專利名稱：Led芯片的安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種燈，特別指一種燈的安裝，屬于LED燈具照明行業(yè)。
背景技術(shù)：
同類產(chǎn)品的安裝光源的工藝基本上是將芯片焊接在鋁基板上，鋁基板從上往下分別為絕緣層、導(dǎo)電層、絕緣層、鋁板、導(dǎo)熱脂、最后才能有燈體。芯片要通過鋁基板才能到燈體，這樣既增加了成本，導(dǎo)熱的效果也隨之降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了克服以上的不足，提供一種簡(jiǎn)單LED芯片的安裝方法。本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)一種LED芯片的安裝方法，包括芯片，所述芯片反焊接在線路板上，所述線路板連接有熱絕緣貼片，所述熱絕緣貼片與燈體連接。所述燈的安裝步驟
A.將線路板直接鏤空；
B.將芯片的底座用酒精擦干凈；
C.按照要求將芯片穿過鏤空的線路板反焊接在線路板上；
D.用線把線路板按照線路要求連接起來；
E.在芯片正對(duì)的位置貼上導(dǎo)熱絕緣貼片；
F.把線路板用壓板通過熱絕緣片固定在燈體上。焊接時(shí)電烙鐵溫度控制在300°C _315°C，焊接時(shí)間不要超過3s。把線路板通過熱絕緣片安裝在燈體上時(shí)，擰螺絲時(shí)力度適中，不能把熱絕緣片弄破。本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)將線路板直接鏤空，將芯片反焊接在線路板上，然后通過熱絕緣片直接連接燈體，芯片直接通過熱絕緣片貼合在燈體上，有效的減少了熱傳導(dǎo)過程，達(dá)到很好的散熱效果，同時(shí)減少了成本。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖中標(biāo)號(hào)1-芯片、2-線路板、3-熱絕緣片、4-燈體。
具體實(shí)施例方式
為了加深對(duì)本發(fā)明的理解，下面將結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳述，該實(shí)施例僅用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。如圖1到圖2示出了本發(fā)明一種LED芯片的安裝方法，包括芯片1，所述芯片1反焊接在線路板2上，所述線路板2連接有熱絕緣貼片3，所述熱絕緣貼片3與燈體4連接。所述燈的安裝步驟
A.將線路板2直接鏤空；
B.將芯片1的底座用酒精擦干凈；
C.按照要求將芯片1穿過鏤空的線路板2反焊接在線路板2上；D.用線把線路板2按照線路要求連接起來；
E.在芯片1正對(duì)的位置貼上導(dǎo)熱絕緣貼片3；
F.把線路板2用壓板通過熱絕緣片3固定在燈體4上。焊接時(shí)電烙鐵溫度控制在300°C-315°C，焊接時(shí)間不要超過3s。焊接過程中，要自始至終保持烙鐵尖干凈且有焊錫。烙鐵尖上渡有焊錫既能夠在焊接時(shí)有效地將溫度從烙鐵尖上傳到焊點(diǎn)上，又能夠防止烙鐵頭氧化，從而降低焊點(diǎn)被氧化物污染的可能；焊接過程中嚴(yán)禁對(duì)LED封裝膠體施加壓力；焊接時(shí)LED正負(fù)極要和電路板上標(biāo)注正負(fù)極相對(duì)應(yīng)。把線路板通過熱絕緣片安裝在燈體上時(shí)，擰螺絲時(shí)力度適中，不能把熱絕緣片弄破。本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)將線路板2直接鏤空，將芯片1反焊接在線路板2上，然后通過熱絕緣片3直接連接燈體4，芯片1直接通過熱絕緣片3貼合在燈體4上，有效的減少了熱傳導(dǎo)過程，達(dá)到很好的散熱效果，同時(shí)減少了成本。
權(quán)利要求
1.一種LED芯片的安裝方法，包括芯片(1)，其特征在于所述芯片(1)反焊接在線路板(2)上，所述線路板(2)連接有熱絕緣貼片(3)，所述熱絕緣貼片(3)與燈體(4)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED芯片的安裝方法，其特征在于所述燈的安裝步驟A.將線路板(2)直接鏤空；B.將芯片(1)的底座用酒精擦干凈；C.按照要求將芯片(1)穿過鏤空的線路板(2)反焊接在線路板(2)上；D.用線把線路板(2)按照線路要求連接起來；E.在芯片(1)正對(duì)的位置貼上導(dǎo)熱絕緣貼片(3);F.把線路板(2)用壓板通過熱絕緣片(3)固定在燈體(4)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種LED芯片的安裝方法，其特征在于焊接時(shí)電烙鐵溫度控制在300°C _315°C，焊接時(shí)間不要超過3s。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種LED芯片的安裝方法，其特征在于把線路板(2)通過熱絕緣片(3)安裝在燈體上時(shí)，擰螺絲時(shí)力度適中，不能把熱絕緣片(4)弄破。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種LED芯片的安裝方法，包括芯片,芯片反焊接在線路板上，所述線路板連接有熱絕緣貼片，所述熱絕緣貼片與燈體連接。所述燈的安裝步驟A.將線路板直接鏤空；B.將芯片的底座用酒精擦干凈；C.按照要求將芯片穿過鏤空的線路板反焊接在線路板上；D.用線把線路板按照線路要求連接起來；E.在芯片正對(duì)的位置貼上導(dǎo)熱絕緣貼片；F.把線路板用壓板通過熱絕緣片固定在燈體上。本發(fā)明具有將線路板直接鏤空，將芯片反焊接在線路板上，然后通過熱絕緣片直接連接燈體，芯片直接通過熱絕緣片貼合在燈體上，有效的減少了熱傳導(dǎo)過程，達(dá)到很好的散熱效果，同時(shí)減少了成本等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK102255008SQ201110092390
公開日2011年11月23日 申請(qǐng)日期2011年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月13日
發(fā)明者傅小星 申請(qǐng)人:江蘇中科宇泰光能科技有限公司