專利名稱：一種集成模組的led光源的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種照明設備，尤其涉及一種集成模組的LED光源。
背景技術：
LED固態(tài)照明已成為當前的趨勢。目前，隨著LED芯片和封裝工藝的成熟，政府節(jié)能減排政策的大力推行，LED固態(tài)照明已成為時代發(fā)展的趨勢，但受LED芯片單顆功率小的制約(0. 05W 3W)，單顆封裝成型的LED很難實現(xiàn)照明產品的亮度登記要求，多顆LED點陣式分布的燈具，存在眩光重影現(xiàn)象，易使人產生視覺疲勞難以推廣，而現(xiàn)在有的模組采用了平面封裝結構，從出光率與外觀上不夠美觀，而且外露發(fā)光區(qū)的材料主要為硅膠，容易造成沾塵，形成清潔上的困難。

實用新型內容本實用新型的目的在于，提供一種集成模組的LED光源，提高出光率，改善光源投射到物體表面的光斑效果。為實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本實用新型的一個方面，提供一種集成模組的LED光源， LED芯片外側由透鏡封裝。優(yōu)選地，所述透鏡的外側設有圍墻，所述圍墻上設有注膠孔。更優(yōu)地，所述圍墻設有用于固定反光杯或二次透鏡的定位結構。其中，透鏡為聚光型或散光型的玻璃透鏡或塑膠透鏡。本實用新型的集成模組的LED光源，LED芯片外側由透鏡封裝，通過設置透鏡控制投射到物體表面的光斑效果，從而進一步提高出光率，避免眩光的出現(xiàn)。另外，通過在圍墻上設置注膠孔，通過注膠的方式將熒光粉注入到LED芯片的封裝結構中，可以保證不同批次生產時LED光源顏色的一致性，并且加工工藝比較簡單。再有，通過在圍墻上設置定位結構，實現(xiàn)反光杯或者二次透鏡的中心線與發(fā)光區(qū)的中心線基本重合，進一步改善發(fā)光區(qū)投射到物體表面的光斑的效果。

圖1是本實用新型集成模組的LED光源的結構示意圖；圖2是本實用新型集成模組的LED光源的A-A向剖面圖；I-LED芯片；2-透鏡；3-圍墻；4-注膠孔；5-定位結構。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型進行詳細說明。如圖1和圖2所示，本實用新型的集成模組的LED光源實施例中，LED芯片1外側由透鏡2封裝。其中，LED芯片上覆有熒光粉，通過透鏡，可以改善從直徑6MM到直徑30MM 的發(fā)光區(qū)投射到物體表面的光斑的效果，避免眩光的出現(xiàn)，使得光源下投影輪廓清晰。[0016]透鏡2與LED芯片1之間填充有熒光膠，用于覆蓋住芯片。透鏡2外側設有圍墻 3，在圍墻3上設有注膠孔4，通過注膠孔將熒光粉注入到透鏡2與LED芯片1之間。通過注膠的方式覆蓋熒光粉，工藝簡便，且能夠保證不同批次生產時LED光源顏色的一致性。在圍墻3上還進一步設有定位結構5，用于定位反光杯或二次透鏡，使得反光杯或者二次透鏡的中心線與發(fā)光區(qū)的中心線基本重合，進一步提高發(fā)光區(qū)投射到物體表面的光斑的效果。本實施例中，可設置LED光源的發(fā)光角度在60到150度，透鏡2可以為聚光型或者是散光型，材質可為玻璃或者是塑膠。應說明的是以上實施例僅用以說明本實用新型而非限制，本實用新型也并不僅限于上述舉例，一切不脫離本實用新型的精神和范圍的技術方案及其改進，其均應涵蓋在本實用新型的權利要求范圍中。
權利要求1.一種集成模組的LED光源，其特征在于，LED芯片外側由透鏡封裝。
2.根據(jù)權利要求1所述的集成模組的LED光源，其特征在于，所述透鏡的外側設有圍墻，所述圍墻上設有注膠孔。
3.根據(jù)權利要求2所述的集成模組的LED光源，其特征在于，所述圍墻上設有用于固定反光杯或二次透鏡的定位結構。
4.根據(jù)權利要求1所述的集成模組的LED光源，其特征在于，所述透鏡為聚光型或散光型的玻璃透鏡或塑膠透鏡。
專利摘要本實用新型公開了一種集成模組的LED光源，LED芯片外側由透鏡封裝，通過設置透鏡控制投射到物體表面的光斑效果，從而進一步提高出光率，避免眩光的出現(xiàn)。
文檔編號F21V5/04GK201966246SQ20112002465
公開日2011年9月7日 申請日期2011年1月25日 優(yōu)先權日2011年1月25日
發(fā)明者劉方旭 申請人:陳燦坤