專利名稱：高白度基板led筒燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種照明設(shè)備，尤其涉及一種LED燈。
背景技術(shù)：
LED是一種低電壓光源，由于其省電、壽命長，現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于各種照明裝置，傳統(tǒng)的LED球泡燈都采用帶齒狀的壓鑄件散熱片，生產(chǎn)工藝較復(fù)雜，生產(chǎn)成本較高；同時，傳統(tǒng)的LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)一般包括一具有反光杯的金屬底座，其散熱性能較差，特別是無法解決大功率LED光源模塊的散熱問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題，在于提供一種既能夠節(jié)省生產(chǎn)成本，又可以保持較好的散熱性能的高白度基板LED筒燈。本發(fā)明采用的技術(shù)方案為一種高白度基板LED筒燈，包括燈架、散熱器、燈罩、 LED光源模塊和透明罩，所述LED光源模塊安裝在燈罩內(nèi)，燈罩的下方開口處還裝有透明罩，燈罩上還安裝有散熱器，燈架安裝在燈罩的外部，其特征在于所述LED光源模塊，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和設(shè)置在基板上的至少一個反光杯，反光杯的底部通過絕緣膠粘結(jié)固定有至少一個LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有熒光粉與膠水層，所述反光杯上用于安裝LED的發(fā)光面白度> 70。所述底座采用陶瓷或玻璃一體成型燒制而成，或者基板是采用陶瓷或玻璃制成， 反光杯粘結(jié)固定在基板上。所述反光杯上用于安裝LED的發(fā)光面白度更佳為> 85。所述反光杯上用于安裝LED的發(fā)光面白度最佳為> 88。所述反光杯的側(cè)壁還設(shè)有開口，所述底座上還凹設(shè)有一線路板槽，該線路板槽分別延伸至反光杯側(cè)壁的開口內(nèi)，線路板槽內(nèi)安裝有線路板，所述LED芯片經(jīng)串聯(lián)或并聯(lián)連接至線路板上引出正負(fù)極。所述線路板槽的下方設(shè)有一通孔延伸出底座。所述線路板槽的底部低于反光杯的底部。
所述底座和反光杯均為圓形。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點采用具有高白度的LED封裝基板后，LED 光源模塊的散熱性能提高，不導(dǎo)電，不易碎；制成的LED燈其安全性能好，重量變輕，且可以大大節(jié)省生產(chǎn)成本，有利于大批量的工業(yè)化生產(chǎn)。


下面參照附圖結(jié)合實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。圖1是本發(fā)明高白度基板LED筒燈的結(jié)構(gòu)分解示意圖。圖2是本發(fā)明高白度基板LED筒燈的LED光源模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是圖2的A-A剖面示意圖。圖4是LED光源模塊的底座的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是圖4的B-B剖面示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合具體實施例來對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的說明。如圖1所示，一種高白度基板LED筒燈，包括燈架100、散熱器200、燈罩300、LED 光源模塊400、電源部分(圖中未示)和透明罩500，所述LED光源模塊400安裝在燈罩300 內(nèi)，燈罩300的下方開口處還裝有透明罩500，燈罩300上裝LED光源模塊400的位置還安裝有散熱器200，燈架安裝在燈罩300的外部，LED光源模塊400通過電線連接電源部分。如圖2和圖3所示，是一種高白度基板LED光源多杯模塊的結(jié)構(gòu)示意圖，包括底座 10和若干LED芯片20，如圖4和圖5所示，所述底座10包含基板1和設(shè)置在基板1上的若干個反光杯2，LED芯片20通過絕緣膠粘結(jié)固定在反光杯2的底部，所述LED芯片20的上表面涂敷有熒光粉與膠水層40，所述反光杯2的側(cè)壁22還設(shè)有開口 21，基板1上在反光杯 2的外部還設(shè)有線路板槽3，所述線路板槽3呈“王”字型，并且延伸進(jìn)反光杯側(cè)壁22，線路板槽3內(nèi)安裝有線路板30，所述LED芯片20經(jīng)串聯(lián)或并聯(lián)連接至線路板30上引出正負(fù)極， 本實施例中所述底座和反光杯均為圓形，所述反光杯為6個。所述底座采用陶瓷或玻璃一體成型燒制而成，或者基板是采用陶瓷或玻璃制成， 反光杯粘結(jié)固定在基板上。所述反光杯上用于安裝LED的發(fā)光面白度> 70，更佳為> 85， 最佳為>88。另外，上述實施例中的還可以進(jìn)一步在該線路板槽3的下方設(shè)有一通孔31延伸出底座，供LED芯片20經(jīng)串聯(lián)或并聯(lián)連接至線路板30上后，再穿出該通孔引出正負(fù)極用，可以更方便在生產(chǎn)過程中LED芯片打線時，將所有的導(dǎo)線都封裝在熒光粉和膠水層內(nèi)，更好得達(dá)到本發(fā)明的目的。由于傳統(tǒng)的LED金屬底座一般白度均小于70，因此在實際生產(chǎn)中需要在其上的發(fā)光面增加反光層制作工序，但這樣做會使LED底座的散熱性能大大降低，且增加生產(chǎn)工序， 也增加了生產(chǎn)成本。本發(fā)明采用高白度的陶瓷或玻璃底座，根據(jù)生產(chǎn)需要預(yù)制加工好需要的尺寸，既符合白度> 70的要求，又可以提高散熱性能，另外采用上述將LED芯片和線路板以及它們之間的導(dǎo)線，全部封裝在膠水與熒光粉混合層下面的反射杯內(nèi)部的封裝結(jié)構(gòu)，可以在LED芯片封裝的工序中就可以直接一步完成，既可以簡化生產(chǎn)工藝，還可以節(jié)省大量的生產(chǎn)成本，有利于大批量的工業(yè)化生產(chǎn)，同時可以采用預(yù)制的方式直接生產(chǎn)底座，生產(chǎn)效率將大大提高。
權(quán)利要求
1.一種高白度基板LED筒燈，包括燈架、散熱器、燈罩、LED光源模塊和透明罩，所述LED 光源模塊安裝在燈罩內(nèi)，燈罩的下方開口處還裝有透明罩，燈罩上還安裝有散熱器，燈架安裝在燈罩的外部，其特征在于所述LED光源模塊，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和設(shè)置在基板上的至少一個反光杯，反光杯的底部通過絕緣膠粘結(jié)固定有至少一個LED 芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有熒光粉與膠水層，所述反光杯上用于安裝LED的發(fā)光面白度彡70。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高白度基板LED筒燈，其特征在于所述底座采用陶瓷或玻璃一體成型燒制而成，或者基板是采用陶瓷或玻璃制成，反光杯粘結(jié)固定在基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高白度基板LED筒燈，其特征在于所述反光杯上用于安裝 LED的發(fā)光面白度更佳為> 85。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高白度基板LED筒燈，其特征在于所述反光杯上用于安裝 LED的發(fā)光面白度最佳為> 88。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高白度基板LED筒燈，其特征在于所述反光杯的側(cè)壁還設(shè)有開口，所述底座上還凹設(shè)有一線路板槽，該線路板槽分別延伸至反光杯側(cè)壁的開口內(nèi)，線路板槽內(nèi)安裝有線路板，所述LED芯片經(jīng)串聯(lián)或并聯(lián)連接至線路板上引出正負(fù)極。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高白度基板LED筒燈，其特征在于所述線路板槽的下方設(shè)有一通孔延伸出底座。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高白度基板LED筒燈，其特征在于所述線路板槽的底部低于反光杯的底部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高白度基板LED筒燈，其特征在于所述底座和反光杯均為圓形。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種高白度基板LED筒燈，包括燈架、散熱器、燈罩、LED光源模塊和透明罩，所述LED光源模塊安裝在燈罩內(nèi)，燈罩的下方開口處還裝有透明罩，燈罩上還安裝有散熱器，燈架安裝在燈罩的外部，其特征在于所述LED光源模塊，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和設(shè)置在基板上的至少一個反光杯，反光杯的底部通過絕緣膠粘結(jié)固定有至少一個LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有熒光粉與膠水層，所述反光杯上用于安裝LED的發(fā)光面白度≥70。采用上述結(jié)構(gòu)，制成的LED燈其安全性能好，不導(dǎo)電，不易碎，重量變輕，且可以大大節(jié)省生產(chǎn)成本，有利于大批量的工業(yè)化生產(chǎn)。
文檔編號F21V19/00GK102322582SQ20111026664
公開日2012年1月18日 申請日期2011年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月9日
發(fā)明者何文銘, 唐秋熙, 申小飛, 童慶鋒 申請人:福建省萬邦光電科技有限公司