專利名稱：一種鍵盤用超薄全反光邁拉片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種全反光邁拉片，特指一種用在鍵盤上的超薄全反光邁拉片，屬于電腦周邊附件技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，市場上要求電腦，手機等電子產(chǎn)品越來越薄，同時也要求其具有較好的發(fā)光效果，而現(xiàn)有的鍵盤背光模組比較厚，厚度都在O. 05mm以上，普通的印刷技術(shù)使得反光片的反光效果不佳，因此嚴重的制約了電腦、手機的發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述存在的技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是提出了一種厚度較薄，反光較好的鍵盤用超薄全反光邁拉片。本發(fā)明的技術(shù)解決方案是這樣實現(xiàn)的一種鍵盤用超薄全反光邁拉片，包括全反光邁拉片本體，其特征在于所述全反光邁拉片本體為SW83G材料制成；所述全反光邁拉片本體為長條形，厚度為O. 02 O. 045mm。由于上述技術(shù)方案的運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點
本發(fā)明的一種鍵盤用超薄全反光邁拉片，采用新型材料SW83G制成，總厚度只有O. 03mm,大大降低了鍵盤背光模組的厚度，反光效果是普通反光片的2倍。


下面結(jié)合附圖對本發(fā)明技術(shù)方案作進一步說明
附圖1為本發(fā)明的一種鍵盤用超薄全反光邁拉片的主視 其中1、全反光邁拉片本體。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖來說明本發(fā)明。附圖1所示的一種鍵盤用超薄全反光邁拉片，包括全反光邁拉片本體1，所述全反光邁拉片本體I采用SW83G材料制成；所述全反光邁拉片本體I為長條形，厚度為O. 03mm ；采用一體連印技術(shù)，使其反光效果是普通反光片的2倍。由于上述技術(shù)方案的運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點
本發(fā)明的一種鍵盤用超薄全反光邁拉片，采用新型材料SW83G制成，總厚度只有O. 03mm,大大降低了鍵盤背光模組的厚度，反光效果是普通反光片的2倍。上述實施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種鍵盤用超薄全反光邁拉片，包括全反光邁拉片本體，其特征在于所述全反光邁拉片本體為SW83G材料制成；所述全反光邁拉片本體為長條形，厚度為0. 02 0. 045mm。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種鍵盤用超薄全反光邁拉片，包括全反光邁拉片本體，其特征在于所述全反光邁拉片本體為SW83G材料制成；所述全反光邁拉片本體為長條形，厚度為0.02～0.045mm。本發(fā)明方案的一種鍵盤用超薄全反光邁拉片，采用新型材料SW83G制成，總厚度只有0.03mm，大大降低了鍵盤背光模組的厚度，反光效果是普通反光片的2倍。
文檔編號F21V7/22GK103032819SQ20111030268
公開日2013年4月10日 申請日期2011年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月10日
發(fā)明者李云濤 申請人:蘇州佳值電子工業(yè)有限公司