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      一種led模組結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:2907765閱讀:116來源:國知局
      專利名稱:一種led模組結(jié)構(gòu)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及照明燈具的技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種LED模組結(jié)構(gòu)。
      背景技術(shù)
      隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步,LED照明技術(shù)也得到較大范圍的應(yīng)用,一般的LED燈其單體照明亮度較低,使用采用多個(gè)LED單元的組合,才能達(dá)到高亮度的照明,由于受到LED 燈間距和透鏡尺寸的限制,導(dǎo)致其結(jié)構(gòu)不夠緊湊。組合式的LED燈具結(jié)構(gòu)其采用了電子集成電板模式,發(fā)光體直接配制于集成板上,相對而言,發(fā)光體一是更換難度,二是對使用環(huán)境干燥、環(huán)境清潔度要求較高,傳統(tǒng)的安裝方式往往存在無法兼顧散熱功能與防水性能,進(jìn)而降低LED使用壽命的技術(shù)缺陷,如果使用在環(huán)境條件較差的情況時(shí),勢必需要優(yōu)化自身燈具的結(jié)構(gòu),如密封性、防水性等?,F(xiàn)有技術(shù)中的LED模組,為了提高整個(gè)結(jié)構(gòu)的密封性,采用橡膠密封技術(shù)的居多, 即利用橡膠環(huán)的彈性壓縮,達(dá)到各配套零件之間的密封;如專利號為CN201120023330. 4的中國發(fā)明專利《LED模組結(jié)構(gòu)》(公告號為CN201916775U);包括散熱板和設(shè)于散熱板一側(cè)的 PCB組件,PCB組件設(shè)有若干個(gè)LED發(fā)光體,散熱板的另一側(cè)設(shè)有若干個(gè)散熱棒,PCB組件的前端設(shè)有與散熱板聯(lián)接的玻璃罩。該設(shè)計(jì)中的散熱結(jié)構(gòu)主要采用了散熱板和散熱棒,利用熱導(dǎo)原理實(shí)現(xiàn)散熱效果, 鑒于該散熱結(jié)構(gòu)其體積較大,不適宜于較小集成的LED燈;該設(shè)計(jì)的密封結(jié)構(gòu)是采用了平面式的密封條板方式,密封效果的取得主要是上下壓力扣壓變形而成,如果扣壓力不均勻等問題的存在,整個(gè)燈具密封效果較差。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的現(xiàn)狀,提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、安裝方便、散熱性能好及防水性能好的一種LED模組結(jié)構(gòu)。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為一種LED模組結(jié)構(gòu),包括有LED晶片、透鏡體、外殼體及后蓋體,外殼體背面中間孔嵌扣有密封環(huán),密封環(huán)中間制有沉臺孔,透鏡體嵌裝于該沉臺孔內(nèi);透鏡體背面中間制有內(nèi)凹環(huán)面,LED晶片嵌配于該內(nèi)凹環(huán)面內(nèi);密封環(huán)上口沿制有翻邊,翻邊的內(nèi)表面與中間孔口沿緊貼配合,翻邊上表面與后蓋體下表面緊貼配合,且后蓋體與外殼體緊密對合。采取的措施還包括
      上述的透鏡體內(nèi)凹環(huán)面中間制內(nèi)凹的發(fā)光盤臺,該發(fā)光盤臺內(nèi)配置有單元鏡凸體;LED 晶片下表壁配制有單元LED發(fā)光體,且每一單元LED發(fā)光體與單元鏡凸體一一對應(yīng)配對。上述的LED晶片周邊沿制有缺口槽,透鏡體內(nèi)凹環(huán)面圈沿側(cè)制有凸起的內(nèi)凸塊, 內(nèi)凸塊與缺口槽配合,并控制LED晶片與透鏡體之間的位置固定。上述的LED晶片上表壁貼配有內(nèi)散熱膠片,且該內(nèi)散熱膠片外圈邊同時(shí)覆蓋于透鏡體的上口沿,并由內(nèi)散熱膠片控制LED晶片與透鏡體之間的配合牢度。
      上述的密封環(huán)沉臺孔內(nèi)制有內(nèi)凹環(huán),透鏡體底側(cè)制有凸起的環(huán)圈,且環(huán)圈與上述的內(nèi)凹環(huán)緊配嵌扣。上述的密封環(huán)翻邊一側(cè)制有向外凸出的方塊體;外殼體背面中間孔上口沿一邊制有下凹的定位缺口,且定位缺口與方塊體嵌扣配合。上述的外殼體中間孔壁與外殼壁之間制有內(nèi)凹的環(huán)圈體,后蓋體內(nèi)側(cè)周圈制有凸環(huán)體,且凸環(huán)體與環(huán)圈體插扣配合。上述的外殼體環(huán)圈體內(nèi)制有至少三個(gè)等弧度布置的連接凸塊體,后蓋體凸環(huán)體上制有至少三個(gè)等弧度布置的凹口槽,每一凹口槽與連接凸塊體對應(yīng)插扣配合。上述的外殼體連接凸塊體上制有連接螺紋孔,相應(yīng)地,后蓋體凹口槽內(nèi)制有螺釘孔;每一螺釘孔內(nèi)穿配有連接螺釘體,且連接螺釘體下端與連接螺紋孔旋接。上述的后蓋體上表面中間制有凸起的連接桿體,連接桿體的中間制有通孔。上述的連接桿體外周面制有螺紋體,螺紋體外旋接有蝶形螺母,蝶形螺母與后蓋體上表面之間配裝有橡膠環(huán)和不銹鋼墊片。上述的后蓋體上表面一側(cè)制有凸起的柱體,柱體的上平面依次墊配有橡膠套、不銹鋼平墊。上述的柱體中間旋接有螺釘體,且橡膠套、不銹鋼平墊均插套與該螺釘體的外圈; 所述的后蓋體上表面貼配有外散熱膠片;LED晶片發(fā)光產(chǎn)生的熱量,向前則經(jīng)由透鏡體直接傳導(dǎo)至外部環(huán)境,向后則經(jīng)由鋁基板、內(nèi)散熱膠片、后蓋體和外散熱膠片傳導(dǎo)至外部環(huán)
      ^Mi ο與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明包括有LED晶片、透鏡體、外殼體及后蓋體,外殼體背面中間孔嵌扣有密封環(huán),密封環(huán)中間制有沉臺孔,透鏡體嵌裝于該沉臺孔內(nèi);透鏡體背面中間制有內(nèi)凹環(huán)面,LED晶片嵌配于該內(nèi)凹環(huán)面內(nèi);密封環(huán)上口沿制有翻邊,翻邊的內(nèi)表面與中間孔口沿緊貼配合,翻邊上表面與后蓋體下表面緊貼配合,且后蓋體與外殼體緊密對合。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于把整組結(jié)構(gòu)配裝成一體,結(jié)構(gòu)緊湊;內(nèi)嵌式密封環(huán)結(jié)構(gòu),且采用上下緊扣方式,整體密封性好,防水性好;在LED晶片外部貼裝散熱膠片,其在提高晶片散熱的同時(shí), 也加強(qiáng)了晶片的連接牢度,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡捷,體積較??;僅在后蓋體上表面的出線孔一處灌密封膠,減少了密封膠的使用量,降低了生產(chǎn)成本;后蓋體上有一個(gè)突起的連接桿體,用連接桿體及連接桿體上的蝶形螺母固定到燈具底座上,安裝方便,外觀美觀。本發(fā)明防塵防水等級可達(dá)IP67,可以完全防止粉塵進(jìn)入,并可于短時(shí)間內(nèi)耐浸水。


      圖1是本發(fā)明實(shí)施例的正面示意圖; 圖2是圖1的俯視示意圖3是圖1的左視示意圖; 圖4是圖1的橫向截面剖視示意圖; 圖5是本發(fā)明實(shí)施例正面方向的三維示意圖; 圖6是本發(fā)明實(shí)施例背面方向的三維示意圖; 圖7是本發(fā)明實(shí)施例的三維分解示意圖。
      具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。如圖1至圖7所示,圖標(biāo)號說明如下外殼體1,環(huán)圈體la,中間孔lb,連接凸塊體 lc,定位缺口 ld,密封環(huán)2,方塊體2a,翻邊沘,沉臺孔2c,內(nèi)凹環(huán)2d,透鏡體3,內(nèi)凸塊3a, 單元鏡凸體3b,內(nèi)凹環(huán)面3c,發(fā)光盤臺3d,LED晶片4,缺口槽如,后蓋體5,凹口槽fe,螺釘孔恥,柱體5c,連接桿體5d,通孔5e,凸環(huán)體5f,連接螺釘體51,橡膠環(huán)52,不銹鋼墊片53, 蝶形螺母M,橡膠套55,不銹鋼平墊56,螺釘體57,內(nèi)散熱膠片6,外散熱膠片7。本發(fā)明實(shí)施例,一種LED模組結(jié)構(gòu),包括有LED晶片4、透鏡體3、外殼體1及后蓋體 5,外殼體1背面中間孔Ib嵌扣有密封環(huán)2,密封環(huán)2中間制有沉臺孔2c,透鏡體3嵌裝于該沉臺孔2c內(nèi);透鏡體3背面中間制有內(nèi)凹環(huán)面3c,LED晶片4嵌配于該內(nèi)凹環(huán)面3c內(nèi); 密封環(huán)2上口沿制有翻邊2b,翻邊2b的內(nèi)表面與中間孔Ib 口沿緊貼配合,翻邊2b上表面與后蓋體5下表面緊貼配合,且后蓋體5與外殼體1緊密對合。透鏡體3內(nèi)凹環(huán)面3c中間制內(nèi)凹的發(fā)光盤臺3d,該發(fā)光盤臺3d內(nèi)配置有單元鏡凸體北;LED晶片4下表壁配制有單元LED發(fā)光體,且每一單元LED發(fā)光體與單元鏡凸體 3b 一一對應(yīng)配對。LED晶片4周邊沿制有缺口槽如,透鏡體3內(nèi)凹環(huán)面3c圈沿側(cè)制有凸起的內(nèi)凸塊3a,內(nèi)凸塊3a與缺口槽如配合,并控制LED晶片4與透鏡體3之間的位置固定。 LED晶片4上表壁貼配有內(nèi)散熱膠片6,且該內(nèi)散熱膠片6外圈邊同時(shí)覆蓋于透鏡體3的上口沿,并由內(nèi)散熱膠片6控制LED晶片4與透鏡體3之間的配合牢度。密封環(huán)2沉臺孔2c內(nèi)制有內(nèi)凹環(huán)2d,透鏡體3底側(cè)制有凸起的環(huán)圈,且環(huán)圈與內(nèi)凹環(huán)2d緊配嵌扣。密封環(huán)2翻邊2b —側(cè)制有向外凸出的方塊體加;外殼體1背面中間孔 Ib上口沿一邊制有下凹的定位缺口 ld,且定位缺口 Id與方塊體加嵌扣配合。外殼體1中間孔Ib壁與外殼壁之間制有內(nèi)凹的環(huán)圈體la,后蓋體5內(nèi)側(cè)周圈制有凸環(huán)體5f,且凸環(huán)體5f與環(huán)圈體Ia插扣配合。外殼體1環(huán)圈體Ia內(nèi)制有至少三個(gè)等弧度布置的連接凸塊體lc,后蓋體5凸環(huán)體5f上制有至少三個(gè)等弧度布置的凹口槽fe,每一凹口槽fe與連接凸塊體Ic對應(yīng)插扣配合。外殼體1連接凸塊體Ic上制有連接螺紋孔,相應(yīng)地,后蓋體5凹口槽fe內(nèi)制有螺釘孔恥;每一螺釘孔恥內(nèi)穿配有連接螺釘體51,且連接螺釘體51下端與連接螺紋孔旋接。后蓋體5上表面中間制有凸起的連接桿體5d,連接桿體5d的中間制有通孔^3 ;連接桿體5d外周面制有螺紋體,螺紋體外旋接有蝶形螺母M,蝶形螺母M與后蓋體5上表面之間配裝有橡膠環(huán)52和不銹鋼墊片53 ;后蓋體5上表面一側(cè)制有凸起的柱體5c,柱體 5c的上平面依次墊配有橡膠套55、不銹鋼平墊56 ;柱體5c中間旋接有螺釘體57,且橡膠套 55、不銹鋼平墊56均插套與該螺釘體57的外圈;后蓋體5上表面貼配有外散熱膠片7。本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)原理如下所述
      模組由外殼體1及其內(nèi)部的密封環(huán)2、透鏡體3、鋁基板的LED晶片4及內(nèi)散熱膠片6 組成;后蓋體5內(nèi)部有槽,來固定密封環(huán)2,密封環(huán)2起到防水的作用;透鏡體3及LED晶片 4被密封環(huán)2包裹,放入后蓋體5內(nèi),LED晶片4背部貼內(nèi)散熱膠片6,導(dǎo)線從后蓋體5的通孔5e穿出;后蓋體5外部用連接螺釘體51擰緊,使得模組內(nèi)部各個(gè)零件緊密的接觸,最后在后蓋體5后蓋的通孔k灌封膠,使之達(dá)到良好的散熱性能及防水性能。本發(fā)明實(shí)施例的操作方法如下所述底座5后蓋上有一個(gè)突起的連接桿體5d,用連接桿體5d及連接桿體5d上的蝶形螺母 54固定到燈具底座上,安裝方便,外觀美觀。本發(fā)明的散熱路徑如下LED晶片發(fā)光產(chǎn)生的熱量,向前則經(jīng)由透鏡體3直接傳導(dǎo)至外部環(huán)境,向后則經(jīng)由鋁基板、內(nèi)散熱膠片6、后蓋體5和外散熱膠片7傳導(dǎo)至外部環(huán)境。 由于鋁基板、內(nèi)散熱膠片6和外散熱膠片7的熱傳導(dǎo)性能均優(yōu)良,后蓋體5選用傳導(dǎo)性能良好的材質(zhì),因此,在相同的工作環(huán)境下,本發(fā)明的散熱性能將優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)的LED模組,能提高LED模組的使用壽命。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于把整組結(jié)構(gòu)配裝成一體,結(jié)構(gòu)緊湊;采用模組外殼、密封圈與灌封膠相結(jié)合的三重防水方式,內(nèi)嵌式密封環(huán)結(jié)構(gòu),且采用上下緊扣方式,整體密封性好, 防水性好;在LED晶片外部貼裝散熱膠片,其在提高晶片散熱的同時(shí),也加強(qiáng)了晶片的連接牢度,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡捷,體積較?。还喾饽z使用量少,生產(chǎn)成本低,防水性好;后蓋體上有一個(gè)突起的連接桿體,用連接桿體及連接桿體上的蝶形螺母固定到燈具底座上,安裝方便,外觀美觀。本發(fā)明的最佳實(shí)施例已被闡明,由本領(lǐng)域普通技術(shù)人員做出的各種變化或改型都不會脫離本發(fā)明的范圍。
      權(quán)利要求
      1.一種LED模組結(jié)構(gòu),包括有LED晶片0)、透鏡體(3)、外殼體(1)及后蓋體(5),其特征是所述的外殼體⑴背面中間孔(Ib)嵌扣有密封環(huán)O),所述的密封環(huán)(2)中間制有沉臺孔(2c),所述的透鏡體(3)嵌裝于該沉臺孔Oc)內(nèi);所述的透鏡體(3)背面中間制有內(nèi)凹環(huán)面(3c),所述的LED晶片(4)嵌配于該內(nèi)凹環(huán)面(3c)內(nèi);所述的密封環(huán)(2)上口沿制有翻邊(2b),翻邊Qb)的內(nèi)表面與中間孔(Ib) 口沿緊貼配合,翻邊Ob)上表面與所述的后蓋體(5)下表面緊貼配合,且后蓋體(5)與所述的外殼體⑴緊密對合。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED模組結(jié)構(gòu),其特征是所述的透鏡體(3)內(nèi)凹環(huán)面 (3c)中間制內(nèi)凹的發(fā)光盤臺(3d),該發(fā)光盤臺(3d)內(nèi)配置有單元鏡凸體(3b);所述的LED 晶片(4)下表壁配制有單元LED發(fā)光體,且每一單元LED發(fā)光體與所述的單元鏡凸體(3b) --對應(yīng)配對。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED模組結(jié)構(gòu),其特征是所述的LED晶片(4)周邊沿制有缺口槽(如),所述的透鏡體(3)內(nèi)凹環(huán)面(3c)圈沿側(cè)制有凸起的內(nèi)凸塊(3a),內(nèi)凸塊 (3a)與所述的缺口槽Ga)配合,并控制LED晶片(4)與透鏡體(3)之間的位置固定。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種LED模組結(jié)構(gòu),其特征是所述的LED晶片(4)上表壁貼配有內(nèi)散熱膠片(6),且該內(nèi)散熱膠片(6)外圈邊同時(shí)覆蓋于透鏡體(3)的上口沿,并由內(nèi)散熱膠片(6)控制LED晶片(4)與透鏡體(3)之間的配合牢度。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種LED模組結(jié)構(gòu),其特征是所述的密封環(huán)( 沉臺孔Oc) 內(nèi)制有內(nèi)凹環(huán)(2d),所述的透鏡體(3)底側(cè)制有凸起的環(huán)圈,且環(huán)圈與所述的內(nèi)凹環(huán)Od) 緊配嵌扣。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種LED模組結(jié)構(gòu),其特征是所述的密封環(huán)( 翻邊Qb) 一側(cè)制有向外凸出的方塊體Oa);所述的外殼體(1)背面中間孔(Ib)上口沿一邊制有下凹的定位缺口(Id),且定位缺口(Id)與所述的方塊體Oa)嵌扣配合。
      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種LED模組結(jié)構(gòu),其特征是所述的外殼體(1)中間孔(Ib) 壁與外殼壁之間制有內(nèi)凹的環(huán)圈體(Ia),所述的后蓋體(5)內(nèi)側(cè)周圈制有凸環(huán)體(5f),且凸環(huán)體(5f)與所述的環(huán)圈體(Ia)插扣配合。
      8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種LED模組結(jié)構(gòu),其特征是所述的外殼體(1)環(huán)圈體(Ia) 內(nèi)制有至少三個(gè)等弧度布置的連接凸塊體(Ic),所述的后蓋體(5)凸環(huán)體(5f)上制有至少三個(gè)等弧度布置的凹口槽( ),每一凹口槽(5a)與所述的連接凸塊體(Ic)對應(yīng)插扣配口 O
      9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種LED模組結(jié)構(gòu),其特征是所述的外殼體(1)連接凸塊體 (Ic)上制有連接螺紋孔,相應(yīng)地,所述的后蓋體(5)凹口槽(5a)內(nèi)制有螺釘孔(5b);每一螺釘孔(5b)內(nèi)穿配有連接螺釘體(51),連接螺釘體(51)下端與所述的連接螺紋孔旋接。
      10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種LED模組結(jié)構(gòu),其特征是所述的后蓋體(5)上表面中間制有凸起的連接桿體(5d),連接桿體(5d)的中間制有通孔(5e);所述的連接桿體(5d) 外周面制有螺紋體,螺紋體外旋接有蝶形螺母(M),蝶形螺母(54)與后蓋體( 上表面之間配裝有橡膠環(huán)(5 和不銹鋼墊片(5 ;所述的后蓋體( 上表面一側(cè)制有凸起的柱體 (5c),柱體(5c)的上平面依次墊配有橡膠(55)、不銹鋼平墊(56);所述的柱體(5c)中間旋接有螺釘體(57),且橡膠套(55)、不銹鋼平墊(56)均插套與該螺釘體(57)的外圈;所述的后蓋體( 上表面貼配有外散熱膠片(7) ;LED晶片發(fā)光產(chǎn)生的熱量,向前則經(jīng)由透鏡體(3)直接傳導(dǎo)至外部環(huán)境,向后則經(jīng)由鋁基板、內(nèi)散熱膠片(6)、后蓋體( 和外散熱膠片 (7)傳導(dǎo)至外部環(huán)境。
      全文摘要
      本發(fā)明公開了一種LED模組結(jié)構(gòu),包括有LED晶片、透鏡體、外殼體及后蓋體,外殼體背面中間孔嵌扣有密封環(huán),密封環(huán)中間制有沉臺孔,透鏡體嵌裝于該沉臺孔內(nèi);透鏡體背面中間制有內(nèi)凹環(huán)面,LED晶片嵌配于該內(nèi)凹環(huán)面內(nèi);密封環(huán)上口沿制有翻邊,翻邊的內(nèi)表面與中間孔口沿緊貼配合,翻邊上表面與后蓋體下表面緊貼配合,且后蓋體與外殼體緊密對合;把整組結(jié)構(gòu)配裝成一體,結(jié)構(gòu)緊湊;內(nèi)嵌式密封環(huán)結(jié)構(gòu),且采用上下緊扣方式,整體密封性好,防水性好;在LED晶片外部貼裝散熱膠片,其在提高晶片散熱的同時(shí),也加強(qiáng)了晶片的連接牢度,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡捷,后蓋體上有一個(gè)突起的連接桿體,用蝶形螺母固定到燈具底座上,安裝方便,外觀美觀。
      文檔編號F21V29/00GK102392947SQ20111036872
      公開日2012年3月28日 申請日期2011年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月21日
      發(fā)明者楊政慧 申請人:伊雷克電器(寧波)有限公司
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