(gòu)的出光面平行而不超出于其出光面。同樣以第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3為例，導(dǎo)熱墊4是設(shè)置在第一架體321與第一板部121 之間(當然，也是位在第二架體322與第一板部121之間)并且與外露于封裝體31其中一側(cè)面312的每一第一架體321的第二側(cè)板325接觸，而導(dǎo)熱墊4的另一側(cè)可以如圖7所示與設(shè)置在第一板部131與導(dǎo)熱墊4之間的該背光模塊的其他框架元件15接觸，因而形成一由第二側(cè)板325經(jīng)導(dǎo)熱墊4至第一板部131的一第二熱傳導(dǎo)路徑84，當然，在其他的變化態(tài)樣中，也有可能沒有其他框架元件15，使得導(dǎo)熱墊4是直接與第一板部121接觸。因此，以第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3為例，背光模塊的光源裝置100借由第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3的第一架體321、第二架體322的結(jié)構(gòu)改良以及導(dǎo)熱墊4的設(shè)置，使得當?shù)谝?LED封裝結(jié)構(gòu)3的發(fā)光晶粒33發(fā)光運作時，發(fā)光晶粒33所產(chǎn)生的熱能除了可由第一架體321的第一側(cè)板324、第二架體322的第三側(cè)板3 經(jīng)電路板單元2至背架單元1基板11的第一熱傳導(dǎo)路徑83散出以外，還能由第一架體321的第二側(cè)板325經(jīng)導(dǎo)熱墊4(或者加上其他框架元件1 至背架單元1的第一板部121的第二熱傳導(dǎo)路徑84散出，因而第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3與背架單元1之間形成較多的熱傳導(dǎo)路徑，降低接合點溫度(junction temperature)， 提高對第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3的散熱效果。除此之外，由于第一架體321的底板326與第二架體322的底板329也外露于封裝體31的表面314，因此，通過背架單元1的結(jié)構(gòu)設(shè)計，也可讓背架單元1的第二板部12與第一架體321的底板326以及第二架體322的底板329 (圖4)直接接觸，或者在封裝體31 的表面314與背架單元1的第二板部12之間設(shè)置其他導(dǎo)熱材料分別與背架單元1的第二板部12以及第一、第二架體321、322的底板3沈、3四直接接觸，形成一第三熱傳導(dǎo)路徑85， 更加提升對第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3的散熱效果。且導(dǎo)熱墊4除了作為第一、第二 LED封裝結(jié)構(gòu)3、3’與背架單元1之間的熱傳導(dǎo)媒介以外，由于其通常為硅膠(silicon rubber)制成而具有彈性的材質(zhì)，所以也可補足第一、 第二 LED封裝結(jié)構(gòu)3、3’與背架單元1的第一板部121、第三板部123之間的組裝誤差，并且避免組裝時對第一、第二 LED封裝結(jié)構(gòu)3、3’造成破壞。參閱圖8、圖9，為本實用新型背光模塊的光源裝置101的第二較佳實施例。與第一較佳實施例不同的地方在于殼部5的結(jié)構(gòu)，在第二較佳實施例中，有兩個殼部5(圖8只顯示一個)分別對應(yīng)第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3與第二 LED封裝結(jié)構(gòu)(如圖2的第二 LED封裝結(jié)構(gòu)3’)，而第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3與第二 LED封裝結(jié)構(gòu)同樣可例如通過錫膏焊設(shè)固定在電路板單元2。以對應(yīng)第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3的殼部5為例，其大致呈倒U型而包括一第一板部51 以及二由第一板部51兩側(cè)往下延伸的側(cè)板部52，且第一板部51具有一與第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3的出光面311同側(cè)的板緣511，當殼部5結(jié)合在第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3時，導(dǎo)熱墊4被夾置在第一架體321的第二側(cè)板325所外露的該封裝體31的其中一側(cè)面312與第一板部51 之間，使得導(dǎo)熱墊4同時與第一架體321的第二側(cè)板325以及殼部5的第一板部51接觸， 兩側(cè)板部52則分別靠置在第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3的封裝體31的另兩相反側(cè)，殼部5的固定方式可以是電路板單元2設(shè)有二插槽21分別供每一殼部5的兩側(cè)板部52插入固定，但其固定方式并不以此為限，且借由殼部5的側(cè)板部52插入電路板單元2的插槽21內(nèi)并且將第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3以及導(dǎo)熱墊4定位于殼部5與電路板單元2之間，也具有增加第一 LED 封裝結(jié)構(gòu)3的定位精準度的效果。且當殼部5結(jié)合在第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3并且將導(dǎo)熱墊4 夾置于其間時，第一板部51的板緣511以及導(dǎo)熱墊4以不超出第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3的出光面311或與第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3的出光面311對齊為較佳，避免第一板部51或?qū)釅|4阻擋到第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3的出光。由于殼部5的第一板部51是與導(dǎo)熱墊4直接接觸，而導(dǎo)熱墊4又是與第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3的該等第一架體321的第二側(cè)板325接觸，因此，當發(fā)光晶粒33的熱能由該等第一架體321的第二側(cè)板325經(jīng)由導(dǎo)熱墊4傳導(dǎo)至殼部5的第一板部51時，熱能除了借由第一板部51直接散出以外，第一板部51的另一部分熱能也可以往兩側(cè)板部52傳導(dǎo)，并由兩側(cè)板部52直接散出或與再經(jīng)由其他導(dǎo)熱介質(zhì)散出，因而增加散熱路徑。參閱圖10、圖11，為本實用新型背光模塊的光源裝置103的第三較佳實施例，與第一較佳實施例不同的地方在于背架單元的結(jié)構(gòu)，在第三較佳實施例中，背光模塊的光源裝置103的背架單元14為板片進行沖壓時，除了沖出基板141的區(qū)域以外，更沖出與基板141 連接的二凸片146，并且將兩凸片146往上兩次彎折使其部分間隔于基板141上方而界定出間隔于基板141的第一板部142與第二板部143，因而形成殼部140，第一、第二 LED封裝結(jié)構(gòu)3、3’同樣設(shè)置在基板141與第一板部142之間以及基板141與第二板部143之間并且例如通過錫膏焊設(shè)固定在電路板單元2，且以第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3該處為例，第一板部142 與第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3之間同樣可設(shè)置導(dǎo)熱墊4，并且使導(dǎo)熱墊4同時與第一板部142以及第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3接觸，或者，導(dǎo)熱墊4與第一板部142之間，也有可能還有其他元件， 而第一板部142配合第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3以及第二板部143配合第二 LED封裝結(jié)構(gòu)3’的設(shè)置方向則與第一較佳實施例相同，且第一板部142的斜向板緣144與第二板部143的斜向板緣145均呈45度角設(shè)置，但第一板部142的斜向板緣144與第二板部143的斜向板緣 145的斜向角度范圍也可與第一較佳實施例相同。在其他實施例中，同樣也可如前述描述而適用如同以往背光模塊的背架是可供長條狀的LED光源(即包含了多個LED封裝結(jié)構(gòu))容置于內(nèi)的態(tài)樣。相同的，第一板部142與導(dǎo)熱墊4以不超出第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3的出光面311或與第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3的出光面311對齊為較佳，避免第一板部142或?qū)釅|4阻擋到第一 LED封裝結(jié)構(gòu)3的出光。此外，在前述的其他實施例中，背架單元14的殼部也可以是沿基板的一側(cè)板緣額外延伸出長條狀部分并彎折形成一長條溝槽狀的態(tài)樣，也就是兩凸片146延長相連接成一長條并進行兩次彎折而構(gòu)成殼部。參閱圖12、圖13，為本實用新型背光模塊的光源裝置的第四較佳實施例，該光源裝置104包含一背架單元6、一 LED封裝結(jié)構(gòu)7、一電路板單元81以及一導(dǎo)熱墊82。背架單元6包括一基板61以及一設(shè)置在基板61的殼部62，實際上，殼部62概呈L型板狀而具有一間隔于基板61的第一板部621以及一沿著基板61的一側(cè)外緣連接基板61與第一板部 621的連接板部622，且第一板部621具有一板緣623，第一板部621的板緣623與基板61 之間同樣配合界定出一開口 620。LED封裝結(jié)構(gòu)7包括一封裝體70、受封裝體70包覆的一第一架體71以及位于第一架體71兩側(cè)的二第二架體72以及至少一設(shè)置在第一架體71的發(fā)光晶粒73。第一架體71 概呈矩形并且具有外露出封裝體70兩相反側(cè)面702的一第一板緣711與一第二板緣712，LED封裝結(jié)構(gòu)7焊固在電路板單元81并且容置在殼部62內(nèi)而介于第一板部621與基板61 之間，且此時，電路板單元81位于連接板部622上而LED封裝結(jié)構(gòu)7的出光面701與電路板單元81所在的平面平行，且當LED封裝結(jié)構(gòu)7設(shè)置在殼部62內(nèi)時，第一板部621的板緣 623以不超出LED封裝結(jié)構(gòu)7的出光面701或?qū)RLED封裝結(jié)構(gòu)7的出光面701為較佳，避免第一板部621的板緣623阻擋到LED封裝結(jié)構(gòu)7的出光。導(dǎo)熱墊82設(shè)置在第一架體71外露出封裝體70的第一板緣711以及基板61之間并且同時與第一架體621的第一板緣711以及基板61接觸而形成一由第一架體621的第一板緣711經(jīng)導(dǎo)熱墊82至基板61的第一熱傳導(dǎo)路徑83，而第一架體71外露出封裝體70 的第二板緣712朝向背架單元6的第一板部621并且與背架單元6的第一板部621接觸而形成第二熱傳導(dǎo)路徑84。因此，在第四較佳實施例中，LED封裝結(jié)構(gòu)7除了第一架體71的第二板緣712與第一板部621直接接觸而形成的第二熱傳導(dǎo)路徑84散熱以外，更可借由第一架體71的第一板緣711通過導(dǎo)熱墊82與基板61接觸而形成的第一熱傳導(dǎo)路徑83散熱，因而增加LED 封裝結(jié)構(gòu)7的散熱路徑。綜上所述，本實用新型借由第一、第二 LED封裝結(jié)構(gòu)3、3’、7的導(dǎo)線架單元32的結(jié)構(gòu)改良配合導(dǎo)熱墊4、82，使得當?shù)谝弧⒌诙?LED封裝結(jié)構(gòu)3、3’、7設(shè)置在背架單元1、14、6 時，能產(chǎn)生多條熱傳導(dǎo)路徑，以提升對發(fā)光晶粒33、73的散熱效果，所以確實能達成本實用新型的目的。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本實用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種背光模塊的光源裝置，包含一背架單元與一第一 LED封裝結(jié)構(gòu)，該背架單元包括一基板與一殼部，該殼部設(shè)置于該基板并且具有一間隔于該基板的第一板部，其特征在于該第一 LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置于該基板與該第一板部之間并且包括一封裝體，具有一出光面以及二相反側(cè)面，該出光面形成有一凹穴；一導(dǎo)線架單元，具有一第一架體，該第一架體受該封裝體包覆并外露于該封裝體的所述側(cè)面，其中一側(cè)面與該基板形成一第一熱傳導(dǎo)路徑，另一側(cè)面與該第一板部形成一第二熱傳導(dǎo)路徑；以及一發(fā)光晶粒，固設(shè)于該第一架體而位于該封裝體的凹穴內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的背光模塊的光源裝置，其特征在于該背光模塊的光源裝置還包含一導(dǎo)熱墊，該導(dǎo)熱墊位于該第一架體與該第一板部之間，該第二熱傳導(dǎo)路徑通過該導(dǎo)熱墊。
3.如權(quán)利要求2所述的背光模塊的光源裝置，其特征在于該背光模塊的光源裝置還包含一設(shè)置于該基板上并且部分介于該基板與該第一板部之間的電路板單元；該殼部還具有由該第一板部往下延伸并且彼此相間隔的二側(cè)板部，該殼部通過所述側(cè)板部固定于該電路板單元，使該第一 LED封裝結(jié)構(gòu)介于該電路板單元與該第一板部之間。
4.如權(quán)利要求2所述的背光模塊的光源裝置，其特征在于該殼部還具有一間隔于該基板的第二板部，該第一板部與該第二板部為二連接該基板的凸片相對于該基板彎折而部分間隔于該基板界定出；該背光模塊的光源裝置還包含一設(shè)置于該基板與該第二板部之間的第二 LED封裝結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求2所述的背光模塊的光源裝置，其特征在于該殼部還具有一連接該基板與該第一板部的第二板部，該基板、該第一板部與該第二板部連接大致呈U型；該第一板部具有一斜邊外緣，該第一板部的斜邊板緣與該基板之間配合界定出一開口，該封裝體的出光面面向該開口并且該斜邊板緣不超過該封裝體的出光面。
6.如權(quán)利要求5所述的背光模塊的光源裝置，其特征在于該第二板部大致呈矩形框狀并且具有一第一框邊以及連接該第一框邊并且相平行的二第二框邊，該第一板部位于該第一框邊與其中一第二框邊連接處并且其斜邊板緣與該第二框邊夾30度至90度角，該殼部還包括一連接該第二板部并且間隔于該基板的第三板部，該第三板部具有一斜邊板緣， 該第三板部位于該第一框邊與另一第二框邊連接處并且其斜邊板緣與該第二框邊夾30度至90度角，該背光模塊的光源裝置還包含一設(shè)置于該基板與該第三板部之間的第二 LED封裝結(jié)構(gòu)，該第二 LED封裝結(jié)構(gòu)具有一出光面，該第三板部的斜邊外緣不超過該第二 LED封裝結(jié)構(gòu)的出光面。
7.如權(quán)利要求6所述的背光模塊的光源裝置，其特征在于該第一板部的斜邊板緣分別與該第一框邊及該第二框邊夾45度角；該第三板部的斜邊板緣分別與該第一框邊及該第二框邊夾45度角。
8.如權(quán)利要求1所述的背光模塊的光源裝置，其特征在于該第一架體具有相反的一第一板緣與一第二板緣，該第一架體的第一板緣外露出該封裝體的其中一側(cè)面并與該背架單元的基板形成該第一熱傳導(dǎo)路徑，該第一架體的第二板緣外露出該封裝體的另一側(cè)面并與該第一板部形成該第二熱傳導(dǎo)路徑。
9.如權(quán)利要求8所述的背光模塊的光源裝置，其特征在于該背光模塊的光源裝置還包含一導(dǎo)熱墊，該導(dǎo)熱墊位于該第一板緣與該基板之間并且與該第一板緣及該基板接觸， 該第二板緣與該第二板部接觸，該第一熱傳導(dǎo)路徑通過該導(dǎo)熱墊。
10.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，用以設(shè)置于一基板以及與該基板相間隔的一第一板部之間，其特征在于該LED封裝結(jié)構(gòu)包含一封裝體，具有一出光面以及二相反側(cè)面，該出光面形成有一凹穴；一導(dǎo)線架單元，具有一第一架體，該第一架體受該封裝體包覆并外露于該封裝體的所述側(cè)面，其中一側(cè)面與該基板形成一第一熱傳導(dǎo)路徑，另一側(cè)面與該第一板部形成一第二熱傳導(dǎo)路徑；以及一發(fā)光晶粒，固設(shè)于該第一架體而位于該封裝體的凹穴內(nèi)。
11.如權(quán)利要求10所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該第一架體包括一頂板、由該頂板往下延伸并且相間隔的一第一側(cè)板與一第二側(cè)板、一由該第一側(cè)板延伸出而間隔于該頂板的底板，該第一側(cè)板與該第二側(cè)板分別外露于該封裝體的兩側(cè)面而分別與該基板形成該第一熱傳導(dǎo)路徑以及與該第一板部形成該第二熱傳導(dǎo)路徑，該底板外露于該封裝體相反于該出光面的一側(cè)表面而形成一第三熱傳導(dǎo)路徑。
12.如權(quán)利要求11所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該第一板部具有一斜邊板緣，該第一板部的斜邊板緣與該基板之間配合界定出一開口，該封裝體的出光面面向該開口并且該斜邊板緣不超過該封裝體的出光面；該基板上設(shè)有一電路板單元，且該電路板單元部分介于該基板與該第一板部之間，該第一架體的第一側(cè)板焊固于該電路板單元，該第一熱傳導(dǎo)路徑通過該電路板單元，且該LED封裝結(jié)構(gòu)的出光面垂直該電路板單元所在的平面。
13.如權(quán)利要求10所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該基板上設(shè)有一電路板單元，且該電路板單元設(shè)置于該基板與該第一板部之間，該LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置于該電路板單元而介于該基板與該第一板部之間，且該封裝體的出光面與該電路板單元所在的平面相平行；該第一架體具有相反的一第一板緣與一第二板緣，該第一板緣與該第二板緣分別外露出該封裝體的兩側(cè)面并且分別與該基板形成該第一熱傳導(dǎo)路徑和與該第一板部形成該第二熱傳導(dǎo)路徑。
專利摘要本實用新型是有關(guān)于一種背光模塊的光源裝置，包含一背架單元與一第一LED封裝結(jié)構(gòu)。背架單元包括一基板以及一殼部，殼部設(shè)置于基板并且具有一間隔于基板的第一板部。第一LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置于基板與第一板部之間并且包括一封裝體、一導(dǎo)線架單元與一發(fā)光晶粒，封裝體具有一出光面以及二相反側(cè)面；導(dǎo)線架單元具有一第一架體，第一架體受封裝體包覆而外露于封裝體的側(cè)面以分別與基板形成一第一熱傳導(dǎo)路徑和與第一板部形成一第二熱傳導(dǎo)路徑，借此增加LED封裝結(jié)構(gòu)與背架單元之間的熱傳導(dǎo)路徑，封裝體與殼部之間也可設(shè)置導(dǎo)熱墊。
文檔編號F21S8/00GK202024182SQ20102064484
公開日2011年11月2日 申請日期2010年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月2日
發(fā)明者李琮祺 申請人:光寶科技股份有限公司, 旭麗電子(廣州)有限公司