專利名稱：基板處理設(shè)備以及拆分和組裝所述基板處理設(shè)備的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請(qǐng)涉及一種包括門的基板處理設(shè)備，更具體地，涉及一種通過(guò)打開和關(guān)閉所述門來(lái)使基板支撐件從腔室移出和進(jìn)入腔室的基板處理設(shè)備，以及一種拆分和組裝所述基板處理設(shè)備的方法。
背景技術(shù)：
通常通過(guò)在基板上形成薄膜的沉積處理、利用光敏材料選擇性地曝光和遮蔽薄膜的光刻處理以及選擇性地移除薄膜的蝕刻處理來(lái)制造半導(dǎo)體裝置、顯示裝置以及太陽(yáng)能電池。在制造工藝中，使用等離子體在最佳的真空條件下并且在基板處理設(shè)備中執(zhí)行沉積處理和蝕刻處理?；逄幚碓O(shè)備包括提供反應(yīng)空間的腔室、利用在反應(yīng)空間中的反應(yīng)氣體產(chǎn)生等離子體的等離子體電極以及支撐基板的靜電吸盤。所述靜電吸盤利用靜電力固定基板，并且升降銷穿過(guò)所述靜電吸盤升起和落下，以裝載和卸下所述基板。此外，靜電吸盤包括位于其中的用于將基板加熱到處理溫度加熱器。由于靜電吸盤與用于施加靜電力的電源、冷卻器以及升降銷組合，因此需要定期維修。圖1是示出根據(jù)相關(guān)技術(shù)的基板處理設(shè)備的截面圖。在圖1中，基板處理設(shè)備10 包括腔室12、靜電吸盤16、氣體分配板18、進(jìn)氣管20以及排放口 22。腔室12包括蓋1 和腔體12b，并提供與外界隔離的用于處理基板的反應(yīng)空間。靜電吸盤16設(shè)置在腔室12中， 基板14設(shè)置在靜電吸盤16上。靜電吸盤16包括由鋁(Al)形成的主體24、與主體M的上表面結(jié)合的由陶瓷材料形成的絕緣板26以及在絕緣板沈中的直流(DC)電極觀。由于DC 電極觀連接至DC電源36以產(chǎn)生靜電力，因此基板14牢固地固定在靜電吸盤16上。靜電吸盤16還可包括用于加熱基板14的加熱器30、用于冷卻基板14的冷卻器 (未示出)以及用于裝載和卸下基板14的升降銷(未示出)。主體M具有位于其外圍的階梯差部分32，使得階梯差部分32的頂表面低于主體M的中央部分的頂表面，并且聚焦環(huán) 34與階梯差部分32結(jié)合。此外，主體M連接至射頻(RF)電源38，并且用于匹配阻抗的匹配器40設(shè)置在主體M和RF電源38之間。氣體分配板18設(shè)置成面對(duì)靜電吸盤16，并且氣體分配板18將工藝氣體提供到其上具有基板14的靜電吸盤16的上方部分。進(jìn)氣管20連接至氣體分配板18以提供工藝氣體。排放口 22將腔室12中的反應(yīng)氣體和剩余材料排出到外界。在基板處理設(shè)備10中，由于對(duì)于基板14的處理會(huì)重復(fù)，因此靜電吸盤16的組件會(huì)磨損或損壞。具體來(lái)說(shuō)，升降銷、加熱器30、冷卻器、DC電極觀以及DC電源36會(huì)老化。 因此，需要定期拆分腔室12，并且需要維修或更換靜電吸盤16以保持靜電吸盤16的功能。在基板處理設(shè)備10中，無(wú)論用何種方法，都須在蓋1 和腔體12b互相分離，并且腔體12b被拆分之后，才可從腔室12中移出靜電吸盤16。此外，當(dāng)完成靜電吸盤16的維修時(shí)，按照與拆分腔室12的順序相反的順序組裝腔室12。由此，為了移出靜電吸盤16，會(huì)花費(fèi)很多時(shí)間來(lái)組裝和拆分腔室12，從而降低了基板處理設(shè)備10的操作效率。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明涉及一種基板處理設(shè)備以及拆分和組裝所述基板處理設(shè)備的方法， 其基本上消除了由于相關(guān)技術(shù)的限制和缺陷而導(dǎo)致的一個(gè)或多個(gè)問(wèn)題。本發(fā)明的目的在于提供一種通過(guò)打開和關(guān)閉門而使基板支撐件從腔室移出或進(jìn)入腔室的基板處理設(shè)備，以及拆分和組裝所述基板處理設(shè)備的方法。本發(fā)明另一個(gè)目的在于提供一種基板處理設(shè)備以及拆分和組裝所述基板處理設(shè)備的方法，其中基板處理設(shè)備包括腔室，所述腔室包括蓋、腔體、連接至基板支撐件的門以及用于打開和關(guān)閉所述門的門操作部件。為實(shí)現(xiàn)這些或其他優(yōu)點(diǎn)，并根據(jù)本發(fā)明的目的，如具體和廣泛描述的，一種基板處理設(shè)備，包括包括具有開口部分的腔體和用于封閉所述開口部分的門的腔室；連接至所述門的基板支撐件；以及包括轉(zhuǎn)動(dòng)軸的門操作部件，所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸用于沿直線移動(dòng)所述門和轉(zhuǎn)動(dòng)所述門，通過(guò)沿直線移動(dòng)所述門而使所述門與所述腔體以平行的方式互相分離。另一方面，一種拆分基板處理設(shè)備的方法，所述基板處理設(shè)備包括腔室、基板支撐件以及門操作部件，所述腔室包括具有開口部分的腔體和用于封閉所述開口部分的門， 所述基板支撐件連接至所述門，所述門操作部件通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)所述門來(lái)敞開和封閉所述開口部分，所述方法包括沿直線移動(dòng)所述門，使得所述門與所述腔體分離；以及轉(zhuǎn)動(dòng)所述門，使得連接至所述門的基板支撐件從所述腔室中移出。另一方面，一種組裝基板處理設(shè)備的方法，所述基板處理設(shè)備包括腔室、基板支撐件以及門操作部件，所述腔室包括具有開口部分的腔體和用于封閉所述開口部分的門， 所述基板支撐件連接至所述門，所述門操作部件通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)所述門來(lái)敞開和封閉所述開口部分，所述方法包括轉(zhuǎn)動(dòng)所述門，使得連接至所述門的基板支撐件進(jìn)入所述腔室；以及沿直線移動(dòng)所述門，使得所述門與所述腔體接觸。應(yīng)該理解的是，前面的概括描述和下面的詳細(xì)描述都是示例性和解釋性的，意在提供對(duì)要求保護(hù)的本發(fā)明的進(jìn)一步說(shuō)明。


所包括的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且并入到本說(shuō)明書并構(gòu)成本說(shuō)明書的一部分，所述附示本發(fā)明的實(shí)施例。在附圖中圖1是示出根據(jù)相關(guān)技術(shù)的基板處理設(shè)備的截面圖；圖2是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的基板處理設(shè)備的截面圖；圖3是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的基板處理設(shè)備的分解立體圖；圖4A至圖4C是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的拆分基板處理設(shè)備的方法的立體圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在將詳細(xì)參考實(shí)施例，所述實(shí)施例在附圖中圖示。只要有可能，將用相似的附圖標(biāo)記表示相同或相似的部件。圖2是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的基板處理設(shè)備的截面圖。在圖2中，基板處理設(shè)備110包括腔室112、基板支撐件116、氣體分配板118、進(jìn)氣管120以及閘閥170。腔室112包括蓋112a、在一側(cè)具有開口部分11 的腔體112c以及用于封閉開口部分112b的門112d。用來(lái)傳送基板114的閘閥170可形成在腔體112c的側(cè)壁上，并且閘閥170可設(shè)置成面對(duì)開口部分112b。門112d和基板支撐件116通過(guò)連接部件IM互相連接。由此，連接至門112d的基板支撐件116基于門112d的打開或關(guān)閉而從腔室112移出或進(jìn)入腔室112。門112d可具有能夠封閉開口部分112b的尺寸，并且0形環(huán)11 可設(shè)置在門112d和腔體112c之間以圍繞開口部分11沘。通過(guò)對(duì)蓋112a、腔體112c以及門112d進(jìn)行組裝而構(gòu)成的腔室112提供與外界隔離的用于處理基板114的反應(yīng)空間。排放口(未示出)可形成在腔體112c上以排空腔室 112并且排出反應(yīng)氣體?；逯渭?16可設(shè)置在腔室112內(nèi)部，并且基板114可裝載在基板支撐件116 上。由于基板支撐件116與門112d連接，因此基板支撐件116基于門112d的打開或關(guān)閉而從腔室112移出或進(jìn)入腔室112。由此，基板支撐件116形成為與腔室112分離，或形成為能夠從腔室112拆卸?；逯渭?16包括主體116a、絕緣板116b、直流(DC)電極116c以及加熱器 116d。主體116a可包括鋁(Al)、并且絕緣板116b可包括陶瓷材料。絕緣板116b與主體 116a的上表面結(jié)合。DC電極116c形成在絕緣板116b中，并且用于加熱基板114的加熱器 116d設(shè)置在DC電極116c的下方。DC電極116連接至DC電源136。當(dāng)DC電源136的DC電壓施加至DC電極116c 時(shí)，產(chǎn)生了靜電力，從而基板114因靜電力而牢固地固定在基板支撐件116上。主體116a連接至射頻(RF)電源138，并且用于匹配阻抗的匹配器140設(shè)置在主體116a和RF電源138 之間。雖然未示出，基板支撐件116可進(jìn)一步包括用于裝載和卸下基板114的升降銷，和用于冷卻基板114的冷卻器。所述冷卻器可形成在絕緣板116b中以包括用于相對(duì)低溫的制冷劑的通道。主體116a具有位于其外圍的階梯差部分132，使得階梯差部分132的頂表面低于主體116a的中央部分的頂表面，并且由陶瓷材料形成的聚焦環(huán)134與階梯差部分132 結(jié)合。由于聚焦環(huán)134擴(kuò)展了基板支撐件116外側(cè)的、在氣體分配板118和基板支撐件116 之間的等離子體產(chǎn)生區(qū)域，因此提高了基板114上方的等離子體的均勻度。圖3是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的基板處理設(shè)備的分解立體圖。為了便于圖示，在圖3中省略蓋112a(圖2中所示)。在圖3中，形成有與腔體112c和門112d連接的門操作部件150，以使基板支撐件 116通過(guò)開口部分112b從腔室112移出或進(jìn)入腔室112。當(dāng)基板支撐件116進(jìn)入腔室112 時(shí)，靠近開口部分112b的腔體112c和門112d被設(shè)置在腔體112c和門112d之間的0形環(huán) 11 密封。門操作部件150包括主部件150a、固定部件150b、轉(zhuǎn)動(dòng)軸150c以及導(dǎo)向板150d。腔體112c具有凹形部分152，主部件150a和固定部件150b嵌入凹形部分152。當(dāng)主部件 150a和固定部件150b嵌入凹形部分152時(shí)，主部件150a和固定部件150b不會(huì)從腔體112c 的側(cè)表面突出。因此，主部件150a和固定部件150b會(huì)避開靠近腔室112移動(dòng)的物體。此夕卜，雖然主部件150a圍繞轉(zhuǎn)動(dòng)軸150c轉(zhuǎn)動(dòng)，但因?yàn)橹鞑考?50a和固定部件150b不會(huì)從腔體112c的側(cè)表面突出，因此改善了腔室112的周圍空間的應(yīng)用。主部件150a的一端固定至門112d的一端，主部件150a的另一端連接至固定部件150b。具有凹形部分和凸出部分的第一不平坦部分15 形成在主部件150a的另一端。 此外，用于引導(dǎo)固定部件150b的水平直線移動(dòng)的導(dǎo)軌部件156形成在凹形部分152中。例如，LM導(dǎo)軌可用作導(dǎo)軌部件156。導(dǎo)軌部件156形成在凹形部分152的上方位置和下方位置。所述導(dǎo)軌部件包括固定在凹形部分152中的桿156a和可沿桿156a直線移動(dòng)的多個(gè)塊 156b0固定部件150b固定至導(dǎo)軌部件156的多個(gè)塊156b。當(dāng)主部件150a沿直線移動(dòng)以對(duì)門112d和腔體112c進(jìn)行拆分或組裝時(shí)，固定部件150b沿導(dǎo)軌部件156直線移動(dòng)。此夕卜，具有凹形部分和凸出部分的第二不平坦部分154b形成在固定部件150b的一端。第二不平坦部分154b與第一不平坦部分15 相對(duì)應(yīng)。由于固定部件150b沿導(dǎo)軌部件156直線移動(dòng)，因此需要使固定部件150b的重量最小化。因此，固定部件150b可包括連接至主部件150a的第一部分180a以及從第一部分 180a的上方區(qū)域和下方區(qū)域水平地延伸出來(lái)的上方部分180b和下方部分180c。位于凹形部分152的上方位置的導(dǎo)軌部件156連接至第一部分180a的上方區(qū)域和固定部件150b的上方部分180b，位于凹形部分152的下方位置的導(dǎo)軌部件156連接至第一部分180a的下方區(qū)域和固定部件150b的下方部分180c。固定部件150b的第一部分180a可與主部件150a 齊平。凹形部分152具有與主部件150a和固定部件150b的形狀相對(duì)應(yīng)的形狀。例如， 凹形部分152可包括與主部件150a和固定部件150b的第一部分180a相對(duì)應(yīng)的第一凹形部分，以及與固定部件150b的上方部分180b和下方部分180c相對(duì)應(yīng)的第二凹形部分。當(dāng)主部件150a的第一不平坦部分15 和固定部件150b的第二不平坦部分154b 互相結(jié)合時(shí)，形成有穿透結(jié)合的第一不平坦部分15 和第二不平坦部分154b的中央的通孔158，并且轉(zhuǎn)動(dòng)軸150c插入通孔158。轉(zhuǎn)動(dòng)軸150c的上方部分和下方部分固定至固定部件150b的上方部分和下方部分。此外，從第一不平坦部分15 和第二不平坦部分154b的結(jié)合區(qū)域166伸出的轉(zhuǎn)動(dòng)軸150c將被導(dǎo)向板150d引導(dǎo)。導(dǎo)向板150d設(shè)置在主部件150a和結(jié)合區(qū)域166的下方，并且通過(guò)移動(dòng)路徑來(lái)引導(dǎo)轉(zhuǎn)動(dòng)軸150c。導(dǎo)向板150d包括平板162a、在平板16 中的直線導(dǎo)向孔162b以及連接至直線導(dǎo)向孔162b的環(huán)形導(dǎo)向孔162c。直線導(dǎo)向孔162b設(shè)置成靠近固定部件150b，環(huán)形導(dǎo)向孔162c設(shè)置成靠近主部件150a。直線導(dǎo)向孔162b引導(dǎo)轉(zhuǎn)動(dòng)軸150c使得轉(zhuǎn)動(dòng)軸150c 沿直線移動(dòng)，當(dāng)主部件150a圍繞轉(zhuǎn)動(dòng)軸150c轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，環(huán)形導(dǎo)向孔162c引導(dǎo)轉(zhuǎn)動(dòng)軸150c使得轉(zhuǎn)動(dòng)軸150c沿環(huán)形移動(dòng)。在直線導(dǎo)向孔162b和環(huán)形導(dǎo)向孔162c中的轉(zhuǎn)動(dòng)軸150c與凹形部分152的下方部分分隔開，以使轉(zhuǎn)動(dòng)軸150c可輕易移動(dòng)。當(dāng)門112d封閉腔體112c的開口部分112b時(shí)，從結(jié)合區(qū)域166伸出的轉(zhuǎn)動(dòng)軸150c 設(shè)置在直線導(dǎo)向孔162b中的最接近固定部件150b的位置。此外，當(dāng)朝腔室112的外界方向拉出門112d時(shí)，轉(zhuǎn)動(dòng)軸150c與主部件150a和固定部件150b —起沿導(dǎo)向板162的直線導(dǎo)向孔162b以直線移動(dòng)。在轉(zhuǎn)動(dòng)軸150c沿直線移動(dòng)之后，轉(zhuǎn)動(dòng)軸150c在直線導(dǎo)向孔162b 和環(huán)形導(dǎo)向孔162c相遇的點(diǎn)停止。轉(zhuǎn)動(dòng)軸150c沿直線導(dǎo)向孔162b移動(dòng)的直線距離與門 112d從腔體112c向外移動(dòng)的直線距離相等。轉(zhuǎn)動(dòng)軸150c在直線導(dǎo)向孔162b和環(huán)形導(dǎo)向孔162c相遇的點(diǎn)停止之后，轉(zhuǎn)動(dòng)軸150c沿環(huán)形導(dǎo)向孔162c移動(dòng)，并且門112d圍繞轉(zhuǎn)動(dòng)軸 150c轉(zhuǎn)動(dòng)。圖4A至圖4C是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的拆分基板處理設(shè)備的方法的立體圖。為了便于圖示，圖4A至圖4C中省略了蓋112a(圖2中所示)。在圖4A中，腔室112的蓋11 (圖2中所示)、門112d以及腔體112c組裝到一起，使得門112d封閉腔體112c的開口部分112b，并且在腔室112中執(zhí)行基板的處理。由于對(duì)基板的處理會(huì)重復(fù)，例如升降銷(未示出)的基板支撐件116的組件會(huì)磨損或損壞。此夕卜，當(dāng)基板支撐件116磨損或損壞時(shí)，需要從腔室112中移出基板支撐件116，以更換或維修基板支撐件116。在圖4B中，當(dāng)朝腔室112的外界方向拉出門112d時(shí)，門112d自腔體112c分離出來(lái)，并且遍及整個(gè)門112d上的每個(gè)點(diǎn)與腔體112c等距。由此，門112d和腔體112c以平行的方式互相隔開。以下參考圖3詳細(xì)圖解拆分操作。當(dāng)朝腔室112的外界方向拉出連接至主部件 150a的門112d時(shí)，與主部件150a和固定部件150b連接的轉(zhuǎn)動(dòng)軸150c沿導(dǎo)向板150d的直線引導(dǎo)孔162b移動(dòng)，并且固定部件150b沿導(dǎo)軌部件156移動(dòng)。轉(zhuǎn)動(dòng)軸150c在直線引導(dǎo)孔 162b和圓形引導(dǎo)孔162c相遇的點(diǎn)停止移動(dòng)。主部件150a從腔體112b朝外移動(dòng)的直線距離等于直線引導(dǎo)孔162b的距離。例如，對(duì)于12英寸晶片的基板來(lái)說(shuō)，由于主部件150a的直線移動(dòng)而在門112d和腔體112c之間產(chǎn)生的間隙距離可為約40mm。在圖4C中，在門112d因直線移動(dòng)而與腔體112c分離之后，連接至主部件150a的門112d圍繞轉(zhuǎn)動(dòng)軸150c轉(zhuǎn)動(dòng)。當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)軸150c沿導(dǎo)向板150d的環(huán)形導(dǎo)向孔162c移動(dòng)時(shí)， 門112d進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)使得門112d完全打開，并且開口部分112b完全敞開。此外，連接至門112d 的基板支撐件116通過(guò)開口部分112b從腔室112中移出。雖然在圖4C中門112d的轉(zhuǎn)動(dòng)角度為約90度，但是可通過(guò)在其他實(shí)施例中改變導(dǎo)向板150d的環(huán)形導(dǎo)向孔162c的設(shè)計(jì)來(lái)調(diào)整門112d的轉(zhuǎn)動(dòng)角度。如果門112d在未與腔體112c分離的情況下轉(zhuǎn)動(dòng)，由于未提供用于連接至轉(zhuǎn)動(dòng)軸 150c的主部件150a的轉(zhuǎn)動(dòng)空間，因此門112d、腔體112c以及在門112d和腔體112c之間的0形環(huán)11 (圖2中所示的)會(huì)被損壞。在本發(fā)明實(shí)施例中，由于門112d是在因直線移動(dòng)而與腔體112c分離之后進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)的，因此在拆分腔室112時(shí)可避免門112d、腔體112c以及0形環(huán)11 的損壞。在對(duì)從腔室112中移出的基板支撐件116進(jìn)行維修或更換之后，門112d轉(zhuǎn)動(dòng)，使得門112d關(guān)閉，從而封閉開口部分112b。以下將參考圖3以及圖4A至圖4C詳細(xì)圖解組裝操作。如圖4C所示，在腔室112 的開口部分112b因門112d圍繞轉(zhuǎn)動(dòng)軸150c轉(zhuǎn)動(dòng)而敞開的情況下對(duì)基板支撐件116進(jìn)行維修或更換之后，連接至主部件150a的門112d圍繞轉(zhuǎn)動(dòng)軸150c轉(zhuǎn)動(dòng)。基于門112d的轉(zhuǎn)動(dòng)，轉(zhuǎn)動(dòng)軸150c沿導(dǎo)向板150d的環(huán)形導(dǎo)向孔162c移動(dòng)，然后門在環(huán)形導(dǎo)向孔162c和直線
7導(dǎo)向孔162b相遇的點(diǎn)停止轉(zhuǎn)動(dòng)。當(dāng)門112d停止轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，門112d和腔體112c以如圖4B所示的互相平行的方式分離。在門112d和腔體112c以如圖4B所示的互相平行的方式分離的情況下將門112d 朝腔室112的內(nèi)部方向推入時(shí)，門112d和腔體112c接觸。基于門112d朝腔體112c的直線移動(dòng)，與主部件150a和固定部件150b連接的轉(zhuǎn)動(dòng)軸150c沿導(dǎo)向板150d的直線導(dǎo)向孔 162b移動(dòng)。在完成門112d與腔體112c的接觸之后，腔室具備了如圖4A所示的可以對(duì)基板進(jìn)行處理的狀態(tài)。因此，在根據(jù)本發(fā)明的基板處理設(shè)備中，由于腔室由蓋、腔體、連接至基板支撐件的門以及用于打開和關(guān)閉所述門的門操作部件構(gòu)成，因而通過(guò)打開和關(guān)閉門來(lái)使基板支撐件從腔室移出和進(jìn)入腔室。由此，改進(jìn)了基板支撐件的維修程序和更換程序。在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，對(duì)本發(fā)明的基板處理設(shè)備以及拆分和組裝所述基板處理設(shè)備的方法作出各種修改和變型對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)是顯而易見的。 因此，本發(fā)明旨在涵蓋歸入所附權(quán)利要求書及其等同物的范圍內(nèi)的本發(fā)明的修改和變型。
權(quán)利要求
1.一種基板處理設(shè)備，包括包括腔體和門的腔室，所述腔體具有開口部分，所述門用于封閉所述開口部分；連接至所述門的基板支撐件；以及包括轉(zhuǎn)動(dòng)軸的門操作部件，所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸用于沿直線移動(dòng)所述門和轉(zhuǎn)動(dòng)所述門，通過(guò)沿直線移動(dòng)所述門而使所述門與所述腔體以平行的方式互相分離。
2.如權(quán)利要求1所述的基板處理設(shè)備，其中所述門操作部件還包括連接至所述門的主部件；以及連接至所述主部件并且形成在所述腔室的側(cè)表面上的固定部件，并且其中所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸與所述主部件和所述固定部件連接，并且所述主部件圍繞所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸轉(zhuǎn)動(dòng)。
3.如權(quán)利要求2所述的基板處理設(shè)備，還包括導(dǎo)向板，所述導(dǎo)向板用于引導(dǎo)所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸沿直線移動(dòng)和轉(zhuǎn)動(dòng)。
4.如權(quán)利要求3所述的基板處理設(shè)備，其中所述導(dǎo)向板包括用于引導(dǎo)所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸沿直線移動(dòng)的直線導(dǎo)向孔和用于引導(dǎo)所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸基于所述主部件的轉(zhuǎn)動(dòng)來(lái)移動(dòng)的環(huán)形導(dǎo)向孔。
5.如權(quán)利要求4所述的基板處理設(shè)備，其中所述直線導(dǎo)向孔和所述環(huán)形導(dǎo)向孔分別與所述固定部件和所述主部件相對(duì)應(yīng)。
6.如權(quán)利要求2所述的基板處理設(shè)備，其中所述主部件包括位于所述主部件的一端的第一不平坦部分，所述固定部件包括位于所述固定部件的一端的第二不平坦部分，并且其中所述主部件和所述固定部件通過(guò)將所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸插入由所述第一不平坦部分和所述第二不平坦部分構(gòu)成的通孔而互相結(jié)合。
7.如權(quán)利要求1所述的基板處理設(shè)備，其中所述腔體包括凹形部分，主部件和固定部件形成在所述凹形部分中。
8.如權(quán)利要求7所述的基板處理設(shè)備，其中用于引導(dǎo)所述固定部件沿直線移動(dòng)的導(dǎo)軌部件形成在所述凹形部分中。
9.如權(quán)利要求8所述的基板處理設(shè)備，其中所述導(dǎo)軌部件包括固定在所述凹形部分中的桿和可沿所述桿直線移動(dòng)的多個(gè)塊，并且其中所述固定部件固定至所述多個(gè)塊。
10.一種拆分基板處理設(shè)備的方法，所述基板處理設(shè)備包括腔室、基板支撐件以及門操作部件，所述腔室包括具有開口部分的腔體和用于封閉所述開口部分的門，所述基板支撐件連接至所述門，所述門操作部件通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)所述門來(lái)敞開和封閉所述開口部分，所述方法包括沿直線移動(dòng)所述門，使得所述門與所述腔體分離；以及轉(zhuǎn)動(dòng)所述門，使得連接至所述門的基板支撐件從所述腔室中移出。
11.一種組裝基板處理設(shè)備的方法，所述基板處理設(shè)備包括腔室、基板支撐件以及門操作部件，所述腔室包括具有開口部分的腔體和用于封閉所述開口部分的門，所述基板支撐件連接至所述門，所述門操作部件通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)所述門來(lái)敞開和封閉所述開口部分，所述方法包括轉(zhuǎn)動(dòng)所述門，使得連接至所述門的基板支撐件進(jìn)入所述腔室；以及沿直線移動(dòng)所述門，使得所述門與所述腔體接觸。
全文摘要
一種基板處理設(shè)備，包括包括具有開口部分的腔體和用于封閉所述開口部分的門的腔室；連接至所述門的基板支撐件；以及包括轉(zhuǎn)動(dòng)軸的門操作部件，所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸用于沿直線移動(dòng)所述門和轉(zhuǎn)動(dòng)所述門，通過(guò)沿直線移動(dòng)所述門而使所述門與所述腔體以平行的方式互相分離。
文檔編號(hào)H01J37/32GK102456597SQ201110323768
公開日2012年5月16日 申請(qǐng)日期2011年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月18日
發(fā)明者李主日, 林根榮, 金度衡 申請(qǐng)人:周星工程股份有限公司