專利名稱：一種可分級(jí)調(diào)光、調(diào)色的led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于LED器件封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種可分級(jí)調(diào)光、調(diào)色的LED燈結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED作為新一代照明光源，具有節(jié)能，環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。隨著LED技術(shù)的迅猛發(fā)展，發(fā)光效率逐步提高，LED的市場(chǎng)應(yīng)用將更加廣泛，特別在全球能源短缺危機(jī)再度升高的背景下，LED在照明市場(chǎng)的前景更備受矚目。面對(duì)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇，世界各大公司紛紛加快研發(fā)創(chuàng)新的步伐。 LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和半導(dǎo)體技術(shù)以及照明光源技術(shù)的發(fā)展緊密相關(guān)。目前，普遍公認(rèn)的LED燈具結(jié)構(gòu)是把各種LED芯片組通過固定在一基座上面，再將該基座安裝在燈具的預(yù)訂部位組成。當(dāng)LED芯片固定在基座上時(shí)，根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求， 通常選擇并聯(lián)、串聯(lián)或者串并結(jié)合的組合方式。通常，LED芯片組通過一個(gè)固定的電源提供 LED芯片發(fā)光所需要的電流。所以一般的LED燈具亮度是不可調(diào)的，并且一旦封裝好，發(fā)光波長(zhǎng)、色溫都是固定的。但是，在很多的應(yīng)用場(chǎng)合，根據(jù)實(shí)際應(yīng)用的差異，都需要對(duì)燈具進(jìn)行調(diào)光，或者需要得到不同波長(zhǎng)、色溫的光。這樣，傳統(tǒng)的LED燈具封裝形式就大大的限制了 LED燈的靈活應(yīng)用。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中LED燈不能調(diào)光、調(diào)色的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的提供了一種可分級(jí)調(diào)色、調(diào)光的LED燈。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下一種可分級(jí)調(diào)光、調(diào)色的LED燈， 包括基座和固定框，所述固定框的形狀為中空的環(huán)狀，其安裝在所述基座的上表面上，在所述固定框上設(shè)置有第一電極板通孔和第二電極板通孔，還包括電源模塊和至少兩個(gè)相互獨(dú)立的LED電路，所述電源模塊分別向每個(gè)LED電路獨(dú)立供電，每個(gè)LED電路均包括LED芯片組、第一電極板和第二電極板，其中，所述LED芯片組連接在所述基座的上表面上，且所述 LED芯片組位于所述固定框環(huán)狀的中空位置處，所述第一電極板一端與所述LED芯片組連接，另一端穿過所述固定框上的第一電極板通孔與所述電源模塊正極連接，所述第二電極板一端與所述LED芯片組連接，另一端穿過所述固定框的第二電極板通孔與所述電源模塊負(fù)極連接。進(jìn)一步的，所述電源模塊為多個(gè)獨(dú)立的電源，每個(gè)獨(dú)立的電源連接一個(gè)LED電路；或者，所述電源模塊具有多路輸出管腳，每個(gè)輸出管腳連接一個(gè)LED電路。進(jìn)一步的，所述固定框的內(nèi)壁與所述基座的上表面之間形成夾角，所述夾角為 9(Tl50°。進(jìn)一步的，在所述固定框的內(nèi)壁、以及與所述固定框環(huán)狀中空位置相對(duì)應(yīng)的所述基座的上表面上鍍有反光層。進(jìn)一步的，所述反光層為鍍銀或拋光的高反層。進(jìn)一步的，所述電源模塊向每個(gè)LED電路提供的電流為(Γ10Α，電壓為(T400V。進(jìn)一步的，所述基座的形狀為規(guī)則的方形、圓形、長(zhǎng)方形、菱形，或者，不規(guī)則的形狀；所述固定框的形狀與所述基座形狀相適配。進(jìn)一步的，所述基座采用高導(dǎo)熱的材料制成；所述固定框采用耐高溫的絕緣材料制成。進(jìn)一步的，所述高導(dǎo)熱的材料包括銅、鋁、鐵、銀、陶瓷、石墨或金剛石；所述絕緣材料包括PPA塑膠、樹脂或聚酰塑料。進(jìn)一步的，所述至少兩個(gè)相互獨(dú)立的LED電路可以為具有多種發(fā)光顏色的LED電路。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型可分級(jí)調(diào)光、調(diào)色的LED燈不僅大大提高了 LED燈具安裝以及應(yīng)用的靈活性，而且每個(gè)LED芯片組對(duì)應(yīng)一個(gè)獨(dú)立的電路，每一路都由單獨(dú)的電源獨(dú)立供電，或者由同一個(gè)電源的多路輸出實(shí)現(xiàn)多路LED電路獨(dú)立供電，直接通過控制某一路或者某幾路的電源的通斷實(shí)現(xiàn)分級(jí)調(diào)光，級(jí)數(shù)由獨(dú)立電路的數(shù)目決定，同時(shí)， 還可以在不需要添加熒光粉的情況下，通過改變每一路的顏色或者不同顏色LED芯片組的組合，來實(shí)現(xiàn)不同顏色的發(fā)光，或者是混合發(fā)光，得到不同色溫的光學(xué)效果，這就大大減少應(yīng)用熒光粉所帶來的一系列問題，簡(jiǎn)化了工藝，提高了效率，降低了成本。本實(shí)用新型可分級(jí)調(diào)光、調(diào)色的LED燈具有調(diào)光、調(diào)色的功能，可以在不同的時(shí)段選擇不同的光強(qiáng)，應(yīng)用的不同的場(chǎng)合選擇不同的色溫，這樣不僅僅可以進(jìn)一步的節(jié)能，也使得照明品質(zhì)大大提升。

圖1為本實(shí)用新型可分級(jí)調(diào)光、調(diào)色的LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本實(shí)用新型，并非用于限定本實(shí)用新型的范圍。如圖1所示，一種可分級(jí)調(diào)光、調(diào)色的LED燈，包括基座1、固定框2、電源模塊和至少兩個(gè)相互獨(dú)立的LED電路，電源模塊是由多個(gè)獨(dú)立的電源33構(gòu)成，每個(gè)獨(dú)立的電源33分別向與其對(duì)應(yīng)連接的LED電路單獨(dú)供電?；?上表面設(shè)有LED芯片焊接區(qū)和正第二電極板焊接區(qū)，固定框2的形狀為中空的環(huán)狀，其安裝在基座1的上表面上，從而在固定框2環(huán)狀的中空位置暴露基座1的一部分上表面，即與固定框2環(huán)狀中空位置相對(duì)應(yīng)的基座1的上表面，LED芯片焊接區(qū)即設(shè)置在該與固定框2環(huán)狀中空位置相對(duì)應(yīng)的基座1的上表面上， 在固定框2上設(shè)置有第一電極板通孔和第二電極板通孔，基座1上表面上與第一電極板通孔、第二電極板通孔對(duì)應(yīng)的的區(qū)域即為正第二電極板焊接區(qū)。每個(gè)獨(dú)立的LED電路均包括一個(gè)獨(dú)立的LED芯片組、一個(gè)獨(dú)立的第一電極板31和一個(gè)獨(dú)立的第二電極板32，其中，每個(gè)獨(dú)立的LED芯片組是由以串聯(lián)方式、并聯(lián)方式、或者串聯(lián)并聯(lián)結(jié)合的方式、或者是穿插等多種方式連接的多個(gè)LED芯片34構(gòu)成，LED電路的LED 芯片組焊接在與固定框2環(huán)狀中空位置相對(duì)應(yīng)的基座1的上表面，即連接在基座的LED芯片焊接區(qū)，組成多個(gè)LED芯片組的LED芯片34可以通過各種排列方式固定在LED芯片焊接區(qū)，圖1中所示為MX N的排列方式，其中M彡1，N彡1。每個(gè)獨(dú)立的LED芯片組都有一對(duì)獨(dú)立的電極板，其中，第一電極板31的一端與LED 芯片組直接連接，另一端穿過絕緣固定框2上的第一電極板通孔后可與一個(gè)獨(dú)立的電源33 正極連接，第二電極板32的一端與LED芯片組連接，另一端穿過絕緣固定框2的第二電極板通孔后可與一個(gè)獨(dú)立的電源33負(fù)極連接，每一個(gè)獨(dú)立的電源33通過一對(duì)獨(dú)立的電極板為獨(dú)立的一個(gè)LED芯片組供電，通過每個(gè)獨(dú)立的電源33通斷的控制來控制每一路中LED芯片組的開關(guān)，從而實(shí)現(xiàn)多路LED電路的開關(guān)，實(shí)現(xiàn)對(duì)LED燈的分級(jí)調(diào)光，級(jí)數(shù)是由獨(dú)立LED 電路的數(shù)目決定的，假設(shè)LED獨(dú)立電路的路數(shù)為η (η ^ 1)，那么便可以實(shí)現(xiàn)η+l級(jí)的調(diào)光。同時(shí)，每個(gè)LED芯片組可選擇不同顏色的LED芯片，LED芯片的發(fā)光顏色可以從紫外到紅外，來實(shí)現(xiàn)不同顏色的發(fā)光，各種LED芯片規(guī)格都適用，本實(shí)施例中優(yōu)選為臺(tái)灣晶元的 ES-CADB/BLV24H芯片以及美國(guó)普瑞B(yǎng)XCE4545457-E1-B芯片。通過控制每個(gè)獨(dú)立的電源33 的開關(guān)，來控制每個(gè)LED電路的通斷，即可實(shí)現(xiàn)LED燈的分級(jí)調(diào)光。固定框2的內(nèi)壁與基座1的上表面之間形成夾角，夾角角度可以在9(Γ150°范圍內(nèi)調(diào)節(jié)。固定框2的內(nèi)壁、以及與固定框2環(huán)狀中空位置相對(duì)應(yīng)的基座1的上表面鍍有一層反光層4，該反光層4為通過鍍銀或拋光等方式實(shí)現(xiàn)的高反層，其作用是使得LED芯片34 所發(fā)出的向側(cè)面以及背面的光線反射為正面反射，從而提高LED芯片組的出光效率。獨(dú)立的電源33的電流根據(jù)LED芯片組的大小、以及LED芯片34的串、并聯(lián)方式可以選擇范圍在(TlOA內(nèi)，電壓根據(jù)LED芯片34的數(shù)量可以選擇為(T400V范圍內(nèi)，并且電源 33可以具有調(diào)節(jié)電流大小的功能，通過調(diào)節(jié)電流的大小來控制LED燈的明暗變化?；?為一散熱基座，它是由如銅、鋁、鐵、銀等高導(dǎo)熱的金屬，也可以是陶瓷，石墨、金剛石、熱管等各種高導(dǎo)熱材料和結(jié)構(gòu)制成，其形狀可以是方形、圓形、長(zhǎng)方形、菱形以及各種不規(guī)則的形狀，依據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合而定。固定框2的形狀根據(jù)基座1的形狀來確定，可以是方形、圓形、長(zhǎng)方形、菱形以及各種不規(guī)則的形狀，其材質(zhì)可以是PPA塑膠、樹脂或者各種聚酰塑料等絕緣材料，并且能耐150°C高溫。本實(shí)用新型可分級(jí)調(diào)光、調(diào)色的LED燈中的電源模塊還可以為一個(gè)電源模塊具有多路輸出管腳，每個(gè)輸出管腳連接一個(gè)LED電路，從而通過每路電源輸出的開關(guān)來控制每個(gè)LED電路的通斷，從而實(shí)現(xiàn)LED燈的分級(jí)調(diào)光、調(diào)色。本實(shí)用新型可分級(jí)調(diào)光、調(diào)色的LED燈不僅大大提高了 LED燈具安裝以及應(yīng)用的靈活性，而且每個(gè)LED芯片組對(duì)應(yīng)一個(gè)獨(dú)立的電路，每一路都由單獨(dú)的電源或者同一個(gè)電源的多路輸出獨(dú)立供電，直接通過控制某一路或者某幾路的電源的通斷實(shí)現(xiàn)分級(jí)調(diào)光，級(jí)數(shù)由獨(dú)立電路的數(shù)目決定，同時(shí)，還可以在不需要添加熒光粉的情況下，通過改變每一路的顏色或者不同顏色LED芯片組的組合，來實(shí)現(xiàn)不同顏色的發(fā)光，或者是混合發(fā)光，得到不同色溫的光學(xué)效果，這就大大減少應(yīng)用熒光粉所帶來的一系列問題，簡(jiǎn)化了工藝，降低了成本，在光線出射到空氣中的過程中，每增加一層介質(zhì)，就會(huì)增加一層對(duì)光線的吸收層，由于 LED芯片封裝用熒光粉和環(huán)氧樹脂對(duì)光線的吸收作用，并且在激發(fā)熒光粉的過程中，光能也會(huì)損失，這樣首先不利于光能的利用，同時(shí)，轉(zhuǎn)化成的過多的熱能對(duì)器件的性能也有不利的影響，而采用這種結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)不需要添加熒光粉就能得到不同顏色的光，有效地避免了熒光粉所帶來的效率降低的問題。[0028] 以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種可分級(jí)調(diào)光、調(diào)色的LED燈，包括基座和固定框，所述固定框的形狀為中空的環(huán)狀，其安裝在所述基座的上表面上，在所述固定框上設(shè)置有第一電極板通孔和第二電極板通孔，其特征在于還包括電源模塊和至少兩個(gè)相互獨(dú)立的LED電路，所述電源模塊分別向每個(gè)LED電路獨(dú)立供電，每個(gè)LED電路均包括LED芯片組、第一電極板和第二電極板，其中， 所述LED芯片組連接在所述基座的上表面上，且所述LED芯片組位于所述固定框環(huán)狀的中空位置處，所述第一電極板一端與所述LED芯片組連接，另一端穿過所述固定框上的第一電極板通孔與所述電源模塊正極連接，所述第二電極板一端與所述LED芯片組連接，另一端穿過所述固定框的第二電極板通孔與所述電源模塊負(fù)極連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可分級(jí)調(diào)光、調(diào)色的LED燈，其特征在于所述電源模塊為多個(gè)獨(dú)立的電源，每個(gè)獨(dú)立的電源連接一個(gè)LED電路；或者，所述電源模塊具有多路輸出管腳，每個(gè)輸出管腳連接一個(gè)LED電路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可分級(jí)調(diào)光、調(diào)色的LED燈，其特征在于所述固定框的內(nèi)壁與所述基座的上表面之間形成夾角，所述夾角為9(Γ150°。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可分級(jí)調(diào)光、調(diào)色的LED燈，其特征在于在所述固定框的內(nèi)壁、以及與所述固定框環(huán)狀中空位置相對(duì)應(yīng)的所述基座的上表面上均鍍有反光層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種可分級(jí)調(diào)光、調(diào)色的LED燈，其特征在于所述反光層為鍍銀或拋光的高反層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可分級(jí)調(diào)光、調(diào)色的LED燈，其特征在于所述電源模塊向每個(gè)LED電路提供的電流為(Γ10Α，電壓為(T400V。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可分級(jí)調(diào)光、調(diào)色的LED燈，其特征在于所述基座的形狀為規(guī)則的方形、圓形、長(zhǎng)方形或者菱形；所述固定框的形狀與所述基座形狀相適配。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可分級(jí)調(diào)光、調(diào)色的LED燈，其特征在于所述基座采用高導(dǎo)熱的材料制成；所述固定框采用耐高溫的絕緣材料制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種可分級(jí)調(diào)光、調(diào)色的LED燈，其特征在于所述高導(dǎo)熱的材料包括銅、鋁、鐵、銀、陶瓷、石墨或金剛石；所述絕緣材料包括PPA塑膠、樹脂或聚酰塑料。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的一種可分級(jí)調(diào)光、調(diào)色的LED燈，其特征在于 所述至少兩個(gè)相互獨(dú)立的LED電路為具有多種發(fā)光顏色的LED電路。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種可分級(jí)調(diào)光、調(diào)色的LED燈，包括基座、固定框電源模塊和至少兩個(gè)相互獨(dú)立的LED電路，固定框的形狀為中空的環(huán)狀，其安裝在基座的上表面上，在固定框上設(shè)置有第一電極板通孔和第二電極板通孔，電源模塊分別向每個(gè)LED電路獨(dú)立供電，每個(gè)LED電路均包括LED芯片組、第一電極板和第二電極板，LED芯片組連接在基座的上表面上，第一電極板一端與LED芯片組連接，另一端穿過固定框上的第一電極板通孔與電源模塊正極連接，第二電極板一端與LED芯片組連接，另一端穿過固定框的第二電極板通孔與電源模塊負(fù)極連接。本實(shí)用新型可分級(jí)調(diào)光、調(diào)色的LED燈具有分級(jí)調(diào)光、調(diào)色的功能，使得照明品質(zhì)大大提升。
文檔編號(hào)F21S2/00GK202327690SQ20112030634
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月22日
發(fā)明者付璟璐, 曾國(guó)柱, 朱繼紅, 王良吉, 陶江平 申請(qǐng)人:北京佰能光電技術(shù)有限公司