專利名稱：一種led光源的嵌入式封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED光源的嵌入式封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著發(fā)光二極管(LED)技術(shù)領(lǐng)域不斷的創(chuàng)新，已生產(chǎn)出超大功率LED產(chǎn)品，但是， 一般的產(chǎn)品是利用大面積的金屬底座，并用鋁基板作為散熱片，將LED芯片發(fā)光時所產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)于空氣中。用單顆大尺寸或多顆小尺寸芯片封裝，也能有效的提高LED的功率和亮度，卻因為散熱結(jié)構(gòu)不太合理，還是無法解決芯片工作時的高熱量問題，導(dǎo)致LED芯片容易光衰、燒毀，且工藝較難、成本高，不易推廣。已研制了改進(jìn)的封裝結(jié)構(gòu)，如授權(quán)公告號為CN201066102Y公開的一種大功率LED 燈支架，包括殼體、LED發(fā)光芯片、散熱基板和兩個電極片體，兩個電極片體夾在散熱基板和殼體之間，散熱基板和殼體通過螺栓固定連接，散熱基板四周邊沿寬出殼體四周邊沿，散熱基板上設(shè)有起定位作用的網(wǎng)格。盡管以此可以做出超大功率LED，但是此方法作超大功率的方法為多個拼成，底座連接燈具，結(jié)構(gòu)不緊湊，導(dǎo)熱和散熱結(jié)構(gòu)不合理，并且多個連接發(fā)光時高熱無法散出，外面開關(guān)恒流源電流控制難，電流不太穩(wěn)定，最大的問題在于，多個支架連接放在燈具上，重影很多。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種LED光源的嵌入式封裝結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單緊湊、易于生產(chǎn)，并且散熱結(jié)構(gòu)合理效果好。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為一種LED光源的嵌入式封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、底座和電極，所述支架的上表面設(shè)有光源碗杯，其特征在于，LED芯片以串并聯(lián)的方式與所述電極連接并且置于所述光源碗杯上，所述支架的底部和與所述支架適配的所述底座的底座槽的底部均為平板式，所述支架和所述底座緊密貼合。所述支架中間呈長方形，兩端呈半圓形，所述支架的兩端設(shè)有穿孔，所述支架的長方形兩邊及兩端的半圓形具有斜角口，用于使得LED芯片和熒光粉置于光源碗杯上。所述電極包括第一電極銅段和第二電極銅段，所述第二電極銅段穿過所述穿孔直至到達(dá)所述支架底部，所述第一電極銅段與所述支架的上表面齊平。所述底座槽的底部的一側(cè)設(shè)有與所述底座端部的貫穿孔連通的凹槽溝，所述支架底部設(shè)有與所述穿孔連通的引線凹槽，所述凹槽溝與所述引線凹槽相對應(yīng)，由此使得電極引線的布線較為通暢。所述底座槽的上端設(shè)有凹槽，所述LED芯片上方設(shè)有光學(xué)透鏡，所述光學(xué)透鏡內(nèi)部呈內(nèi)凹，所述光學(xué)透鏡通過密封圈固定在所述凹槽內(nèi)，從而光學(xué)透鏡可以做的小并且可根據(jù)需要改變發(fā)光角度，從而滿足各種場合使用要求，既節(jié)約成本又有利于加工。所述第二電極銅段的末端連接電極引線，所述電極引線在所述引線凹槽內(nèi)轉(zhuǎn)角后延伸至所述支架端部后穿出所述貫穿孔并接入到接線端子。
所述底座槽的底部上設(shè)有第一順排孔，與所述支架底部開設(shè)的第二順排孔位置相對應(yīng)，通過固定件穿過所述第一順排孔和所述第二順排孔將所述支架和所述底座相固定。所述底座的兩側(cè)分別留出臺階式的臺階面，所述臺階面上設(shè)有與所述第一順排孔位置同步的固定孔，用于與外界的固定物固定。所述臺階面靠內(nèi)側(cè)為弧形坡面，所述底座兩端為半圓弧面，所述弧形坡面和所述半圓弧面上分別設(shè)有翅片式的散熱筋，所述散熱筋延伸至所述底座兩端的末端，以最大的散熱面進(jìn)行散熱，提高散熱效率。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點在于固定光源的支架和底座以平板式的平面固定結(jié)合，使得支架和底座緊密的相貼緊，有效的將熱量快速的傳導(dǎo)入與底座固定的其他介體上；通過在LED芯片上方設(shè)置光學(xué)透鏡，可以根據(jù)場合選擇不同的透鏡，以滿足設(shè)計需要，如光效、光學(xué)角度等；透鏡通過密封圈扣于底座上，從而光學(xué)透鏡可以做的小并且可根據(jù)需要改變發(fā)光角度，從而滿足各種場合使用要求，既節(jié)約成本又有利于加工；將支架、底座和光源均設(shè)計為長條形，使得LED芯片可以多顆串聯(lián)，而并聯(lián)的相對較少，由此使得輸出電流較小，適合電流的穩(wěn)定輸出，有利于戶外照明，并且端部為半圓形，擴大了散熱面積，提高了散熱效率。


圖1為本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明的剖面圖；圖4為本發(fā)明的支架的仰視圖；圖5為本發(fā)明的底座的俯視圖。
具體實施例方式以下結(jié)合附圖實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。參見圖1-3，一種LED光源的嵌入式封裝結(jié)構(gòu)，包括LED光源、支架2和底座3。LED 光源為長條形，包括光學(xué)透鏡11、LED芯片12，光學(xué)透鏡11表面為坡面半圓弧凸出狀，內(nèi)部呈內(nèi)凹13，LED芯片12的絕緣底部經(jīng)光源封裝工藝要求操作點上導(dǎo)電導(dǎo)熱銀膠。光學(xué)透鏡 11設(shè)置在LED芯片12上方，采用漫反射高透光光學(xué)玻璃，鏡體特薄，具備了高透光的性能， 可根據(jù)不同的場合要求選用不同的透鏡，解決了配光難的問題，并且光源設(shè)計為長條形，非常利于戶外照明使用。支架2中間呈長方形，兩端呈半圓形，優(yōu)選的，采用紫銅制成，外表面鍍銀。支架2 的上表面設(shè)有光源碗杯21，LED芯片12以串并聯(lián)的擺放方式置于光源碗杯21上，即LED芯片12以串聯(lián)的形式相連固定在光源碗杯21上，串聯(lián)的長度與光源功率大小相吻合。每一長條形LED芯片12串聯(lián)后連接到兩端的電極4，由此，各長條形LED芯片12之間為并聯(lián)。 上述串并聯(lián)的封裝方式能夠根據(jù)電源參數(shù)確定所需的光源功率，而后確定LED芯片12串聯(lián)的長度。表1顯示了芯片排列的參照表，可以根據(jù)各個部件大小比例配合，生產(chǎn)出5W、10W、 15W、20W、30W......120W......160W......，甚至更大的功率。
權(quán)利要求
1.一種LED光源的嵌入式封裝結(jié)構(gòu)，包括支架O)、底座(3)和電極G)，所述支架(2) 的上表面設(shè)有光源碗杯(21)，其特征在于，LED芯片(12)以串并聯(lián)的方式與所述電極(4) 連接并且置于所述光源碗杯上，所述支架( 的底部和與所述支架( 適配的所述底座⑶的底座槽(31)的底部(33)均為平板式，所述支架(2)和所述底座(3)緊密貼合。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架O)中間呈長方形，兩端呈半圓形，所述支架( 的兩端設(shè)有穿孔(23)，所述支架( 的長方形兩邊及兩端的半圓形具有斜角口 (22)。
3.如權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電極(4)包括第一電極銅段Gl) 和第二電極銅段(42)，所述第二電極銅段0 穿過所述穿孔直至到達(dá)所述支架(2) 底部，所述第一電極銅段Gl)與所述支架O)的上表面齊平。
4.如權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底座槽(31)的底部(33)的一側(cè)設(shè)有與所述底座C3)端部的貫穿孔(3 連通的凹槽溝(34)，所述支架( 底部設(shè)有與所述穿孔(23)連通的引線凹槽(M)，所述凹槽溝(34)與引線凹槽(24)相對應(yīng)。
5.如權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底座槽(31)的上端設(shè)有凹槽(32)，所述LED芯片(1 上方設(shè)有光學(xué)透鏡(11)，所述光學(xué)透鏡(11)內(nèi)部呈內(nèi)凹(13)，所述光學(xué)透鏡(11)通過密封圈固定在所述凹槽(3 內(nèi)。
6.如權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二電極銅段02)的末端連接電極引線(43)，所述電極引線03)在所述引線凹槽04)內(nèi)轉(zhuǎn)角后延伸至所述支架(2)端部后穿出所述貫穿孔(35)并接入到接線端子04)。
7.如權(quán)利要求1-6中任一項所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底座槽(31)的底部(33)上設(shè)有第一順排孔(36)，與所述支架( 底部開設(shè)的第二順排孔0 位置相對應(yīng)，通過固定件穿過所述第一順排孔(36)和所述第二順排孔0 將所述支架( 和所述底座 ⑶相固定。
8.如權(quán)利要求7所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底座(3)的兩側(cè)分別留出臺階式的臺階面(38)，所述臺階面(38)上設(shè)有與所述第一順排孔(36)位置同步的固定孔(37)。
9.如權(quán)利要求7所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述臺階面(38)靠內(nèi)側(cè)為弧形坡面 (39)，所述底座C3)兩端為半圓弧面(40)，所述弧形坡面(39)和所述半圓弧面GO)上分別設(shè)有翅片式的散熱筋(50)，所述散熱筋(50)延伸至所述底座C3)兩端的末端。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED光源的嵌入式封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、底座和電極，所述支架的上表面設(shè)有光源碗杯，其特征在于，LED芯片以串并聯(lián)的方式與所述電極連接并且置于所述光源碗杯上，所述支架的底部和與所述支架適配的所述底座的底座槽的底部均為平板式，所述支架和所述底座緊密貼合，結(jié)構(gòu)簡單緊湊、易于生產(chǎn)，并且散熱結(jié)構(gòu)合理效果好。
文檔編號F21S2/00GK102278626SQ20111014812
公開日2011年12月14日 申請日期2011年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月31日
發(fā)明者周大永, 王偉福, 程萬瀟 申請人:寧波市鄞州雷邁半導(dǎo)體科技有限公司