專利名稱：光照射裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明系關(guān)于一種用于檢測等目的的線傳感器用的光照射裝置或室內(nèi)外一般照明用的線型光照射裝置。
背景技術(shù)：
以往的線型光照射裝置可見于專利文獻1。該線型光照射裝置具備排成一排的 LED芯片以及設(shè)置在其周圍的反射板，反射板能提高LED芯片所射出的光線的指向性。另外，隨著最近LED的高輸出化，如何處理LED芯片所散發(fā)的熱以提高其使用壽命等問題變得非常重要。對此，專利文獻1揭示LED芯片通過散熱板連接散熱片或殼體，以達到LED芯片的散熱目的。然而，欲使LED芯片或搭載該LED芯片的印刷電路板與散熱板或散熱片以充分傳導(dǎo)熱的狀態(tài)連接令人意外地相當(dāng)困難，單單接觸會產(chǎn)生間隙而變成點接觸，無法充分傳導(dǎo)熱。于是有以往的技術(shù)在復(fù)數(shù)個部位鎖上螺栓或是設(shè)置板簧或盤簧以推壓固定各連接面。除此之外，當(dāng)印刷電路板的整個底面與殼體連接時，更可在連接面之間涂上薄薄的一層硅酮樹脂等的油脂系導(dǎo)熱材料，使連接面沒有間隙。另外，最近也有利用具備熱傳導(dǎo)性的接合膠帶連接印刷電路板與散熱板等構(gòu)件的?，F(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1 日本特開2009-104998號公報專利文獻2 日本特開2009-081091號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題然而，該等連接方式由于必須鎖緊螺栓或?qū)嵤┙雍?，故組裝或拆解很花費功夫，且在構(gòu)造上也難以精簡化或輕量化。另外，由于各連接面互相固定，當(dāng)熱使印刷電路板膨脹時，便無法吸收該膨脹部分，可能會發(fā)生基板變形、螺栓鎖住部位破損、接合膠帶剝落等不良情況。有鑒于上述問題，本發(fā)明之主要目的在于提供一種線型光照射裝置，其能有效使發(fā)光體散熱，且能使組裝更簡單，達到精簡化的目的。解決課題的手段S卩，本發(fā)明的光照射裝置包含本體，其形成為筒狀或部分筒狀；卡止部，其設(shè)置于所述本體的內(nèi)周面的周向上錯開的兩個位置上；基板，其為能彈性變形的基板，且其互相相對的各側(cè)邊部卡止于所述卡止部，所述基板被設(shè)置在所述本體內(nèi)；多個發(fā)光體，其以排列方向與所述本體的軸向一致的方式搭載在所述基板的表面上；以及隔設(shè)體，其設(shè)置在所述本體的卡止部之間的部位與所述基板的發(fā)光體搭載區(qū)域的背面或其附近部位之間，且具備熱傳導(dǎo)性，所述卡止部之間的間隔尺寸設(shè)定成比所述基板的側(cè)邊部之間的尺寸小，使所述基板在向所述本體的內(nèi)周面彈性變形的彎曲狀態(tài)下卡止于卡止部上，且通過所述基板的彈性變形，使所述基板通過所述隔設(shè)體推壓所述本體。如果利用上述構(gòu)造，由于無需使用螺栓或彈簧將基板卡止于本體上，所以能夠使組裝簡單化、減少零件數(shù)量，進而達到精簡化、輕量化、降低成本等目的。另外，通過基板本身所具備的彈性力，使所述基板特別是發(fā)光體搭載區(qū)域或其附近部位通過隔設(shè)體可靠地將熱傳導(dǎo)至本體，所以能讓發(fā)光體所產(chǎn)生的熱極有效率的通過隔設(shè)體散逸到本體去。如此如果在本體上設(shè)置例如散熱構(gòu)件的話，便能有效散熱。再者，由于可彎曲的基板一般而言是很薄的構(gòu)件，所基板的厚度幾乎不會對熱傳導(dǎo)造成阻礙。另外，由于基板并非完全固定在本體上，而只是受到推壓而已，所以即使因為熱量而產(chǎn)生若干變形，其變形量也會被基板的彈性所吸收，而不會因為熱變形導(dǎo)致破損或熱傳導(dǎo)不良等問題。另外，由于基板安裝狀態(tài)為彎曲的，所以基板的表面具有凹反射面的作用，因此無需特別設(shè)置專用的反射構(gòu)件，便能使發(fā)光體的光線的指向性良好，進而獲得降低光損耗的功效。為了使構(gòu)造簡單化與精簡化，同時讓本體即使為長狀也能夠簡易地安裝基板，優(yōu)選情況為，所述卡止部形成為與所述延伸方向平行的突條狀或槽狀，并使所述基板的側(cè)緣部在與所述延伸方向平行的方向滑動而卡止在所述卡止部上。為了讓構(gòu)造上復(fù)雜難作的地方較少，可使所述隔設(shè)體從所述本體的內(nèi)周面朝內(nèi)部方向突出，通過所述基板的彈性變形，所述基板的發(fā)光體搭載區(qū)域的背面或其附近部位密接推壓于所述隔設(shè)體的突出端面。為了達到組裝簡單化之目的，優(yōu)選情況為，將所述隔設(shè)體設(shè)置成能在所述軸向上滑動卡合地安裝于所述本體上。尤其，所述本體包含本體部，其具備朝所述軸向延伸的貫通槽；以及散熱構(gòu)件， 其滑動卡合地安裝于所述貫通槽上，所述隔設(shè)體在所述散熱片的內(nèi)側(cè)以一體成型的方式設(shè)置，能達到減少零件數(shù)量或使零件標準化等目的。為了讓散熱構(gòu)件具備防水功能，優(yōu)選情況為，所述散熱構(gòu)件在周向上擴展到比所述貫通槽更外側(cè)的位置。就具體的樣態(tài)而言，所述本體部可為例如樹脂制的構(gòu)件。所述隔設(shè)體也可以從所述基板的發(fā)光體搭載區(qū)域的背面或其附近部位突出，通過所述基板的彈性變形，所述隔設(shè)體的突出端面密接推壓于所述本體。另外，可在所述本體的發(fā)光體的相對面設(shè)置用于透光的透光部，并將隔設(shè)體的高度設(shè)定得比較低，使發(fā)光體位于收納空間的內(nèi)周面的較深之處且離透光部較遠之處。因此， 如果使所述透光部具備光擴散性的話，由于發(fā)光體到透光部的距離盡可能拉長，所以即使將發(fā)光體分散配置，也能減少透光部的發(fā)光光暈。為了提高光的指向性并降低光損耗，優(yōu)選情況為，所述基板的發(fā)光體搭載側(cè)的表面為鏡面或具有高反射率的白色表面。發(fā)明的效果
若根據(jù)該等構(gòu)造的本發(fā)明的光照射裝置，由于將基板卡止在本體上無需使用螺栓或彈簧，能使組裝簡單化、減少零件數(shù)量，進而達到精簡化、輕量化、降低成本等目的。另外，由于是利用基板本身所具有有的彈性力，使該基板的特別是發(fā)光體搭載區(qū)域或其附近部位通過隔設(shè)體確實地將熱傳導(dǎo)到本體，故能使發(fā)光體所產(chǎn)生的熱極有效率地通過隔設(shè)體散逸到本體去。再者，由于基板安裝狀態(tài)為彎曲的，基板的表面具備凹反射面的功效，故無需特別設(shè)置專用的反射構(gòu)件，便能使發(fā)光體的光線的指向性良好，進而獲得降低光損耗的效果。


圖1為本發(fā)明一實施形態(tài)的光照射裝置的整體立體圖。圖2為表示上述實施形態(tài)的光照射裝置的內(nèi)部構(gòu)造的截面立體圖。圖3為表示上述實施形態(tài)的光照射裝置的側(cè)面周圍板等構(gòu)件的端面圖。圖4為表示上述實施形態(tài)的基板與本體的分解立體圖。圖5為放大表示本發(fā)明另一實施形態(tài)的光照射裝置的芯片LED周邊的部分放大截面圖。圖6為放大表示本發(fā)明其它的實施形態(tài)的光照射裝置的芯片LED周邊的部分放大截面圖。圖7為本發(fā)明其它的實施形態(tài)的光照射裝置的截面圖。圖8為放大表示本發(fā)明再其它的實施形態(tài)的光照射裝置的芯片LED周邊的部分放大截面圖。圖9為本發(fā)明其它的實施形態(tài)的光照射裝置的截面圖。圖10為表示本發(fā)明其它的實施形態(tài)的光照射裝置的基板與本體的分解立體圖。圖11為本發(fā)明其它的實施形態(tài)的光照射裝置的截面圖。圖12為本發(fā)明其它的實施形態(tài)的光照射裝置的截面圖。圖13為本發(fā)明其它的實施形態(tài)的光照射裝置的截面圖以及部分俯視圖。圖14為本發(fā)明其它的實施形態(tài)的光照射裝置的部分截面圖。圖15為本發(fā)明其它的實施形態(tài)的光照射裝置的部分截面圖。圖16為本發(fā)明其它的實施形態(tài)的光照射裝置的主視圖。圖17為上述實施形態(tài)的光照射裝置的后視圖。圖18為上述實施形態(tài)的光照射裝置的側(cè)視圖。圖19為上述實施形態(tài)的光照射裝置的整體立體圖。圖20為上述實施形態(tài)的光照射裝置的部分立體圖。圖21為表示上述實施形態(tài)的光照射裝置的內(nèi)部構(gòu)造的截面圖。圖22為本發(fā)明其它的實施形態(tài)的光照射裝置的部分立體圖。圖23為表示上述實施形態(tài)的光照射裝置的內(nèi)部構(gòu)造的截面圖。圖M為本發(fā)明其它的實施形態(tài)的光照射裝置的部分立體圖。圖25為表示上述實施形態(tài)的光照射裝置的內(nèi)部構(gòu)造的截面圖。
具體實施方式
以下，參照圖式說明本發(fā)明的一個實施形態(tài)。本實施形態(tài)的光照射裝置100，系用于室內(nèi)外一般照明、檢測用照明或植物培育用照明等用途的線型光照射裝置，如圖1 圖4所示的，包含將圓筒體沿其延伸方向(與軸向同義，以下有時也稱為軸向)縱向切割而形成大致長方體狀的本體1 ；安裝在該本體1的兩端部上的燈頭構(gòu)件8 ；被收納配置在本體1的內(nèi)部的基板2 ；搭載在該基板2上作為發(fā)光體的芯片型LED3 ；以及安裝在本體1的開口 Ia上作為透光構(gòu)件的蓋部4。詳述各部位。本體1呈部分圓筒狀，是由在內(nèi)部形成直線有底槽狀的收納空間Ib的例如金屬制的本體部11以及在該本體部11的外表面上一體成型的突條狀(散熱片狀)的散熱構(gòu)件12 所構(gòu)成。另外，所謂部分圓筒狀，是指從端面觀察圓筒時呈現(xiàn)環(huán)狀欠缺了一部分的形狀?；?是預(yù)先印刷好電路的印刷基板，厚度在0. 5mm以下非常薄，具有彈性可彎曲變形。另外，該基板2在未受到外力的自然狀態(tài)下是長矩形平板狀，其長度方向尺寸比該圓筒體的收納空間Ib的長度方向尺寸小一此，寬度方向尺寸比該收納空間Ib的寬度方向尺寸更大。另外，該基板2至少在LED搭載側(cè)的幾乎整個表面上設(shè)置反射涂層使其鏡面化以提高光反射率。除了鏡面之外也可涂布白色涂料使其為白色表面。芯片型LED3為發(fā)出例如白色光的表面安裝高輝度型LED，在此系由發(fā)出近紫外光的LED組件(圖中未顯示)以及將該LED組件所發(fā)出的光經(jīng)波長轉(zhuǎn)換而轉(zhuǎn)換為白色光的熒光構(gòu)件所構(gòu)成。然后，如圖2 圖4所示的，將該芯片型LED3搭載在基板2的表面的寬度方向中央上，使其沿著長度方向從一端到另一端隔著相等間隔排成一列。蓋部4具備光擴散性，形成與本體1幾乎相同長度的半圓筒狀，以覆蓋收納空間Ib 的開口 Ia的方式安裝在該本體1上。在本體部11的與長度方向平行的側(cè)緣部上設(shè)置有安裝槽lc，讓蓋部4的側(cè)緣部滑動插入該安裝槽lc，以將該蓋部4安裝在本體部11上。然后，在該實施形態(tài)中，在與該本體部11的延伸方向平行的緣部上，亦即在開口 Ia的緣部上分別設(shè)置卡止部5，該卡止部5將基板2的與該延伸方向平行的各側(cè)邊部加卡止住。該卡止部5系從本體部11的各緣部朝相對方向延伸而出的突條狀構(gòu)造，該基板2的側(cè)邊部加卡止于該卡止部5與本體部11的內(nèi)周面之間。另外，在本體部11的內(nèi)周面Id的寬度方向的中央以一體成型的方式突出設(shè)置有沿著長度方向從一端延伸到另一端的突條狀的隔設(shè)體6。該隔設(shè)體6的突出端面6a(以下亦稱為前端面6a)與本體1的開口面平行，且寬度與芯片型LED3的寬度相同或比其更寬。另外，如前述的，開口 Ia的寬度尺寸，即卡止部5之間的尺寸設(shè)定成比基板2的寬度方向的尺寸更小。因此，在將基板2卡止于卡止部5的狀態(tài)下，基板2會向收納空間Ib 該側(cè)彎曲，此時，基板2的LED搭載區(qū)域的背面會因為基板2的從彎曲狀態(tài)回復(fù)到平板狀態(tài)的彈性回復(fù)力而與該隔設(shè)體6的表面推壓接觸。如是，從橫截面觀察，基板2在其兩側(cè)邊部 2a以及中央部(LED搭載區(qū)域的背面2c)這3個部位受到支持固定?；?的卡止方法，例如讓基板2彎曲，從本體部11的端面沿著長度方向(延伸方向)滑動插入收納空間Ib內(nèi)即可。之后，在本體部11上安裝燈頭構(gòu)件8，將基板2固定， 使其不能滑動。因此，根據(jù)本實施形態(tài)的構(gòu)造，由于利用基板2的彈性力推壓LED搭載區(qū)域的背面 2c使其與隔設(shè)體6的表面可靠地接觸，因此能使芯片型LED3所產(chǎn)生的熱有效率地通過該隔設(shè)體6散逸到本體1去。且可彎曲的基板2 —般是由很薄的構(gòu)件所形成的，故其厚度對熱傳導(dǎo)的阻礙影響很小，此點亦可使熱有效率地傳導(dǎo)至隔設(shè)體6。而且，讓基板2與隔設(shè)體6接觸，并不需要螺栓或特別的夾具等構(gòu)件，只要讓基板 2滑動即可，組裝步驟大幅簡化。另外，由于基板2彎曲其表面會有凹反射面的功能，因此無需特別設(shè)置專用的反射構(gòu)件，便能使芯片型LED3的光線的指向性良好，同時亦能達到減少光線損耗的功效。更進一步而言，在該實施形態(tài)中，是將隔設(shè)體6的高度(從本體1的內(nèi)周面Id到前端面6a的距離)設(shè)置得比較低，使芯片型LED3配置在本體1的內(nèi)周面Id附近，而盡可能的遠離開口 Ia以及蓋部4，當(dāng)燈點亮?xí)r觀察蓋部4，光暈會變小，能使蓋部4整體光線看起來比較均勻。接著，說明本發(fā)明的其它實施形態(tài)。又，在以下的變化實施形態(tài)中，對應(yīng)上述實施形態(tài)的構(gòu)件會編上相同的符號。如圖5所示的，也可以將芯片型LED3并排成復(fù)數(shù)列。此時，隔設(shè)體6宜配合LED 列數(shù)也設(shè)置復(fù)數(shù)列。另外，如圖6所示的，并非一定得讓隔設(shè)體6與對應(yīng)芯片型LED3的背面的區(qū)域接觸不可，根據(jù)所需要的散熱量，也可以讓隔設(shè)體6接觸基板2的芯片型LED搭載區(qū)域的背面的附近部位。另外，本體1不限于部分圓筒狀，如圖7所示的，也可以是其中一部分為開口的四角筒狀。而且卡止部5并不一定要設(shè)置在開口 Ia附近，如同圖所示的，也可以將卡止部5 設(shè)置在較深入收納空間Ib而較遠離開口 Ia的位置上。透光構(gòu)件也非必要構(gòu)件，單純只是開口也是可以。再者，如圖8所示的，也可以將隔設(shè)體6設(shè)置在基板2側(cè)，也可以使隔設(shè)體從基板以及本體內(nèi)周面突出。另外，如圖9所示的，蓋部4也可以為平板狀。如圖10所示的，也可以直線排列復(fù)數(shù)片基板2并將其收納在1個本體1內(nèi)。另外，在上述實施形態(tài)中的將基板2安裝在本體1上的狀態(tài)下，基板2從截面觀察是形成大致部分圓形這種程度的彎曲量，但也可以如圖11所示的，使基板2的彎曲量增大， 從橫截面觀察，使基板2中央被隔設(shè)體6稍微頂起，即從橫截面觀察呈現(xiàn)大致W字型。此時，基板2的中央部以外的外側(cè)部形成為近似拋物線形，若在該拋物線的焦點設(shè)置LED3，便可使基板表面的反射光成為朝向開口的平行光，進而提高光的指向性?；蹇扇缟鲜鰧嵤┬螒B(tài)在放置于平面上的自然狀態(tài)下為平板，也可以預(yù)先彎曲使其狀態(tài)接近配置在收納空間內(nèi)的狀態(tài)。欲在拋物線的焦點設(shè)置LED2，可如圖12所示的，使隔設(shè)體6貫穿基板2而從其表面突出。再者，如圖13所示的，該本體1除了部分筒狀之外，亦可為筒狀。此時，可使本體整體為玻璃或樹脂等材質(zhì)而具備透光性，若采用例如雙色成型方法一體成型，使本體1的基板側(cè)IA不透光而基板相對側(cè)IB透光，便可簡化制造步驟。此時，本體1的基板側(cè)IA與基板相對側(cè)IB宜使用相同樹脂但使用不同的混入材質(zhì)制作成型。在此，舉例而言，基板側(cè)本體IA可使用混入熱傳導(dǎo)性填料的聚碳酸酯樹脂以提高散熱性，基板相對側(cè)本體IB則可使用混入光擴散填料的聚碳酸酯樹脂。當(dāng)然，透光構(gòu)件也可以為無色透明。
然后，若采用該等簡單的成型方法，由于本體1為完全的筒型，因此基板2必須從軸向滑動插入，根據(jù)本發(fā)明，即使這樣滑動插入，也具有可以通過基板2的彈性變形確保熱量可靠傳導(dǎo)這樣的特別功效。另外，也可以如圖14所示的，隔設(shè)體6采用與本體1在物理上獨立的金屬板并滑動插入本體1。另外，亦可考慮如圖15所示的樣態(tài)。參照圖16 圖21說明本發(fā)明的其它實施形態(tài)。由于該實施形態(tài)的光照射裝置100的技術(shù)特征在本體1上，因此以該本體1為中心進行說明。如圖16 圖19所示的，該本體1具備形成為筒狀(圓筒狀)的本體部11以及以獨立構(gòu)件的方式安裝在該本體部11上的散熱構(gòu)件12。本體部11是整體具備透光性的樹脂制構(gòu)件，該實施形態(tài)同樣在內(nèi)周面的周向上互相錯開的兩個位置上設(shè)置朝軸向延伸的卡止部5。然后，搭載著LED3的彈性印刷基板2 以滑動卡止在該卡止部5上的方式安裝。在該本體1的兩個卡止部5的正中間的位置上，即在面對基板2的發(fā)光體搭載區(qū)域的背面的位置上，設(shè)置了朝軸向延伸的貫通槽11a，該隔設(shè)體6在軸向滑動并卡合于該貫通槽11a。如圖20、圖21所示的，隔設(shè)體6為金屬制的長狀構(gòu)件，在其側(cè)面設(shè)有與貫通槽Ila 的側(cè)緣部卡合的有底槽6a。另外，在該隔設(shè)體6的徑向外側(cè)以一體成型的方式設(shè)置了散熱構(gòu)件12。該散熱構(gòu)件12從端面方向觀察，具備比貫通槽Ila更朝外側(cè)擴展的凸肩部121。當(dāng)光照射裝置100 的使用狀態(tài)是將散熱構(gòu)件12配置在上側(cè)時，凸肩部121形成朝外側(cè)方向延伸垂下的形狀， 除了散熱之外，還有防止水滴等從上方侵入到本體內(nèi)部的防水傘功能。這個技術(shù)特征在將本光照射裝置用于例如水耕栽培裝置或水槽照明裝置等裝置時便可看到效果。說明該等構(gòu)造的光照射裝置100的組裝步驟。首先，讓搭載著LED2的基板2彎曲并沿軸向滑入本體部11。之后，將隔設(shè)體6以及散熱構(gòu)件12的一體成型品與基板2壓合并沿軸向滑入卡合于本體貫通槽11a。在此，如果利用這樣的構(gòu)造，基板2的滑動卡合會比上述實施形態(tài)更平順。這是因為，在使基板2朝軸向滑動卡止時，如果隔設(shè)體6已經(jīng)安裝在本體上，摩擦力會很大，由于基板2比較薄且剛性很小，因此會在滑動途中彎折，可能會因為這樣而無法再向前推送壓入， 如果像本實施形態(tài)這樣，在沒有隔設(shè)體6的狀態(tài)下將彈性印刷基板安裝在本體1上，滑動時的摩擦力較小，便能平順地進行組裝。另一方面，由于隔設(shè)體6以及散熱構(gòu)件12是具備充分剛性的金屬棒狀構(gòu)件，故在滑動卡合時，即使與基板2有摩擦，也不會產(chǎn)生什么不良情況。再者，本體1由于樹脂制的本體部11與金屬制的散熱構(gòu)件12是分離的，當(dāng)因為 LED3的光量等因素的不同而必須調(diào)整散熱性時，無需改變本體部11，只要統(tǒng)一散熱構(gòu)件12 的規(guī)格，便能達到零件標準化的目的。散熱構(gòu)件12可采用圖22 圖25所示的各種形狀。 另外，在圖22 圖25中，本體1或燈頭構(gòu)件8等其它構(gòu)造與圖16 圖19相同故省略。此外，在不超出本發(fā)明的發(fā)明精神的范圍內(nèi)可以有各種的變化樣態(tài)。產(chǎn)業(yè)上的利用可能性
本發(fā)明的光照射裝置，由于無需使用螺栓或彈簧等構(gòu)件便能將基板卡止在本體上，故能簡化組裝、減少零件數(shù)量、進而達到精簡化、輕量化并降低成本。另外，由于能利用基板本身所具有的彈性力，讓該基板的特別是發(fā)光體搭載區(qū)域或其附近部位通過隔設(shè)體可靠地與本體互相傳導(dǎo)熱量，故能使發(fā)光體所產(chǎn)生的熱極有效率地通過隔設(shè)體散逸到本體去。再者，由于基板的安裝狀態(tài)為彎曲的，故基板的表面有凹反射面的功效，這樣無需特別設(shè)置專用的反射構(gòu)件，便能改善發(fā)光體的光線的指向性，并減少光耗損。
0099]符號說明0100]100…光照射裝置0101]1..本體0102]Ia..開口0103]Ib 收納空間0104]Id 內(nèi)周面0105]12 散熱構(gòu)件0106]2..基板0107]2a 基板側(cè)邊部0108]2c 發(fā)光體搭載區(qū)域的背面0109]3..發(fā)光體(芯片型LED)0110]4..透光構(gòu)件(蓋部)0111]5..卡止部0112]6..隔設(shè)體。
權(quán)利要求
1.一種光照射裝置，其特征在于，包含 本體，其形成為筒狀或部分筒狀；卡止部，其設(shè)置于所述本體的內(nèi)周面的周向上錯開的兩個位置上； 基板，其為能彈性變形的基板，且其互相相對的各側(cè)邊部卡止于所述卡止部，所述基板被設(shè)置在所述本體內(nèi)；多個發(fā)光體，其以排列方向與所述本體的軸向一致的方式搭載在所述基板的表面上；以及隔設(shè)體，其設(shè)置在所述本體的卡止部之間的部位與所述基板的發(fā)光體搭載區(qū)域的背面或其附近部位之間，且具備熱傳導(dǎo)性，所述卡止部之間的間隔尺寸設(shè)定成比所述基板的側(cè)邊部之間的尺寸小，使所述基板在向所述本體的內(nèi)周面彈性變形的彎曲狀態(tài)下卡止于卡止部上，且通過所述基板的彈性變形，使所述基板通過所述隔設(shè)體推壓所述本體。
2.如權(quán)利要求1所述的光照射裝置，其特征在于，將所述基板的側(cè)邊部設(shè)置成能在所述軸向上滑動而卡止于所述卡止部。
3.如權(quán)利要求1所述的光照射裝置，其特征在于，所述隔設(shè)體從所述本體的內(nèi)周面朝內(nèi)部方向突出，通過所述基板的彈性變形，所述基板的發(fā)光體搭載區(qū)域的背面或其附近部位密接推壓于所述隔設(shè)體的突出端面。
4.如權(quán)利要求3所述的光照射裝置，其特征在于，將所述隔設(shè)體設(shè)置成能在所述軸向上滑動卡合地安裝于所述本體上。
5.如權(quán)利要求3所述的光照射裝置，其特征在于，所述本體包含本體部，其具備朝所述軸向延伸的貫通槽；以及散熱構(gòu)件，其滑動卡合地安裝于所述貫通槽上，所述隔設(shè)體在所述散熱構(gòu)件的內(nèi)側(cè)以一體成型的方式設(shè)置。
6.如權(quán)利要求5所述的光照射裝置，其特征在于，所述散熱構(gòu)件在周向上擴展到比所述貫通槽更外側(cè)的位置。
7.如權(quán)利要求5所述的光照射裝置，其特征在于， 所述本體部為樹脂制的構(gòu)件。
8.如權(quán)利要求1所述的光照射裝置，其特征在于，所述隔設(shè)體從所述基板的發(fā)光體搭載區(qū)域的背面或其附近部位突出，通過所述基板的彈性變形，所述隔設(shè)體的突出端面密接推壓于所述本體。
9.如權(quán)利要求1所述的光照射裝置，其特征在于， 在所述本體的發(fā)光體的相對面設(shè)置用于透光的透光部。
10.如權(quán)利要求1所述的光照射裝置，其特征在于， 所述基板的表面為鏡面或是具有高反射率的白色表面。
全文摘要
在線型光照射裝置(100)中，為了使發(fā)光體有效散熱，并促進組裝簡單化、精簡化，將搭載著發(fā)光體的基板(2)在彈性變形而彎曲的狀態(tài)下收納到本體(1)的有底槽狀的收納空間(1b)內(nèi)，同時通過所述基板(2)的彈性回復(fù)力，使所述基板(2)的發(fā)光體搭載區(qū)域的背面或其附近部位推壓從收納空間(1b)的內(nèi)周面(1d)突出且具有熱傳導(dǎo)性的隔設(shè)體(6)的前端面(6a)并與其密接。
文檔編號F21V29/00GK102575836SQ20108004490
公開日2012年7月11日 申請日期2010年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月6日
發(fā)明者米田賢治 申請人:Ccs株式會社